《FMEA液晶显示块》word版.doc

有限公司PROCESS FMEA 过程潜在失效模式及后果分析项目名称：液晶显示模块 过程责任部门：技术部、制造部、质量部 FMEA编号：产品名称：液晶显示模块 关键日期： 编制人：过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果严重度S级别潜在失效起因/机理频度O现行过程控制探测度D风险顺序度建议的措施责任及目标完成日期措施结果采取的措施严重度S频度O探测度D风险顺序度RPN材料入库检验错检不符合图纸原料使用要求，客户不满意10检验员对检验标准不清楚2按进料检验标准对材料进行入库检验240漏检产品合格率下降，客户不满意7材料种类型号多，造成判断错误3242IC、电阻库存保管温、湿度失控模块显示不正常或不显示，产品不能使用10存放IC、电阻处温度和湿度过高1按IC、电阻存放要求，放置在恒温恒湿箱内220IC、电阻过生命周期IC、电阻老化，客户不满意8库存时间过长2按“先进先出”原则领料232领料错领不符合图纸原料使用要求，客户不满意9IC、电阻、LCD的型号、标识与其他库存材料相似，引起误判1按设计文件、材料清单，开具领料单并标明型号19产品编号：HMS009AN 顾客名称： 编制日期：核心小组：过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果严重度S级别潜在失效起因/机理频度O现行过程控制探测度D风险顺序度建议的措施责任及目标完成日期措施结果采取的措施严重度S频度O探测度D风险顺序度RPN领料搬运不当客户不满意9损坏元器件2特殊元件借助推车等工具运输354贴片IC及片状电阻、装脚LCD的焊接贴片IC及片状电阻、装脚LCD引脚的虚焊、假焊模块显示不正常甚至不显示，产品不能使用101元件焊接引脚、PCB焊盘氧化，可焊性差5使用注焊剂1502元件焊接引脚、PCB焊盘有赃物2焊接前使用酒精擦拭1203焊接操作不当6检验员目检160IC及LCD引脚短路产品不能使用10焊接操作不当6检验员目检160相应阻值位置电阻焊错损坏模块元件，产品不能使用9操作工对焊接元件对应位置不清楚3操作前由班组负责人按工艺文件使操作工明确操作要求254IC对位错误损坏模块元件，产品不能使用9元件焊接对位要求或PCB对位标志不清楚1生产前熟悉工艺文件19LCD装脚焊接高度过长或过短不符合设计要求，顾客对产品不满意9LCD装脚焊接高度位置错误1焊接时按设计要求高度加装垫片19过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果严重度S级别潜在失效起因/机理频度O现行过程控制探测度D风险顺序度建议的措施责任及目标完成日期措施结果采取的措施严重度S频度O探测度D风险顺序度RPN清洗清洗不干净影响外观，客户对产品不满意7焊剂污渍附着，难以清洗2使用免清洗助焊剂228清洗时间不足，清洁不到位3定时，定量清洗产品242出货检验外观检测错检影响外观，客户对产品不满意8粗兴、对检验标准概念模糊2根据出货检验标准检验232漏检影响外观，客户对产品不满意8长时间目检，造成漏看2进行统计制作报表控制差错116电性能检测错检产品不能使用10操作工对显示图形不清楚1操作工事先熟悉显示图形110漏检客户不满意9长时间目检，造成漏看2生产部首检，质