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文档简介
真空镀膜 一、引言 二、真空技术入门 三、薄膜材料的制备 四、真空蒸发镀膜实验 五、薄膜厚度的计算 六、薄膜厚度的测量 真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工 的新技术,是表面工程技术领域的重要组成部分 。真空镀膜技术是利用物理、化学手段将固体表 面涂覆一层特殊性能的薄膜,从而使固体表面具 有耐磨损、耐高温、耐腐蚀、抗氧化、防辐射、 导电、导磁、绝缘和装饰等许多优于固体材料本 身的优越性能,达到提高产品质量、延长产品寿 命、节约能源和获得显著技术经济效益的作用。 因此真空镀膜技术被誉为最具发展前途的重要技 术之一,并已在高技术产业化的发展中展现出诱 人的市场前景。 。 一、引言 二、 真空技术入门 真空:低于一个大气压的气体状态。 1643年,意大利物理学家托里拆利 (E.Torricelli) 首创著名的大气压实验,获得真空。 自然真空:气压随海拔高度增加而减小,存在于宇 宙空间。 人为真空:用真空泵抽掉容器中的气体。 真空度的单位 1标准大气压=760mmHg=760(Torr) 1标准大气压=1.013x105 Pa 1Torr=133.3Pa 真空区域的划分 目前尚无统一规定,一般最常见的划分为: 粗真空 低真空 高真空 超高真空 极高真空 真空的获得 低真空(101Pa)机械泵 较高真空(103104Pa)扩散泵 更高真空涡轮分子泵 真空度的测量 实用的真空计主要有: 形真空计10 1 Pa 热传导真空计 100101 Pa 高真空电离真空计 101105 Pa BA超高真空电离计 101 10 Pa (贝耶得和阿尔伯特研制) 分压强真空计101 10 Pa 真空技术是基本实验技术之一, 真空技术在近代尖端科学技术,如表 面科学、薄膜技术、空间科学、高能 粒子加速器、微电子学、材料科学等 工作中都占有关键的地位,在工业生 产中也有日益广泛的应用。 三、薄膜材料的制备 薄膜制备方法有很多种,如液相制备方法、电化学制 备方法等,直接制备薄膜以气相沉积为主.包括: 化学气相沉积( CVD) 借助空间气相化学反应在衬底表面上沉积固态 薄膜。 物理气相沉积( PVD) 用物理方法(如电弧、高频或等离子等高温热源 )将源物质转移到气相中,在衬底表面上沉积固态 薄膜。包括真空蒸发、真空溅射等。 真空蒸发镀膜:在真空中把制作薄膜的材料加热蒸发,使 其淀积在适当的表面上。它的优点是沉积速度较高,蒸发 源结构简单,易制作,造价低廉,但不能蒸发难熔金属和 介质材料。最大的缺点就是材料的利用率极低(试料在篮 状蒸发源中以 立体角、在舟状蒸发源中以 立体角 四散开来) 真空溅射镀膜:当高能粒子(电场加速的正离子)打在固体 表面时,与表面的原子、分子交换能量,从而使这些原子 、分子飞溅出来,落在衬底上形成薄膜。溅射镀膜材料的 利用率大大高于蒸发镀膜。 薄膜技术的应用 薄膜技术在现代科学技术和工业生产中有着 广泛的应用:例如:光学系统中使用的各种反射 膜、增透膜、滤光片、分束镜、偏振镜等;电子 器件中用的薄膜电阻,特别是平面型晶体管和超 大规模集成电路也有赖于薄膜技术来制造;硬质 保护膜可使各种经常受磨损的器件表面硬化,大 大增强表面的耐磨程度;在塑料、陶瓷、石膏和 玻璃等非金属材料表面镀以金属膜具有良好的美 化装饰效果,有些合金膜还起着保护层的作用; 磁性薄膜具有记忆功能,在电子计算机中作存储 记录介质而占有重要地位。 四、真空蒸发镀膜实验 实验的准备工作 用DM300型镀膜机镀膜 干涉显微镜测量膜厚 称重法测膜厚 实验的准备工作: 真空镀膜相关知识介绍(真空的获得和测量、薄膜材料介 绍、真空镀膜实验等) 制备镀膜用的铝块、钨篮、钼舟 用酒精或丙酮清洗基片(载波片),在基片上做个台阶。 我们是利用掩膜办法来实现,即将基片的一部分表面挡住 ,使这部分基片蒸发不上薄膜。 用NaOH溶液清洗掉铝块、钨篮、钼舟表面的氧化物等杂 质 蒸发室的清洗与安装 称量载波片的质量 真空系统(DM300镀膜机) 蒸发系统 蒸发源 蒸发源的形状如下图,大致有螺旋式(a)、篮式(b)、 发叉式(c)和浅舟式(d)等。 蒸发源材料和镀膜材料的选择搭配原则 (1) 蒸发源有良好的热稳定性,化学性质不活泼,达到 蒸发温度时加热器本身的蒸汽压要足够低。 (2) 蒸发源的熔点要高于被蒸发物的蒸发温度。加热器 要有足够大的热容量。 (3) 蒸发物质和蒸发源材料的互熔性必须很差,不易形 成合金。 (4) 要求线圈状蒸发源所用材料能与蒸发材料有良好的 浸润,有较大的表面张力。 (5) 对于不易制成丝状、或蒸发材料与丝状蒸发源的表 面张力较小时,可采用舟状蒸发源。 五、薄膜厚度的计算: 在真空中气体分子的 平均自由程为:L = 0.65 / p (cm),其中p 的单位是Pa。 当p = 1.310-3Pa时 ,L500 cm。L基 片到蒸发源的距离, 分子作直线运动。右 图为蒸发源与任意接 收面之间的几何关系 。 设蒸发源为点蒸发源,单位时间内通过任何方向 一立体角d的质量为: 蒸发物质到达任一方向面积元ds质量为: 设蒸发物的密度为,单位时间淀积在ds上的膜 厚为t,则 比较以上两式可得: 对于平行平面ds, , 则上式为 由 可得 在点源的正上方区域 (=0)时, 六、薄膜厚度的测量 1. 干涉显微镜法 薄膜样品台阶处的干涉条纹,由于薄膜样品的两个表面有 光程差,干涉条纹发生了弯曲,通过测量条纹的偏移和条 纹间距,即可计算出台阶高度(薄膜厚度)。 干涉条纹间距0 ,条纹移动,台阶高 为 ,测出0 和,即可测得膜厚t 其中为单色光波长,如用白光,取 待测薄膜 基片 2.称重法 如果薄膜面积A,密度和质量m可以 被精确测定的话,膜厚t就可以计算出来 : 3. 石英晶体振荡器法 将石英晶体放入镀膜室,就有蒸发的材料淀积到晶体 上。而晶体的固有频率与其质量有关,事先校准好频率变 化和沉积质量的关系,并认为薄
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