SMT专业英语翻译.doc

SMT专业英语翻译（Surface Mount Technology）IC：集成电路（INTEREGRATED CIRCUIT） resistor：电阻 rizistcapacitor：电容 kpsit inductor：电感 indktdiode：二极管 daiud transistor：三极管 trnsistTANT：钽质电容 switch：开关 switFRONTLIGHT：前灯 backlight：后灯 bklaitSOP：小外形封装（SMALL OUTLINE PACKAGE） SOJ：小外形的“J”形脚封装（SMALL OUTLINE J-LEADED PACKAGE） SOT：小外形三极管（SMALL OUTLINE TRANSISTOR） SIP：单列直扦型封装（SINGLE IN-LINE PACKAGE） DIP：双列直扦型封装（DUAL IN-LINE PACKAGE） SVP：表面垂直封装（SURFACE VERTICAL PACKAGE）s:fis v:tikl pkidQFP：四边扁平引线封装（QUAD FLAT PACKAGE） PQFP：塑胶四边扁平引线封装（PLASTIC QUAD FLAT PACKAGE） COB：板载芯片（CHIP ON BOARD） LCC：无引线芯片载体（LEADLESS CHIP CARRIER） LCCC：无引线陶瓷芯片载体（LEADLESS CERAMIC CHIP CARRIER） PLCC:四边内弯脚 PGA：针栅列阵封装（PIN GRID ARRAY） BGA：球栅列阵封装（BALL GRID ARRAY） PBGA：PLASTIC BGA塑料封装BGA CBGA：CERAMIC BGA陶瓷封装BGA CCGA：CERAMIC COLUMN BGA陶瓷柱状封装BGA TBGA：TAPE BGA 载带状封装BGA CSP：CHIP SCALE PACKAGE或BGA TAB:金手指 I.C SOCKET:集成电路插座 POTRNTIOMETER：电位器 ELEC：电解电容 LED：发光二极管 chip component：片状元件 tip kmpunnt薄膜开关：membrane switch membrein swit insulation resistance:绝缘电阻 nsjulein rizistnscontrol ： 控制 kntrulproduction: 产品 prdknchangeover: 转换 teinduvprogram : 程序 prurmDevice check: 驱动检查 divais tekMode: 模式 mudoperation 操作 preinboard skip data 基板跳掉数据 b:d skip deitnozzle skip : 吸嘴跳掉 nzl skipsetup : 安装 panel loader : 基板载入器 pnl ludposition ： 位置 pzinnozzle check : 吸嘴检查 nzl tekpart supdty 零件废弃 p:tpart reiection : 零件检测 p:tchgscheduled panels 优化基板 edju:ld pnlscheduled panels : 完成基板 edju:ld pnlclear comple led pamels completed panels 完成基板 pnl pnltabe mode: device change 驱动选择 stage:spare (completion) stage production operation mode 操作模式 prein mud schedcle 计划edju:ldcompleted 结束 kmpli:t Recovery mode 恢复模式 rikvri mudRecovery tims 恢复时间 Board( skip marks 根据基板标识点跳跃 Loader 载入器 ludNozzle data 吸嘴数据 nzl deit Production info 产品信息 prdkn infuChange pallet 转换装置（应该是指吸嘴转换装置） teind