双面印制电路板设计.ppt

第6章 双面印制电路板设计举例 元件布局原则 尽管印制板种类很多、功能各异，元件数目、类 型也各不相同，但印制板元件布局还是有章可循的。 (1) 元件位置安排的一般原则。在PCB设计中，如 果电路系统同时存在数字电路、模拟电路以及大电流 电路，则必须分开布局，使各系统之间耦合达到最小 。 (2) 元件离印制板边框的最小距离必须大于2 mm ，如果印制板安装空间允许，最好保留510 mm。 Dateprotel 99/99 SE 第6章 双面印制电路板设计举例 (3) 元件放置方向。在印制板上，元件只能沿水平和 垂直两个方向排列，否则不利于插件。 (4) 元件间距。对于中等密度印制板、小元件，如小 功率电阻、电容、二极管、三极管等分立元件彼此的间 距与插件、焊接工艺有关：当采用自动插件和波峰焊接 工艺时，元件之间的最小距离可以取50100 mil（即 1.272.54 mm）；而当采用手工插件或手工焊接时，元 件间距要大一些，如取100 mil或以上，否则会因元件排 列过于紧密，给插件、焊接操作带来不便。大尺寸元件 ，如集成电路芯片，元件间距一般为100150 mil。对 于高密度印制板，可适当减小元件间距。 Dateprotel 99/99 SE 第6章 双面印制电路板设计举例 (5) 热敏元件要尽量远离大功率元件。 (6) 电路板上重量较大的元件应尽量靠近印制电路 板支撑点，使印制板电路板翘曲度降至最小。 (7) 对于需要调节的元件，如电位器、微调电阻、 可调电感等的安装位置应充分考虑整机结构要求：对 于需要机外调节的元件，其安装位置与调节旋钮在机 箱面板上的位置要一致；对于机内调节的元件，其放 置位置以打开机盖后即可方便调节为原则。 Dateprotel 99/99 SE 第6章 双面印制电路板设计举例 (8) 在布局时IC去耦电容要尽量靠近IC芯片的电源 和地线引脚，否则滤波效果会变差。在数字电路中， 为保证数字电路系统可靠工作，在每一数字集成电路 芯片（包括门电路和抗干扰能力较差的CPU、RAM、 ROM芯片）的电源和地之间均设置了IC去耦电容。 (9) 时钟电路元件应尽量靠近CPU时钟引脚。数字 电路，尤其是单片机控制系统中的时钟电路，最容易 产生电磁辐射，干扰系统其他元器件。 Dateprotel 99/99 SE 第6章 双面印制电路板设计举例 布线及布线规则 1. 布线规律 在布线过程中，必须遵循如下规律： (1) 印制导线转折点内角不能小于90，一般选择 135或圆角；导线与焊盘、过孔的连接处要圆滑，避 免出现小尖角。 Dateprotel 99/99 SE 第6章 双面印制电路板设计举例 (2) 导线与焊盘、过孔必须以45或90相连。 (3) 在双面、多面印制板中，上下两层信号线的走 线方向要相互垂直或斜交叉，尽量避免平行走线；对 于数字、模拟混合系统来说，模拟信号走线和数字信 号走线应分别位于不同面内，且走线方向垂直，以减 少相互间的信号耦合。 Dateprotel 99/99 SE 第6章 双面印制电路板设计举例 (4) 在数据总线间，可以加信号地线，来实现彼此 的隔离；为了提高抗干扰能力，小信号线和模拟信号 线应尽量靠近地线，远离大电流和电源线；数字信号 既容易干扰小信号，又容易受大电流信号的干扰，布 线时必须认真处理好数据总线的走线，必要时可加电 磁屏蔽罩或屏蔽板。 (5) 连线应尽可能短，尤其是电子管与场效应管栅 极、晶体管基极以及高频回路。 Dateprotel 99/99 SE 第6章 双面印制电路板设计举例 (6) 高压或大功率元件尽量与低压小功率元件分开布 线，即彼此电源线、地线分开走线，以避免高压大功 率元件通过电源线、地线的寄生电阻（或电感）干扰 小元件。 (7) 数字电路、模拟电路以及大电流电路的电源线、 地线必须分开走线，最后再接到系统电源线、地线上 ，形成单点接地形式。 (8) 在高频电路中必须严格限制平行走线的最大长 度。 Dateprotel 99/99 SE 第6章 双面印制电路板设计举例 (9) 在双面电路板中，由于没有地线层屏蔽，应尽 量避免在时钟电路下方走线。例如，时钟电路在元件 面连线时，信号线最好不要通过焊锡面的对应位置。 解决方法是在自动布线前，在焊锡面内放置一个矩形 填充区，然后将填充区接地。 (10) 选择合理的连线方式