§2.4银胶知识(补充内容).ppt

济济南大学物理科学与技术术学 院 第2章 银胶知识 苏永道苏永道 教授教授 济南大学济南大学 物理科学与技术学院物理科学与技术学院 Date 济济南大学物理科学与技术术学 院 第2章 银胶知识 Date 济济南大学物理科学与技术术学 院 第2章 银胶知识 1. 银胶 作为芯片与基材间的散热煤介，银胶中有70%的银粉， 其余为30%的高分子材料，主要是环氧树脂。 银粉价格每公斤约17002100元人民币高分子材料价格 并不高，所需投入设备亦不昂贵，而每公斤银胶约43006400 元人民币，故银胶的附加值相对较高。 银胶质量的好坏主要在它的分散性及作业性，其牵涉 到的技术则为银粉的特性(诸如粒径大小，粒径分布)及高分 子材料配方。 Date 济济南大学物理科学与技术术学 院 第2章 银胶知识 银胶作用 (1) 固定 (2) 导电 (3) 散热 2. 银胶保存 条件保存期限-20以下可保存6个月，05可用七天， 2030可用24h。 Date 济济南大学物理科学与技术术学 院 第2章 银胶知识 3. 银胶固晶芯片使用不当之影响： 银胶变质或银胶太少易掉芯片。 银胶变质造成阻抗变化产生Vf 增大现象。 固晶银胶太多造成IR增大现象。 固晶时芯片至少三面包胶银胶高度不可超过pn结面芯 片表面不可沾胶银胶高度为1/41/3H(H为芯片高度)。 Date 济济南大学物理科学与技术术学 院 第2章 银胶知识 4. 银胶从冰箱取出为什么要放置退冰 使瓶内空气与室温相同避免产生雾气留在瓶内。 水气 水份是银胶的天敌。 5. 退冰后为什么要轻 缓慢地搅拌到粘度均匀为止 快速搅拌会因摩擦产生热量造成银胶的硬化加快不 利于作业或储存。 Date 济济南大学物理科学与技术术学 院 第2章 银胶知识 6. 搅拌后为什么要立即使用 利用均匀之粘度产生紧密的接着力。 如不立即使用银胶的银粉会沉淀。 7. 背胶或点胶后为什么要在1小时内接着? 放置时间太久银胶表面会先胶化丧失接着力。 8. 粘着后在24小时之内送入硬化作业 银胶会扩散芯片会下沉。 移动或搬运时避免震动以免使芯片移位或倾斜。 Date 济济南大学物理科学与技术术学 院 第2章 银胶知识 9. 为什么要依照时间及温度烘烤 烘烤时间太短银胶硬化不完全。 烘烤过久温度过高浪费能源银胶会胶化丧失接着力 。 10.银胶的烘烤温度与热导率的关系: Date 济济南大学物理科学与技术术学 院 第2章 银胶知识 正常情况下银胶硬化越充分其导电率 热导率 粘着 强度都能达到最佳状态。 造成b现象产生的原因为:树脂和硬化剂都已分解,剩余的金 属成份(Ag)所造成的升温现象.此时强度与电气特性都会下降 并恶化。 但在温度上升过程中应保持徐进缓升以避免硬化剂在 温度激升时发生分解导致电气特性下降。 Date 济济南大学物理科学与技术术学 院 第2章 银胶知识 11. 银胶作业要求： 胶水型号解冻时间烘烤时间（ 低温进烤） DT2083h150/3.5h CRM1084F3h160/3.5h 98883h175/1h DT2853h150/0.5h- 180/2h Date 济济南大学物理科学与技术术学 院 第2章 银胶知识 12. 银胶规格汇总 精密聚合SMP-2800住友CRM-1084FABLEBOND 84-1LMISR4AEMBOND-826-DIS SILICONE银胶导电银胶导电银胶导电银胶 填充剂银粉银粉(含银量79%)银粉 银粉 储存时间 9个月 使用时间 25 48小时 18小时48小时 硬度 比重3.63.83.5 储存期限 -40 9个月1年 6个月 粘度 251200cps12000cps 8000cps14000cps 建议烘烤条件 150/3h或 180/1h 175/ 20MIN 150/2.5h或 175/1h 150/1.5h 玻璃态转换温度(Tg) 120 12085 Date 济济南大学物理科学与技术术学 院 第2章 银胶知识 热膨胀系数 Tg点以下30ppm/升1Tg点以下 40ppm/升1Tg点以下50ppm/升1 Tg点以上80pm/升1Tg点以上150ppm/升1Tg点以上200ppm/升1 导电率 热传导系数1215.0W/mK1.8W/mK2.5W/mK3.5W/mK 体积比电阻5.110-5.cm510-5.cm0.0001.cm 0.0003ohm-cm 冲击强度 芯片推剪强度25 19 kg/die15kg(2mm2mm) 热失重 5.3 触变指数 45.6 氯 15ppm 5ppm10ppm 钠 2