改善计划306090问题点追踪报告.pptx

改善计划,30/60/90 improvement plan,目录,前言 现状分析与确认 30/60/90计划 30 day plan 60 day plan 90 day plan 结论,根据制程目前的生产现状以及各机种的品质特性，提出重点改善对象，针对其对品质影响较大的不良项目拟定改善计划，协助制程提升品质。 追踪机种：v1425 水晶key,前言,现状分析与确认,以上数据来源与制程不良统计日报表（7/17/31）,现状分析与确认,以上数据来源与制程不良统计日报表（7/17/31）,手感 不佳,掉 key,电性 不良,22.43%,42.26%,77.6%,22.4%,fpy 直通率占比对照（7月份平均值）,现状分析与确认,14.60%,24.35%,以上数据来源与制程不良统计日报表（7/17/31）,2.98%,月平均不良率,影响产品生产效率的重点问题特性集中于：手感不佳、掉key与电性不良,现状分析与确认,1700,414,7/14,手感不佳生产异常 原因分析：k/c多料，p/l毛边 改善对策：请查阅 第16页 内容 长期预防对策：请查阅 第16页 内容,30/60/90 计划,手感不佳 原因分析： 针对产线拦截的不良品，生技从中拿取45pcs进行分析，其中4pcs复判ok,其他不良请查阅下一页柏拉图分布,制程手感不佳key分布：主要是标准key与特殊key 总占比达86%。,标准key手感不佳产生原因集中于原材不良：k/c多料、p/l毛边；占比75%,手感不佳原因分析： 标准key 不良现象柏拉图,特殊key手感不佳产生原因主要于op生产作业方式不当导致的一系列问题,手感不佳原因分析： 特殊key 不良现象柏拉图,不良现状要因分析与验证：,k/c多料：模仁断裂 k/c滑槽多料：公模模仁侧面拉模导致,不良现状要因分析与验证：,p/l毛边： 模仁表面损伤导致,不良现状要因分析与验证：,制程op人员作业手法不当导致,不良现状要因分析与验证：,制程op人员作业手法不当导致,不良现状要因分析与验证：,k/c(滑槽)多料：模仁断裂，公模模仁侧面拉模导致, k/c多料特性要因图 2014年10月22日,人员,k/c多料,机器,物料,方法,环境,不良现状要因分析与验证：,p/l毛边：模仁表面损伤导致,人员,k/c多料,机器,物料,方法,环境,不良现状要因分析与验证：,制程op人员作业手法不当导致,人员,未戴指套,人员违规,作业手法 不当,图方便,动作太快了,品质意识差,机器,人员流动作业,指甲长,佩戴首饰,不良太多,堆板不当,物料,包装袋异物,泡棉不清洁,有颗粒,回收利用,方法,擦板方式不当,反面向下,流水线上有异物,取放板方式不当,环境,使用太久,没时间处理,来不及,习惯性动作,治/工具碰撞,未做防护处理,边缘不平滑,治具内有异物,清洁不到位,维修工具划伤,放置不当 与k/c接触,内有异物,堆板,前面消板,太忙,产品之间碰撞,工作台面脏,杂质/异物,5s未落实,流水线摆放不合理,产品碰撞,取板碰撞,工作台乱,产品摆放不合理,k/c多料,改善方案制定及检讨：,追踪成效及数据评估：,改善前后数据评估对比,统计数据截止时间：9/30,追踪成效及数据评估：,改善前后数据评估对比,持续追踪产品生产状况； 七月份平均不良率：11.78%,最高达：24.35%,11.78%,6.16%,统计数据截止时间：9/30,7.6%,4.5%,掉key不良 原因分析： 经过对不良品进行分析，其主要原因为：k/c压伤、卡勾压平，不良分布请查阅以下以及柏拉图分布,掉key分布： 主要是标准key与功能key,掉key不良 原因分析： 不良现象柏拉图,标准key手感不佳产生原因集中于原材不良：k/c压伤、卡勾压平；占比90%,不良现状要因分析与验证：,观察不良k/c： 1.key在承盘上翘起/位置颠倒，导致在下压过程中k/c压伤,葫芦pin压伤,滑槽压伤,不良现状要因分析与验证：,观察不良k/c： 1.舌片被压平 2.验证人员组装时p/l内框未挂入铝板舌片、p/l组装时位置偏移强行按压会导致舌片/卡勾被压平,舌片压平,卡勾压平,改善方案制定及检讨：,追踪成效及数据评估：,改善前后数据评估对比,持续追踪产品生产状况； 七月份平均不良率：8.63%,最高达：14.60%,8.63%,4.05%,统计数据截止时间：9/30,6.5%,3.64%,电性不良 原因分析：,电性不良 原因分布不拉图,不良现状要因分析与验证：,不良现状要因分析与验证：,单key无反应,现状分析： 1.用二次元沿线路查看发现有发黑现象。 2. 将料品撕开测试发黑线路处为不导通。,对印刷制程审核确定造成氧化的原因为： 印刷组配前工站，作业人员因手指接触到料品印刷图案线路面，导致汗液接触到银在线 -印刷组配后工站：银线层已被组配在里面，手指已无法触摸到银线面，故排除组配后工站造成。 1.我司厂內组配前制程如下： 印刷qc收料 材料清洁 烘烤 贴保护片 组配 2.组配前制程检讨如下：,不良现状要因分析与验证：,单key无反应,现状分析： 1.用二次元沿无反应之key点进行线路检查，发现料品线路上有银线污染的痕迹，测量此不良处已断线。 2.从不良品上可以确认此不良在银线未干燥前造成,排查污染产生源： 因污染断线必须是在印刷银线后未烘干前才会造成。 印刷银线未烘干前工站如下： 印刷银线 qc检查 烘烤,印刷时两台机器放置料品出现碰撞现象,不良现状要因分析与验证：,重压,现状分析： 1.观察料品发现外观有胶进key孔，料品撕开，用二次元观察不良pad点有胶污 2.不良处物质用手摸有粘性确定为胶污染。,经过现场观察模拟验证 发现印刷后qc检查完放料时出现料品一角卷起现象如以下图片,水胶污染不良图片,经模拟验证： 1.发生时粘版位置不固定 2.造成污染异常单key或多key,材料边角卷起后接触水饺与银线,改善方案制定及检讨：,改善方案制定及检讨：,追踪成效及数据