PCB工程设计规则.doc

电路有限公司 CIRCUITS CO.,LTD. 文件编号SQ-PE-015版 本A修 改 号02页 码23 of 23文件 名称PE设计规则文件修改记录更改性质更改内容更改人生效日期修改号改为01修改号改为02新发行增加:4.2板边槽孔设计、短槽更改;4.4独立线定义;4.5锡板邦定IC补偿规则;4.9阻焊桥制作; 5.0阻焊一面开窗一面塞孔，双面开窗塞孔设计;5.3 V割余厚要求、精冲模介定。增加和更改PE设计规则更改履历中的数据制订栏部门及职务：审批栏部门及职务：姓名：姓名：签名：签名：受控文件签发记录部门分发会签部门分发会签HR/人政部PC/计划部ACC/财务部MAINT/维修部MK/市场部ENV/环境保护部PU&MC/采购&物控部QA/品质保证部ME/工艺工程部CS/客户服务部PE/产品工程部COO/营运总监RD/研发部CEO/行政总裁PD/生产部Chairman/主席1.0目的为使产品工程部PE在设计菲林和MI时有规可循，执行统一规则标准；特制定本规则；从而更好的辅助生产提高品质和效率。2.0范围适用于本公司产品工程部对所有PCB板的设计3.0职责及权限3.1 产品工程部：本设计规则的制定修改由工程师主办，经理审批。3.2 工艺工程部：负责提供板菲林设计的数据。3.3 品质部：检查及监督本指引的执行及实行情况，并给予纠正。4.0定义 无5.0内容序号工序项目制作要求注意事项(单位mm)5.1开料板材类型型号FR4铝基CEM-1/CEM-3GETEKARLONROGERS常规尺寸4149500600mm41493648182418244349除FR4外，其它所有特殊板材咨询仓库大料尺寸之后进行Pnl排版最大拼板尺寸板厚(沉铜前)最大Pnl尺寸(按长宽)最小Pnl尺寸(按面积)所有板厚T0.3提出评审1：过孔不允许发红：457546mm2：锣半孔和包金边：457457mm3：电金+电厚金：415520mm4：基铜2OZ：415520mm5：碳油板：457457mm ：此五个与左边的都符合要求时，选择尺寸小的拼版。0.3T0.53644150.130.5T0.94155460.16T0.95466450.18拼版尺寸过孔不允许发红条件介定：1：过孔不允许藏锡珠。 2：过孔要求塞油饱满度70%以上。 3：塞孔且有BGA位。最小拼板间距板厚啤板锣板1.0mm0.8mm1.5mm1.0-1.7mm1.0mm1.5mm1.7mm且2.5mm优先选择锣板2.0mm电镀最小留边层数单面双面3-4层5-6层8层长边最小3mm最小3mm最小7mm最小9mm最小9mm常规8mm常规8mm常规10mm常规12mm常规14mm短边最小6mm最小6mm最小7mm最小9mm最小9mm常规8mm常规8mm常规10mm常规12mm常规14mm1：单四层板为双芯板时，最小留边按六层板设计。2：板厚0.6mm的板，长短边均要6mm，不影响利用率时留边12mm。3：多层板内层底铜2OZ，拼版留边相应加2mm以上。4：板边不够正常要求值时，按以下规则在MI中相应位置注明A:单双面板留边5mm时，在开料、钻孔工序中备注“板边较小，注意控制”字样。B:四层板(单张PP)留边9mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，注意控制”字样。C:四层板(多张PP)留边10mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，注意控制”字样。D:六层板、八层板留边11mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，注意控制”字样。横直料区分1：所有六层或六层以上的板(即2张芯板)不能开横直料，以保持内层伸缩的一致性及防止生产线叠板时混淆横直料，导致板曲.2：所有板，如果同时有横直料存在，方便各工序区分则指示横料圆三个角，直料圆四个角开料图1：样板要求使用特殊板材须提供开料图2：特殊板材每次的大料尺寸会不一致，因此所有特殊板材咨询仓库大料尺寸之后进行Pnl排版序号工序项目制作要求注意事项5.2钻孔孔径补偿PTH孔补偿值NPTH孔补偿值孔铜(um)喷锡沉金、沉银、沉锡、OSP电金所有表面处理0孔铜20/0.07-0.11mm0.05mm15孔铜250.11-0.15mm0.09-.13mm孔铜20um则APQP25孔铜350.14-0.19mm0.11-0.15mm孔铜35APQP过孔0.3mm时，则按PAD的大小来确定是否正常补偿过孔钻咀，但须保证纵横比6：1钻孔能力类型最小钻咀最大钻咀最小槽刀最大槽刀孔径公差最小孔位公差二钻孔径公差二钻孔位公差PTH0.15mm6.5mm0.55mm6.5mm0.05mm0.05mm0.05mm0.10mmNPTH0.15mm6.5mm0.55mm6.5mm0.05mm0.05mm0.05mm0.10mm有孔径公差1：有孔径公差的钻咀预大：即将公差改为中值然后再正常预大，例如0.9+0.1/-0mm的喷锡板：0.95mm+0.15mm.扩孔孔径6.5mm须扩孔，须按要求正常预大，如10mm的NPTH孔钻咀为3.175mm，备注栏备注“扩孔到10.05mm”8字孔8字孔钻第二个孔时加钻除尘孔，设计比原钻咀整体小0.1mmm,且排在刀具的最后短槽补偿要求1：短槽定义：槽长两倍槽宽的槽为短槽2：短槽预大：槽宽正常预大，槽长正常预大后再加大0.05mm例如：0.6*1.1mm的槽喷锡板预大为：0.75*1.3mm.，3：且需要添加预钻孔，预钻孔大小为槽长的一半减0.05mm,4：预钻孔位置和槽孔两侧最外的点相切。见右图。5：预钻孔需0.3mm,如计算的值小于0.3，则用0.3钻咀T形槽设计要求为防止钻孔时产生毛刺，客户设计的“T”形槽须先钻一个或两个圆孔再钻槽(圆孔切入单元内0.05mm),如图所示：优先选择右边的设计板边槽孔设计类似右边板边槽孔,提出EQ确认按图一还是图二制作如按图二制作,需注意两点1：槽孔直线位置离板边0.4mm2：保证板的连接牢固性且避免进入另一个单只序号工序项目制作要求注意事项5.3钻孔辅助孔添加角孔邮票孔预钻孔大孔预钻短槽预钻孔径大小定义0.4-0.8mm0.5mm2.04.0mm见第四页短槽补偿要求添加条件1.内角为90度的位置；2.客户指示的弧形内角.邮票孔间距0.30.4mm邮票孔间距之和须板厚钻咀4.5mm的孔铝基板角孔：铝基板最小角孔1.0mm防爆孔所有板材，孔径大于0.6mm以上，孔到边小于1.0mm,需加防爆孔二钻工序安排类型不允许掏铜的开窗焊盘二钻半孔披锋(锡板)二钻半孔披锋(电金板)允许掏铜但不够封孔能力不允许油墨入孔或不允许喷锡入孔工序安排蚀刻前二钻蚀刻前二钻成形前二钻成形前二钻成形前二钻序号工序项目制作要求注意事项5.4电镀沉铜板电外层基铜选择（锡板）：外层原稿线宽/线距0.10mm,则外层基铜由”Hoz”改为“Toz”，同时板电孔铜按9-13m；线宽补偿按HOZ。Teflon、ARLON、Taconic料沉铜前不可磨板(ARLON陶瓷料须磨板)Teflon、ARLON、Taconic料须沉铜前做孔处理(ARLON陶瓷料不用孔处理)孔铜30um以上板电要求 孔铜（um）板电制作要求注意事项30um板电时孔铜15um线路补偿按板电后的铜厚补偿线宽31-50um板电时孔铜成品孔铜的一半50um以上评审图形电镀在需要电镀的菲林上必须标识电镀面积，如有A、B排版，则板边同时注明A、B排版的电镀面积序号工序项目制作要求注意事项5.5线路独立线定义1：单独的1条或2条线路，蚀刻后其周围为大铜皮或基材；2：线与线之间距0.5mm。3：从一束密集线路中延伸出的1条或几条，孤立线之间距0.5mm内层线路补偿内层铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz所有的补偿按以上数据即可，无需特别额外增加补偿，只需区分正常线和独立线。正常线补偿(mm)0.020.030.0350.0650.10.132独立线补偿(mm)0.020.0350.040.090.1250.17内层环宽要求(mm)层数3-45-78内层的接线的焊环环宽不足的情况下，需将焊盘放大，如放大后间距不足需要对部分位置进行切削。内层焊环0.120.130.15内层隔离环最小0.200.200.25最佳0.250.250.30制作时优先按最佳数据进行设计内层线宽线距（mm）铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz原稿线宽要求0.0650.0750.100.150.200.25原稿线距要求0.0650.0750.100.140.1750.201：在做线路补偿后需要检测，线宽线距是否符合以上表格内的要求，线宽不足需要单独补偿，线距不足则需要做移线处理。2：线到铜箔间隙优先按0.25mm设计。内层外形掏铜外形掏铜锣板要求：锣板0.40mm以上，最小要求0.3mm。 啤板要求：0.4mm以上，最小要求0.3mm。内层隔离线内层电地层隔离线宽最小需0.254mm隔离线至铜箔间隙尽量按0.30mm设计内层梅花PAD内层梅花pad如右图，其开口A尺寸最小要求0.18MM，最少保证两个开口完整；B尺寸最小要求0.2MM，C的尺寸最小要求0.2MM内层梅花pad被包围时需防止被隔离堵死的可能性，如下右图中A 处尺寸不能小于0.2MM，在铜厚大于2OZ以上则不能小于0.3MM。内层独立PAD内层独立焊盘如客户无特殊要求可以删除，盲埋孔板内层独立PAD不能删除新客户需要咨询客户是否能删除。层偏对准标记又名“层间对位图案”，所有多层板在电镀边的四个角设计“层间对位图案”。 序号工序项目制作要求注意事项5.6线路外层线路锡板补偿外层铜厚TozHoz 1oz2oz3oz4oz5oz6oz正常线补偿(mm)0.020.030.050.130.150.170.210.25独立线补偿(mm)0.040.050.10.150.170.210.250.3外层线路金板补偿外层铜厚TozHoz1oz补偿值正常：0.02mm、阻抗：0.01mm提出评审特殊说明所有的补偿按以上数据即可，无需特别额外增加补偿，只需区分正常线和独立线的补偿即可。金板邦定IC补偿规则原始IC之线宽(mm)0.10.1250.150.1750.20.2线距(mm)0.10.1250.150.1750.20.2补偿后IC线宽(mm)0.1250.1750.20.250.275线宽补偿0.075mm线距(mm)0.0750.0750.10.10.125735、736、750客户金板邦定IC菲林线宽须保证0.22mm以上方可生产.锡板邦定IC补偿规则锡板贴片IC位线宽补偿:(线宽公差20%或客户无要求时)：1：当基铜厚度Hoz时, IC线宽0.26mm，IC线宽不补偿;2：当基铜厚度为1oz时, IC线宽0.26mm，IC线宽补偿0.03mm3：在保证开窗和绿油桥后，IC位如有空间补偿，则按正常进行补偿.外层焊环要求铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz过电孔焊环(mm)0.10.10.120.1750.20.22元件孔焊环(mm)0.150.150.150.200.250.3与内层的接线的焊环环宽不足的情况下，需将焊盘放大，放大后间距不足需要对部分位置进行切削。二钻孔环要求类型孔径3.0mm孔径3.0mm开窗PAD上二钻孔的焊环（单边）0.35mm0.5mm二钻孔线路设计二钻孔位掏铜比钻咀单边小0.1mm，以防止扯铜PTH无环设计客户设计无环金属化孔时，应建议客户加焊环，客户不接受更改的，无环金属化孔按以下要求制作：1：孔径0.200.35，菲林挡光PAD比孔单边小 0.038。2：孔径0.400.50，菲林挡光PAD比孔单边小0.05。3：孔径0.50，菲林挡光PAD比孔单边小0.075。外层线宽线距铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz5oz6oz线宽要求(mm)0.0750.0750.100.150.20.250.30.35线距要求(mm)0.0750.0750.100.160.20.240.270.32在做线路补偿后需要检测，线宽线距是否符合以上表格内的要求线宽不足需要单独补偿，线距不足则需要做移线处理。序号工序项目制作要求注意事项5.7线路外层外形掏铜锣板外形掏铜最小0.2mm以上，正常0.25mm。啤板削铜根据板厚的厚度确定：1：板厚在1.401.60mm之间，外形距离铜箔边最小0.5MM以上。2：板厚在1.0-1.2MM之间，外形距离铜箔边最小0.4MM以上。3：板厚在1.0mm以下，外形距离铜箔边最小0.3MM以上。负片蚀刻1：保证所有PTH孔的焊环：基铜Hoz0.18mm；基铜1oz0.23mm2：如果板内有无环金属化孔则不能使用负片直蚀法制作。线路铜箔PAD最小距离对于与线路相邻的大铜皮，作削铜皮以增加铜皮与线路的间隙，减少短路不良的机率，铜皮与线路的最小间隙需0.20，最优间隙0.25，设计时尽量按最优要求进行。阻焊开窗PAD及插件孔孔边与线路的最小间距应0.15，小于此间距的线路可作移线、缩线或削PAD处理，保证阻焊开窗PAD及插件孔与线路的最小间距应0.15V割削铜（单边值）角度20度30度45度60度板厚最小值最佳值最小值最佳值最小值最佳值最小值最佳值1.2mm&1.6mm0.380.450.450.50.530.550.630.70.8mm&1.2mm0.330.40.40.450.480.50.530.60.5mm&0.8mm0.250.30.30.350.350.40.380.5所有V割处露铜的线路插件孔PAD，削铜按MI指示SMD削铜单边0.20mm,如插件PAD较大，可以多削时，务必提出，内部确认后按V割削铜数据设计。V割测试点添加除国外客户须咨询外，其它所有国内客户须加防漏V-CUT测试PAD：（客户要求不加则按客户要求）V-CUT测试PAD线宽为0.2MM（线宽需要根据铜厚的线宽补偿参数做相应补偿）,PAD大小1.0MM；外层蚀刻字设计外层基铜厚Hoz1oz2oz2oz蚀刻正字线宽(正字不盖绿油)0.25mm0.3mm0.4mm铜箔太厚线路不设计字体蚀刻正字线宽(正字盖绿油)0.15mm0.2mm0.3mm蚀刻负字线宽线隙0.15mm对位PAD由于焊环太大导致线路无法对位时，须增加1.0mm的对位孔在锣空位，每SET加3个孔。且线路层设计1.10mm的线路圆PAD用于线路对位。干膜封孔能力类型板厚0.8mm板厚0.8mm圆孔封孔能力6.5mm5.0mmSLOT槽封孔能力6.5*8.0mm5.0*8.0mm干膜封孔菲林一般要比钻咀单边大0.20MM，最小单边比钻咀大0.15MM，当钻孔径6.0mm时，干膜封孔菲林比钻孔孔径单边大至少0.2mm.序号工序项目制作要求注意事项5.8线路半孔处外层菲林设计当半孔位啤出或锣出时，半孔板成形线位置整体削铜0.2mm，其中板内削铜0.05mm,板外削铜0.15mm.如右图所示：蚀刻线宽线距公差1：阻抗线、高频板：+/-10%. 2：电感线位置：+/-10%.3：其它线宽公差：+/-20%.4：比较粗的线(具体多大待定)不能以+/-10%控制，只能以+/-12mil控制.5：对于SET板线路图形面积差30%的板，须在蚀刻后阻焊前增加“压板曲”工序.标记设计按客户要求添加线路标记，添加位置不能与防焊，文字及钻孔重合，并保证间距，同时应区别于前版料号，不可添加于零件覆盖区.网格要求网格最小线宽线隙按相应铜厚最小线宽线隙+0.10；如客户设计的网格太小，可建议客户改大网格间距或者填充为铜皮制作.工艺边光标点1：如客户无特殊要求，则添加1.0mm大小的圆点且需按铜厚正常补偿光标点。2：工艺边上无线路设计，光点务必加保护环(保护环形状与阻焊开窗一致)。工艺边外层设计金板锡板板厚0.6mm1：板厚0.6mm2：孔铜um所有板厚不设计线路图形Mark点加保护环设计0.4*0.4mm网格设计0.4*0.4mm网格凹位锣出位外层设计金板锡板孔铜 um孔铜 um所有板厚加圆PADPAD 间距0.5MM区域宽度3.0不设计任何图形加铜泊区域宽度5.0板边边框外层设计金板锡板开料边往内3mm开料边往内6mm内层线路工艺边凹位设计金板锡板设计铜箔序号工序项目制作要求注意事项5.9阻焊开窗设计所有客户原稿设计有阻焊桥的，不管是否为同一网络，务必保留阻焊桥。超制程能力，EQ问客，建议取消。常规阻焊开窗设计阻焊开窗比未补偿的线路PAD单边大0.075MM。BGA位开窗设计阻焊开窗比未补偿的线路PAD单边大0.05MM,当BGA位焊点与线路间距0.1mm的，阻焊开窗与距线平分所有铜面上阻焊开窗设计1：阻焊开窗比原稿焊盘单边大0.025mm.2：喷锡板铜面上的阻焊开窗比未补偿的线路PAD单边大0.05mm有引线与BGA位相连引线线宽BGA焊点大小阻焊开窗正常设计引线线宽BGA焊点大小加大BGA焊盘比原稿BGA焊盘单边大0.05mm，阻焊开窗比原始BGA单边大0.025mm（即按不规则形状BGA位设计）阻焊开通窗且已延伸之铜面或经过铜面变更前变更后IC位开通窗方式更改,保证无多余的铜皮露出IC位开通窗方式更改,保证IC焊盘大小一致且形状规则不规则形状BGA位加大BGA焊盘比原稿BGA焊盘单边大0.05mm，阻焊开窗比原始BGA单边大0.025mm(详见下图圈出位)BGA距线间隙0.10mm1：保证BGA距线间隙0.10mm。（移线或削PAD）BGA开窗单边0.03mm,盖线0.07mm。2：BGA距线间隙0.08mm，提出评审。（建议开窗0.03，盖线0.05）3：BGA距线0.10mm时，MI在阻焊和FQC工序注明： “使用放大镜检查四个角和中间位置BGA”.斑马条邦定IC邦定IC开窗如右图，要求A处的开窗比焊盘单边大0.2MM（最小0.1mm），B处的开窗比焊盘大单边0.1MM(最小0.075mm)按键位按键位开窗要求比焊盘单边大0.1MM，保证绿油不上焊盘。热固油印刷热固阻焊油印刷的，菲林出负片，同时阻焊开窗加大至比原稿单边大0.25mm。序号工序项目制作要求注意事项5.10阻焊金手指位1：金手指等板边插槽处必须开通窗，金手指顶端及左右全部开出至成型线外，防止成型后板边上油而影响外观.2：金手指导电线阻焊不开窗.3：假手指必须开窗.阻焊成型线V割位阻焊成型线设计：有V-CUT的板，需在阻焊菲林上加V-CUT成形线，线宽0.15MM；有跳刀V-CUT的，跳刀V-CUT处不能加通到板边。外形线阻焊开窗：1：所有的板需增加阻焊成形线，线宽0.2MM，如客户的防焊成型线大于此值，则按客户的制作，不可以将客户的删除或是改小。2：所有阻焊成型线开窗后如会导致露线、露铜或焊盘与成形线的阻焊桥无法保留时，则此段位置取消阻焊成形线开窗特殊板板料阻焊成型线设计：无卤素、中TG和高TG的板子啤板时阻焊开窗设计：将成形线阻焊开窗加大到0.4mm。NPTH无环PTH阻焊开窗所有NPTH孔无焊环PTHPSR-2000-BL500(蓝色的无卤油墨)其它杂色油墨0.15mm0.15mm0.25mm0.2mm如无法设计0.15，则单边0.10为极限数据如线路不能削铜和移线，无法保证以上要求，则尽量按最大的数据进行设计。阻焊负字制作1. 铜面上的喷锡字宽0.30mm；2. 其它表面处理铜面上的负字线宽0.25mm；3. 基材上的阻焊负字线宽0.20mm；4.负字与负字间隙0.10mm如标记加在铜面上需咨询客户阻焊桥制作所有客户原稿设计有阻焊桥的，不管是否为同一网络，务必保留阻焊桥.超制程能力，EQ问客，建议取消。1：最小绿油桥按“油墨订购及使用规范”中要求进行设计。2：IC位置务必保证最小绿油桥、保证IC最小阻焊开窗(0.075mm)。3：在保证最小绿油桥之后，如单边开窗不够阻焊最小开窗则a:建议客户设计开通窗，b:如要做绿油桥，则接受阻焊上PAD4：在满足最小开窗，最小绿油桥后，优先加大开窗，但开窗最大设计为0.10mm即可。5：底铜2OZ 的板，如需要做出防焊桥，需要在以上能力此基础上加0.075 6：碳油板碳线之间应设计绿油桥；7：对于客户GERBER开通窗，当MI图纸上有要求保留阻焊桥时，按MI要求制作；当MI图纸上没有要求保留阻焊桥时，按客户GERBER开通窗.序号工序项目制作要求注意事项5.11阻焊塞孔制作项 目类 型要 求铝片塞孔孔径塞孔范围塞孔孔径0.7MM；塞孔厚径比8:1；塞孔孔径0.70 及塞孔厚径比8:1 建议不作塞孔。过孔不允许发红、不允许藏锡珠、接受五个点以下发红：钻咀0.45一种塞孔孔径钻咀0.4的,塞孔钻咀直径+0.05；钻咀0.4,塞孔钻咀直径+0.15两种或两种以上的孔径1：塞孔孔径差在0.10之内的,以取小孔径为标准；2：如有三种孔，PE设计问客改为两种孔，且孔径差控制在0.10mm内。3：如客户不同意第二种方案，则按第四种方案执行，但尽量不使用第四。4：塞孔孔径差在0.10的, 需分两次铝片塞孔，塞孔孔径差在0.10之内的用一张铝片塞孔。塞孔面向界定1：有BGA位的板都要做绿油塞孔且从BGA位面塞孔；2：从开窗位面塞 3：其它板是否塞孔依用户单要求邦定板碳油板和有屏蔽框1：邦定IC内的过孔必须100%塞孔，同时塞孔油不可冒油，会影响邦定时邦线1：碳油下的过孔须做塞孔处理，以免碳油入孔而导致短路屏蔽框上过孔制作要求：1：全部做绿油塞孔（从屏蔽框背面塞孔）。2：双面开窗的孔不塞但需咨询客户。一面开窗一面塞孔阻焊菲林设计各类型的孔尽量避免设计成半塞孔,如果客户户必须这样设计，则按以下规则设计菲林1：0.3mm大小孔径的孔绿油曝光菲林上无须加透光点2：0.35至0.45MM的孔加0.10MM的透光点。3：0.5及0.5以上的加0.15透光点。双面开窗的塞孔板阻焊菲林设计两面均须开窗的塞孔板建议客户不做塞孔设计，如一定要塞孔则需EQ客户接受塞孔边绿油上PAD2-4mil1：0.3mm大小孔径的孔绿油曝光菲林上无须加透光点2：0.35至0.45MM的孔加0.10MM的透光点。3：0.5及0.5以上的加0.15透光点。塞孔板曝光菲林设计1：塞孔板类似孔与PAD相交或相切的，绿油曝光菲林选择以下三点进行设计a）作移孔处理，保证孔到PAD有0.1mm的间距，另在孔的中心加相应的挡光点b）削PAD铜皮保证孔到PAD有0.1mm的间距，另在孔的中心加相应的挡光点c）PAD上盖绿油保证孔到PAD有0.1mm的绿油桥间距，另在孔的中心加相应的挡光点2：类似过孔与BGA PAD相交的孔在孔的位置加一比钻咀直径等大的透光点3：孔边与BGA PAD边最小间距小于0.1MM的孔之另一面如有孔与开窗PAD相切，阻焊菲林应在BGA的背面对应的孔中心加挡光点；当孔径0.3MM时，加直径0.1MM的档点，0.3MM时，加直径0.15MM的点。4：如与BGA位PAD相切或相交的孔另一面有和普通PAD相切或相交的现象，绿油曝光菲林按上述几点的要求制作。5：所有与BGA相切或相交的孔必须先保证PAD直径有0.25MM大小。序号工序项目制作要求注意事项5.12阻焊普通塞孔板阻焊菲林设计1：针对普通塞孔板（没有BGA位图形的），孔与PAD相切或相交的孔需要做移孔处理，使孔与PAD相离，保证孔到PAD有0.1MM距离绿油桥。2：孔边与PAD边最小距离小于0.1MM的孔，绿油曝光菲林应该在该孔位置中心加挡光点， 当孔径0.3MM时，加直径大小为0.1MM的挡光点；挡孔径0.3MM时，加0.15MM大小的挡光点。3：类似相同的孔两面均有与PAD相切或相交的均按上述方案设计。过孔一面开窗一面盖孔菲林设计不接受焊环不接受焊环线路PAD，挡光PAD比钻咀直径单边小0.075mm1：0.50盖孔面曝光菲林加挡光PAD，挡光PAD比钻咀直径单边小0.075。2：0.50 做无环盖孔会油墨塞孔，无法做无环盖孔，建议客户接受有环或塞孔制作。不接受油墨入孔1：0.50盖孔面曝光菲林加挡光PAD，挡光PAD比钻咀直径单边大0.05。2：0.50阻焊印刷使用挡油网版印刷；盖孔面曝光菲林加挡光PAD，挡光PAD比钻咀直径单边大0.05。阻焊标记按客户要求添加防焊层标记，添加位置不能与线路，文字及钻孔重合，并保证间距，同时应区别于前版料号，不可添加于零件覆盖区序号工序项目制作要求注意事项(单位mm)5.13字符字符能力正字白油块下负字基材上字符字符下面无线路且无阻焊白油块距焊盘字符距离焊盘最小字宽字高最佳字宽字高最小字宽字高最佳字宽字高基铜Hoz字宽字高基铜1oz字宽字高最小距离最小距离0.13/0.700.15/1.00.15/1.00.20/1.20.20/1.200.25/1.500.25mm0.20mm1：字符为正字,字符较密,无法移动和放大，且底铜为Hoz时，则改小此区域的字符字宽为0.10mm2: 大于1oz、杂色油墨的板，尽量避免文字印在线路与基材相交的位置。标识添加1：按客户要求添加防焊层标记，添加位置不能与线路，防焊及钻孔重合，并保证间距，同时应区别于前版料号，不可添加于零件覆盖区。2：如果客户不允许添加我公司标记时，最好周期后增加一个0.3mm的小圆点方便区分。3：周期每PANEL个数大于60个的需要做成实际的周期。4：客户要求文字的厚度0.02mm时,要求单独制作一张菲林，制作菲林时将有厚度要求的位置取消，需将有厚度要求文字一张菲林做出即可。5：邦定IC位的字符圈线宽须加大至0.25mm以上。6：沉锡、沉银、OSP板文字不可在开窗位置。碳油1：客户不允许露铜：碳油比焊盘单边大0.2mm(极限为0.15mm)。2：客户允许露铜：碳油窗按客户资料设计，但必须保证碳油线间隙为0.25mm。 当铜厚为1oz底铜时，碳油间隙需大于0.30mm.3：如更改碳油大小须咨询客户同意，一般可改小碳油下的线路PAD或阻焊开窗。4：当客户设计碳油比阻焊开窗小时，阻焊开窗必须保持原稿，（阻焊开窗露线处需修改），特别要按原稿保留碳油PAD之间的阻焊桥。5：碳油下的过孔不可阻焊开窗，阻焊菲林须掏出一个比钻咀大0.1mm的透光点。6：碳油应覆盖在阻焊及白油块上面，以免产生微短;碳线之间尽量设计有阻焊桥，以免产生微短。7：碳油下的过孔须做塞孔处理，以免碳油入孔而导致短路。8：碳线之间尽量设计有阻焊桥，以免产生微短。9：如客户对碳线的阻值有要求请选择相应方阻的碳油(如使用方阻20碳油，MI须注明印碳油的网版为51T)蓝胶封孔能力1：白网封孔2.0mm(超出此孔径须钻铝片)。2：铝片封孔6.5mm。蓝胶的菲林设计1：蓝胶菲林比线路焊盘单边大0.6mm。2：蓝胶位与非蓝胶位间距0.3mm。3：NPTH内不可印蓝胶，因为NPTH孔内粗糙蓝胶不容易剥离。序号工序项目制作要求注意事项(单位mm)5.14成型锣板最小锣刀最大锣刀定位孔拼板间隙外形公差0.82.41.0至4.5 最佳2.0每SET最少两个定位孔最小1.5, 最佳1.6板厚1.7，最小间距1.6最小+/-0.075mm正常+/-0.13mm锣板削铜：锣板外形掏铜最小0.2MM以上成型资料注意1：钻孔后锣出金属化槽全部改为圆角形式。2：钻孔后锣出的金属化槽全部增加补偿。3：增加二钻将金属包边与无须金属包边的位置钻断，防止分板时有披锋。啤板介定1：外层成品铜厚大于2OZ，不建议啤板，尽量使用锣板。精冲模介定1：中高TG板材(TG150)及无卤素板材且板厚0.8mm时需开精冲模。2：中高TG板材(TG150)及无卤素板材且板厚0.8mm时不能模冲，务必使用锣板或提出评审。3：客户要求外形公差 + / - 0.1mm时需开精冲模。4：铝基板、铁基板等金属基板需开精冲模。啤板最大啤机吨数定位孔外形公差160吨1.04.5mm(最佳2.0mm)每个SET最少三个定位孔且防反最小+/-0.05mm正常+/-0.13mm啤板削铜1：板厚在1.401.60mm之间，外形距离铜箔边最小0.5MM以上。2：板厚在1.0-1.2MM之间，外形距离铜箔边最小0.4MM以上。3：板厚在1.0mm以下，外形距离铜箔边最小0.3MM以上。模具面向1：接受露铜面向上冲板（取较多的一面）。2：IC、邦定位、碳油位、电池位向上冲板。3：碳油位模具掏空；（模图中备注）。4：铝基板开模要求：铝基面向上冲板。5：所有模具务必设计防反管位孔。6：所有多个版本模具共存时新版本模具管位孔须增加一个区分管位。序号工序项目制作要求(单位mm)5.15成型V-cut最小尺寸最大尺寸最小板厚跳刀V-cut余厚公差上下水平偏移手动自动手动自动自动最小距离手动自动手动自动V板方向10080x80板垂直方向350600x6000.4015mm+/-0.0750.075大板V-cut条件成品板厚0.40SET的单方向7条V-cut线SET尺寸80x80注意事项：1：大板V-Cut第一条线到管位中心距离：10mm2：手动V-Cut第一条线到外形距离：3mm3：数控V-Cut第一条线到外形距离：5mm4：成品板厚0.4mm的板，V-cut余厚可不用注明5：V-cut刀的度数有30度，45度，60度，一般使用30度.V-cut余厚要求板厚余厚板厚2.5mm余厚0.45-0.6mm2.0mm板厚2.5mm余厚0.4-0.55mm1.6mm板厚2.0mm余厚0.35-0.50mm1.2mm板厚1.6mm余厚0.25-0.4mm0.8mm板厚1.2mm余厚0.2-0.35mm成品板厚0.8以下余厚按0.3+/-0.1mm铝基板V-cut余厚要求板厚1.00.40-0.50mm板厚1.00.30-0.40mm斜边最小尺寸角度角度公差斜边深度公差凹槽处斜边与不斜边的间距20、30、45、60度+/-5度+/-0.10mm大于10mm序号工序项目制作要求注意事项(单位mm)5.16测试飞针最小尺寸最大尺寸2测试点之间最小间隙板厚小于0.250x50mm500x650mm0.10mm不建议飞针先飞针后锣板条件介定单Pcs出货50Pcs的板无直线边的板圆形板，非长方、正方形的板测试架最小尺寸最大尺寸定位孔数量定位孔范围2测试点之间最小间隙/1米以下3个1.0 - 5.0mm0.10mm序号工序项目制作要求注意事项(单位mm)5.17表面处理电镍金1：镀镍厚度 250u; 镀金厚度3u2：如客户无要求厂内镀镍厚度为120-200u，镀金厚度为1-3u3：镀软厚金、镀硬厚金(客户要求镀厚金或选