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微型计算机原理及其应用 第五章：存储器及其接口 合肥工业大学计算机与信息学院 1 第五章：存储器及其接口 概述 只读存储器ROM 随机存储器RAM 存储器芯片的扩展及其与系统总线的连接 典型的半导体芯片举例 2 第五章：存储器及其接口 概述 只读存储器ROM 随机存储器RAM 存储器芯片的扩展及其与系统总线的连接 典型的半导体芯片举例 3 第五章：存储器及其接口概述 存储器是计算机(包括微机)硬件系统的重要组成部分，有了存储 器，计算机才具有“记忆”功能，才能把程序及数据的代码保存起来， 才能使计算机系统脱离人的干预，而自动完成信息处理的功能。 4 第五章：存储器及其接口概述 5 第五章：存储器及其接口概述 存储器的分类 按存储介质分类磁芯存储器、半导体存储器、光电存储器、磁膜 、磁泡和其它磁表面存储器以及光盘存储器等。 按存取方式分类随机存储器(内存和硬盘)、顺序存储器(磁带)。 按存储器的读写功能分类只读存储器(ROM)、随机存储器(RAM)。 按信息的可保存性分类非永久记忆的存储器、永久性记忆的存储 器。 按在计算机系统中的作用分类主存储器、辅助存储器、缓冲存储 器、控制存储器等。 6 第五章：存储器及其接口概述 存储器的性能指标 存储器系统的三项主要性能指标是【容量】、【速度】和【可靠性】。 存储容量：是存储器系统的首要性能指标，因为存储容量越大，则系 统能够保存的信息量就越多，相应计算机系统的功能就越强； 存取速度：直接决定了整个微机系统的运行速度，因此，存取速度也 是存储器系统的重要的性能指标； 存储器可靠性：也是存储器系统的重要性能指标。通常用平均故障间 隔时间来衡量。 为了在存储器系统中兼顾以上三个方面的指标，目前在计算机系 统中通常采用三级存储器结构，即使用高速缓冲存储器、主存储器和 辅助存储器，由这三者构成一个统一的存储系统。从整体看，其速度 接近高速缓存的速度，其容量接近辅存的容量，而其成本则接近廉价 慢速的辅存平均价格。 7 第五章：存储器及其接口概述 微机系统存储体结构 8 第五章：存储器及其接口概述 存储器的分类 9 第五章：存储器及其接口概述 半导体存储器 什么叫半导体？ 导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，叫做半导体 例如：锗、硅、砷化镓等 半导体在科学技术，工农业生产和生活中有着广泛的应用（例如： 电视、半导体收音机、电子计算机等） 半导体的一些电学特性： 压敏性：有的半导体在受到压力后电阻发生较大的变化 用途：制成压敏元件，接入电路，测出电流变化，以确定压力的变化 热敏性：有的半导体在受热后电阻随温度升高而迅速减小 用途：制成热敏电阻，用来测量很小范围内的温度变化 10 第五章：存储器及其接口概述 半导体存储器的分类 半导体 存储器 RAM ROM SRAM DRAM 掩膜ROM PROM EPROM EEPROM Flash ROM 11 第五章：存储器及其接口 概述 只读存储器ROM 随机存储器RAM 存储器芯片的扩展及其与系统总线的连接 典型的半导体芯片举例 12 第五章：存储器及其接口只读存储器ROM 只读存储器(Read Only Memory,ROM)：内容只可读出不可写入，最大 优点是所存信息可长期保存，断电时，ROM中的信息不会消失。主要 用于存放固定的程序和数据，通常用它存放引导装入程序。 半导体 存储器 RAM ROM SRAM DRAM 掩膜ROM PROM EPROM EEPROM Flash ROM 13 第五章：存储器及其接口只读存储器ROM 掩膜ROM 在出厂前由芯片厂家将 程序写到rom里，以后永远不 能修改。 如图是一个简单的44位 的MOS ROM存储阵列，两位 地址输入，经译码后，输出四 条字选择线，每条字选择线选 中一个字，此时位线的输出即 为这个字的每一位。此时，若 有管子与其相连（如位线1和 位线4），则相应的MOS管就 导通，输出低电平，表示逻辑 “0”；否则（如位线2和位线3 ）输出高电平，表示逻辑“1” 。(0110、0101、1010、 0000) 14 第五章：存储器及其接口只读存储器ROM 可编程的ROM(Programmable-ROM，PROM) 掩模ROM的存储单元在生产完成之后，其所保存的信息就已经固定 下来了，这给使用者带来了不便。为了解决这个矛盾，设计制造了一种 可由用户通过简易设备写入信息的ROM器件，即可编程的ROM，又称 为PROM。 PROM 的类型有多种，如二极管破坏型PROM存储器，在出厂时， 存储体中每条字线和位线的交叉处都是两个反向串联的二极管的PN结 ，字线与位线之间不导通，此时，意味着该存储器中所有的存储内容均 为“1”。如果用户需要写入程序，则要通过专门的PROM写入电路，产 生足够大的电流把要写入“1”的那个存储位上的二极管击穿，造成这个 PN结短路，只剩下顺向的二极管跨连字线和位线，这时，此位 就意味 着写入了“1”。读出的操作同掩模ROM。 除此之外，还有一种熔丝式PROM，用户编程时，靠专用写入电路 产生脉冲电流，来烧断指定的熔丝，以达到写入“1”的目的。 对PROM来讲，这个写入的过程称之为固化程序。由于击穿的二极 管不能再正常工作，烧断后的熔丝不能再接上，所以这种ROM器件只 能固化一次程序，数据写入后，就不能再改变了。 15 第五章：存储器及其接口只读存储器ROM 可擦除可编程ROM(Erasable Programmable ROM,EPROM) EPROM芯片有一个很明显的特征，在其正面的陶瓷封装上，开有 一个玻璃窗口，透过该窗口，可以看到其内部的集成电路，紫外线透过 该孔照射内部芯片就可以擦除其内的数据，完成芯片擦除的操作要用到 EPROM擦除器。一般擦除信息需用紫外线照射l520分钟。 16 第五章：存储器及其接口只读存储器ROM 电可擦除可编程ROM (Electronic Erasible Programmable ROM, EEPROM) EEPROM内资料的写入要用专用的编程器，并且往芯片中写内容时 必须要加一定的编程电压(1224V，随不同的芯片型号而定)。 EEPROM在写入数据时，仍要利用一定的编程电压，此时，只需用厂商 提供的专用刷新程序就可以轻而易举地改写内容，所以，它属于双电压 芯片。借助于EPROM芯片的双电压特性，可以使BIOS具有良好的防毒 功能，在升级时，把跳线开关打至“ON”的位置，即给芯片加上相应的 编程电压，就可以方便地升级；平时使用时，则把跳线开关打至“OFF” 的位置，防止病毒对BIOS芯片的非法修改。 17 第五章：存储器及其接口只读存储器ROM 快擦型存储器(Flash Memory) 快擦型存储器是不用电池供电的、高速耐用的非易失性半导体存储 器，它以性能好、功耗低、体积小、重量轻等特点活跃于便携机存储器 市场。 快擦型存储器具有EEPROM的特点，可在计算机内进行擦除和编程 ，它的读取时间与DRAM相似，而写时间与磁盘驱动器相当。快擦型存 储器有5V或12V两种供电方式。对于便携机来讲，用5V电源更为合适。 快擦型存储器操作简便，编程、擦除、校验等工作均已编成程序，可由 配有快擦型存储器系统的中央处理机予以控制。 快擦型存储器可替代EEPROM，在某些应用场合还可取代SRAM， 尤其是对于需要配备电池后援的SRAM系统，使用快擦型存储器后可省 去电池。快擦型存储器的非易失性和快速读取的特点，能满足固态盘驱 动器的要求，同时，可替代便携机中的ROM，以便随时写入最新版本 的操作系统。快擦型存储器还可应用于激光打印机、条形码阅读器、各 种仪器设备以及计算机的外部设备中。 18 第五章：存储器及其接口 概述 只读存储器ROM 随机存储器RAM 存储器芯片的扩展及其与系统总线的连接 典型的半导体芯片举例 19 第五章：存储器及其接口随机存储器RAM 随机存储器(Random Access Memory,RAM)：在微机系统的工作过程 中，可以随机地对其中的各个存储单元进行读写操作。 半导体 存储器 RAM ROM SRAM DRAM 掩膜ROM PROM EPROM EEPROM Flash ROM 20 第五章：存储器及其接口随机存储器RAM 静态随机存储器(Static RAM,SRAM) SRAM其存储电路是以双稳态触发器为基础，只要不掉电，信息永 不会丢失，不需要刷新电路。SRAM的主要性能是：存取速度快、功耗 较大、容量较小。它一般适用于构成高速缓冲存储器（Cache）。 21 第五章：存储器及其接口随机存储器RAM 动态随机存储器(Dynamic RAM,DRAM) DRAM是依靠电容来存储信息，电路简单集成度高，但电容漏电，信息会丢 失，故需要专用电路定期进行刷新。DRAM的主要性能是：容量大、功耗较小 、速度较慢。它被广泛地用作内存贮器的芯片。 22 第五章：存储器及其接口 概述 只读存储器ROM 随机存储器RAM 存储器芯片的扩展及其与系统总线的连接 典型的半导体芯片举例 23 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器的系统结构 一般情况下，一个存储器系统由以下几部分组成。 基本存储单元：一个基本存储单元可以存放一位二进制信息，其内部具 有两个稳定的且相互对立的状态，并能够在外部对其状态进行识别和改 变。不同类型的基本存储单元，决定了由其所组成的存储器件的类型不 同。 存储体：一个基本存储单元只能保存一位二进制信息，若要存放MN个 二进制信息，就需要用MN个基本存储单元，它们按一定的规则排列起 来，由这些基本存储单元所构成的阵列称为存储体或存储矩阵。 地址译码器：由于存储器系统是由许多存储单元构成的，每个存储单元 一般存放8位二进制信息，为了加以区分，我们必须首先为这些存储单 元编号，即分配给这些存储单元不同的地址。地址译码器的作用就是用 来接受CPU送来的地址信号并对它进行译码，选择与此地址码相对应的 存储单元，以便对该单元进行读/写操作。存储器地址译码有两种方式 ，通常称为单译码与双译码。 单译码：单译码方式又称字结构，适用于小容量存储器。 双译码：双译码结构中，将地址译码器分成两部分，即行译码器(又叫X 译码器)和列译码器(又叫Y译码器)。X译码器输出行地址选择信号，Y译 码器输出列地址选择信号，行列选择线交叉处即为所选中的单元。 24 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器的系统结构 4. 片选与读/写控制电路：片选信号用以实现芯片的选择。对于一 个芯片来讲，只有当片选信号有效时，才能对其进行读/写操作 。片选信号一般由地址译码器的输出及一些控制信号来形成，而 读/写控制电路则用来控制对芯片的读/写操作。 I/O电路：I/O电路位于系统数据总线与被选中的存储单元之间， 用来控制信息的读出与写入，必要时，还可包含对I/O信号的驱 动及放大处理功能。 集电极开路或三态输出缓冲器：为了扩充存储器系统的容量，常 常需要将几片RAM芯片的数据线并联使用或与双向的数据线相连 ，这就要用到集电极开路或三态输出缓冲器。 其它外围电路：对不同类型的存储器系统，有时，还专门需要一 些特殊的外围电路，如动态RAM中的预充电及刷新操作控制电路 等，这也是存储器系统的重要组成部分。 25 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器的系统结构 CPU 时序/控制 控制信号 存储体 MB 读写 驱动 器 MDR 地址 译码 器 MAR N位数据总线 M位地址总线 26 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器的系统结构 3232=1024 存储单元 驱 动 器 X 译 码 器 地 址 反 向 器 I/O电路 Y译码器 地址反向器 控制 电路 输出 驱动 输入 输出 读/写选片 27 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 基本存储器芯片模型 在微型系统中，CPU对存储器进行读写操作，首先要由地址总线给 出地址信号，选择要进行读/写操作的存储单元，然后通过控制总线发 出相应的读/写控制信号，最后才能在数据总线上进行数据交换。所以 ，存储器芯片与CPU之间的连接，实质上就是其与系统总线的连接，包 括(1)地址线的连接；(2)数据线的连接；(3)控制线的连接。 28 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 基本存储器芯片模型 地址线的位数：从图中可看出地址线的位数决定了芯片内可寻址的单元 数目，如Intel2114(1K4)有10条地址线，则可寻址的单元数为1024个 ；Intel2116(16K1)有14条地址线，则可寻址的单元数为16K个。 数据线的根数：RAM芯片的数据线多数为1条，静态RAM芯片一般有4 条和8条。若为1条数据线，则称为位片存贮芯片；若有4条数据线，则 该芯片可作为数据的低4位或高4位；若有8条数据线，则该芯片正好作 为一个字节数，其引脚已指定相应数据位的名称。 控制线：RAM芯片的控制引脚信号一般有：芯片选择信号、读/写控制 信号，对动态RAM（DRAM）还有行、列地址选通信号。 29 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 基本存储器芯片模型 存储芯片型号 存储容量 地址线数据线 2101（1K1B）10241BA0A9D0 2114（1K4B）10244BA0A9D0D3 4118（1K8B） 10248B A0A9D0D7 6116（2K8B） 20488B A0A10D0D7 6232（4K8B）410248BA0A11 D0D7 6264（8K8B）810248BA0A12D0D7 61256（32K8B） 3210248B A0A14D0D7 2732（4K8B）410248BA0A11D0D7 30 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器芯片与CPU的连接 在实际应用中，进行存储器与CPU的连接需要考虑以下几个问 题：CPU的总线负载能力；CPU与存储器之间的速度匹配； 存储器地址分配和片选；控制信号的连接。 (1)控制线的连接：即如何用CPU的存储器读写信号同存储器芯片的控 制信号线连接，以实现对存储器的读写操作。 简单系统：CPU读写信号与存储器芯片的读写信号直接相连。 复杂系统：CPU读写信号和其它信号组合后与存储器芯片的读写信 号直接相连。 CPU读信号最终和存储器的读信号相连，CPU写信号最终和存 储器的写信号相连。 31 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器芯片与CPU的连接 (2) 数据线的连接：若一个芯片内的存储单元是8位，则它自身就作 为一组，其引脚D0D7可以和系统数据总线D0D7或D8D15直接 相连。若一组芯片(4个或8个)才能组成8位存储单元的结构，则组 内不同芯片应与不同的数据总线相连。 61168086 D7 D0 I/O8 I/O1 2164(0) 8086 D7 D0DIN(DOUT) 2164(6) DIN(DOUT) 2164(7) DIN(DOUT) D6 32 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器芯片与CPU的连接存储器芯片分组 位扩展(加大字长) 例 用8个16K1bit芯片组成16K8bit的存储器。 A0 A13 D0 D1 D2 D7 16K1 CS CS CS CS WE WE WE WE 16K1 D0 D1 D2 D7 33 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器芯片与CPU的连接 (3) 地址线的连接：将用以“字选”的低位地址总线直接与存贮芯片的 地址引脚相连，将用以“片选”的高位地址总线送入译码器。 可以根据所选用的半导体存储器芯片地址线的多少，把CPU的地址线分为芯片 外(指存储器芯片)地址和芯片内的地址，片外地址经地址译码器译码后输出。作 为存储器芯片的片选信号，用来选中CPU所要访问的存储器芯片。片内地址线直 接接到所要访问的存储器芯片的地址引脚，用来直接选中该芯片中的一个存储单 元。对4K8b的2732而言，片外地址线为A19A12，片内地址线为A11A0；对 2K8b的6116而言，片外地址线为A19A11，片内地址线为A10A0。 2732 8086 译码器A19A12 A11A0A11A0 6116 8086 译码器A19A11 A10A0A10A0 34 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器芯片与CPU的连接 字扩展(扩大地址) CS WE CS WE CS WE CS WE 16K416K416K4 16K4 A0 A13 WE D0 D1 D2 D3 译码器 A14 A15 1 2 3 D0 D3D0 D3D0 D3D0 D3 35 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器芯片与CPU的连接 组成一个存储系统通常是由多个存储芯片组成。CPU每次访问 内存只能对一个存储单元进行读或写，这个单元位于某个芯片中 或一组芯片中。因此，首先要找到这个或这组芯片，这就是所谓 的片选问题。换句话说，就是每当CPU访问内存，如何产生相应芯 片的片选信号。指定一个存贮单元是由CPU给出的地址来决定的， 硬件寻址的方法是将地址总线分成两部分。一部分直接送入芯片 进行“片内地址译码”，确定片内单元的位置；另一部分送入译 码器进行“片外地址译码”产生片选信号。 通常我们有三种片选方法：线选法、全译码法、部分译码法。 36 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器芯片与CPU的连接线选法 在剩余的高位地址总线中，任选一位作为片选信号直接与存贮 芯片的CS引脚相连，这种方式就称为线选法。其特点是无需译码 器，但有较多的地址重叠区。该方法适用于存储器容量不大，所 使用的存储芯片数量不多，而CPU寻址空间远远大于存储器容量 。 （1） 1KB CS （2） 1KB CS （3） 1KB CS （4） 1KB CS A10 A11 A13 A11 A0A9 37 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器芯片与CPU的连接线选法 例5-1：用5片Intel6116(2K8)组成10K8位的存储器系统。求 每块芯片的地址范围。 RAM 2KB RAM 2KB RAM 2KB CS CS CS CS CS A11 A12 A13 A14 A15 D0-D7 A0-A10 数据总线数据总线 地址总线地址总线 （3）（4）（5） RAM 2KB RAM 2KB （1） （2） 38 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器芯片与CPU的连接线选法 A15 A14 A13 A 12 A11 A10-A0 地 址范围 0 1 1 1 1 0 0 7800H 0 1 1 1 1 1 1 7FFFH 1 0 1 1 1 0 0 B800H 1 0 1 1 1 1 1 BFFFH 1 1 0 1 1 0 0 C800H 1 1 0 1 1 1 1 CFFFH 1 1 1 0 1 0 0 E800H 1 1 1 0 1 1 1 EFFFH 1 1 1 1 0 0 0 F000H 1 1 1 1 0 1 1 F7FFH 存储器5 地址范围 存储器4 地址范围 存储器3 地址范围 存储器2 地址范围 存储器1 地址范围 39 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器芯片与CPU的连接线选法 A19 A18 A17 A16 A15 A14 A13 A 12 A11 A10-A0 地 址范围 ? 0 1 1 1 1 0 0 ?7800H ? 0 1 1 1 1 1 1 ?7FFFH ? 1 0 1 1 1 0 0 ?B800H ? 1 0 1 1 1 1 1 ?BFFFH ? 1 1 0 1 1 0 0 ?C800H ? 1 1 0 1 1 1 1 ?CFFFH ? 1 1 1 0 1 0 0 ?E800H ? 1 1 1 0 1 1 1 ?EFFFH ? 1 1 1 1 0 0 0 ?F000H ? 1 1 1 1 0 1 1 ?F7FFH 40 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器芯片与CPU的连接全译码法 除去与存储芯片直接相连的低位地址总线之外，将剩余的地址总线全部送入 “片外地址译码器”中进行译码的方法就称为全译码法。其特点是物理地址与实际 存储单元一一对应，但译码电路复杂。 8KB (2) CS 8KB (1) CS 8KB (8) CS 3-8 译码器 A0A12 A13A15 Y0 Y1 Y7 41 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器芯片与CPU的连接全译码法 例5-2：用16片Intel6232(4K8)组成64K8位的存储器系统。求 每块芯片的地址范围。 4KB (1) 4KB (2) 4KB (16) 译 码 器 CS CS CS Y0 Y1 Y15 A A0 0 -A-A11 11 地址总线地址总线 数据总线数据总线 D D0 0 -D-D 7 7 A15-A12 . . . . . 42 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器芯片与CPU的连接全译码法 A15 A14 A13 A 12 A11 A10-A0 地 址范围 0 0 0 0 0 0 0 Y1 0000H-0FFFH 0 0 0 1 0 0 0 Y2 1000H-1FFFH 0 0 1 0 0 0 0 Y3 2000H-2FFFH 1 1 0 1 0 0 0 Y14 D000H-DFFFH 1 1 1 0 0 0 0 Y15 E000H-EFFFH 1 1 1 1 0 0 0 Y16 F000H-FFFFH 存储器1 地址范围 存储器2 地址范围 存储器3 地址范围 存储器14 地址范围 存储器15 地址范围 存储器16 地址范围 43 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器芯片与CPU的连接部分译码法 除去与存储芯片直接相连的低位地址总线之外，剩余的部分不是全部参与译 码的方法就称为部分译码。其特点是译码电路比较简单，但出现“地址重叠区”， 一个存贮单元可以由多个地址对应。 44 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器芯片与CPU的连接部分译码法 例5-3：用8片Intel6116(2K8)组成16K8位的存储器系统。求每 块芯片的地址范围。 2KB (1) 2KB (2) 2KB (8) 译 码 器 CS CS CS Y0 Y1 Y7 A0-A10地址总线 数据总线 D0-D7 A15-A11 中任三根 . . . . 45 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器芯片与CPU的连接地址译码器 将CPU与存储器连接时，首先根据系统要求，确定存储器芯片地址范围，然 后进行地址译码，译码输出送给存储器的片选引脚CS。能够进行地址译码功能 的部件叫做地址译码器。常见的地址译码器如74LS138电路。 46 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器芯片与CPU的连接地址译码器 如图给出了该译码器的引脚和译码 逻辑框图。由图可看到，译码器74LS138 的工作条件是控制端G1=1,G2A*=0,G2B*=0， 译码输入端为C、B、A，故输出有八种状 态，因规定CS*低电平选中存储器，故译码 器输出也是低电平有效。当不满足编译条件 时，74LS138输出全为高电平，相当于译码 器未工作。74LS138的真值表如下表。 47 第五章：存储器及其接口存储器芯片的扩展与连接 存储器芯片与CPU的连接地址译码器 G1 C B A译码输出 1 0 00 0 0=0，其余为1 1 0 00 0 1=0，其余为1 1 0 00 1 0=0，其余为1 1 0 00 1 1=0，其余为1 1 0 01 0 0=0，其余为1 1 0 01 0 1=0，其余为1 1 0 01 1 0=0，其余为1 1 0 01 1 1=0，其余为1 不是上述情况 全为1 48 第五章：存储器及其接口 概述 只读存储器ROM 随机存储器RAM 存储器芯片的扩展及其与系统总线的连接 典型的半导体芯片举例 49 第五章：存储器及其接口典型的半导体芯片举例 SRAM芯片HM6116 6116芯片的容量为2 K8 bit，有2048个存储单元，需11根地址线，7根用 于行地址译码输入，4根用于列译码地址输入，每条列线控制8位，从而形成了 128128个存储阵列，即16 384个存储体。6116的控制线有三条，片选CS、输 出允许OE和读写控制WE。 50 第五章：存储器及其接口典型的半导体芯片举例 SRAM芯片HM6116 Intel 6116存储器芯片的工作过程如下： 读出时，地址输入线A10A0送来的地址信号经地址译码器送 到行、列地址译码器，经译码后选中一个存储单元(其中有8个存 储位)，由CS、OE、WE构成读出逻辑(CS=0，OE=0，WE=1)，打 开右面的8个三态门，被选中单元的8位数据经I/O电路和三态门送 到D7D0输出。写入时，地址选中某一存储单元的方法和读出时 相同，不过这时CS=0，OE=1，WE=0，打开左边的三态门，从D7 D0端输入的数据经三态门和输入数据控制电路送到I/O电路，从 而写到存储单元的8个存储位中。当没有读写操作时，CS=1，即 片选处于无效状态，输入输出三态门至高阻状态，从而使存储器 芯片与系统总线“脱离”。6116的存取时间在85150 ns之间。 51 第五章：存储器及其接口典型的半导体芯片举例 DRAM芯片2164 52 第五章：存储器及其接口典型的半导体芯片举例 DRAM芯片2164 DRAM芯片2164A的容量为64 K1 bit，即片内有65 536 个存储单元，每个单元只有1位数据，用8片2164A才能构成 64 KB的存储器。若想在2164A芯片内寻址64 K个单元，必 须用16条地址线。但为减少地址线引脚数目，地址线又分为 行地址线和列地址线，而且分时工作，这样DRAM对外部只 需引出8条地址线。芯片内部有地址锁存器，利用多路开关 ，由行地址选通信号RAS(Row Address Strobe)，把先送来的 8位地址送至行地址锁存器，由随后出现的列地址选通信号 CAS(Column Address Strobe)把后送来的8位地址送至列地址 锁存器，这8条地址线也用手刷新，刷新时一次选中一行，2 ms内全部刷新一次。Intel 2164A的内部结构示意图如图所 示。 53 第五章：存储器及其接口典型的半导体芯片举例 DRAM芯片2164 54 第五章：存储器及其接口典型的半导体芯片举例 DRAM芯片2164 图中64 K存储体由4个128128的存储矩阵组成，每个 128128的存储矩阵，由7条行地址线和7条列地址线进行选择， 在芯片内部经地址译码后可分别选择128行和128列。锁存在行地 址锁存器中的七位行地址RA6RA0同时加到4个存储矩阵上，在 每个存储矩阵中都选中一行，则共有512个存储电路可被选中，它 们存放的信息被选通至512个读出放大器，经过鉴别后锁存或重写 。锁存在列地址锁存器中的七位列地址CA6CA0(相当于地址总线 的A14A8)，在每个存储矩阵中选中一列，然后经过4选1的I/O门 控电路(由RA7、CA7控制)选中一个单元，对该单元进行读写。 2164A数据的读出和写入是分开的，由WE信号控制读写。当WE 为高时，实现读出，即所选中单元的内容经过三态输出缓冲器在 DOUT脚读出。而WE当为低电平时，实现写入，DIN引脚上的信号 经输入三态缓冲器对选中单元进行写入。2164A没有片选信号， 实际上用行选RAS、列选CAS信号作为片选信号。 55 第五章：存储器及其接口典型的半导体芯片举例 EPROM芯片2732A 4K8位 存取时间为200ns、250ns； （1）引脚功能： 24脚，图5-12（a） 地址线：12条，A11A0 数据线：8条，O7O0 控制线：2条，-CE（片选）-OE：输出允许（复用） 电气引脚：3条，Vcc（+5V），GND（地） Vpp（+21V），编程高压，与-OE引脚复用。 56 第五章：存储器及其接口典型的半导体芯片举例 EPROM芯片2732A （2 2）工作方式：）工作方式：6 6种种 （1）读方式： 当地址有效后，-CE和-OE同时有效，读 （2）待用方式： -CE无效时，保持状态，输出高阻，-OE不起作用，自动进入低 功耗（125mA降到35mA） （3）编程方式： -OE/Vpp引脚加21V高压时，进入编程方式。 编程地址送地址引脚，数据引脚输入8位编程数据，地址和数 据稳定后，-CE端加1个低有效的50ms55ms编程脉冲（直流信号 不起作用），写入1个单元。然后可换地址、数据写第2个单元。 57 第五章：存储器及其接口典型的半导体芯片举例 EPROM芯片2732A （2 2）工作方式：）工作方式：6 6种种 （4）编程禁止方式： -OE/Vpp加21V高压，-CE加高电平，禁止编程，输出高阻。 （5）输出禁止方式： -CE有效，-OE加高电平，禁止输出，数据线高阻。 （6）Intel标识符方式： A9引脚加高压，-CE、-OE有效时，可从数据线上读出制造厂和 器件类型的编码。 58 第五章：存储器及其接口典型的半导体芯片举例 例：有一个8086CPU与半导体芯片的接口如图所示，其中存储器芯片 #1#8为SRAM芯片6116(2KB)；#9#16为EPROM芯片2732(4KB)。试 分析该接口电路的工作特性，计算RAM区和ROM区的地址范围(内存为字 节编址)。 59 第五章：存储器及其接口典型的半导体芯片举例 （1）奇偶体的分配： 单号为偶体（由A0=0选择，接D7D0），双号为奇体（由BHE选择*，接 D15D8）；（8086要求） 60 第五章：存储器及其接口典型的半导体芯片举例 （2）地址锁存器的实现：3片74LS373对双重总线上的20位地址和BHE*信号进 行锁存。 373的G接CPU的ALE，下降沿锁存T1时刻发出的20位地址和BHE*信号 373的OE*接地，始终输出 61 第五章：存储器及其接口典型的半导体芯片举例 （3）数据收发器的实现：2片74LS245对双重总线上的16位数据进行驱动。 245的使能端G*接CPU的DEN*，=0时表示数据允许 245的方向端DIR接CPU的DT/R*，=1表