《MI检查心得》word版.doc

阅读制板说明（word/excel/pdf/cad/核对料号及版本号)核对原装（274D/pcb源文件/系统有提示的）分孔图（是否有圈圈/框线，挑出slot,分出PTH/NPTH）整理外形（用来套铜/孔/slot/字符）内层线路（分层是否正确/内层独立pad能否取消/隔离环的大小是否够/通关道是否够/线宽/线距/过孔及插件孔的环是否够/铜皮距NPTH孔是否够，距锣边，啤边，V-CUT是否够，线路分布十分均匀，是否有大块无铜区，工作边是否要加铜皮，0.3MM以下的芯板加铜皮，其他加PAD，线路是否加泪滴）外层(分层是否正确/线宽/线距/过孔及插件孔的环是否够/铜皮距NPTH孔是否够，距锣边，啤边，V-CUT是否够，线路分布十分均匀，是否有大块无铜区，工作边是否要加铜皮及光学点,是否有定位孔,注意定位孔不可影响到周边元素,特别注意独立孔独立线小IC的补偿问题,整体补偿问题，注意邦定、金手指、按键、BGA做法，注意线宽及线距的公差，是否加泪滴/是否有网格,加V-CUT测试PAD，孤立光点是否有加保护环)绿油（增加V-CUT指示线/绿油的颜色/型号/绿油桥/过孔的状态/有否测试孔，是否开窗/是否有大块开窗/大铜面上的IC及SMD的开窗怎么做，有否绿油字/厚铜板绿油是否做2次/开窗及盖线是否够/有否漏开窗及多开窗/NPTH孔加开窗/是否有单面开窗的插件孔/绿油塞孔的能力）文字（客户型号是否和加工单一致，与其他地方是否一致，注意白油块及白油桥的做法， 字符距离成型边的距离，字符的高度及宽度/字符的颜色/型号/UL标记）碳油（碳油的型号/阻值/位置/厚度/碳油盖线及距离焊盘的距离/碳线的宽度及间距）蓝胶（注意，印蓝胶后，要过高温，因此有些工序必须在蓝胶前完成，如OSP/沉银/沉锡表面出理后，直接包装/蓝胶的颜色/型号/位置/厚度/碳油盖焊盘及距离焊盘的距离/塞孔的做法，不允许流到另外一面，并且要平/蓝胶盖在大孔上的做法/蓝胶距离成型边的距离/蓝胶最好做成连片，便于撕掉）机械图（核对MI原稿/全尺寸测量/是否有V-CUT标示线/是否有无法成型到的地方，最小锣刀0.8MM/要锣或冲进工艺边/是否圆角/工艺边是否有光学点及定位孔/锣，冲，测试是否有管位/能否过V-CUT及OSP，连片有否打X板要求/V-CUT与外形相切的地方如何处理/是否加除尖角孔/孔或者槽距离距离锣，冲，V-CUT是否够，是否有锣孔及锣槽，阴影部分是否正确/是否有金手指斜边/高TG的成型）开料（开料是否合理及利用率/开料的最大及最小尺寸，要根据板的厚度及层数，是否有碳油及蓝胶，线路是否密集/尺寸是否正确/经纬向/）排版（面向c/s 或者s/s,是否要倒扣，利于冲或者平衡电流/数控V-CUT一定要注意/操兵或者回推模的排板/排版的间距/电镀边的大小/尺寸是否正确）-压合结构（芯板的参数，包括厚度，TG，/PP的参数包括厚度，TG/芯板与PP的经纬向及供应商要一致/钻孔表（刀序/钻嘴的加大是否合理/孔数/孔的属性/公差/最大刀及最小刀，最小槽刀0.6MM/槽孔如何做/加钻孔，如尖角孔/是否有二钻孔，及钻二钻的面向/独立孔/钻孔DRC分析，是否有重孔， 孔及槽距离成型边是否够）-流程指示（流程是否合理/参数是否符合制程/是否除耙，有二钻，有塞孔，有碳油和蓝胶，高TG,高TG厚铜，无卤，针对多层及小孔是否有除胶要求 ）-业务加工单-spec1、35-A039/A038-X0N00(1104),注意异形焊盘的修改，白油板PSR4000，2、单面CEM-1的料，非铜面不能印白色的字符油。3、单只小的板流程怎么走，OSP，洗板）4、ul（周期）,绿油（字符）的型号，线路的补偿，VIA的状态，铜厚，板厚，IC的大小及间距，5、注意旧料号的UL6、CEM-1加刨边7、冲孔后加通孔工艺。金板最大拼板尺寸457mm533mm(1821)锡板最大拼板尺寸457mm610mm(1824)标准拼板尺寸356mm406mm(1416)其中包括阻焊桥宽度在4mil以下、阻焊开窗单边在3mil的板；精密线路（线宽线隙5mil及以下）的板；板厚不大于