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文档简介
美国专利 专利号:8355766麦克尼什,iii,et al 专利公开日:2013.1.15摘 要陶瓷发射器基体与顶部和底部两侧和处置上的顶边腔身材衬底。粘接垫的腔内处置和焊锡垫底部一侧的处置。发光二极管(led)的电连接到键合垫。低电阻导体的处置,互连粘接垫和焊料垫陶瓷基片身体内。互连的配置以便指示灯可以单独激活作为数组通过行和列驱动器信号应用于焊料垫。陶瓷发射基板发明者: 麦克尼什,第三 ;威廉 杰克 (costa mesa,ca),diab ;穆罕默德 k.(ladera 牧场,ca),dalke ;大卫 (兰乔圣玛格丽塔岛,ca)发明人:麦克尼什,三;威廉杰克(加利福尼亚州) ,迪亚卜;穆罕默德k.(拉德拉博克牧场,加利福尼亚州),dalke;大卫(兰乔圣玛格丽塔州)申请人:名称城市态国家类型麦克尼什,三;威廉杰克 迪亚卜;穆罕默德k. dalke;大卫科斯塔梅萨 拉德拉博克牧场 牧场圣诞老人玛格丽塔ca ca ca美国 美国 美国申请人:masimo的公司 (加利福尼亚州欧文) 科名:40754163appl编号:12/248,841提起:2008年10月9日引用的参考文献 美国专利文献48675571989年9月高谷等人。49601281990年10月gordon等人。49644081990年10月hink等。50411871991年8月hink等。50692131991年12月波尔钦斯基51634381992年11月gordon等人。53377441994年8月布兰尼根53418051994年8月stavridi等。d3531951994年12月萨维奇等人。d3531961994年12月萨维奇等人。53776761995年1月变量等。d3595461995年6月萨维奇等人。54311701995年7月马修斯d3618401995年8月萨维奇等人。d3620631995年9月萨维奇等人。54527171995年9月branigan等。d3631201995年10月萨维奇等人。54562521995年10月变量等。54820361996年1月diab等。54905051996年2月diab等。54940431996年2月osullivan等。55335111996年7月kaspari等。55612751996年10月萨维奇等人。55620021996年10月拉林55906491997年1月卡罗等人。56029241997年2月杜兰德等。56322721997年5月diab等。56388161997年6月kiani-azarbayjany等。56388181997年6月diab等。56454401997年7月托布勒等。56852991997年11月diab等。d3938301998年4月托布勒等。57432621998年4月莱普,jr等人。57586441998年6月diab等。57609101998年6月莱普,jr等人。57697851998年6月diab等。57827571998年7月diab等。57856591998年7月卡罗等人。57913471998年8月弗莱厄蒂等。58107341998年9月卡罗等人。58239501998年10月diab等。58301311998年11月卡罗等人。58336181998年11月卡罗等人。58609191999年1月kiani-azarbayjany等。58909291999年4月mills等。59046541999年5月wohltmann等。59191341999年7月迪亚卜59349251999年8月托布勒等。59401821999年8月莱普,jr等人。59958551999年11月kiani等。59973431999年12月mills等。60029521999年12月diab等。60119862000年1月diab等。60274522000年2月弗莱厄蒂等。60366422000年3月diab等。60455092000年4月卡罗等人。60674622000年5月diab等。60817352000年6月diab等。60886072000年7月diab等。61105222000年8月莱普,jr等人。61245972000年9月谢哈达61448682000年11月帕克61515162000年11月kiani-azarbayjany等。61527542000年11月gerhardt的等61578502000年12月diab等。61650052000年12月mills等。61845212001年2月棺材,四等。62068302001年3月diab等。62298562001年5月diab等。62326092001年5月snyder等。62368722001年5月diab等。62416832001年6月macklem等。62565232001年7月diab等。62632222001年7月diab等。62785222001年8月莱普,jr等人。62802132001年8月托布勒等。62858962001年9月托布勒等。63211002001年11月帕克63340652001年12月的al-ali等。63432242002年1月帕克63492282002年2月kiani等。63601142002年3月diab等。63682832002年4月xu等人。63719212002年4月卡罗等人。63778292002年4月阿尔 - 阿里63882402002年5月schulz等。63970912002年5月diab等。64305252002年8月weber等。64633112002年10月迪亚卜64701992002年10月kopotic等。65019752002年12月diab等。65050592003年1月kollias等人。65152732003年2月阿尔 - 阿里65194872003年2月帕克65253862003年2月mills等。65263002003年2月kiani等。65417562003年4月schulz等。65427642003年4月的al-ali等。65800862003年6月schulz等。65843362003年6月ali等。65953162003年7月齐布尔斯基等。65979322003年7月田等人。65979332003年7月kiani等。66065112003年8月ali等。66321812003年10月弗莱厄蒂等。66396682003年10月trepagnier66401162003年10月迪亚卜66435302003年11月diab等。66509172003年11月diab等。66546242003年11月diab等。66582762003年12月pishney等。66611612003年12月旅游lanzo等。66715312003年12月的al-ali等。66785432004年1月diab等。66840902004年1月ali等。66840912004年1月帕克66976562004年2月阿尔 - 阿里66976572004年2月谢哈达等。66976582004年2月阿尔 - 阿里re384762004年3月diab等。66991942004年3月diab等。67148042004年3月的al-ali等。re384922004年4月diab等。67215822004年4月trepagnier等。67215852004年4月帕克67250752004年4月阿尔 - 阿里67285602004年4月kollias等人。67354592004年5月帕克67450602004年6月diab等。67606072004年7月阿尔 - 所有67700282004年8月ali等。67719942004年8月kiani等。67923002004年9月diab等。68135112004年11月diab等。68167412004年11月迪亚卜68225642004年11月阿尔 - 阿里68264192004年11月diab等。68307112004年12月mills等。68507872005年2月weber等。68507882005年2月阿尔 - 阿里68520832005年2月卡罗等人。68616392005年3月阿尔 - 阿里68984522005年5月的al-ali等。69203452005年7月的al-ali等。69312682005年8月kiani-azarbayjany等。69345702005年8月kiani等。69393052005年9月弗莱厄蒂等。69433482005年9月棺材,四69506872005年9月阿尔 - 阿里69615982005年11月迪亚卜69707922005年11月迪亚卜69798122005年12月阿尔 - 阿里69857642006年1月mason等。69933712006年1月kiani等。69964272006年2月ali等。69999042006年2月weber等。70033382006年2月weber等。70033392006年2月diab等。70154512006年3月dalke等。70242332006年4月ali等。70278492006年4月阿尔 - 阿里70307492006年4月阿尔 - 阿里70394492006年5月阿尔 - 阿里70410602006年5月弗莱厄蒂等。70449182006年5月迪亚卜70678932006年6月mills等。70960522006年8月mason等。70960542006年8月阿卜杜勒 - 哈菲兹等。71326412006年11月schulz等。71429012006年11月kiani等。71495612006年12月迪亚卜71869662007年3月阿尔 - 阿里71902612007年3月阿尔 - 阿里72159842007年5月迪亚卜72159862007年5月迪亚卜72219712007年5月迪亚卜72250062007年5月的al-ali等。72250072007年5月阿尔 - 阿里re396722007年6月谢哈达等。72399052007年7月kiani-azarbayjany等。72459532007年7月帕克72544312007年8月阿尔 - 阿里72544332007年8月diab等。72544342007年8月schulz等。72724252007年9月阿尔 - 阿里72749552007年9月kiani等。d5542632007年10月阿尔 - 阿里72808582007年10月的al-ali等。72898352007年10月曼斯菲尔德等人。72928832007年11月德菲菲等。72958662007年11月阿尔 - 阿里73280532008年2月diab等。73327842008年2月mills等。73402872008年3月mason等。73415592008年3月schulz等。73431862008年3月拉梅格等。d5662822008年4月的al-ali等。73555122008年4月阿尔 - 阿里73719812008年5月阿卜杜勒 - 哈菲兹73731932008年5月的al-ali等。73731942008年5月weber等。73764532008年5月diab等。73777942008年5月的al-ali等。73778992008年5月weber等。73830702008年6月diab等。74152972008年8月的al-ali等。74284322008年9月ali等。74386832008年10月的al-ali等。2006/02119222006年9月的al-ali等。主要审查:胡克斯特拉;杰弗里摹 检察长,代理或公司:knobbe,马腾,奥尔森及熊律师事务所 原始案例说明交叉参考相关申请根据35usc本申请要求优先权的好处。sctn.119(e)为美国临时专利申请序列号60/998 659,提交2007年10月12日,标题为陶瓷发射极衬底和美国临时专利申请序列号为61/192 131提起2008年9月14日,标题为陶瓷发射极衬底;全部通过引用并入本文上述的应用程序。 权利要求权利要求说明如下:1多层:该传送光辐射成厚的组织部位,肉质组织部位内吸收脉动血流后检测以便计算脉动血流,光学医疗装置包括成分的光辐射的光学医疗装置具有顶侧,底侧和邻接的两侧的边缘大致矩形横截面的陶瓷体,该陶瓷体形成发射包不同,并且独立于被配置为指示输出信号的任何检测器包所述吸收;由限定的空腔多个设置在所述腔体中的导电接合垫;设置在底侧上的多个导电焊盘靠近边缘,以及多个导电迹线和多个导电设置在顶侧上的陶瓷体的外周导通孔形成的键合焊盘和焊盘的互连,使得发光二极管(led)可以连接到键合焊盘和分别为通过施加到焊盘的行和列驱动信号的一个发射器阵列被激活以发射光辐射出来的空腔。 2根据权利要求1所述的光学医疗装置,其中所述多层陶瓷体包括:第一陶瓷层限定了顶面和空腔;设置在所述的键合焊盘的第一部分;陶瓷第二层位于第一层下面第二层;陶瓷第三层,第二层下面的设置在第三层上的键合焊盘的第二部分;和陶瓷第四层,第三层和底层限定的底侧。3根据权利要求2所述的光型医疗装置,还包括:多个led,安装至设置在第三层上的键合焊盘;和led丝焊到设置在所述第二层上的接合垫。 4根据权利要求1所述的光型医疗装置,还包括:设置在所述腔体中过led的至少一部分的密封剂,以及该密封剂用作光学滤波器中的至少一个和光漫射器。 5根据权利要求4所述的光型医疗装置,其特征在于所述陶瓷体由大体光吸收材料,以便基本上由通过陶瓷体。正在发送方框的led发射的光辐射。6一种陶瓷发射极衬底,其包括:具有顶侧的陶瓷体,相对的底侧,并设置在与沿顶侧和底侧的外周边缘;具有对应于顶侧的第一陶瓷层的陶瓷体,一第二陶瓷层相邻的第一层,相邻的所述第二层和对应于所述底部侧的第四陶瓷层的第三陶瓷层;由第一层限定的空腔;多个设置在底侧上的第四层上的焊盘靠近边缘;多个设置在所述第二层,并通过所述腔相连的第三层上键合焊盘和多个布置在设置在第二间的第二,第三和第四层的通孔和迹线,第三层和第四层,从而互连焊盘和焊盘。7一种陶瓷发射极衬底,其包括:具有顶侧的陶瓷体,相对的底侧,并设置在与沿顶侧和底侧的外周边缘;具有对应于顶侧的第一层,第二层的陶瓷体相邻的第一层,相邻的第三层,第二层和对应于所述底部侧的第四层;由第一层限定的空腔;多个设置在底侧上的第四层上的焊盘靠近边缘;多个经由腔设置在第二层和第三层上访问的键合焊盘;多个布置在设置在第二间的第二,第三和第四层的通孔和迹线,第三层和第四层以便互连焊盘和键合焊盘,其中,所述迹线中的任一项的电阻小于约290毫,其中:所述陶瓷体的尺寸约为0.23.times.0.15.times.0.04英寸和约0.18.times.0.10英寸腔的措施。8根据权利要求7所述陶瓷体包括一个暗材料基本上吸收了来自发光二极管,以便基本上通过陶瓷体边缘和底侧阻挡光泄漏的光的透射光的光型医疗装置。描 述通过引用并入的共同未决有关的案件,本发明大体上涉及到美国专利申请辑。号为12/056,179,提交的2008年3月26日,标题为多波长光学传感器,通过引用的方式并入本文中。 发明背景脉搏血氧仪系统,用于测量循环血液的成分已在多种医疗应用中获得了较快的接受,包括外科病房,重症监护和新生儿病房,普通病房,家庭护理,体能训练,和几乎所有类型的监测方案。一个脉冲血氧定量系统通常包括施加到患者的光学传感器,用于处理传感器信号和显示结果和患者电缆相互电连接的传感器和监视器的监视器。甲脉搏血氧饱和度传感器具有发光二极管(led),通常一个发射红光波长和1发射红外(ir)波长,和一个光电二极管检测器。发射器和检测器连接到患者的组织部位,如手指。病人电缆传送驱动信号,以从显示器这些发射器和发射器的驱动信号作出反应,以传送光到组织部位。该检测器产生一个信号以响应衰减由组织部位内脉动血流后所发出的光。病人电缆发送检测器信号输出到显示器,其中处理该信号,以提供生理参数,例如氧饱和度(spo.sub.2)和脉率的数字读出。先进的生理监测系统利用多波长传感器和多参数监护仪,以提供增强的测量功能,包括,例如,碳氧血红蛋白的测量血红蛋白(hbco),高铁血红蛋白(hbmet)和总血红蛋白(hbt), 能够通过运动感应噪声的阅读脉搏血氧仪至少在美国专利中披露。第6770028,6658276,6650917,6157850,6002952,5769785,和5758644;低噪音脉搏血氧饱和度传感器至少在美国专利中披露。号6088607和5782757;所有这些都被分配到的masimo公司,加利福尼亚州欧文(“masimo的”),并以引用的方式并入本文中 的生理监视器和对应的多个波长的光传感器中的至少美国专利申请中描述。第11/367 013,提交2006年3月1日,并有权多波长传感器发射器和美国专利申请辑。号为11/366 208,提交2006年3月1日,标题为无创多参数病人监护仪,两者都转让给masimo的实验室,加利福尼亚州欧文市(masimo的实验室)和本文的参考文献都并入本文。 此外,生理监测系统,包括低噪音光学传感器和脉搏血氧饱和度监测,如任何lnop.rtm的。粘合剂或可重复使用的传感器,softouch.tm。传感器,高保真trauma.tm。或blue.tm. 传感器,以及任何radical.rtm的,satshare.tm,抗辐射9.tm,抗辐射5.tm,抗辐射5v.tm。或ppo + tm。masimo的set.rtm。脉搏血氧仪,都可以从masimo的。生理监测系统,包括多波长传感器和相应的无创血压参数监护仪,如rainbow.tm。胶粘剂和可重复使用的传感器和rad-57.tm。和激进-7.tm。显示器测量spo.sub.2,脉率,灌注指数,信号质量,中hbco和hbmet在其他参数也可从masimo的。 发明概述图。1a-b示出一种生理监测系统100能够产生spo.sub.2,并在多波长配置的其他血液参数测量,如中hbco,hbmet和hbt。生理监测系统100具有显示器110和传感器150。传感器150附着于组织部位1,并包括多个发射器122能够与光不同波长的光,如在脉搏血氧计中使用的红色和红外(ir)的波长,并且在一些配置中,多个波长照射所述组织部位的大于或除了那些红色和ir波长不同。传感器150还包括一个或多个检测器154能够衰减由组织部位1之后检测光。如图1a-b的显示器110与传感器150通信,以接收一个或多个表示中的一个或多个生理参数的信号强度,并显示参数值。驱动器114将数字控制信号转换成能够驱动传感器发射器152的模拟驱动信号。甲前端112将复合模拟强度信号(s)从光敏感检测器(s)154转换成数字数据115输入到dsp 120。该数字数据115是代表在特定波长的光的吸收,作为变化的身体组织从血液脉动产生了功能的变化。该dsp 120可以包括各种数据和/或能够执行用于确定从输入数据的生理参数的程序的信号处理器。 在图中还示出。图1a-b,仪表管理程序130可以包括一个或多个微控制器控制系统的管理,例如,监视在dsp 120的活性。仪表管理程序130也有一个显示驱动器132,音频驱动器134和一个输入/输出(i/ o)端口138,其提供了一个用户和/或设备接口,用于与显示器110进行通信。 图还示出。图1a-b是一个或更多个用户i / o包括显示器142,可听指示器144和小键盘148的设备140。显示器142能够显示的标记代表计算的生理参数,例如一个的脉率(pr),信号质量和血液成分的身体组织中的值,包括例如,氧饱和度(spo.sub.2)或以上的。显示器110也可以是能够存储或显示与一个所测量的参数的测量参数或它们的组合的一个或多个历史趋势或数据。显示器142包括例如读数,彩色灯光或发光二极管,液晶显示器或crt显示器产生仅举几例图形。音频指示器144包括,例如,铃声,蜂鸣声或通过扬声器或其他音频换能器产生的,仅举几例报警。用户输入设备148可以包括,例如,小键盘,触摸屏,指点设备,语音识别设备,或类似物。图2示出发射器阵列200具有多个发射器210能够发射光202具有多个波长入的组织部位1的多波长光学传感器。行驱动器270和列驱动器280顷电连接至所述发射器210和通过解决至少一排220和电网中的至少一个柱240激活一个或多个发射器210。在一个实施例中,发射器210的每一个包括第一接触212和第二接触214。发射器的第一子集230的第一触点212是与电网中的第一导体220的通信。发射体的第二子集250的第二接触214与第二导体240的通信。每个子集包括至少两个发射器,并且所述第一和第二子集230的发射器中的至少一个,250不相同之处。检测器290能够检测所发射的光202,并输出一个检测信号295响应于所发射的光202衰减由组织部位之后。因此,传感器信号295是表示对应于组织部位1的至少一个生理参数的,以上。所述图3示出发射器阵列300实施例的具有发光二极管(led)301的n行m列的总计n + m个驱动线350,360,其中n和m是大于1的整数电网内连接。电网最小化的同时保持灵活性,以在任何序列和多个led 301同时选择性地激活各个led 301以激活发光二极管301所需的驱动线的数目。电网也有利于设置的led电流,从而控制亮度的各波长,在确定的工作波长和监控总栅极电流,以限制功耗。发射器阵列300也被物理地配置成排310。这个物理组织根据波长有利于聚类的led 301,以尽量减少光程的变化,并促进均衡的led的强度。 如图3,1的发射器阵列300的实施例包括高达16的led 301被配置在四行310和四个列320电网。每4行驱动线350提供一个共同的阳极连接到四个led 301,并且每个4列驱动线360提供一个共同的阴极连接到四个led 301。因此,16个leds301顷驱动,只有八根电线,其中包括四个阳极驱动线路312和四个阴极驱动线路322。这可媲美传统的共阳极或阴极的led配置,这需要更多的驱动线路。 图中还显示。3,行驱动器370和列驱动器380位于显示器110选择性地激活指示灯301。特别是,行和列驱动器370,380的功能一起作为切换至vcc和电流汇到地面,分别激活led和作为切换到地面和vcc分别停用的led。这推挽驱动器配置防止寄生电流流过led的失活。在特定实施例中,只有一列驱动线350被切换至vcc的时间。一到四个列驱动线360,然而,可以同时切换到一个电流吸收器,以一个特定行中同时激活多个led。的相同波长的两个或更多个led的激活促进强度的均衡。 陶瓷发射极衬底有利地容纳,机械地装入和电互连的发射极阵列,如相对于图中描述。2-3所示。陶瓷借给机械和结构精密的过等基材。进一步,在陶瓷基板提供均匀的热属性,允许利用一个共同安装的热敏电阻或类似的温度响应装置发射器的温度的精确测量。在陶瓷基板还提供了一个空腔,用于保护该发射器阵列,并接受包封。密封剂可以包括一个衰减的环氧过选择的发射器组件的一个或多个,以便均衡发射强度和明确的填充的环氧树脂具有或不具有分散的扩散介质,作为示例。此外,陶瓷介质是多层的,允许内部路由互连的发射器阵列的矩阵。一种陶瓷发射极衬底掺入一种光学传感器和密封剂也布置在陶瓷基底发射腔是相对于美国专利申请中描述。号为12/056,179,出处同上和通过引用并入本文。 在特别有利的实施方案中,特别注意了在陶瓷基板的多层导体,以达到非常低的电阻。发射器阵列互连在低电阻最小化的底物和相应的杂散波长变化的电阻加热。此外,低互连电阻减轻发射器和驱动器之间的寄生电压降,现有的驱动电流造成负面影响。 陶瓷发射极衬底的一个方面是,传送光辐射成厚的组织部位的光的医疗设备。肉质组织部位内吸收脉动血流后的光辐射被检测以便计算脉动血流的成分。一个大致矩形的横截面的陶瓷体具有顶侧,底侧和邻接的两侧的边缘。甲腔由所述陶瓷基体中定义和设置在所述顶侧。导电接合垫被布置在空腔内。导电焊盘被布置在底侧接近的边缘。导电迹线和通孔形成的键合焊盘和焊盘的互连。发光二极管(led)可以连接到键合焊盘和分别为通过施加到焊盘,以便发送光辐射从空腔的行和列驱动信号的一个发射器阵列被激活。 在一个实施方式中,所述陶瓷体包括第一,第二,第三和第四层。所述第一层限定了顶面和腔体。所述第二层在第一层上。第三层在第二层上。第四层在第三层和限定的底侧。的键合焊盘的第一部分被布置在第二层上。的键合焊盘的第二部分被设置在第三层上。led被安装在第三层和金属丝键合到第二层上的键合焊盘上的焊垫。在一个特别有利的实施例中,迹线,通孔和焊盘构成的焊盘与焊盘之间的导电路径的驱动信号中的任何一个的每个组合具有大于约310毫组合的电阻更小。 在一个实施例中,热敏电阻是安装在所述空腔内并电连接到所述键合焊盘,使得热敏电阻的电阻可通过焊盘和互连来读取。第三层的一部分创建用于分隔腔的地板分成第一区域中的空腔和第二区域内的升高的分区。led被安装在所述第一区域内和热敏电阻安装在所述第二区域内。密封剂可以设置在腔体中在至少一部分的led,其中所述密封剂的功能的滤光器或光扩散板或两者。在一个特别有利的实施例中,该陶瓷体由大体光吸收材料,以便基本上由通过陶瓷体被发送方框的led发射的光辐射。 陶瓷发射极衬底的另一个方面包括具有顶侧的陶瓷体,相反的底侧和端部之间设置,并沿顶侧和底侧的外周。该陶瓷体具有对应于顶侧的第一层,第二层邻接所述第一层,相邻的所述第二层和对应于所述底部侧的第四层的第三层。甲腔由所述第一层中定义。焊盘被设置在第四层上,在底侧接近的边缘。键合焊盘被布置在所述第二层和第三层上。键合焊盘通过所述腔都可以访问。线被布置在被布置在所述第二,第三和第四层之间,以便互连焊盘和键合焊盘的第二,第三层和第四层和通孔。 在特别有利的实施例中,迹线具有实质性的宽度相对于所述一区域中的陶瓷体的两侧,以便具有低的电阻。在一个实施例中,迹线中的任一项的电阻小于约290毫欧。在一个实施例中,大约0.23.times.0.15.times.0.04英寸和腔体的尺寸约0.18.times.0.10英寸的陶瓷体的措施。在一个实施例中,所述陶瓷体包括一个暗材料基本上吸收从发光二极管发射的光,从而基本上阻止光泄漏通过该陶瓷体的边缘和底侧。陶瓷发射极衬底的再一个方面是一种构造的方法具有该传输的光辐射具有多个波长入的组织部位和一个检测器,其产生的传感器信号响应,以吸收由所述组织部位后的光辐射发射器的光学传感器。提供了一种具有顶侧和底侧的陶瓷衬底。甲腔中的陶瓷基片的顶面限定。发光元件被安装在所述空腔内。低电阻导体布线上和在陶瓷基片内,以便传递驱动信号,以从外部到陶瓷衬底上的源的光发射器件。在各个实施例的键合焊盘被镀在空腔内的顶侧。焊料焊盘镀在底侧。焊盘相互连接用的键合焊盘。发光器件键合到键合焊盘,以便响应于驱动施加到焊盘的信号来传输的光辐射从腔中。在一个实施例中,镀敷接合焊盘包括镀在陶瓷基板的第二层上键合焊盘,在陶瓷基板的第三层电镀低级接合垫及夹在第二层和第三层中的陶瓷基板的第一层之间定义的顶侧和腔和一个定义的底侧的第四层。在一个实施例中,提供连通包括在所述第二,第三和第四层布置的痕迹,这可能包含基本上最大化每一个进行驱动信号给定迹线的数量和层的区域中的迹线的宽度,从而基本上最小化迹线的电阻。在一个实施例中,提供了足够的宽度的痕迹,使每个进行驱动信号的迹线具有大于约290毫阻力更小。焊盘,键合焊盘和通孔被设置成使得从焊盘用的耐焊接垫块的每个驱动信号的小于约310毫欧。 陶瓷发射极衬底的另一个方面构造成安装在一个光学传感器和发射光辐射成肉质组织部位,吸收脉动血流后检测到的光辐射时,信号以响应传送到一个计算脉动血流成分的监视器检测到的光辐射。陶瓷发射器基板包括陶瓷基板是指房屋的led。甲焊盘装置是用于物理安装和电互连的陶瓷基板装置的传感器。键合焊盘装置是用于安装和电气互连的led,以在陶瓷基板的手段。低电阻导电装置是用于互连焊盘单元和所述键合焊盘的手段。 在各种实施方式中,陶瓷基板装置包括第一陶瓷层装置,用于在陶瓷基板装置内形成一个空腔。第三陶瓷层的装置是用于沿空腔地板限定了设备的粘接面积。第二陶瓷层是指用于定义上述设置在第一和第二陶瓷层的装置之间的空腔地板提出的导线键合区域。第四陶瓷层是指被用于限定一个焊接区设置在相邻的所述第三陶瓷层的意思。第一组焊盘装置是用于安装沿该装置接合区域的电气元件。第二组键合焊盘装置是用于布线键合到沿所述引线接合区域的电气元件。焊垫装置是用来焊接在陶瓷基片,以沿着焊接区域的柔性电路。低电阻导电装置是用于焊盘的手段和结合焊盘单元的第一组和第二组之间的互连。 附图说明图。图1a-b是一个立体图,并利用光学传感器的生理测量系统的总体方框图。图2是发射器阵列的多波长光传感器的一般方框图。图3是发射器阵列的示意图。图4a-b是顶部和底部分解图,利用一陶瓷发射极衬底的多波长传感器组件。图5a-b是透视图和立体剖视图陶瓷发射极衬底的分别;图。6-14有意见陶瓷发射器基板实施方案。图6a-d是顶部,半端的横截面,底部和半侧面剖视图陶瓷发射极衬底的分别。图7是陶瓷的发射极衬底键合焊盘的平面图。8-11是陶瓷发射极衬底的平面图,第一至第四层。12-13是陶瓷发射器基板焊盘的平面视图和氧化铝涂层。图14a-c是俯视图,侧视图及从多层陶瓷片材形成的陶瓷基片发射器阵列的底视图。15-23有意见的低电阻陶瓷发射器基板实施方案。图15是一个图表阻力为低电阻陶瓷的发射极衬底。图16a-f是顶端,半端的横截面,底部和半侧面剖视图和顶部和底部的透视图,分别低电阻陶瓷的发射极衬底。图17为低电阻陶瓷发射极衬底的键合平面图。18-21是第一平面图至第四层分别为低电阻陶瓷的发射极衬底实施例和图22-23是焊锡焊盘的平面图和氧化铝涂敷层,分别为一低电阻陶瓷发射极衬底。具体实施方式的详细说明图。图4a-b示出具有柔性电路410,发射器组件420和一个检测器组件490的互连组件400。柔性电路410装入发射组件420和检测器组件490,连接到传感器电缆160(图1a-b),并提供安装在一个陶瓷发射极衬底的监视器110(图1a-b)和发射极之间的电通信500。发射器组件420具有盖422,一个光块424,一个发射极的陶瓷基板500,隔板426和密封剂428。陶瓷发射极衬底500被焊接到一个发射器的柔性电路410上的装载412。同样的陶瓷载波检测器492被焊接到一个检测器安装414。特别是,发射器安装焊盘对应于陶瓷基板的焊盘1220(图12)。 优选地,所述间隔物426和包封物428提供患者组织的所有发射波长的相对均匀的照明。特别地,间隔物426提供了一个发射器阵列安装在陶瓷基板500和组织部位之间的间隙,从而允许从每个发射器的光传播,因为它传播到组织部位。另外,包封物428可以被配置为从每个发射器扩散或散射的光发射器,因为它传播到组织部位。在一个实施例中,所述密封剂包含在一个明确的硅rtv玻璃珠。在一个实施例中,所述密封剂还包含一个过滤介质,根据发射波长提供的通带特性,以便均衡的各种发射器的强度。在一个实施例中,所述密封剂根据发射波长为陷波滤波器的特性,从而基本上从一个或多个发射器衰减次级排放。 图5a-b示出具有键合焊盘,迹线,通孔和焊盘的多个层,以便安装和互连的发射极阵列,例如300(图3)的陶瓷发射极衬底500。陶瓷发射极衬底500具有一个主体801限定腔802。腔体802包含连接到焊盘900,1000的led 510。腔体802还包含一个热敏电阻520,该电阻可以确定led 510的整体温度来测量。陶瓷的热稳定特性和归一化衬底500的整体温度,这样的本体温度的热敏电阻的测量是有意义的。 图6-14示出了一个陶瓷基片发射器的实施例。特别是图6a-d示出具有顶侧601和底侧602的陶瓷发射极衬底500。顶侧601具有上键合焊盘910与如相对于图10描述下键合焊盘1010。7,下面。底侧602具有焊料焊盘1220中,如相对于图2描述。12,下面。陶瓷发射极衬底500还具有4层800,900,1000,1100与对应的表面,包括键合焊盘,迹线,通孔和焊盘,如相对于图中描述。8-11,下面图7示出上910,下1010焊盘。下部接合片1010,标记为8至16,安装和led 510(图5a)的第一侧(阳极或阴极)电连接到发射器阵列。上键合焊盘910,标记为1到7,电连接在发光二极管510(图5a)的第二侧(阴极或阳极),通过接合线530(图5b)连接到发射器阵列。热敏电阻520被安装到焊盘1010标示为17和18。镀“进料速”孔等通孔电性与焊盘1220(图6c)在底侧602(图6c)连接焊盘910,1010上的顶侧601(图6a)。在一个实施例中,顶侧601(图6a)的焊盘数量和相应的底侧602(图6c)焊盘数字电连接如表1所示。 表-us-00001表1连接表焊盘no。焊焊垫没有。1 1 6 11 2 10 7 12 3 12 5 13 4 3 10 8 2 9 11 14 10 16 15 4 17 9 18 8 6 7 13 14 图。图8示出的第一层800限定在陶瓷基板顶面601(图6a)。第一层800具有大致矩形的陶瓷基体801限定一通常为矩形的腔体802。 图。图9示出的陶瓷基板的第二层900靠近第一层800(图8)。第二层900具有一个外周边共同延伸,所述第一层801(图8)的大致矩形的主体901。主体901定义了一个具有长度小于所述第一层空腔801的通常为矩形的空腔902,以便形成一个架子的上部接合焊盘910。第一层主体801上方延伸线和过孔920从上部接合焊盘910。延伸的 图。图10示出的陶瓷基板的第三层1000邻近第二层900(图9)。第三层1000包括具有外周边共同延伸,所述第一层801(图8)和第二层901(图9)一大致为矩形的主体1001。下键合焊盘1010顷设置在第三层1000的顶表面上靠近陶瓷基板顶面601(图6a)和远侧陶瓷基板底侧602(图6c)。焊盘1010顷至少通过第一和第二层的空腔802,902(图8-9)基本露出。迹线和通孔1020顷也设置在第三层1000,以便覆盖所述第二层体901的顶面图,图11示出迹线和通孔1100布置在第四层1200的顶侧靠近陶瓷基板顶面601(图6a)和远侧陶瓷基板底侧602(图6c)。迹线和通孔1100顷全覆盖的第三层体1001。图12示出的陶瓷基板的第四层1200邻近所述第三层1000(图10)。在第四层1200具有外周边共同延伸与第一至第三层801,901,1001(图8-10)的大致矩形体1201。焊盘1220及迹线和通孔1230顷设置在第四层1200,它是在陶瓷基板底侧602(图6c)的底侧。在一个实施例中,将氧化铝涂层1300(图13)上方延伸的底侧602(图6c)中的至少一个基本部分,以外套的痕迹和通孔1230并留下露出的焊盘1220图。14a-c说明了顶部,侧面和多层陶瓷片1400与陶瓷发射器基板的6.times.17基质制成的底视图。多层陶瓷片1400在制造过程中被切割,以便分离和提供102个人陶瓷发射基板500,如上所述图15-23示出了一个低电阻的陶瓷发射极衬底的实施例。有利的是,低电阻陶瓷发射极衬底提供多层的导体(包括迹线,焊盘,接触和通孔)被配置相对于最大化导体截面积(痕量width.times.trace厚度的一个或多个设计目标),并最小化陶瓷基片的物理约束内的迹线长度,从而达到非常低的电阻的发射极驱动器和发射器之间的互连。在实施方案中,接触电阻也减少了选用高导电率的导体材料。发射器阵列互连在低电阻最小化的底物和相应的杂散发射波长移位的电阻加热。此外,低互连电阻减轻司机和发射器,产生负面影响可用的驱动电流,因此,发射极强度。之间的寄生压降图15是一个导体电阻图表为一个低电阻陶瓷的发射极衬底的实施例。导体设计目标本实施方案专注最大限度地提高导线的宽度和长度最小化。导体上的一个潜在的钨/铜油墨30。mu.inch金盘100。mu.inch镍。在一个特别有利的实施例中,迹线,通孔和焊盘构成陶瓷发射极衬底焊盘和接合焊盘之间的导电路径的任何一项所述的led驱动信号,相对于图中描述的每一种组合。2-3以上,具有比约310毫合并阻力较少。
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