PCB_生产工艺流程.pdf

pcb 生产工艺流程 1. 单面板工艺流程： 下料-钻孔-外层图形-外层酸蚀-外检-阻焊-曝光-字符-整平/化学镍金-外形-测试- 成检-终审-包装 2. 双面板掩孔蚀刻【图电】工艺流程： 下料-钻孔-铣边-孔化-全板镀铜【加厚镀铜】-外层图形-【图形电镀】-外层酸蚀 【外层碱蚀】-二钻-外检-阻焊-曝光-字符-整平/化学镍金-外形-测试-成检- 终审-包装 3. 四层板掩孔蚀刻【图电】工艺流程： 下料-内层图形-内层蚀刻-内层钻靶(aoi 定位孔)-内层检验-棕化-配板-层压-外层钻 靶-铣边-钻孔-孔化-全板镀铜【加厚镀铜】-外层图形-【图形电镀】-外层酸蚀【外层 碱蚀】-二钻-外检-阻焊-曝光-字符-整平/化学镍金-外形-测试-成检-终审- 包装 4. 六层以上(含六层板)板掩孔蚀刻【图电】工艺流程： 下料-内层图形-内层蚀刻-内层冲槽(钻铆钉孔)-内层检验-棕化-配板-层压-外层钻靶 -铣边-钻孔-孔化-全板镀铜【加厚镀铜】-外层图形-【图形电镀】-外层酸蚀【外层碱 蚀】-二钻-外检-阻焊-曝光-字符-整平/化学镍金-外形-测试-成检-终审-包装 5. 微蚀+掩孔蚀刻【图电】工艺流程： (略) -层压-外层钻靶-铣边-微蚀-钻孔-孔化-(略) 6.阻抗控制板工艺流程： (略)-字符-阻抗测试-整平/化学镍金-(略) 7. 丝印兰胶工艺流程： (略)-测试-成检-丝印兰胶-成检-终审-包装 8. 丝印碳油工艺流程： 化金板：(略)-阻焊-曝光-化学镍金-测试-碳油-字符-外形-测试-(略) 喷锡板：(略)-阻焊-曝光-测试-碳油-字符-喷锡-外形-测试-(略) 9. 金手指工艺流程： 金手指长度壹致：(略)-字符-分料-镀金手指-整平/化学镍金-外形-测试-(略) 金手指长度不壹致：(略)-字符-分料-镀金手指-二钻-整平/化学镍金-外形-测试-(略) 10. 塞孔工艺流程： 图形前塞: (略)-孔化-全板镀铜-塞孔-铲平-外层图形-(略) 阻焊塞孔: (略)-外检-塞孔-阻焊-曝光-字符-(略) 整平后塞孔: (略)-整平/化学镍金-塞孔-曝光-外形-(略) 特殊板材的pcb 生产工艺流程 1.铝基板工艺流程： 下料-钻孔-外层图形-外层酸蚀-阻焊-曝光-整平-二钻-铝面刷板-冲裁-终审-包装 2.ptfe板材工艺流程： (略)-钻孔-孔化-加厚镀铜-孔化-加厚镀铜-孔化-全板镀铜【加厚镀铜】-外层图形- 【图形电镀】- (略) 埋盲孔板工艺流程 1. hdi板工艺流程(八层板为例)： 下料-内层图形（2-5 层）-内层蚀刻-内层冲槽-内层检验-棕化-配板-层压-外层钻靶- 铣边-微蚀-钻孔-孔化-全板镀铜-塞孔-铲平-外层图形（2、7 层）-外层酸蚀-内层检 验-棕化-配板-层压-外层钻靶-铣边-钻孔-外层图形（开窗）-外层酸蚀-铣边-激光 钻孔-孔化（去钻污）-外检-孔化-全板镀铜-塞孔-铲平-外层图形-外层酸蚀-外检- 阻焊-曝光-字符-整平/化学镍金-外形-测试-成检-终审-包装 2. 壹次层压盲埋孔板工艺流程： 下料-微蚀-钻孔-内层孔化-全板镀铜-内层图形-内层蚀刻-内层钻铆钉孔-内层检 验-棕化-配板-层压-外层钻靶-铣边-微蚀-铲平-钻孔-孔化-全板镀铜-外层图 形-外层酸蚀-外检-阻焊-曝光-字符-整平/化学镍金-外形-测试-成检-终审-包装 3. 两次层压盲埋孔板不含埋孔工艺流程： （以十二层为例，1-6 层及7-12 层有盲孔）下料-内层图形（2-5、8-11 层）-内层蚀刻-内层 冲槽/钻铆钉孔-内层检验-棕化-配板-层压-外层钻靶-铣边-微蚀-钻孔-孔化- 全板镀铜-外层图形（6、7 层）-外层酸蚀-内层钻铆钉孔-内层检验-棕化-配板-层压- 外层钻靶-铣边-微蚀-铲平-钻孔-孔化-全板镀铜-外层图形-外层酸蚀-外检-阻 焊-曝光-字符-整平/化学镍金-外形-测试-成检-终审-包装 4. 两次层压盲埋孔板含埋孔工艺流程： （以十二层为例，1