2010年电气机械及器材制造业行业4季度电气机械_LED子行业报告.doc

电气机械行业 2011.1.15 共 17 页深圳南方资信评估有限公司 电气机械行业子行业:LED产业链上市公司分析涉足LED行业的上市公司越来越多，随着上游产能瓶颈的打破和应用领域的扩大，下游封装和应用企业更具前景。主要结论： 越来越多上市公司涉足LED领域，例如有全产业链的三安光电，上游外延生产的天龙光电，中游芯片生产的乾照光电和下游封装的国星光电，应用的证通电子等。 在LED行业急剧爆发的时候，中游芯片厂商最受益，但随着MOCVD设备2011年产能扩大，2010年下半年开始LED芯片价格将逐步下降，价格的下降将助于下游LED背光源和LED照明渗透率的提升，因此长期看，下游封装和应用企业更为受益。 上游外延材料和衬底生产供不应求的状况一时难以得到缓解，且技术壁垒较高，拥有上述设备和产品的公司同样值得关注。行业分析师 李 春公司声明 报告中的信息均来源于已公开的资料，所有的分析和预测均建立在合理的判断和假设之上，并不保证实际情况与之完全相符。本报告的版权仅为我公司所有。 相关报告 2010年1季度电气机械行业-LED子行业报告2010年2季度电气机械行业-LED封装业报告2010年3季度电气机械行业-LED应用与供需分析 地址：深圳市南山区南海大道阳光华艺大厦A座4C 邮编：518052南方资信评级部电话 传真 录 目 录一、前言- 2 -二、LED产业链介绍- 2 -三、LED产业链上市公司分析- 3 -3.1 上游外延材料- 3 -3.1.1 外延材料生产工艺介绍- 3 -3.1.2 外延材料上市公司情况- 5 -3.2 中游芯片制造- 7 -3.2.1 芯片生产工艺介绍- 7 -3.3 下游封装及应用- 9 -3.3.1 LED封装工艺介绍- 9 -3.3.2LED下游及应用上市公司情况- 10 -3.3.3LED应用上市公司- 12 -3.4 全产业链公司- 14 -四、结论- 16 -一、前言作为一种新型光源，LED照明不仅应用于景观照明，而且作为低碳节能照明也易于被接受，隧道照明、电视、汽车、室内照明等越来越多的领域都开始应用。近年来LED行业蓬勃发展，尽管LED照明市场并未启动，但是市场上进入该行业的企业数却呈现直线增长。自2003年启动半导体照明工程后，我国LED产业和技术取得显著进步，初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系。据公开资料显示，2009年底，我国共有LED企业3,000余家，其中上游的外延及芯片生产商超过40家，中游封装企业约有1,000家，下游应用产品生产企业2,000家。2009年，LED照明灯产量由2008年的940亿只增长到1,065亿只，产业规模增加到827亿元，增加近20%。LED产业的火爆缘于2009年9月国家发改委发布的半导体节能照明产业发展意见，该意见对我国半导体照明产业的发展目标进行了规划：到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右；产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上；企业自主创新能力明显增强，大型MOCVD装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家；产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右；初步建立半导体照明标准体系；实现年节电400亿千瓦时，相当于年减排二氧化碳4000万吨。上市公司，由于在资金和管理方面存在优势，涉足LED领域的企业数量也越来越多，从国内最大的LED厂商三安光电今年1月120亿元建LED基地，到扩产高亮度LED芯片的士兰微，再到“半路出家”的德豪润达，等等，令人眼花缭乱。本文将对涉足LED领域的上市公司做一个梳理。二、LED产业链介绍LED产业根据制造流程，分为上游的衬底制作和外延生长，中游的芯片制造，以及下游的封装和应用。从上游到下游行业，进入门槛逐步降低，其中LED产业链上游外延生长技术含量最高，资本投入密度最大，是国际竞争最激烈、经营风险最大的领域。在LED产业链中，外延生长与芯片制造约占行业利润的70%，LED封装约占10%-20%，而LED应用大约也占10%-20%。下图为LED产业链和制造流程情况。图表 2-1：LED产业链和制造流程原材料衬底材料设备外延芯片LED封装半导体照明应用上游单晶棒（砷化镓、磷化镓） 单晶片衬底在衬底上生长外延层外延片金属蒸镀光罩蚀刻 热处理（正负电极制作）切割测试分选芯片黏贴焊接引线树脂封装剪脚中游下游MOCVD，ICP刻蚀机，光刻机，PECVDICP刻蚀机，光刻机，蒸发机，溅射台，激光划片机固晶机、焊线机等三、LED产业链上市公司分析3.1 上游外延材料3.1.1 外延材料生产工艺介绍上游企业利用MOCVD（金属有机化学气相沉积外延片炉)在蓝宝石或SiC衬底上生长GaN系材料是生产高亮度蓝光LED芯片的主流技术，其基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。红光LED以GaP(二元系)、AlGaAs(三元系)和AlGaInP(四元系)为主，主要采用GaP和GaAs作为衬底，未产业化的还有蓝宝石Al2O3和硅衬底。蓝绿光LED用于氮化镓研究的衬底材料比较多，但是能用于生产的衬底目前只有二种，即蓝宝石Al2O3和碳化硅SiC衬底。图表 3-2：外延材料的制作流程3 2 1 外延片 在衬底上外延生长 衬底基片 晶棒 晶体 4 1.晶体-晶棒的制程：长晶定向掏棒滚磨品检。长晶：利用长晶炉生长尺寸大且高品质的单晶蓝宝石晶体定向：确保蓝宝石晶体在掏棒机台上的正确位置，便于掏棒加工掏棒：以特定方式从蓝宝石晶体中掏取出蓝宝石晶棒滚磨：用外圆磨床进行晶棒的外圆磨削，得到精确的外圆尺寸精度品检：确保晶棒品质及掏取后的晶棒尺寸与方位是否符合客户规格2.晶棒-衬底基片制程：定向切片研磨蚀刻抛光清洗品检。3.在衬底上外延生长：在单晶衬底上生长一薄层单晶工艺称为外延，而长有外延层的单晶片就是外延片。外延技术与设备是外延片制造的关键所在，技术上讲主要有四种方法：气相外延（VPE）、液相外延（LPE）、分子束外延（MBE）以及金属有机化合物气相外延（MOCVD）。近年来，随着半导体工业的发展以及高速光电信息时代的来临，LPE、VPE等技术在半导体业生产中的作用越来越小；MBE与MOCVD技术相比，由于其设备复杂、价格更昂贵，生长速度慢，且不适PC-长含有高蒸汽压元素(如P)的化合物单晶，不宜于工业生产。而金属有机物化学气相淀积(MOCVD)，1968年由美国洛克威公司的Manasevit等人提出制备化台物单晶薄膜的一项新技术；到80年代初得以实用化。经过近20年的飞速发展，成为目前半导体化台物材料制备的关键技术之一。广泛应用于包括半导体器件、光学器件、气敏元件、超导薄膜材料、铁电铁磁薄膜、高介电材料等多种薄膜材料的制备。MOCVD技术在薄膜晶体生长中具有独特优势：1、能在较低的温度下制备高纯度的薄膜材料，减少了材料的热缺陷和本征杂质含量；2、能达到原子级精度控制薄膜的厚度；3、采用质量流量计易于控制化合物的组分和掺杂量；4、通过气源的快速无死区切换，可灵活改变反应物的种类或比例，达到薄膜生长界面成份突变。实现界面陡峭；5、能大面积、均匀、高重复性地完成薄膜生长，适用于工业化生产。目前MOCVD法成为LED外延生产最主要的方法。3.1.2 外延材料上市公司情况上游主要原材料短缺是目前LED产能扩张的重要制约因素，包括蓝宝石基片、MO气体等，而且由于这些上游原材料大部分被国外少数公司控制，行业进入壁垒比较高。目前涉及到的上市公司包括天龙光电（300029）、天通股份（600330）、水晶光电（002273）和天富热电（600509）。图表 3-3：LED产业链上游上市公司情况：公司名称和代码主要业务LED业务规模LED业务状况天龙光电300029单晶硅炉、多晶硅铸锭炉、蓝宝石炉蓝宝石晶体生长炉，用于生产晶棒，而晶棒为蓝宝石衬底基片的上游，蓝宝石炉有望明年供货，首期40-50台。蓝宝石炉上市公司唯一标的，兼具拉晶法和泡生法两种蓝宝石晶体生长技术。天通股份600330磁性材料、粉末成型等专业设备、电子表面贴装产品、蓝宝石基板制造赴日本接受KDN培训，学习4英寸蓝宝石基板制造，计划未来2-3年内购买100台晶体制造炉，2011年1季度实现小批量蓝宝石基板投产。公司于2010年5月宣布与日本第一机电(KDN)、株式会社MAT，上海日进机床合作，进军LED 照明用蓝宝石基板制造业务，目前处于中试阶段。天富热电600509电、热、房地产销售、碳化硅及碳化硅芯片已安装碳化硅长晶炉33台，碳化硅业务全年有望突破万片，2、3寸的良品率分别达到80%、50%。旗下天科合达技术国内唯一、并打破了国际上Cree公司的技术垄断，价格比Cree低20%-30%，但是碳化硅衬底制造成本相比蓝宝石衬底仍高出很多。水晶光电002273红外截止滤光片、窄带滤光片未来两年计划投入1.09亿建成年产360万片蓝宝石LED衬底生产线，预计明年2季度开始可以调试完第一批设备出量，做到10万片/月，11年底360万配套的生产线可以完成安装调试。目前由于原材料价格比较高，此业务将占用比较大的流动资金同时此业务的毛利润也将会显著低于公司目前其他业务的毛利。公司前身水晶集团拥有长水晶的一些技术，不排除向上游蓝宝石长晶拓展的计划。天龙光电（300029）：蓝宝石长晶炉国际上生长蓝宝石晶体的技术主要有两种：俄罗斯（包括乌克兰）的泡生法（Kyropoulos）与日本的直拉法（CZ）。使用泡生法生长的晶体，可生长成体积较大的晶体（8-10英寸），但没有一定的形体，因此需要C轴掏空取片的方式取得蓝宝石基板。而直拉法得到的蓝宝石晶棒类似于单晶硅棒，直接拉出2-4英寸直径的晶棒，并以切片方式取得蓝宝石基板。两者相比，泡生法耗能更小，单位投料量较高（每月可产出50公司晶棒），但成品率取决于晶体最后的成型。直拉法产出量较低（每月大约30公斤），但成品率较高。目前公司同时具备两种生产工艺，针对不同客户可推出不同的解决方案。目前，国内主要的蓝宝石晶体炉厂家主要都是高校研究机构，包括西安理工大学、哈尔滨工业大学以及重庆第二十六研究所等。但国内目前的生长技术只能生长2英寸以下的蓝宝石晶棒，长成的晶体与氮化镓（GaN）的晶格错位较大，无法用于LED的蓝宝石衬底领域，大多用于手表表面外壳等。目前天龙光电在国内蓝宝石衬底的技术仍居于领先。公司除已掌握日本代工订单外，刚获得江西一个100台的订单，首期40-50台，春节后先交付20-30台，每台单价在50万-60万，毛利率比单晶炉会高。国内做蓝宝石的不多，主要竞争对手京运通没有做，但是蓝宝石晶体生长炉的下游需求非常旺盛。公司作为蓝宝石炉的上市公司唯一标的值得关注。水晶光电（002273）：蓝宝石衬底蓝宝石衬底加工项目有望成为公司新的业绩增长点。公司2010年10月公告将投资1.09亿元建设LED蓝宝石衬底加工项目，建设期2年，设计产能360万片，主要是加工单晶蓝宝石。项目投产后将新增年收入7.92 亿元，新增净利润9926 万元目前公司蓝宝石衬底仍处在小批量试生产状况，预计2011年2季度开始可以调试完第一批设备开始出量，做到10万片/月，年底360万配套的生产线可以完成安装调试。天富热电（600509）：碳化硅衬底公司旗下天科合达所产SIC是新材料的重要代表之一，其性能远优于蓝宝石衬底。整个碳化硅市场应用前景主要集中在5大领域：航天军工、新能源汽车、智能电网、LED、节能电器等，近年复合增速有30-50%的增长率。公司碳化硅项目较上年同期大幅增长，预计全年有望突破万片，良品率也有较大提升，2、3寸分别达到80%、50%。天科合达技术国内唯一、并打破了国际上Cree公司的技术垄断，价格比Cree低 20%-30%，但是碳化硅衬底制造成本相比蓝宝石衬底仍高出很多。3.2 中游芯片制造3.2.1 芯片生产工艺介绍中游企业主要生产LED芯片。LED芯片是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。从制造工艺流程来看，主要为：外延片清洗镀透明电极层透明电极图形光刻腐蚀去胶平台图形光刻干法刻蚀去胶退火SiO2沉积窗口图形光刻SiO2腐蚀去胶N极图形光刻预清洗镀膜剥离退火P极图形光刻镀膜剥离研磨切割芯片成品测试。图表 3-4：LED芯片制造工艺流程：3.2.1 芯片上市公司情况图表 3-5：LED产业链中游上市公司情况：公司名称和代码主要业务LED业务规模LED业务状况乾照光电300102红黄光LED芯片、三节砷化镓太阳能电池外延片及芯片现有8台德国AIXTRON公司的MOCVD 外延炉，其中7台用于生产四元系红、黄光LED芯片，已经形成年产近158亿粒芯片的产能。募投项目的8台设备还有4台没有到位；超募资金投入16台设备；现有设备以49片机为主，新订购的设备预计为60片机。是目前国内四元系红黄光LED 芯片产销量最大的企业之一，也是目前国内最大的能够批量生产三结砷化镓太阳能电池外延片的企业之一，红黄光芯片可以同太阳能电池芯片设备共用。公司红黄光芯片质量好，且有从事蓝绿光的能力。乾照光电（300102）：红黄光LED芯片公司产品以高亮度四元系红、黄光LED芯片为主，同时涉足三结砷化镓太阳能电池。公司生产的四元系LED外延片、芯片产品具有良好的均匀性、稳定性和一致性，批量生产的超高亮度四元系红、黄光LED芯片，标准芯片最高亮度达到200mcd，平均亮度达到180mcd，成功开发的高功率四元系红、黄光LED芯片亮度达到350mcd-400mcd，均处于国内先进水平。3.3 下游封装及应用3.3.1 LED封装工艺介绍LED的封装是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。图表 3-6：按封装形式区分的LED器件种类器件类型外形特征主要光电特征典型图片示例Lamp LED（支架式LED或直插式LED）直插式、线路板过孔焊接、金属支架、反射杯、弹头型的环氧树脂封装、2脚热阻250K/W 功率70mW工作电流70mA直插式、线路板过孔焊接、金属支架、反射杯、4脚热阻约125K/W 功率100-200mW工作电流250K/W 功率70mW工作电流30mAPLCC LED Top LED(顶部发光LED)表面贴装式、金属支架塑胶反射腔或陶瓷基板反射腔、顶部发光热阻约150K/W 功率60-200mW工作电流70mASideview LED（侧面发光LED）表面贴装式、金属支架塑胶反射腔、侧面发光热阻0.5W工作电流10mAHigh Power LED(大功率LED)封装形式多样，以表面贴装式为主，具有热沉、金属支架、塑胶反射腔或陶瓷基板或金属基板，半包封多层封装结构，具有光学透镜，单芯片封装或多芯片集成热阻0.5W工作电流100mALED封装工艺可分为：芯片检查扩片点胶备胶手工刺片自动装架烧结压焊点胶封装(灌胶封装、模压封装)固化和后固化切筋和划片测试包装。其中，压焊是LED封装技术中的关键环节，其目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。3.3.2 LED下游及应用上市公司情况下游做封装的公司不多，基本集中在中小板和创业板上，国星光电（002499）是唯一一家专注于LED封装的上市公司，歌尔声学（002241）、长盈精密（300115）和大族激光（002008）只有部分业务涉及LED封装。图表 3-7：LED产业链下游上市公司情况：公司名称和代码主要业务LED业务规模LED业务状况国星光电002449LED封装2009年年底SMD LED产能为25.5亿只/年，2010年达到36亿只/年，2011年将达到60亿只/年。未来计划五年投入100台MOCVD，均为4英寸炉子，生产大功率芯片。内资三大封装企业之一和最大的SMD LED封装企业，下游客户集中在内资家电和显示屏客户。未来打算拓展LED照明，建立合资公司，生产LED外延片和大功率、高亮度LED芯片。长盈精密300115手机电磁屏蔽件、连接器、滑轨和LED 支架用于封装的表面贴装式LED精密支架原有产能为4亿只/年，计划扩张产能30亿只/年，项目期2年。国内少数几家可以生产表面贴装式LED精密支架的企业，这一市场目前主要被台湾企业所垄断，公司产品比台湾竞争对手便宜810%，有一定竞争优势。歌尔声学002241微型麦克风、微型扬声器/受话器、蓝牙耳机已有2 条LED 封装线建成。09年切入LED领域，在LED 上已储备40 多名研发人员， LED 业务获得了晶电等芯片大厂的技术支持。大族激光002008信息标记设备、激光切割设备、数控设备、LED设备及产品等公司LED投资项目：深圳市国冶星光（封装）、深圳路升光电（封装）、元亨光电（照明）公司的LED封装设备团队主要来自于ASM和ITM公司，现有设备主要是固晶机、分光机和装带机，焊线机已经设计出样机，有望明年量产出货，焊线机目前已投产。国星光电（002449）：SMD LED封装公司是内资三大封装企业之一和最大的SMD LED封装企业，下游客户集中在内资家电和显示屏客户，未来打算拓展LED照明，公司投资旭瑞光电向上游进发，生产LED外延片和大功率、高亮度LED芯片。根据募投计划，公司2009年年底SMD LED产能为25.5亿只/年，2010年达到36亿只/年，2011年将达到60亿只/年，产能扩张为公司业绩增长提供了支撑。随着LED芯片价格的逐步下降，终端LED产品价格也有望下降，LED的应用领域会不断扩大，而不断扩大的市场容量对中游封装企业来说是件好事，国星光电是唯一一家专注于芯片封装的上市公司。目前公司已经成立专门的半导体照明事业部，用以产品生产和市场开拓，公司照明业务也会有较大发展。长盈精密（300115）：表面贴装式LED精密支架电磁屏蔽件与连接器业务是长盈精密的主要业务。目前公司是国内少数几家可以生产表面贴装式LED精密支架的企业，这一市场目前主要被台湾企业所垄断，公司产品比台湾竞争对手便宜8%-10%，有一定竞争优势，从技术更替角度看，SMD将在未来几年逐步取代引脚式封装，目前公司产品已经取得国星光电、中宇光电、京东方等多家LED封装厂商的测试认证。歌尔声学（002241）：下游LED封装歌尔声学的传统业务为微型电声元器件和消费类电声产品，主要包括微型麦克风、手机用微型扬声器/受话器、蓝牙系列产品和便携式音频产品，2009年公司开始介入LED相关产品和电视模组的生产销售。2009年公司收购一家LED封装照明企业，该年底开始进入LED背光和模组领域，目前在LED 上已储备40 多名研发人员，而且获得了晶电等芯片大厂的技术支持。大族激光（002008）：LED封装设备和照明大族激光于2007年控股大族光电设备公司，进入LED设备领域；在2009年先后控股国冶星光电子和路升光电2家LED封装公司，进入LED封装领域；2010年1月又对联营企业大族元亨收购股权并增资成为控股子公司，进入LED照明应用领域。公司的LED封装设备团队主要来自于ASM和ITM公司，产品性能处于国内领先水平，从市场上来看仅次于ASM和微控，国内市场排第三位。 在LED封装设备领域，公司现有设备主要是固晶机、分光机和装带机，焊线机已经设计出样机，有望明年量产出货，焊线机也已经投产。封装设备除了可用于LED封装之外，还可用于IC领域的封装，市场空间广阔，但目前来看，公司LED业务仍处在整合过程中，设备、封装及应用产业链能否体现协同效应还有待观察。3.3.3 LED应用上市公司LED 行业蓬勃发展得益于下游需求的迅速增加，各国政策的支持、下游电视背光源需求急速增长带来的LED背光源渗透率的大幅提升、未来成本下降所带来的大规模通用照明替代等是LED需求出现爆发性增长的三大促发因素。目前LED应用涉及的上市公司包括东山精密（002384）、证通电子（002197）、浙江阳光（600261）、佛山照明（000541）、TCL集团（000100）、海信电器（600060）等。图表 3-8：LED应用领域上市公司情况：公司名称和代码主要业务LED业务规模LED业务状况东山精密002384精密板金、精密铸造、LED背光模组2011年LED封装会有十条线，完全达产后可以做到25-30亿收入。 25-30亿收入拆分：10个多亿LED背光源，2个多亿LED背板，10个多亿LED照明。公司LED液晶电视背光模组主要做直下式，用倒装技术，特点是不用金线。流程：合资公司多尼光电做LED 的核心封装，其后的LED 工序（掩模、划片及SMD等）在东山精密，最后将封装好的LED 进一步制造出背光模组销售给下游客户。证通电子002197加密键盘、自助服务终端、电话E-POS等设立全资子公司深圳市证通光电，入股湖南中科恒源。09年年底转投LED路灯业务浙江阳光600261一体化电子节能灯、T5大功率荧光灯及配套灯具、特种灯具厦门基地投资4.192 亿元，投产后，将形成LED 光源产能2000 万只，LED 灯具产能500万套公司是世界最大的节能灯生产商，正在积极布局下一代照明产品LED灯，厦门基地已于今年9月竣工。有向上游封装延伸计划。佛山照明000541电光源高流明LED灯泡、灯具，未投产。与美国Bridgelux(普瑞)光电股份有限公司合作，普瑞公司提供LED芯片。TCL集团000100多媒体电子、手机、白电公司推出7个系列的LED背光液晶电视新品，同时与友达合作的LED背光模组生产线于今年8月份实现量产，年产能为360万片，使LED电视模组将能得到稳定供应。自去年开始不断完善LED上游模组的配套能力，计划推出多款LED背光液晶电视新品。海信电器600060电视机具备大尺寸液晶模组、LED 背光模组和液晶电视的一体化、规模化生产能力， LED 电视占有率达到21.3%，稳居行业首位。海信从08年就在本土品牌中率先切入LED领域，LED彩电市场份额第一。东山精密（002384）：LED液晶电视背光模组东山精密起步于精密机床钣金，后拓展到通讯钣金和铸件，2007 年末涉足太阳能钣金行业，目前正相继涉足半导体设备行业、LCD 电视金属模组、LED行业，虽然下游行业拓展到六个，但公司始终围绕着精密金属结构件加工的核心技术。新增业务来看，LED无疑最值得关注，东山精密LED产业链为：合资公司多尼光电做LED的核心封装，其后的LED工序（掩模、划片及SMD等）在东山精密，最后将封装好的LED进一步制造出背光模组销售给下游客户。公司主要是做直下式的(公司能做到2cm左右，目前市场上以侧光式为主)，使用的是倒装技术，特点是不用金线。根据项目进展公告，LED液晶电视背光模组2011年2-3月份开始规模生产，预计能有8-10亿的营收规模。证通电子（002197）：LED路灯公司主要从事加密键盘、自助服务终端、电话E-POS、自动识别技术产品、和公共通讯终端产品等的研发、生产和销售，2009年年底转投LED路灯业务。公司于2009年底投资2000万元人民币，设立全资子公司深圳市证通光电有限责任公司，专门从事LED大功率灯的研发、生产及销售，同年12月公司还出资2000万元人民币入股湖南中科恒源科技股份有限公司并成为其第四大股东，根据协议，中科恒源承诺在同等条件下优先采购证通及其子公司生产的LED灯。目前来看LED路灯建设启动还不是很迅速。3.4 全产业链公司目前A股上市公司中涉及LED全产业链的较多，有一直从事LED全产业链的联创光电（600363）、从LED芯片制造向上下游拓展的三安光电（600703）、半路出家的公司如从半导体拓展到LED领域的士兰微（600460）和小家电到LED的德豪润达（002005）、还有是作为副业的公司如同方股份（600100）、长城开发（000021）和方大集团（000055）。图表 3-9：全产业链上市公司情况：公司名称和代码主要业务LED业务规模LED业务状况三安光电600703全色系高亮度LED外延片和芯片、聚光太阳能电池厦门三安（50万片外延片、180亿粒芯片）、天津三安（达产后85万片外延片、200亿粒芯片）、芜湖三安（达产后530万片外延片、1170亿粒芯片）；同时设立合资公司从事LED封装和下游应用领域。目前天津和厦门37台MOCVD；芜湖规划200台MOCVD，已订购107台。国内最早从事LED芯片的厂商，现在规模也最大（在全球排名14位），且从事全色系，市场普遍认为三安高端的蓝绿光质量不如士兰微、低端的红黄光质量不如乾照光电。士兰微600460蓝绿光LED外延片和芯片、IC设计、分立器件目前有8台MOCVD设备，月产LED 芯片5 亿粒，月产外延片1.25 万片（另有部分外延片为外购台湾的产品），计划购置20台MOCVD，已订购6台。2009年成立的美卡乐从事LED 芯片封装业务，主攻LED 高端产品市场。国内唯一一家从半导体拓展到LED的上市公司，芯片质量最好，但是规模较小。应用上已占据LED 户内外全彩屏等中高端领域的领先地位，未来欲进入大尺寸液晶背光和通用照明领域。德豪润达002005小家电、LED芯片、封装、应用采购130台MOCVD，同时于今年10月募集15.26亿元用于全资子公司芜湖德豪润达光电科技公司LED产业化项目（包括LED照明、LED封装、LED芯片等3个项目）。2009年先切入LED封装和应用，今年下半年订购MOCVD进入芯片领域，和韩国EPIVALLEY 公司合作生产LED 外延片及芯片。同方股份600100计算机、数字城市、建筑节能、数字电视、LED三大基地：北京LED芯片基地、沈阳LED电视背光源产业基地、南通高亮度LED应用综合性产业基地，其中同方北京LED芯片基地近期将实现量产，月产能约10亿颗。目前公司拥有30台MOCVD。公司目标未来三年力争成为全国最大、全球前三的LED芯片供应商，下游主要切入液晶面板背光源领域。长城开发000021硬盘相关产品、内存条等OEM产品、智能电表、LED公司于今年10月跟台商合作投资建设LED项目，产品包括高亮度LED外延片、芯片、LED光源模块、灯源及灯具，投产后可形成年产高亮度GaN蓝光外延片72万片，背光芯片46亿颗，照明芯片3.9亿颗的生产规模。约20台MOCVD。公司在2010年3季度进入LED芯片领域，且合作的台湾厂商技术较强，在蓝光LED技术和下游封装上具备领先优势。联创光电600363LED 光电器件及应用产品、光电线缆等年产20万