昆山沪利微电有限公司年产10万平方米HDI印制电路板及升级改造250万平方米HDI内层板环境影响评价报告书.doc

昆昆山山沪沪利利微微电电有有限限公公司司增增资资年年产产10 万万 平平方方米米hdi 印印制制电电路路板板及及升升级级改改造造 250 万万平平方方米米hdi 内内层层板板项项目目 环境影响报告书简本环境影响报告书简本 建设单位：昆山沪利微电有限公司建设单位：昆山沪利微电有限公司 评价单位：江苏润环环境科技有限公司评价单位：江苏润环环境科技有限公司 证书编号：国环评证甲字第证书编号：国环评证甲字第 1907 号号 二零一三年四月二零一三年四月 本简本内容由江苏润环环境科技有限公司编制，并经昆山沪利 微电有限公司确认同意提供给环保主管部门作“资年产 10 万平方 米 hdi 印制电路板及升级改造 250 万平方米 hdi 内层板项目”环境 影响评价审批受理信息公开。昆山沪利微电有限公司、江苏润环环 境科技有限公司对简本文本内容的真实性、与环评文件全本内容的 一致性负责。 i 目录目录 1.1. 项目概况项目概况 1 1 1.1. 建设项目的地点及相关背景.1 1.2. 项目的建设内容、项目概况及生产工艺等.3 1.3. 选址方案比选与规划相符性分析29 2.2. 建设项目周围环境现状建设项目周围环境现状 3030 2.1. 建设项目所在地的环境现状30 2.2. 建设项目环境影响评价范围31 3.3. 建设项目环境影响预测及拟采取的主要措施与效果建设项目环境影响预测及拟采取的主要措施与效果 3434 3.1. 污染物产生与排放情况34 3.2. 建设项目周围环境敏感保护目标情况44 3.3. 项目环境影响预测评价结果46 3.4. 项目采取的污染防治措施47 3.5. 环境风险分析结果、风险防范措施及应急预案52 3.6. 环境保护措施的技术、经济论证结果56 3.7. 建设项目防护距离内的搬的敏感目标情况及相关措施57 3.8. 建设单位拟采取的环境监测计划及环境管理制度59 4.4. 公众参与公众参与 6161 4.1. 公众参与方式61 4.2. 建设项目环评公众参与网上公示61 4.3. 公众意见问卷调查63 4.4. 调查结果64 5.5. 环境影响评价结论环境影响评价结论 7070 6.6. 联系方式联系方式 7171 1 1. 项目概况项目概况 1.1. 建设项目的地点及相关背景建设项目的地点及相关背景 1.1.1 建设地点 本项目建设地点位于昆昆山市出口加工区楠梓路，地理位置见 图 1.1-1。 1.1.2 改扩建项目的建设背景 近年来，随着消费性电子产品价格快速下跌，原材料价格上涨， 人工成本不断攀升的影响，以手机板，计算机板，家用电器板为代 表传统的消费性电子产品用印制线路板已经进入了微利时代。在这 种背景之下，就需要寻找新的利润增长点。 随着国家一系列关于汽车行业与 3g 通讯行业的利好政策的出台， 汽车用线路板与 3g 通讯用线路板迎来了快速发展的春天。3g 通讯 线路板是沪士集团的传统优势产品，从上世纪 90 年代沪士电子进入 该领域以来，一直是国际知名电信厂商的重要供货商。目前更成为 了国内主要电信厂商的重要合作伙伴。 汽车电子产品也是沪士集团的重要业务之一。近年来，沪士集 团的主要汽车板客户持续保持着每年 8%10%的订单增长量。以沪 士电子目前的生产能力，已经没有能力满足顾客的订单增长需求。 昆山沪利微电有限公司是沪士电子股份有限公司和碧景（英属维京 群岛）控股有限公司联合投资建立的，公司成立于 2004 年，位于昆 山市开发区出口加工区楠梓路。沪利微电之前主要业务是以消费性 电子产品用线路板。公司现有的生产规模为年产 hdi 线路板 90 万块 （折合 20 万平方米） 、电路基座 8000 万套（折合 5 万平方米） 。目 前，为配合集团整体的产品升级计划，开始转型生产 3g 通信板与汽 车用线路板。公司原有的年产 25 万平方米的产能不能满足产品升级 后的产能需求，因此决定增资技改扩产。公司增资 1.08 亿美元，年 产 10 万平方米 hdi 印制电路板及升级改造 250 万平方米 hdi 内层板。 2 图图 1.1-11.1-1 项目所在地地理位置示意图项目所在地地理位置示意图 05km m 10km m 项目地项目地 010km5km 3 1.2. 项目的建设内容、项目概况及生产工艺等项目的建设内容、项目概况及生产工艺等 1.2.1 项目的建设内容 本次项目利用公司已经建好的生产厂房、仓库，辅助工程废水 处理站也是利用现有工程，辅助工程废气处理系统、冷却循环系统、 纯水制造等配套设施需要扩建。 表表 1-2-11-2-1 建设项目的主体工程、产品方案与设计能力建设项目的主体工程、产品方案与设计能力 设计能力（万平方米/年）年运行时数 工程名称产品名称及规格 扩建前扩建后增量 家电用线路板2 层 60-6 汽车仪表盘用线路板24 层 48+4 汽车门窗系统用线路板46 层 7.510+2.5 通讯板68 层 2.512+9.5 现有项目 pcb 电路基座十层 550 汽车底盘系统用线路板48 层 010+10 汽车引擎控制系统用线路板48 层 0200+200 扩建项目 通信基站用线路板814 层 040+40 合计 25285+260 年工作 350 天，每天工 作 24h，年 运行时数 8400h。 与现有项目相比，本项目产品为高可靠度汽车用线路板，工业 及安全性产品用线路板，以及通信用高密度互连积层板，项目内层 板线路面积占内层板总面积的 70%，外层板线路面积占外层板总面 积的 40%，孔径范围 0.12710.25mm，孔环范围 0.36.6mm（极个 别小于 0.3mm） ，孔密度 0.00015%1.668%，其中载板的导线宽/间 距范围 3.039.37mil（千分之一英寸） ，积层板的导线宽/间距范 围 3.039.37mil，布线密度（设信道网格为 0.05 英寸）超过 120 英寸/平方英寸。本次升级改造指产品的技术等级提升及层数的增加。 原项目的主要产品为家用电子产品用线路板以及汽车仪表盘及 门窗系统用线路板。生技改造后，主要生产汽车底盘系统、刹车系 统、引擎控制系统、车载通信系统等零组件使用的线路板；plc，变 频器，工业安全设施等零组件使用的线路板；以及无线通信基站， 4 路由器，服务器等大型通信设备使用的线路板。新产品的技术等级 提升主要表现在： 1.可靠度的提升：产品的抗老化要求由原来的 caf500h 提升到 caf1000h；抗冷热冲击能力由原来的 tct500 提升到 tct1000； 2.工艺要求的提升：导线宽度/间距由原来的 6/6mil 提升到 3/3mil；孔壁铜厚由原来的 0.8mil 提升到 1.2mil；平均镀金厚度 由 1.5 微英寸提升到 2.3 微英寸； 3.产品层数的提升：汽车板及工业用电子产品的层数有原来的 24 层，提升到 48 层；通讯板由 68 层提升到 1014 层； 4.技术难度的提升：本项目将引入厚铜板技术，深度控制铣技 术，半塞孔技术，真空蚀刻技术等先进的工艺技术。 项目公用及辅助工程的情况详见表 1-2-2。 表表 1-21-2 -2-2 项目公用及辅助工程项目公用及辅助工程 设计能力 类别 建设 名称 现有工程改扩建工程 备注 原料仓库利用现有库房，不新增 辅料仓库 5300m2 利用现有库房，不新增 存放所有原辅材料 危险化学品仓库700m2利用现有库房，不新增存放硫酸、盐酸等 成品存储区160m2利用现有建筑，不新增存放成品 危险废物仓库500m2利用现有建筑，不新增存放危险固废 贮运 工程 废物仓库700m2利用现有建筑，不新增存放一般固废 给水 现有项目日用新鲜水量为 1889t/d 扩建项目日用新鲜水量为 1729t/d 昆山市自来水厂供给 公用 工程 排水 排水实行清污分流、雨污 分流制度，生产废水 2454t/d 经废水设施处理 后，回用 659t/d，排放 1795t/d。生活污水 40t/d 进入市政管网。 扩建工程生产废水产生量 为 3141t/d，生活污水量 为 80t/d，生产废水通过 深度处理后回用 1573t/d，生产废水外排 量为 1568t/d，生活污水 外排 80t/d。 对现有生产废水进行回用 处理，全厂生产废水回用 率达到 50%。生产废水处理 达标后排放至青阳港；生 活污水进入出口加工区污 水处理厂，处理达标后排 青阳港。 5 类别 建设 名称 设计能力 备注 现有工程改扩建工程 供热 使用管道蒸汽 2.0t/h，16800t/a 新增使用管道蒸汽 3.5t/h，29400t/a 采用南亚集团热电站集中 供热 供电 装机容量 6000kva，年用 电 2370 万度 增加装机容量 9000kva， 新增年用电 4010 万度 市政电网供应 纯 水 建设过程中设有纯水制备 设施，制备能力为 20t/h，以满足生产中使 用纯水的要求 扩建工程增加 1 套 60t/h 的纯水制备装置，制备工 艺与现有工程相同 纯水工艺：砂滤、碳滤、 ro、树脂交换 循环冷却 系统 循环冷却设施一套，循环 水量为 400t/d 增加循环冷却设施一套， 循环水量为 3100t/d 绿化 为美化环境、净化空气、 降低噪声，建成后厂内在 空闲地带、道路两侧进行 种草植树，绿化面积 25000m2,绿化大于 30% 不新增绿化面积。 废气处理 现有项目硫酸雾、氯化氢、 nox 废气排放采用碱性洗 涤塔处理,甲醛废气采用 活性炭吸附处理；粉尘采 用布袋除尘器除尘；各种 废气排放均实现达标排放。 改扩建项目硫酸雾、氯化 氢、nox、甲醛废气排放 采用碱性洗涤塔处理；碱 性废气氨采用酸性洗涤塔 处理；粉尘采用布袋除尘 器除尘，各种废气排放均 实现达标排放。 现有项目使用活性炭吸附 去除甲醛效果不明显，扩 建后改用碱性洗涤塔处理 甲醛。 废水处理 建设项目厂内自建废水处 理设施，处理能力 5000t/d，采用树脂吸附、 酸化反应、絮凝、混凝沉 淀等处理工艺对生产中产 生的各种废水进行有效处 理，达到污水综合排放 标准 （gb8978-1996）中 的一级标准后排放至青阳 港；生活污水排入出口加 工区污水处理厂处理 原有废水处理设施物化、 酸化处理设计有余量，可 满足扩建要求，新增曝气 生物滤池（abf）一套、 处理能力为 5000t/d，新 增 1 套废水回用处理设施， 处理能力为 2400t/d，出 水电镀污染物排放标准 （gb21900-2008）中表 2 标准后排入青阳港 扩建后全厂有 1 套总废水 处理设施，处理能力为 5000t/d；2 套回用处理设 施，总的回用处理能力为 3200t/d 噪声处理采用低噪声设备、隔声减震、绿化吸声等措施 环保 工程 固废处理按照环境保护的有关规定对产生的固体废物进行回收利用或处置 6 改扩建项目使用的生产厂房及存储用地等均依托现有项目已建 好的厂房，公司当初建厂时已预留好发展空间，可以满足本次项目 需要。 本项目使用市政自来水，可以满足生产需要；用电也是由市政 电网供应，本次增加了 9000kva 的装机容量，可满足改扩建项目需 求；项目供热使用南亚集团热电站管道蒸汽，可满足供热需求。 公司现有的循环冷却水设施循环量为 300 吨/天，不能满足改扩 建项目需求，因此，本次增加循环冷却设施一套，循环水量为 3100t/d，可满足需求。 本次不新建厂房、不增加绿化面积，厂区原有绿化面积为 25000m2,绿化率大于 30%。 改扩建项目硫酸雾、氯化氢、nox、甲醛废气排放采用碱性洗涤 塔处理；碱性废气氨采用酸性洗涤塔处理；粉尘采用布袋除尘器除 尘，各种废气排放均实现达标排放。项目新增 16 个排气筒、16 个 洗涤塔、与现有项目共享 4 个排气筒、4 洗涤塔，即改扩建项目共 有 20 个排气筒、20 个洗涤塔。改扩建后全厂共有 24 个排气筒、24 个洗涤塔。增加相应的废气处理设施后，可满足废气处理需要，做 到废气污染物达标排放。 公司厂内自建废水处理设施，处理能力 5000t/d，采用树脂吸 附、酸化反应、絮凝、混凝沉淀等处理工艺对生产中产生的各种废 水进行有效处理，达到污水综合排放标准 （gb8978-1996）中的 一级标准后排放至青阳港；现在实际处理量不大于 1795t/d，尚有 3205t/d 的余量。改扩建项目新增废水排放量为 1000t/d，公司污水 厂可满足处理需要；由于氮磷总量不能新增要求，本次新增曝气生 物滤池（abf）一套、处理能力为 5000t/d，新增 1 套废水回用处理 设施，处理能力为 2400t/d，出水电镀污染物排放标准 7 （gb21900-2008）中表 2 标准后排入青阳港。采取这些措施后，公 司废水可以达标排放，氮磷污染物总量不会增加。 公司现有生活污水已接入出口加工区污水厂处理，且污水厂尚 有足够余量处理本项目新增的生活污水，因此，生活污水结果处理 可行。 1.2.2 项目概况 项目名称：昆山沪利微电有限公司增资年产 10 万平方米 hdi 印 制电路板及升级改造 250 万平方米 hdi 内层板项目 建设地点：昆山市出口加工区楠梓路 建设性质：本项目属于技改扩建项目 投资总额：本项目增资 1.08 亿美元（资金分期到位），其中环 保投资 500 万美元 占地面积：欣兴同泰科技（昆山）有限公司占地总面积 81200 平方米。改扩建后不新增占地面积，利用厂区内已建好的 1 号厂房 进行建设。绿化面积占 25000 平方米，绿化率达 30.8%。 职工人数：现有项目职工人数 500 人，本项目增加 1000 人。本 次改扩建后公司职工总人数将达到 1500 人。 工作制度：改扩建项目与现有项目采取相同的工作制度，年工作 天数为 350 天，每天运行 24 小时，年工作 8400 小时。 1.2.3 生产工艺流程 1.2.3.1 生产工艺流程总图介绍 改扩建项目 hdi 印制电路板的总工艺流程如下： 8 图图 1.2-11.2-1 项目生产工序总流程图项目生产工序总流程图 黑化 黑化 棕化 蚀刻褪膜光检棕/黑化压合、磨边钻孔去胶渣化学镀铜 镀铜线 内层制作 文字印刷成型电气测试成品包装 原板裁板 内层制作 覆铜箔 磨边、烘干 湿膜涂布、烘板 曝光，显影除油、微蚀 电镀铜 镀铜线 外层压膜外层曝光、显影外层蚀刻 外层制作 刷磨、微蚀 印刷拒焊lpi 曝光lpi 显影 表面处理（包 括抗氧化、化 学银、喷锡、 化学锡、化镍 金） 阻焊工序 刷磨、微蚀 9 1.2.3.2 生产工艺流程细化与介绍 1.底片制作 底片制作底片制作：与一般照相相同、将所需的线路图像制成底片，供 内层电路制作、外层电路制作及表面加工等工序使用。项目采用黑 菲林作为母片，黄菲林作为复片。将已记载有图像的黑菲林（银盐 片） ，通过显影、定影、烘干等工序，将图像呈现出来。将已记载有 图像的黄菲林（重氮片） ，通过显影工序，将图像呈现出来。本工序 产生底片显影、定影废液，其中定影废液（含银）由供应商回收处 理，不外排。黄菲林采用氨水显影，氨水滴在底片上，自然风干产 生氨气，后续无需水洗。 技改前底片光绘精度为 0.5mil。由于线路精细等级的提升，本 次技改通过引进最新型号的光绘机，将光绘精度提升到 0.125mil。 2.裁板 将基板按需要裁切成所需尺寸并将裁切边磨平。同时对铜箔基 板进行清洗，为后续工段做准备，具体见图 1.2-3。 黑菲林激光绘图显影定影 复片显影干燥 显影液（亚硫酸 钠、碳酸钠） l1-1 l1-2 定影液（含 ag） 黄菲林 氨水 g1-1 图图 1.2-21.2-2 底片制作工艺流程及产污环节图底片制作工艺流程及产污环节图 底片 10 裁板裁板：将环氧铜箔基板按需要裁切成所需的尺寸，并将裁切好 的覆铜板的四角磨圆以方便工艺上的加工。铜箔基板 ccl 是印刷线 路板 pcb 最重要的基础材料。把结构紧密，强度高的玻纤布浸入树 脂中，硬化得到绝缘隔热、不易弯曲的 pcb 基板，在表面覆铜得到 铜箔基板。此过程会产生含尘废气、铜箔基板废边角料，以及清刷 废水。 3.前处理 前处理工艺流程及产污环节见图 1.2-4。 除油除油：主要起除油作用。加入化学清洗剂进行除油，化学清洗 剂的主要成分为 35%硫酸。 微蚀微蚀：微蚀的目的是为后续的化学沉铜提供一个微粗糙的活性 铜表面，同时去除铜面残留的氧化物。为了达到理想的效果，微蚀 图图 1.2-31.2-3 裁板工艺流程及产污环节图裁板工艺流程及产污环节图 内层覆铜板裁板磨边水洗烘干 g2-2、s2-2g2-1、s2-1 w2-1 化学清洗剂 （3-5%硫酸） na2s2o8/h2so4、h2o 2 图图 1.2-41.2-4 前处理工艺流程及产污环节图前处理工艺流程及产污环节图 除油水洗微蚀水洗烘干 g3-1、w3-1 w3-3、w3-4 w3-2 l3-1、g3-2 11 深度，通常控制在 2 微米左右。用双氧水、硫酸腐蚀线路板、粗化 铜表面。 微蚀反应方程式：cuo + h2so4+ h2o cuso4 + 2h2o na2s2o8 + h2o na2so4 + h2so5 h2so5 + h2o h2so4 + h2o2 h2o2 + cu cuo + h2o cuo + h2so4 cuso4 + h2o 技改前，前处理可生产的最小板厚为 8mil。由于高等级通讯板 需要使用大量薄原板，本次技改引进薄板专用前处理，可生产最小 板厚 3mil。 4. 内层图形转移和内层蚀刻 通过曝光影像转移原理及水平显影蚀刻线的蚀刻，印制出需求 之内层线路或 p/g 面。具体工艺见图 1.2-5。 湿膜涂布、烘板湿膜涂布、烘板：对于高密度精细线路的制作通常采用液态光 致抗蚀剂，它是由感旋旋光性树脂、配合感光剂、色料、填料及溶 剂等成分组成，经光照射后产生聚合反应而得到线路图形。与干膜 湿膜涂布烘板曝光显影 l4-1 1%na2co3、消泡剂 cucl2 、hcl、h2o2 0.82.0%naoh 图图 1.2-51.2-5 图形转移及蚀刻工艺流程及产污环节图图形转移及蚀刻工艺流程及产污环节图 水洗 酸性蚀刻水洗去膜水洗烘干 g4-2、l4-2 g4-1w4-1 w4-2、w4- 3 w4-4、w4-5 l4-3、s4-1 12 相比：湿膜的涂布厚度较薄(一般 0.3mil0.4mil，而干膜厚一般 为 1.2 mil1.5mil )，湿膜与基板密贴性好，可消除划痕和凹坑 引起的断路，物料成本低，同时不需要载体聚酯薄膜和起保护作用 的聚乙烯保护膜，不需要处理后续废弃的薄膜。只是在烘板的过程 中，湿膜中的溶剂将会挥发出来，产生少量有机废气（醇类）。 曝光曝光：曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游 离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不 溶于稀碱溶液的高分子结构。将需要的图形复制在线路板上。 显影显影：是感光干膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液（1% na2co3）反应生成可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图 形部分。会产生显影废液和显影废水。 酸性蚀刻酸性蚀刻：在印制板的制造过程中，用化学方法去除基材上无 用导电材料（铜箔）形成电路图形的工艺，称为蚀刻。用 cucl2、hcl、h2o2溶液将铜箔基板上未覆盖湿膜之铜面全部溶解，仅 剩被膜保护的铜。蚀刻过程将产生酸性蚀刻废液、氯化氢废气、综 合废水及一般清洗废水。 本次技改，从德国引进世界最先进的薄板蚀刻设备，将最小板 厚由 8mil 降低到 3mil。同时可使蚀刻因子由 2 提升到 5 以上。大 大提高产品质量。 去膜去膜：是应用 naoh 溶液膨松剥除已显影部分的湿膜，露出处于 湿膜保护下的线路图形的过程。该过程产生去膜废液、干膜渣及去 膜废水（一般有机废水） 。 本次技改，引进先进的全自动垂直涂布线，使最小板厚由 8mil 降低到 3mil；同时可大幅度提升生产率，提高自动化程度。 5. 内层黑/棕化 13 内层线路板以 pe 冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。然后 进行黑/棕化。黑/棕化具体工艺见图 1.2-6。 除油除油：主要起除油作用。加入化学除油剂（3-5%硫酸）进行除 油。 微蚀微蚀：使用 na2s2o8/h2so4、双氧水将铜面氧化处理使其粗化及 氧化处理以增加与基材的附着力。该过程产生硫酸雾，其清洗水主 要含有 cu2+、h2so4以及少量的有机添加剂。该工序所产生的废液是 微蚀废液，其废液中所含的污染物及其形态与清洗水相同。这种废 液由于 cu2+含量较高(cu2+最高可达 40g/l)，具有一定的回收价值。 黑/棕化：预浸剂主要作用是表面预处理，并保护黑/棕化液免 受污染。黑/棕化目的是使内层线路板面上形成一层高抗撕裂强度的 氧化铜绒晶，以增加内层板与胶片在进行压合时的结合能力。该过 程会产生黑/棕化废液、硫酸雾、综合废水、一般清洗废水、一般有 机废水。 6. 内层压合、钻孔 除油剂 （3-5%硫酸） 黑/棕化预浸剂 黑/棕化液、h2o2 图图 1 1. .2 2- -6 6 黑黑/ /棕棕化化工工艺艺流流程程及及产产污污环环节节图图 na2s2o8/h2so4、h2o 2 除油水洗微蚀水洗黑/棕化 w5-5 纯水洗 l5-1、g5-2 烘干 w5-1、g5-1 w5-2 w5-3、w5-4l5-2、g5-3 半固化片 镜面钢板、 牛皮纸、铜箔 铝板、纸底板 铆合叠合热压合冷压合钻标靶、锣边 w6-1 水洗钻孔 s6-1 s6-2、g6- 1 g6-2、s6-3g6-3、s6-4、s6- 5 14 压合压合：压合工艺是将经过内层线路、棕化处理后的基板两侧叠 上半固化片，半固化片由玻璃纤维布和环氧树脂等制成，当温度为 100时可熔化，具有粘性和绝缘性。并在半固化片外铺上铜箔作外 层。再将铜箔线路层和绝缘层按照线路板层数需要，热压在一起， 其热压温度为 200220，压力 2.45mpa，为时 2 个小时，再经冷 压合处理。 压合后形成的多层线路板再进行钻孔处理，一方面将内外层的 导电层连通，或作为电子元器件的插孔，另一方面可作为内导电层 的散热孔。钻孔时在线路板上面覆盖一层铝板，最下层有下纸基板、 垫板保证钻孔面平整。 本次技改，从德国引进先进的 lauffer 压合系统，使压合能力 由 8 层提升到 14 层。 钻标靶钻标靶：主要为下面工序钻孔定位； 锣边：锣边：主要是整齐压合后的板边。 钻孔钻孔：钻孔多数采用机械钻孔，但随着密度互联技术的发展， 所需要的孔径越来越小，采取激光等方式进行钻孔。该过程会产生 粉尘废气、清洗废水以及废牛皮纸、废铜箔边角料、废铝板及废纸 底板。 本次技改，引进日本 hitachi 最先进的 20 万转数控钻床，提升 生产效率 15%以上。 7. 化学沉铜、全板电镀 化学沉铜使经钻孔后的非导体（除胶渣后通孔内有的地方是半 固化片（绝缘层） ）通孔壁上沉积一层密实牢固并具导电性的金属铜 层，作为电镀铜加厚的底材。具体工艺流程见图 1.2-8。 图图 1 1. .2 2- -7 7 压压合合、钻钻孔孔工工艺艺流流程程及及产产污污环环节节图图 15 膨松剂 h2so4 膨松水洗除胶水洗中和 l7-1w7-1 w7-2 l7-2、l7-3 高锰酸钾 w7-3、g7-1 水洗 w7-4 na2s2o8、h2so4 调整剂 清洁调整纯水洗微蚀纯水洗 l7-4w7-5 w7-6、w7-7l7-5、g7-2 预浸盐活化剂 预侵活化纯水洗速化纯水洗 w7-8、w7-9 w7-10 w7-11 加速剂 硫酸、硫酸铜、 铜球、电铜光 剂 edta、naoh、ch2 o、cuso4等化铜 液 h2so4 化学沉铜纯水洗 l7-6、g7- 3 酸洗 w7-12、w7- 13 w7-14、g7-4 电镀铜加厚水洗 g7-5、l7-7w7-15、w7- 16 硝酸 电镀夹件剥挂架水洗 g7-6、l7-8 烘干 w7-17、w7-18 16 除胶渣除胶渣：钻孔时产生的高温可使玻纤布等固化片有机物的键断 开氧化，胶渣（即氧化物）流淌在迭层中的导电层表面，必须去除， 其原理是胶渣可溶于高锰酸钾（kmno4）。除胶渣包括膨松、除胶、 中和三个步骤。该过程主要产生有机废液和一般有机废水。 其中膨松步骤中膨松剂是一种高浓度的有机溶剂，主要成分为 na2b4o710h2ot naoh，其主要作用是溶解环氧树脂。该工序产生的 废水主要含有大量有机物，cu2+含量甚微，可不考虑处理，仅考虑有 机物的处理即可；膨松剂废液是一种高浓度的有机废液，其 cod 可 达几万。 清洁调整清洁调整：基板的表面脱脂与孔内壁表面调整同时进行，采用 酸性调整剂使铜的表面氧化物、油污除去，促进表面对金属钯的吸 附量，同时增加孔内壁润湿性。 微蚀微蚀：微蚀的目的是为后续的化学沉铜提供一个微粗糙的活性 铜表面，同时去除铜面残留的氧化物。为了达到理想的效果，微蚀 深度，通常控制在 12.5 微米左右。用过硫酸钠/硫酸腐蚀线路板、 粗化铜表面。是使用硫酸（24）、过硫酸钠（80120g/l）溶 液轻微溶蚀铜箔基板表面以增加粗糙度，去除铜箔基板表面所带电 荷，使在后续活化过程中与触媒有较佳密着性。操作温度在 264，操作时间为 12，当槽中 cu2+达 25g/l 时更换槽液。 预浸预浸：为防止水带到随后的活化液中，防止贵重的活化液的浓 度和 ph 值发生变化，通常在活化槽前先将生产板件浸入预浸液处理， 预浸后生产板件直接进入活化槽中。因为大部分活化液是氯基的， 所以预浸液也是氯基，这样对活化槽不会造成污染。在低浓度（c1 图图 1.2-81.2-8 化学沉铜、电镀铜加厚工艺流程及产污环节图化学沉铜、电镀铜加厚工艺流程及产污环节图 17 ：2.73.3n）的预浸催化液中进行处理，以防止对后续活化液的污 染，板子随后无需水洗可直接进入钯槽。操作温度在 304，操 作时间为 12，当槽中 cu2+达 2000ppm 以上时更换槽液。 活化活化：活化的作用是在绝缘基体上吸附一层具有催化活动的金 属钯颗粒，使经过活化的基体表具有催化还原金属铜的能力从而使 化学沉铜反应在整个催化处理过的基体表面顺利进行。活化的胶体 钯微粒主要是通过粒子的布朗运动和异性电荷的相互吸附作用分别 吸附在微蚀后产生的活性铜面上和经清洗调整处理后的孔壁的非导 电基材上，活化槽是沉铜生产线上最贵重的一个槽。将 pcb 板浸于 胶体钯的酸性溶液（c13.2n，pd2+6001200ppm）中，此处的胶 体钯溶液主要成分为 sncl2、pdcl2，在活化溶液内 pd-sn 呈胶体。 使触媒(钯)被还原沉积于基板通孔及表面上，并溶解去除过量的胶 体状锡，使钯完全地裸露出来，作为化学铜沉积的底材。操作温度 在 282，为了保证活化液污染的最小化，操作时间为 56，当槽中 cu2+达 1500ppm 以上时更换槽液，避免工件提出 槽液后再重新浸入槽液。 速化速化：在化学沉铜前除去一部分在钯周围包围着的碱式锡酸盐 化合物，以使钯核完全露出来，增强胶体钯的活性，称这一处理为 加速处理。 pd 胶体吸附后必须去除 sn，使 pd2+暴露，才能在化学沉铜过程 中产生催化作用形成化学铜层。 经过活化处理后，内层与铜的表面吸附的 pd-sn 胶体，经加速 剂处理后内壁与铜环表面钯呈金属状态。一般情况下，当加速液中 的铜含量达到 800ppm 则需要及时更换，约一周更换槽液一次。操作 温度在 282，操作时间为 34。 18 化学沉铜化学沉铜：化学沉铜是一种催化氧化还原反应，因为化学沉铜 铜层的机械性能较差，在经受冲击时易产生断裂，所以化学沉铜宜 采用镀薄铜工艺。化学镀铜的机理如下： 将线路板浸入含氢氧化钠（5.57.5g/l）、甲醛 （5.37.3g/l）、络合铜（cu2+：1.01.8g/1）的溶液中，使线路 板上覆上层铜。操作温度在 322，操作时间为 912，翻 槽频率为一周。 电镀铜加厚电镀铜加厚：电镀铜是以铜球作阳极，cuso4（6575g/l）和 h2so4（180220g/l）作电解液，还有微量 hcl（4060ppm）和添 加剂（1-4ml/l） 。电镀不仅使通孔内的铜层加厚，同时也可使热压 在外表面的铜箔加厚。操作温度在 242，槽液不作更换，当生 产面积超过 180 万平方英尺或使用时间达半年时将槽液送入硫酸铜 处理区用活性炭吸附杂质，其余溶液继续回用到产线上。镀铜主要 化学反应式分别由以下阴极化学反应式表示： cu2+ + 2e cu 本次技改，从德国 ato 公司引进先进的高贯孔能力电镀添加剂， 使贯孔能力由 80%提升到 95%以上。在提升产品质量的同时，可以节 约铜 10%。 剥挂架剥挂架：用 20的硝酸将电镀过程中镀析在电镀夹具上的金属 铜予以剥除，以免影响电镀效率。过程中主要产生硝酸铜废液。 8. 外层线路印刷 水 刷磨中压水洗循环水洗水洗 w8-1、w8-2、s8-1 w8-3 11.2%na2co3 na2s2o8、h2so4 微蚀贴膜、压膜曝光、显影水洗 l8-1、g8-1 w8-4、w8-5 干膜 l8-2 19 外层刷磨外层刷磨：铜箔表面清洁，该过程产生低浓度清刷废水和铜粉。 压膜压膜：压膜采用干膜，干膜又称光致抗蚀剂，是由聚酯薄膜、 光致抗蚀剂薄膜和聚乙烯保护膜三部分组成。聚酯薄膜是支撑感光 胶层的载体，使之涂布成膜。聚乙烯保护膜是覆盖在感光胶层上的 保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜。在压膜前先剥去这层保护膜。 光致抗蚀剂薄膜是干膜的主体，为感光材料。压膜是以适当的温度 及压力将干膜密合贴附在上面。 9.外层酸性蚀刻 外层蚀刻外层蚀刻：该段工艺主要是通过显影将未曝光部分干膜完全剥 除，将要蚀除的铜曝露在酸性蚀刻液内。经过蚀刻，将整体线路的 表面线路呈现出来。 本次技改，引进先进的真空蚀刻技术，有效改善蚀刻均匀性。 使蚀刻均匀性从 85%提升到 90%以上，使蚀刻因子从 2.5 提升到 3 以 上。可使外层线路制作能力从 6/6mil 提升到 5/5mil。 去膜去膜：利用干膜溶于强碱的特性，用 naoh 溶液将基板上已显影 图图 1 1. .2 2- -9 9 外外层层线线路路印印刷刷工工艺艺流流程程及及产产污污环环节节图图 图图 1.2-101.2-10 外层酸性蚀刻工艺流程及产污环节图外层酸性蚀刻工艺流程及产污环节图 naoh 酸性蚀刻水洗去膜水洗烘干 1%na2co3、消泡剂 去液态 阻焊工段 g9-1、l9-1w9-1、w9-2l9-2、s9-1w9-3 20 部分的干膜去除。 10. 二次镀铜、镀纯锡、碱性蚀刻 二次镀铜二次镀铜：在线路图上电镀一层薄薄的铜层。 图图 1 1. .2 2- -1 11 1 二二次次镀镀铜铜、镀镀纯纯锡锡、碱碱性性蚀蚀刻刻工工艺艺流流程程及及产产污污环环节节图图 硫酸 清洁水洗微蚀水洗酸洗 酸性清洁剂 w10-1w10-2、w10- 3 l10-1、g10- 1 w10-4、w10- 5 硫酸 w10-6、g10- 2 硫酸、镀铜光泽剂、 硫酸铜、铜球 锡添加剂、锡、硫酸锡 二次镀铜水洗酸洗镀纯锡水洗 g10-3、l10-2w10-7、w10- 8 g10-5 硫酸 w10-9、g10- 4 w10-10、w10-11 氨水、氯化铵、氯化 铜 剥锡液（硝酸） 去膜水洗碱性蚀刻水洗剥锡 氢氧化钠 水洗 l10-3、s10- 1 w10-12 l10-4、g10- 6 w10-13l10-5w10-14、w10-15 21 镀纯锡镀纯锡：在线路板表面镀锡保护层，以便在“蚀刻”工序中起 保护电路的作用。 去膜去膜：使用剥膜药品(含氢氧化钠)和碳酸钠水溶液去除线路铜 上硬化的干膜或油墨，使线路铜裸露出来。 碱性蚀刻碱性蚀刻：用碱蚀刻液(含氨水、氯化铵、氯化铜)对铜进行蚀 刻，将板面多余的铜咬蚀除掉。 剥锡剥锡：用药品（硝酸）将板面上的锡剥掉。 11.液态阻焊 抗焊前刷磨抗焊前刷磨：通常先用刷磨、水洗等方法将线路板铜面做适当 的粗化清洁处理。 抗焊印刷抗焊印刷：目的是在线路板表面不需焊接的部分导体上批覆永 久性的树脂皮膜（称之为防焊油膜） ，使在下游组装焊接时，其焊锡 只局限沾锡所在指定区域；在后续焊接与清洗制程中保护板面不受 污染；以及保护线路避免氧化和焊接短路。用丝网印刷的方式将防 焊油墨批覆在板面上，然后送入紫外线曝光机中曝光，油墨在底片 图图 1 1. .2 2- -1 12 2 液液态态阻阻焊焊工工艺艺流流程程及及产产污污环环节节图图 碳酸钠 预烤曝光显影水洗 g11-2 w11-3、w11-4 l11-2 油墨、防白水 水 刷磨中压水洗循环水洗纯水洗丝网印刷 l11-1、g11- 1 w11-1、w11-2、s11- 1 纯水 22 透光区域（焊接端点以外部分）受紫外线照射后产生聚合反应（该 区域的油墨在稍后的显影步骤中将被保留下来） ，以碳酸钠水溶液将 涂膜上未受光照的区域显影去除，最后加以高温烘烤使油墨中的树 脂完全硬化。 本次技改，除了引进先进的双台面印刷机之外，还引进了静电 喷涂设备。静电喷涂设备具有油墨厚度均匀，自动化程度高，人员 劳动强度低，工作环境好的优点。 12.osp 线 脱脂脱脂：主要起除油作用，采用酸性化学清洗剂进行除油，主要 成分为 35%的稀硫酸。 osposp 线线：抗氧化（osp）是“咪唑”之类的化学品，在清洁的铜 表面上，形成一层具保护性的有机物铜皮膜。一则可保护铜面不再 受到外界的影响而生锈；二则其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂 所迅速除去，而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性。本项目防氧 化剂的主要成分为10%的咪唑、10%有机酸、10%铜盐 图图 1 1. .2 2- -1 13 3 o os sp p 线线工工艺艺流流程程及及产产污污环环节节图图 脱脂水洗微蚀水洗 w12-1、g12-1 w12-3、w12- 4 na2s2o8、h2so4 脱脂剂 w12-2 l12-1、g12-2 干燥抗氧化（osp） 线 纯水洗烘干 抗氧化剂 w12-5 l12-2 23 （cu(ch3coo)2） 。 13.化学沉银 化学镀银层其本质也是浸银，铜的标准电极电位 0cu2+/ cu =0.51v，银的标准电极电位 0ag+/ ag =0.799v，故而铜可以置换 溶液中的银离子而在铜表面生成沉积银层。具体工艺流程见图 1.2- 14。 除油除油：主要起除油作用。加入化学清洗剂进行除油。 预浸预浸：防止板面上的污染物带入化银槽，同时充分浸润铜表面 以利后续银层的沉积。 化学镀银化学镀银：化学镀银层既可以锡焊又可“邦定”（压焊），因 此受到普遍重视。化学镀银层其本质也是浸银，铜的标准电极电位 0cu2+/ cu =0.51v，银的标准电极电位 0ag+/ ag =0.799v，故 图图 4 4. .2 2- -1 14 4 化化学学沉沉银银工工艺艺流流程程及及产产污污环环节节图图 回收银纯水洗冷风吹干热风烘干冷风冷却 去成品 成型工段 w13-6、w13- 7 化学清洗剂 na2s2o8、h2so4螯合剂、hno3 除油纯水洗微蚀水洗预浸化银 w13-1、g13- 1 w13-2 l13-1、g13- 2 w13-3、w13- 4 l13-2、g13-4w13-5、g13- 3 agno3、hno3 24 而铜可以置换溶液中的银离子而在铜表面生成沉积银层。槽中螯合 剂：0.02n0.04n，ag+ 1g/l2g/l，操作温度 4347，时间控 制在 6090sec。 化学镀银槽中废液由槽旁设置的回收设备定期回收，回收的化 学银废液定期由有处理资质的厂商接收处理，化学镀银槽后接漂洗 槽，清洗水中含有较高浓度银，连续溢流时经过树脂吸附设备使银 得以回收，排放出的清洗水归为综合废水和一般清洗废水。 14.喷锡 喷锡是一种行业的俗称，实际上是浸锡和热风整平，它的工作 原理是将板浸入熔融的焊料中，再利用热风将板表面及孔内多余焊 料去除，剩余焊料均匀涂覆在焊盘及和孔内无阻焊膜的线路、表面 封装的焊盘上。具体工艺流程见图 1.2-15。 微蚀微蚀：清洁 pcb 板表面及孔内之油污杂质及氧化物，并将铜面 咬蚀出一定的粗糙度。 过硫酸钠、h2so4 水 水 图图 1 1. .2 2- -1 15 5 喷喷锡锡工工艺艺流流程程及及产产污污环环节节图图 微蚀水洗酸洗水洗 l14-1、g14-1 w14-1、w14-2w14-4 阻焊剂 吹干冷却喷锡 冷却 s14-1、g14-3g14-2 硫酸 w14-3 无铅锡条 水洗烘干 w14-5、w14-6 25 酸洗酸洗：因为微蚀段咬蚀之铜面新鲜，易被氧化，此工段是进一 步去除铜面之氧化物。 喷锡喷锡：喷锡是将印有阻焊油墨的裸铜板涂布一层助焊剂，再瞬 间浸置于熔融态的锡槽中，令其在清洁的铜面上沾满焊锡，并随即 垂直拉起，以热风及空气风刀刮除留在板上多余的熔融态锡，使板 上通孔及线路上附着一层薄锡，作为后续电子零件装配之用。浸锡 时间在 0.310sec，喷锡温度在 235260。本项目喷锡使用无铅 锡条。 15.化学沉锡 本项目沉锡工艺使用无铅技术,具体工艺流程见图 1.2-16。 除油除油：用于去除铜面的氧化、污垢和手指印等。 图图 1 1. .2 2- -1 16 6 沉沉锡锡工工艺艺流流程程及及产产污污环环节节图图 3-5%h2so4 h2so4 除油水洗微蚀水洗预浸 w15-1、g15-1 w15-2 l15-1、g15- 2 w15-3、w15- 4 w15-5、g15- 3 h2o4、h2so4 化锡液 沉锡纯水洗超音波水洗后浸 rad纯水洗 g15-4w15-6 w15-7w15-8w15-9 后浸 rpt超音波水洗纯水洗烘干 w15-10w15-11w15-12 26 微蚀微蚀：深度清洁 pcb 板的表面和孔内油污、杂质及氧化物，并 形成一定的粗糙度。 预浸预浸：整平活化铜面，预镀很薄的金属纳米层，防止锡须的生 长。 沉锡沉锡：沉锡工艺是基于金属铜和溶液中的锡离子的置换反应。 反应机理如下: cu + sn2+ cu2+ + sn 通常 sn 是不能置换 cu 而在铜表面上沉积下来的，加入药剂后 能改变它们的化学位，使该置换反应能进行。铜溶解而锡沉积，在 铜面上沉积 1m 厚度的化学锡。 后浸后浸 radrad（碱洗）（碱洗）：碱性的清洗，降低离子污染。 后浸后浸 rptrpt（抗氧化）（抗氧化）：增加化学锡的抗氧化能力。 16.化学镍金 h2so4 化学清洗剂 除油纯水洗微蚀水洗酸洗 w16-1、g16-1 w16-2 l16-1、g16- 2 w16-3 w16-4、g16- 3 na2s2o8、h2s o4 纯水洗预浸活化活化后浸纯水洗 w16-5w16-6、g16- 4 w16-7 w16-8、g16- 5 w16-9 h2so4h2so4 次磷酸钠、镍盐 镀镍水洗镀金化金液回收纯水洗 l16-2w16-10 l16-3、g16- 6 w16-11 化金液 27 本项目不新增化学镍金生产线，不增加化学镍金产品的数量。本项目不新增化学镍金生产线，不增加化学镍金产品的数量。 金盐用量有所增加。金盐用量有所增加。 化学沉镍化学沉镍/ /金金：在线路板的焊垫部分用化学方法先沉积上一层镍 后再沉积一层金，目的是提高耐磨性，减低接触电阻，有利于电子 元器件的焊接。由于铜表面直接镀金会因铜金界面扩散形成疏松态， 在空气中形成铜盐而影响可靠性，先镀一层镍后能有效阻止铜金互 为扩散。本项目采用化学沉镍/金工艺，实际是进行化学置换反应。 根据产品的需要，一般大约每块板有 8-15%的表面需要通过还 原剂将镍、金还原沉积在工件表面。一般镍槽温度在 802，ph 值 4.4-4.6，镍含量 4.5-5.0g/l；一般金槽温度在 883，金含 量 0.3-0.5g/l。项目化金工艺采用的为微氰镀金工艺，详细工艺流 程叙述如下： （1）预处理：进料首先采用酸性清洁剂进行表面清洁，去除铜 面氧化物。经水洗后，采用硫酸、过硫酸钠微蚀铜表面。经过硫酸 预浸，利用钯活化液活化铜表面后，进行化学镀镍和化学镀金。 （2）化学镀镍：在以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍溶液中，次 磷酸根离子 h2po2-在有催化剂（如 pd、fe）存在时，会释放出具有 很强活性的原子氢。反应式如下： h2po2- + h2o h2po3- + 2h+ + 2e ni2+ + 2e ni h2po2- + 2h+ + e 2h2o + p 2h+ + 2e h2 （3）化学镀金机理：化学镀金又称浸金、置换金。它直接沉积 在化学镍的基体上。其机理应为置换反应： ni + 2au(cn)- 2au + ni2+ + 2cn- 冷风吹干热风烘干 去成品成型工段 图图 1 1. .2 2- -1 17 7 化化学学镍镍金金工工艺艺流流程程及及产产污污环环节节图图 28 化学镀金槽中废液由槽旁设置的回收设备定期回收，后接二级 漂洗槽，清洗水中含有较高浓度金，连续溢流时经过树脂吸附设备 使金得以回收，排放出的含氰废水单独处理回用。 （4）金盐（氰化金钾）用量增加说明 1）金盐使用去处见表 4.2-1。 表表 4.2-14.2-1 金盐使用去处一览表金盐使用去处一览表 项目耗用量(或算法) 配槽量750g/槽 药水寿命6400g/槽 生产消耗=镀金面积*金厚*0.00000254*19.3/0.683 注：0.00000254 为 cm 与微英寸之间的换算系数；19.3 为金的密度；0.683 为金盐中 金的含量。 2）改扩建前后金盐用量变化情况见表 4.2-2。 表表 4.2-24.2-2 改扩建前后金盐用量变化情况一览表改扩建前后金盐用量变化情况一览表 项目单位技改前技改后备注 生产片数片/月 9900099000 生产镀金产品数量不变 平均镀金面积 cm2/pnl435677 通讯产品需要大面积的镀金区域用 于屏蔽及散热 每月镀金面积cm2/月 4306500067023000 平均金厚规格微英寸 1.52.3 通讯产品对金厚的要求很高 平均配槽数量个/月 0.7 1.7 生产消耗金盐g/月 4636.5 11064.3 配槽消耗金盐g/月 543.3 1296.6 金盐每月耗用kg/月 5.2 12.4 每年金盐耗用kg/年 62.4148.8 相关计算公式: 每月镀金面积=平均每月产出*平均镀金面积； 平均配槽数量=每月镀金面积*平均金厚规格 *0.00000254*19.3/0.683/6400； 生产消耗金盐=每月镀金面积*平均金厚规格*0.00000254*19.3/0.683； 配槽消耗金盐=平均配槽数量*750； 29 金盐每月耗用=生产消耗金盐+配槽消耗金盐。 公司一期环评获批金盐（氰化金钾）用量为 80kg/a，公司在实 际生产过程中使用量约为 62.4