GX-320工程接机报告.ppt

gx-320cm點膠機工程接機報告,報告人：程繼光 日 期： 4/5,目 錄,gx-320cm點膠機運行界面 ccd識別圖像相關設置 gx-320cm點膠機各參數設置 gx-320cm點膠機文檔更換設置,全屏環境下可以模擬機臺界面操作 代表機臺界面中可操作鍵 代表機臺界面中注解,gx-320cm點膠機運行界面,pkg填裝確認,每次填裝後請確認此鍵是否變色,運行/停止,暫停鍵,警報顯示與解除/清音,警報記錄與管理,門警報開關,提籃定位開關,計 數 區,點膠機blank終點設定界面,此圖面指針對blk終點設置,直接點擊在編號上確定即可,點膠機警報記錄與管理界面,警報明細顯示及管里表,點膠機手動操作界面,回原點功能鍵,隱藏功能鍵,按住此處5s,自動彈出對話框,點膠機手動操作界面(手動作業面),各運動機構手動功能鍵,點膠機手動操作界面(基座托盤),mgz手動操作功能建,單盤pkg原點功能建,當前位置顯示,點膠機手動操作界面(基座移載),mgz手動操作功能建,當前位置顯示,吸嘴角度設定,單步 動作鍵,當前吸嘴位置顯示,點膠機手動操作界面(良品工件托盤),mgz手動操作功能建,單盤收納盤原點功能建,當前位置顯示,點膠機手動操作界面(良品移載),良品手動操作功能建,當前位置顯示,單步 動作鍵,當前收納位置顯示,點膠機手動操作界面(第二點膠檢查),點膠手動操作功能建,圖像攝取手動操作功能建,當前位置顯示,單步 動作鍵,點膠機手動操作界面(晶片移載),晶片搭載手動操作功能建,當前位置顯示,單步 動作鍵,晶片搭載方向設定,點膠機手動操作界面(晶片工件盤),晶片供給mgz手動操作功能建,當前位置顯示,點膠機手動操作界面(第一點膠檢查),點膠手動操作功能建,圖像攝取手動操作功能建,當前位置顯示,單步 動作鍵,點膠機調整操作界面,進行圖像設定,手動操作盤面按鈕,pkg供給相關信息,雙擊數框,顯示tray盤信息,晶片供給相關信息,雙擊數框,顯示tray盤信息,收納機構相關信息,第一涂佈相關信息,第二涂佈相關信息,點膠機調整操作界面(pkg工位部分),可指定某工位為當前位置,也可雙擊取消此工位,設定為空位.,點膠機調整操作界面(晶片工位部分),可指定某工位為當前位置,也可雙擊取消此工位,設定為空位.,點膠機調整操作界面(校正部分),index平臺自動校正,新規格pkg高度計測,第二點膠針頭高度計測結果,第一點膠針頭高度計測結果,第一點膠針頭高度計測按鈕,第二點膠針頭高度計測按鈕,第二點膠換銀膠信息,見位置設定膠點檢查部分,第二點膠針頭位置計測按鈕,第一點膠針頭位置計測按鈕,第一點膠換銀膠信息,見位置設定膠點檢查部分,點膠機調整操作界面(ccd影像部分),設定數值,可保留pkg相應圖片,雙擊此方框,點膠機圖像選擇界面(pkg供給ccd影像部分),參照畫像保存數值,輸入數據,圖像設定界面(pkg供給ccd影像部分),設定界面及數據顯示,亮度設定,可拉動至合適位置,參數修正,雙擊可修改數據,勾選並單擊noxt img可以顯示已保存的圖片,單擊可消除已保存的圖片,顯示判別數據與狀態,判定,圖像設定界面(pkg供給ccd影像部分),設定界面及數據顯示,監測動態數據,並與設置值比較,顯示紅色代表ng,綠色代表ok.,基準設定範圍數據值,圖像設定界面(pkg供給ccd影像部分),設定界面及數據顯示,設定方法:選取矩形圖框,拉至pkg外殼大小,點擊設定基座外形方框,保存此設定,同理設定內徑、方向的基準值.對set mask search box,可根據需要設定基準點,設定pkg搜索範圍,設定pkg內部亮度對比範圍,線或矩形測量,ok後可直接登錄設定,中心點修正選項,勾選才會出上方setting界面,檢出基準是以”1,勾選將以內徑為基準. 2,無勾選將以外殼為基準”,圖像設定界面(pkg供給ccd影像部分),設定界面及數據顯示,修正pkg的外殼中心值,一般只修正y值,與pkg的外殼中心值同步修正pkg內殼中心值.,點膠機調整操作界面(第一涂佈ccd影像部分),設定數值,可保留第一涂佈相應圖片,雙擊此方框,點膠機圖像選擇界面(第一涂佈部分),設定數值,可保留相應圖片,點膠機圖像選擇界面(第一涂佈部分),亮度設定,可拉動至合適位置,勾選並單擊noxt img可以顯示已保存的圖片,單擊可消除已保存的圖片,顯示判別數據與狀態,判定,參數修正,雙擊可修改數據,點膠機圖像選擇界面(第一涂佈部分),監測動態數據,並與設置值比較,顯示紅色代表ng,綠色代表ok.,基準設定範圍數據值,點膠機圖像選擇界面(第一涂佈部分),設定點膠定位搜索範圍,設定膠點範圍,線或矩形測量,ok後可直接登錄設定,中心點修正選項,勾選才會出上方setting界面,點膠機圖像選擇界面(第一涂佈部分),設定點膠定位搜索範圍,設定膠點範圍,線或矩形測量,ok後可直接登錄設定,中心點修正選項,勾選才會出上方setting界面,點膠機圖像選擇界面(第一涂佈部分),第一膠點位置補正範圍,第二膠點位置補正範圍,點膠機調整操作界面(晶片搭載影像部分),設定數值,可保留晶片搭載相應圖片,雙擊此方框,點膠機調整操作界面(晶片搭載影像部分),點膠機圖像選擇界面(晶片搭載部分),亮度設定,可拉動至合適位置,勾選並單擊noxt img可以顯示已保存的圖片,判定,參數修正,雙擊可修改數據,單擊可消除已保存的圖片,點膠機圖像選擇界面(晶片搭載部分),監測動態數據,並與設置值比較,顯示紅色代表ng,綠色代表ok.,基準設定範圍數據值,點膠機圖像選擇界面(晶片搭載部分),設定晶片定位搜索範圍,設定晶片圖像修正範圍,線或矩形測量,ok後可直接登錄設定,確定晶片尺寸鍵,確定晶片電极腳方向鍵,點膠機調整操作界面(第二涂佈影像部分),設定數值,可保留第二涂佈相應圖片,雙擊此方框,點膠機調整操作界面(第二涂佈影像部分),點膠機調整操作界面(第二涂佈影像部分),亮度設定,可拉動至合適位置,勾選並單擊noxt img可以顯示已保存的圖片,參數修正,雙擊可修改數據,單擊可消除已保存的圖片,點膠機調整操作界面(第二涂佈影像部分),監測動態數據,並與設置值比較,顯示紅色代表ng,綠色代表ok.,基準設定範圍數據值,點膠機調整操作界面(第二涂佈影像部分),設定點膠定位搜索範圍,設定上點膠圖像修正範圍,線或矩形測量,ok後可直接登錄設定,確定晶片電极腳方向鍵,設定上點膠位置功能鍵,點膠機調整操作界面(第二涂佈影像部分),設定點膠定位搜索範圍,設定晶片圖像修正範圍,線或矩形測量,ok後可直接登錄設定,確定晶片尺寸鍵,點膠機調整操作界面(第二涂佈影像部分),設定上點膠圖像修正範圍,線或矩形測量,ok後可直接登錄設定,確定晶片電极腳方向鍵,設定上點膠位置功能鍵,點膠機調整操作界面(第二涂佈影像部分),膠點面積範圍,晶片與pkg搭載時中心面積補正,pkg內邊緣與點膠中心補正,點膠機條件設定操作界面,隱藏功能鍵,按住此處5s,自動彈出對話框,點膠機條件設定操作界面(特殊設定界面),各機構運行選擇鍵,點膠機條件設定操作界面(重要設定表),各機構運行參數明細表,點膠機條件設定操作界面(基座移載),pkg不良數設定報警,pkg吸放時間設定,pkg吸著時間設定,pkg吸著動作時間設定,pkg放置動作時間設定,點膠機條件設定操作界面(良品移載),收納夾爪中狀態顯示,收納夾爪放置時間設定,收納夾爪夾起時間設定,點膠機條件設定操作界面(第二點膠檢查),膠點作業選擇,產品不同,膠點數不同,連續ng數量設定,點膠動作完成時間設定,吐膠時間設定,與針頭及高度有關,點膠位置設定,點膠機條件設定操作界面(第二點膠檢查),點膠機條件設定操作界面(第二點膠檢查2),點膠機條件設定操作界面(晶片移載1),點膠動作完成時間設定,搭載動作高度設定,晶片連續ng設定,搭載位置設定,點膠機條件設定操作界面(晶片移載2),點膠機條件設定操作界面(第一點膠檢查),連續ng數量設定,點膠動作完成時間設定,吐膠時間設定,與針頭及高度有關,膠點作業選擇,產品不同,膠點數不同,點膠位置設定,點膠高度設定,點膠機條件設定操作界面(第一點膠檢查),點膠機條件設定操作界面(第一點膠檢查2),點膠機位置設定操作界面,點膠機位置設定操作界面(pkg工件盤),mgz移動位置功能建,mgz位置設定,點膠機位置設定操作界面(pkg移載),pkg移動功能鍵,pkg吸嘴高度設定,點膠機位置設定操作界面(良品工件盤),mgz移動位置功能建,curing tray mgz位置設定,點膠機位置設定操作界面(良品移載),收納處移動功能鍵,收納處吸嘴高度設定,點膠機位置設定操作界面(第二點膠檢查),點膠動作功能鍵,上膠點各參數設定,待機時空打設定,點膠機位置設定操作界面(晶片移載),晶片搭載功能鍵,晶片搭載角度設定,晶片搭載位置修正設定,點膠機位置設定操作界面(晶片工件盤),晶片供給mgz移動位置功能建,晶片供給 mgz位置設定,點膠機位置設定操作界面(第一點膠檢查),點膠動作功能鍵,下膠點各參數設定,待機時空打設定,點膠機速度設定操作界面,點膠機速度設定操作界面(pkg工件盤),pkg供給動作速度設定,點膠機速度設定操作界面(pkg移載),pkg供給移載速度設定,運載index平臺大轉盤速度設定,點膠機速度設定操作界面(良品工件盤),收納機構動作速度設定,點膠機速度設定操作界面(良品移載),良品收納移載速度設定,ng品收納馬達速度,點膠機速度設定操作界面(第二點膠檢查),點膠運行速度設定,校驗針頭高度時,動作速度設定,點膠機速度設定操作界面(晶片移載),晶片搭載動作速度設定,點膠機速度設定操作界面(晶片工件盤),晶片供給機構動作速度設定,點膠機速度設定操作界面(第一點膠檢查