电子材料有限公司商业计划书.doc

昆明麦克维尔电子材料有限公司 商业计划书 目 录1 概述11.1本计划的目的11.2 市场概述11.3 行业分析21.4 生产经营21.5 市场营销31.6 企业管理层和股权结构31.7 财务数据31.8 结论32 键合丝的市场需求42.1 背景介绍42.2 铝硅键合丝的优点63 行业分析63.1 目标市场定位63.2 中国的健合丝市场73.3 顾客分析83.4 竞争分析83.5 原材料供应93.6 新入者的威胁93.7 替代产品103.8 结论104 公司的远景和任务114.1 公司远景114.2 公司使命115 工艺技术方案115.1 键合丝生产原理115.2 生产流程图125.3 公司建立规划125.4 运作流程和功能设置145.5 运作方式145.6 选址155.7 劳动力需求155.8 研发165.9 库存控制165.10 质量控制165.11 劳动保护与安全176 市场和销售战略186.1 市场目标186.2 目标市场186.3 市场渗透计划207 公司管理与所有权237.1 管理及团队介绍237.2 所有权258 资金需求268.1 目前资金需求量268.2 其他资金需求268.3 资金的使用268.4 风险及控制对策278.5 风险投资的介入和退出299 财务分析309.1 第一年至第四年的财务数据309.2 财务分析329.3 总结37Kunming Microwire Electronic Material Limited Company昆明麦克维尔电子材料有限公司昆明麦克维尔电子材料有限公司1 概述1.1本计划的目的l 为有意投资于本项目者提供充分的信息。l 为本计划未来的经营活动提供基本数据和指导准则。1.2 市场概述公司目标市场为半导体及微电子封装用键合丝市场，主要产品为铝硅键合丝。模塑化合物导线架接合墊晶片键合丝针尖腳键合丝用于实现晶片接合垫到导线架之间的焊合中国电子制造业的迅猛发展，为铝硅键合丝提供了难得的市场机会。据赛迪顾问公司统计，从1995年到2004年，我国键合金丝市场年均增长率达到了38.33%左右。即使是在全球半导体业不景气的2001年，我国键合金丝生产的年增长率还达到60%。2002年键合金丝在国内的实际销售量为3100千克，销售额为1.613亿元，比2001年的1.129亿元增长了42.87%。2004年，国内总需求量为10000千克，国内厂家的总产量约6800千克左右，3200千克依靠进口，形成1.665亿元的市场缺口。并且，2003年至今，需求量的增长明显快于生产量的增长。我国半导体制造及封装业的发展，特别是不少国外公司的二极管、三极管转移到中国封装，使国内对键合丝的需求量持续迅速上升。预计到2007年，中国对键合丝的需求将达到1.3万千克，键合丝销售额将达到6.764亿元。1.3 行业分析在电子材料行业中，键合丝是必不可少的封装及引线材料，是微电子行业重要的配套材料，属高科技产品，技术含量高，产品附加价值大。键合丝主要分为三类：普通金键合丝、铝硅键合丝与高纯铜键合丝。据统计，目前普通金键合丝约占整个键合丝市场70%80%。但是，随着集成电路及半导体器件封装向多引线、高集成度和小型化发展，超细、超长、高强度的铝硅键合丝需求将迅速增长，预计在两年内，一半以上的键合丝市场将向高密度、低弧度铝硅键合金丝产品转化。高纯铜键合丝性能更好，是未来键合丝的发展方向，但是技术难度大，目前还处于研究攻关阶段。国内键合丝生产厂家主要有四家，他们是山东贺氏招远贵金属材料有限公司、常熟特种电子材料厂、昆明贵金属研究所和北京达博有色金属焊料有限责任公司。其中，山东贺氏招远贵金属材料有限公司和常熟特种电子材料厂具有一定的铝硅键合丝生产能力，其余及另外两家研究单位主要生产普通金键合丝。目前国内生产的键合丝主要是普通金键合丝，成本价格高，质量低，数量也有限，不能满足国内市场需求，特别是低弧高密铝硅键合丝，大量依赖进口，占键合丝总进口量的45%以上。本项目顺应市场发展方向，运用独特技术，针对行业特点，进攻低弧、高密铝硅键合丝市场。1.4 生产经营为了控制成本和降低对固定资产的资本投资风险，本项目拟在原有研究基础上进行改进设计、补充制造，建立2台静液挤压机生产线进行生产。当我们形成一定的市场规模之后，再扩大为6台静液挤压机生产规模。 1.5 市场营销我们的细分市场是用于半导体封装用的低弧高密铝硅键合丝，因为通过我们的调查了解确信这种键合丝有巨大的市场。同时，我们计划逐步推出性能更好市场更大的铜键合丝。按计划，2006年，“麦克维尔”铝硅键合丝产量为85kg，到2009年，将达到255kg。与此相对应的销售额分别为1248万元和3744万元。1.6 企业管理层和股权结构1.6.1管理层本公司计划由团队主要成员和所聘任本地经理人才管理，因为我们对市场和技术较为熟悉，而且聘用本地人才的人力成本较低。在本计划中，我们列出了空缺管理人员的职责和要求，准备面向社会公开招聘，诚招精英加盟。1.6.2股权结构风险资金总共投入300万元，占60%股权；管理团队技术核心入股200万元，占40%股权。1.7 财务数据1.7.1要求投资金额为了实现长期稳定的业务经营目标，本项目要求获得300万元人民币投资。其中200万元为固定资产投资100万元为公司开业费和营运资本。1.7.2投资回报预测如果我们的销售计划得以实现，对本项目的资本投资将在0.68年内收回，年均股本回报率约为86%，内部收益率为127%。这一数字来自于对2009年前的销售总额的保守估计。1.8 结论总之，鉴于“麦克维尔”的技术优势和生产及成本控制能力，以及键合材料的巨大市场，如果取得足够的投资，这一项目将为投资者带来丰厚的回报。2 键合丝的市场需求2.1 背景介绍2.1.1 世界半导体键合丝市场背景晶体管、集成电路、大规模集成电路等半导体器件的电极部位或芯片与外部引线的连接方法中，产品类型容易更换、封装费用低的丝键合法是主要方法，一般使用20m50m左右的金属键合丝。目前半导体引线主要有金丝和铝硅丝两种。其中金的导电性和导热性好，延伸率高，因而易于拉制成细而长的键合线。但是金丝存在以下几个明显的缺点，一是原材料价格昂贵，制造成本高（0.20.27美元/米）；二是在高温下会与铝电极形成金属间化合物AuAl2和Au2Al，可能引起器件失效。因此，在封装领域，铝硅逐渐替代金丝成为主要的键合丝。世界半导体市场的稳健发展： 世界半导体预测 0007年 半导体市场及结构预测 （来源：SIA） （来源：Semiconductor Research Corp）随着电子行业小型化微型化的发展，键合丝越做越细，其技术附加值也越来越高。半导体设计费用增长迅速 （来源：GARTNER）2.1.2 中国键合丝市场背景中国信息产业迅速发展，海外厂商优势逐渐减弱，国内市场逐渐成熟，华为通过与微软、西门子和3COM建立技术同盟，与香港SMARTTONE形成战略伙伴关系努力拓展其国际市场；中兴与阿尔卡特形成战略同盟，通过H股在香港成功上市，完成资本国际化全球化进程加快，开始海外战略。华为、中兴04年收入分布指标华为中兴销售收入462亿340亿其中海外收入：22.8亿美元（占收入比41）136亿（占收入比40）来源：华西证券行业调查报告2004年通讯行业回顾与展望与海外厂商竞争必将提高本土原材料的使用比重。集成电路市场迅速发展。在2000年到2004年的4年间，我国集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过30%，是同期全球最高的。2004年集成电路产量达211亿块，提前一年达到“十五”计划的目标，销售额达到545.3亿元，比2003年大幅增长55.2%，增幅比前一年提高了24个百分点。中国集成电路产业规模在这4年间扩大了3倍，其在全球集成电路产业中所占份额也由2000年的1.2%提高到3.7%。中国已经成为全球集成电路产业发展最快的地区之一。（中国电子报2005-4-4）2005年，我国集成电路产量将达200亿块，销售额将达800亿元，约占世界市场的份额将由目前的1.5%提高到3%，国内的市场占有率将由目前的16%提高到30%以上。到2010年，全国集成电路产量将要达到500亿块，销售额将超过2000亿元，将占当时世界市场份额的5%，满足国内市场50%的需求，基本形成具有一定规模的产业群和较为完整的产业链，建成植根于中国，并在世界占有一席之地的集成电路产业。（PCBA电路板资讯网2005-7-26）半导体器件制造过程中，引线键合是很重要的一道工序，它与器件的可靠性密切相关。随着半导体行业的发展，高品质的铝硅键合丝市场广阔。仅中国大陆，年需求铝硅键合丝1080kg，而国内总产量为600kg。该产品供不应求，是本项目立项的意义所在。2.2 铝硅键合丝的优点国内目前铝硅键合线生产方法都是与普通金键合丝相同的拉丝法，用0.5mm铝硅线来生产30m铝硅键合丝，采用拉丝技术需要经过400只模子的多道次拉拔。“麦克维尔”的核心生产技术为少道次静液挤压，生产效率明显提高。与传统金键合丝相比，铝硅键合丝的优点：l 成本低(金丝75美元/300米，铝丝52元人民币/300米)；l 用料省（300米铝键合丝重量为0.36克，年产值624万元的铝键合丝，仅需纯铝43.2kg）；l 电磁屏蔽和散热效果好；l 强度高、自重轻（满足低弧高密度封装）。3 行业分析3.1 目标市场定位国内的键合丝市场处在普通金键合丝向铝硅键合丝的转型起步期，目前是切入铝硅键合丝市场的最佳时机。因此，本项目创业前3年的目标市场是铝硅键合丝市场，4年后，我们的目标市场是高纯铜键合丝市场。普通金键合丝是目前市场主要产品，但是2050m的铝硅键合丝将伴随全球芯片封装行业高密度、小型化、低成本趋势的作用，伴随我国信息产业的高速发展，展现出广阔的市场前景。铜键合丝作为集成电路键合焊丝的发展方向，是未来焊丝市场的主导产品。3.2 中国的健合丝市场3.2.1中国研制和生产键合丝的历史国内，以前生产的铝硅键合丝长度不超过100米，只能用于生产效率很低的手动键合设备。由于国内不少半导体厂引进了高速键合设备，集成电路厂引进生产线上所用的键合丝只能全部依靠进口解决。“六五”期间国家提出了键合丝国产化的要求，并且列入“六五” “七五”攻关计划。到“七五”期末，集成电路的实际产量超过了2个亿，键合丝用量达到了1000万米。1988年年底江苏常熟材料厂引进了德国的键合丝生产线运用拉丝的方法生产铝硅键合丝。3.2.2键合丝的市场现状随着消费类电子的兴起以及IC卡和汽车电子等新兴领域的迅猛发展，这些都将成为未来几年国内集成电路市场需求增长的重要因素。2004年集成电路产量达211亿块，提前一年达到“十五”计划的目标，销售额达到545.3亿元，2010年，中国市场需求数量将达到500亿块，需求额超过2000亿元人民币。同时，我国半导体分立器件制造业已成为电子基础产品工业的一个重要组成部分，半导体分立器件的生产规模近几年一直保持平稳增长趋势，不少国外公司的二三极管芯片在国外制造出来后将转移到中国内地来封装，未来几年内中国将成为分立器件封装大国，市场潜力更是巨大。到2005年将达到1450亿只，年均增长率达到5%。但是，随着集成电路产业和分立器件产业的发展，键合金丝无论从质量和数量上都不能满足国内市场需求，特别是低弧超细铝硅键合丝，主要依赖于进口，占键合丝总进口量的45%以上。铝基键合线的密度小、导电性和导热性良好，因此发展密度更小、线径更细和线长更长的铝基键合线不仅有利于资源的合理利用，同时还可以满足相关领域对轻量化的要求。所以，优质低价的铝硅键合丝市场需求很大。3.3 顾客分析由于我们的目标市场是铝硅键合丝，它主要应用在晶体管和集成电路等各种半导体器件中，所以我们的主要顾客为半导体厂、微电子芯片厂、IC卡制造商、集成电路生产厂等。由于PC、网络相关产品、数字移动通信设备、数字音视频产品和汽车电子设备需求量的增加，使得全球半导体市场发展前景十分看好。目前IC大生产的主流芯片加工技术为8英寸，引脚间距0.35 0.25m正向0.18 0.13m过渡。SOC（系统级芯片）发展十分引人注目，并被喻为21世纪IC的重要技术和发展方向。而决定键合丝使用权的单位则是相应的芯片生产单位，如果他们能够认识到我们产品的优异性能，并且由于我们提供的适当的价格，转而使用的话，市场潜力将会是非常大的，因此，他们将会是我们的主要顾客。另外，由于国内的供应能力本身不足，并且依靠进口成本会更高，所以他们不会拥有很强的讨价还价的能力。3.4 竞争分析3.4.1 国内竞争目前键合铝丝市场供不应求。只要我们的产品达到使用要求，就能够保证广阔的利润空间。国内键合丝生产企业有4家，主要有招远贺利氏贵金属集团，年生产键合丝6000多千克，其中铝硅键合丝400千克；常熟特种电子材料厂有批量生产年产量200千克，昆明贵金属研究所和北京达博有色金属焊料有限责任公司为研究单位，生产的都是普通金键合丝产品，不能生产低弧高密铝硅键合丝。由于市场对键合丝的需求量巨大，这几家厂商的产品数量和产品质量都远不能满足市场需求，特别是铝硅键合丝，45%以上都要依靠进口。3.4.2 海外竞争海外厂商价格偏高，在质量相同的情况下国内封装企业不太会采取进口产品。所以竞争度很小。3.4.3 国内生产的键合丝在国内生产的键合丝都采用拉拔的方法进行生产，在整套生产工艺中，需要拉拔模400多套，生产工艺非常的复杂，工艺参数多且不好控制，质量一般。3.4.4“麦克维尔”键合丝经过一支由多名教授、高工组成的研究队伍不懈的奋斗，我们自主研究开发出了连续静液挤压生产键合丝的主机设备，并且经过了小试生产，其产品已经达到了工艺使用要求。3.4.5 “麦克维尔”的竞争优势总结以上竞争情况，我们具有下列竞争优势：u 拥有与该项目相关的原创性自主知识产权，技术成熟、生产均衡、质量稳定，故不受外来因素制约；u 从原料投入到加工生产成品均由该公司完成，所以成本投入较少，有足够的利润竞争优势；u 具有自行设计、制造的生产设备的能力，固定资产投入较少，运行成本低；u 以云南省材料制备与成型重点实验室为依托，有比较强劲的技术后盾；u 有进一步研发该行业产品的技术条件和优势。3.5 原材料供应本项目的优势和亮点之一就是项目原料依赖性极低。单机年净产值624万元，但其原料需求仅为42.3kg，可以说，原料几乎不是本项目的成本。3.6 新入者的威胁3.6.1本地本地厂商要进入键合丝市场将会面临下列技术难题：l 生产过程的技术诀窍的掌握，如果要仿造我公司方法，将遇到专利保护制约；l 自主研究新技术，通常至少需要23年；l 生产出高质量产品的质量管理能力。就目前来看，国内的生产厂商要想进入键合丝的生产行列，他们的设备必须全部依靠进口，其工艺为多模拉拔，设备系统庞大，所以在一定时期内，新入者很难成功地进入市场。“麦克维尔”键合丝拥有技术领先、研发实力雄厚等诸多优势。新入者不会对“麦克维尔”构成威胁。3.6.2 海外在海外，键合丝的生产也属于技术性很强的行业，前期主要海外厂商研究重点都在20m以下金丝上，所以对铝硅键合丝的生产，与国内厂商的生产技术没有本质的区别，所以在技术上对连续静液挤压工艺生产的键合铝丝不构成实质性威胁。3.7 替代产品在现代微电子封装行业中，高强度、低弧度、良好导电性、良好焊接性的超细键合丝将会有巨大的发展空间。目前，铝硅键合丝正以成本优势替代金键合丝，随着工艺的进一步发展，铜键合线将以同样的成本优势和高导电性的质量优势取代铝硅键合丝。铝硅键合丝的兴起到衰落估计将有24年的时间，接着将迎来铜键合丝的时代。在过去的十几年里，各发达国家都在研究铜键合丝生产技术，虽然取得了一些进展，但是至今仍没有明显突破。可见技术难度之大，“麦克维尔”研究组在过去几年也做了相应的研究工作，基本找到了铜键合丝生产技术的突破点，有望在23年内实现工业化生产。届时，我们就能顺利推出目前市场上期待已久的铜键合丝产品，迅速占领国内甚至国际市场，真正把“麦克维尔”的事业做大、做强。3.8 结论3.8.1 进入市场的时机目前正是投资经济实体以进入键合丝市场的良好时机。以上分析表明“麦克维尔”键合丝项目具有如下优势可以确保投资成功：l 市场容量大；l 从产品生命周期来看正处于从市场引入转为快速成长的阶段；l “麦克维尔”铝硅键合丝拥有领先技术；l 市场竞争度一般；l 产品附加值高，生产成本极低；3.8.2 成功因素以下成功因素将对“麦克维尔”键合丝项目起到决定性的作用：l 能否保持技术领先地位和产品创新能力；l 制造工程能力能否确保高效率的设备运行和维护；l 生产和质量管理能力如何；l 价格是否具有竞争力；l 营销策略，尤其是分销渠道的选择是否准确；l 资本投入是否充分。由于具备了一系列的优势，并且掌握着能有效解决上述问题的方案，所以我们确信该项目能给投资者带来丰厚的回报。4 公司的远景和任务4.1 公司远景公司的远景是为中国微电子行业的迅速发展做出自己的贡献。我们将会通过自身现有的技术优势，不断改善键合丝的质量，提高产品服务水平。同时，在现有技术的基础上不断创新，力争在两年内开发出连续挤压生产高纯低弧高密铜键合丝，使其成为公司的另一主导产品。 4.2 公司使命鉴于我们所拥有的创新能力和管理知识，公司的使命是要成为中国键合丝研发、生产行业的领先者。5 工艺技术方案5.1 键合丝生产原理静液挤压技术，通过超高静液压力，阻止晶间变形和晶界破坏，抵消不均匀变形的附加拉应力，可以在成形过程中有效消除材料形变空隙，从而提高材料塑性，实现塑性微成形。静液挤压键合丝的原理见图。消除空隙、提高材料塑性是静液挤压技术在微加工上的重要优势。 Schematic diagram of the hydrostatic extrusion machine 静液挤压机结构及原理图 5.2 生产流程图铸锭重熔注50mm棒坯平模热挤压多道次静液挤压拉拔至0.5mm0.03mm键合丝5.3 公司建立规划第一步目标：建厂第一年上两套静液挤压生产线，年产85kg铝硅键合丝，年产值为1248万元，净利润760万元。第二步目标：第二年在上三套静液挤压生产线，年产212.5kg铝硅键合丝，占市场份额2%，年产值3120万元，净利润1900万元；第三步：第三年，追加投资一条生产线，年产255kg铝硅键合丝，占市场份额2.4%，年产值3744万元，净利润2280万元。同时完成铜键合丝小试；第四步：第四年，保持键合铝丝生产力，并逐步缩减投资，将资金转向生产铜键合丝，顺利实现企业主导产品的转向。第五步：第五年开始，大量生产铜键合线，积极研究新一代电子封装材料。公司铝键合丝产量规划图产量受规模经济、公司使命和销售预测等因素影响。5.3.1规模经济在目前来看，国内铝硅键合丝生产厂家总共有4条生产线，这说明键合铝线的生产规模并不够大。这样整个总投资及其维修费用要小。另外如果扩大生产线，从国外购买整套设备，设备制造、运输、安装、调试至少还需半年到一年的时间。此时，市场机会已经错过，因此，各厂家扩张的可能性相对较小。5.3.2公司使命和销售预测考虑到现有的市场容量和将来的发展趋势，我们认为我们应该在三年之内达到255kg的销售量，达到24%的市场占有率。然后逐渐减少键合铝丝产量，最后退出，再把键合铜丝推向市场。电子封装材料市场是产品更新换代最快的市场，同时也是需求最旺盛的市场之一，我们将充分运用自己掌握的技术核心，顺利完成产品的生产的衔接，抓住稍纵即逝的市场机会，给投资者一个丰厚的回报。5.3.3 主要技术经济指标 机械强度：要求键合丝具有更大的且能承受树脂封装时应力的机械强度； 成球特性：键合丝键合时成球，其圆度一定要好； 结合性：表面状态要好，即表面应无划疵、脏污、尘埃及其它黏附物，使铝丝与半导体之间有足够的结合强度； 键合性：拱圈成拱时不得有塌丝、脱丝、卷曲、翘丝等； 作业性：随着铝丝长度的加长，要防止卡丝，还要求铝丝直径精度要高，表面无卷曲现象。5.4 运作流程和功能设置5.4.1内部生产流程如图所示，我们将使用价值链来表示内部生产流程。公司基本构架（全面管理，会计，财务，战略策划）市场营销（价格，渠道管理）技术发展（研发，产品与生产流程的改良，品管）物流管理（采购，仓储，运输）产品服务（维修，水，电）原料成型矫直复绕包装 铝硅键合丝的价值链5.4.2 功能设置和职责为了达到生产目标，我们需要设置3个部门即生产、研发和销售管理部门。每个部门的职责有具体的说明。另外，工人的熟练程度是决定能否生产出高质量键合丝的重要因素，因此必须从一开始就对操作工人进行严格培训。培训将由人事部安排，研发部门提供协助。5.5 运作方式租用昆明高新区内现有机加工厂房进行生产，研发和办公。在原有小试生产机组的基础上，通过改造和完善外围设备，进行公司的产品生产。理由：在高新技术开发区对高新技术企业有种种优惠政策，同时也是高新技术产业集中之地，可以利用群体优势，所以我们把厂址设在高新技术开发区。5.6 选址选址的原则l 生态和环境影响我们的生产工艺具有短流程、高效率、节能源、无污染的优良特征，所以本项目是一项绿色环保的高新技术产业，对环境无任何污染。l 社会经济政策，鼓励和限制国家自2001年3月颁布中华人民共和国中小企业促进法，来鼓励产学研结合，支持科学技术向生产力转化。昆明市政府在昆明高新技术开发区，也制定了各种相应的优惠政策，鼓励高新技术企业入驻。l 基础设施情况和环境昆明高新技术开发区交通便利，通讯发达，各项基础设施建设完备，人文及地理环境优越，高新技术产业群体效应明显，是理想的创业场所。l 总结关键性问题并论证建厂地区和厂址的选择从上述比较当中可以得出结论：昆明高新技术开发区是最理想的建厂位置。5.7 劳动力需求鉴于我们最初的生产量不大，所以我们劳动力的需求量不多。一天按一班计算（8小时）。下面是我们按年产216kg左右铝键合丝所需的劳动力安排： 劳动力需求项 目人数需求生产所需劳动力原料准备3机器操作成型控制卷取复绕维修1能源供应小 记4服务所需劳动力运输1质检采购营销与公关1行政与人事管理财务管理1研发部门3小 记6总 计105.8 研发保持领先地位。鉴于高性能键合丝是一种技术含量很高的产品，不断提高产品质量和研发新产品至关重要。5.8.1职责l 调整生产流程以适应静液挤压设备；l 根据用户的反馈提高产品质量；l 发展键合铜丝等新产品，延长产品线。5.8.2 策略l 建立研发实验中心，履行上述3个职责，特别着重于研制键合铜丝的连续静液挤压生产方法，以发展新产品，占领市场先机；l 与其他一些研究院合作，研制新产品或建立行业标准。部分合作者如下：云南铜业集团科技中心、北京有色金属研究院。5.8.3 其他关键因素从保持长远利益出发，拥有技术诀窍是关键。因此研发中心要确保技术诀窍的保密工作。市场销售部应及时把市场需求反馈给研发部门。研发工作应被列入高层领导会议的议事日程。在实验室内完成小规模的测试后，副总经理应协调生产部门和研发部门进行进一步的测试。公司应鼓励革新以保持在行业内的领导地位，并制定相应的奖金制度来保证这一点。5.9 库存控制利用先进的信息技术和完善的企业管理手段，加上市场键合铝丝供不应求，我公司基本不考虑安全库存。5.10 质量控制成品的质量将决定这个项目是否能成功。质量控制是十分必要的。所有的质量控制工作主要研发部来负责，同时，研发部还要指导一线工人进行生产过程监督。质量控制工作应从原材料的检查开始。主要的控制工作如下表所示： 质量控制关键点控制点控制对象内容行动原材料纯铝锭表面质量、成分拒绝原材料硅成分拒绝挤压过程模具、速度成丝效果调整模具及挤压速度复绕键合丝所有产品目录标记或降级5.11 劳动保护与安全5.11.1 劳动保护与安全卫生防护的原则与要求在工业企业中，保护职工的身体健康和安全是社会主义企业管理中的一项重要的基本原则，也是安全生产、劳动保护工作中的基本任务。为改善劳动条件，保护劳动者的安全和身体健康，促进提高产品质量，实现安全文明生产，确定安全为了生产，生产必须安全的原则，必须搞好安全和工业卫生防护工作。企业应完善和建立安全生产责任制和其他安全生产的规章制度，做到有章可循，照章办事，措施具体，责任明确，必须建立必要的组织机构，从上到下有人抓，有人管，具体落实到车间、班、组，在企业树立安全第一的思想。5.11.2 劳动保护与安全卫生防护措施l 合理设计根据国家的有关规定，工厂的设计应符合国家的有关职业安全和工业卫生的法则要求，确保生产安全及操作人员的身体健康。合理设计为劳动保护与安全卫生防护打下良好的基础，如挤压筒设计要合理，做到设备密闭化，消除冒、滴、漏、炸；连续静液挤压在超高强度压力下生产，危险性大，必须向工人传授安全知识和必要的应急处理措施，其次按有关工艺规定设置浴室、厕所、更衣室卫生设施。l 正确操作应按安全操作规程进行操作，应加强学习，遵守操作规程，加强个人防护，不盲目生产，管理者必须懂技术，善管理，熟悉安全生产的有关知识，才能避免安全事故。l 配备必要的劳动保护用品退火炉高温，挤压筒高压，操作人员应配备基本的劳保用品，并保持设备及操作环境的清洁。l 发放必要的劳动保护津贴按劳动保护条例，生产操作人员应享受甲级劳动保护，发放相应津贴及药品。l 消防在厂房和配电室等处应设置干粉灭火器和二氧化碳灭火器。l 防爆注意挤压筒内液体压力，生产时间工作人员必须在岗，下班前要做好清理工作，防止爆炸。6 市场和销售战略6.1 市场目标我们第一年的市场目标是：“麦克维尔”键合铝丝达到8%的市场占有率。然后争取进一步增长，占市场份额24%。6.2 目标市场目标市场的考虑因素：6.2.1 世界IC封装行业的总趋势世界芯片中心在向亚洲及中国大陆转移。在2000年到2004年的4年间，我国集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过30%，中国已经成为全球集成电路产业发展最快的地区之一。（中国电子报2005-4-4）2005年，我国集成电路产量将达250亿块，销售额将达800亿元。到2010年，全国集成电路产量将要达到500亿块，销售额将超过2000亿元，将占当时世界市场份额的5%。2010年前全国集成电路生产预测6.2.2 中国市场竞争分析1、目前市场份额目前没有垄断者，前3名的产品只占了56%的市场份额。同时，剩余的44%被国外的公司所占领。2、竞争形势及“麦克维尔”产品定位通过上述分析,并结合自身的产品质量，发现：若能向市场提供符合本地的价格和较高的质量这两个特点，是很容易迎合市场需求的。质量 进口键合丝国产键合丝 较高质麦克维尔 较高质 最高价 较高价格 50 55 60 价格麦克维尔键合丝市场定位示意图3、主要市场中国电子制造业主要分布在厦门、深圳、南京、上海等珠江三角洲地区和长江三角洲地区，所以，我们的首要客户和主要市场将集中在这些城市和地区。6.2.3键合丝的消费者分析、潜在顾客有四种类型的消费者，即：微电子芯片生产企业、电子信息硬件产品生产企业、半导体生产企业。键合丝消费者消费者分类它们的目标消费对象年需求量（kg）平均每次订货量（kg）决策人或影响者微电子芯片生产企业芯片封装2400300600芯片设计研发部门电子信息硬件产品生产企业芯片封装800250设计研发部门半导体生产企业芯片封装68050设计研发主管微电子维修补焊、重焊40020质检、品保人员2、小结为了控制市场销售费用，暂不考虑直接销售键合铝丝给个别客户的策略，而是主要针对微电子芯片生产企业、电子信息硬件产品市场企业、半导体生产企业来销售。6.2.4 目标市场综合因素通过上述，我们得出我们的目标市场是以下各元素的综合：l 产品：键合铝丝；l 目标区域：珠三角、长三角；l 目标用户：微电子芯片生产企业、电子信息硬件产品市场企业、半导体生产企业；l 定位：优质、优价。6.3 市场渗透计划6.3.1 2006年到2009年的销售预估四年销售计划如表： 2006年 2007年 2008年 2009年销售量（kg）85212.5255127.56.3.2 产品 30m铝键合丝、键合过程及键合效果1、产品描述产品主要是用在IC封装的键合操作中，我们产品的主要特色时机械强度高、表面质量好、焊接性好、起球均匀。2、品牌和名称 我们的品牌： 英文名：Micro Wire；中文：麦克维尔；3、技术特点 截面直径：2050m； 包装：300m每卷，每箱12卷；4、产品线通过调整模具生产2050m规格标的各种铝硅键合丝产品，具体生产哪一种规格由市场需求来决定。6.3.3价格1、定价原则。l 定价居于我们的定位，即高品质，优价位；l 我们制订价格策略时，要鼓励客户多定货，鼓励客户能尽快付款；l 我们致力于技术领先而不是打价格战，目前的定价是考虑在合理的毛利率及竞争对手情况的基础上。2、基价52元/卷。6.3.4渠道考虑到地理位置，顾客特点，我们定出的渠道结构如图。“麦克维尔键合丝”微电子封装企业电信硬件生产企业半导体生产企业各种键合焊接作业销售渠道构架6.3.5 销售策略1、业务人员分配，规模及从事工作l 业务人员分配工作：业务人员的主要工作集中在我们既定的目标市场；营销意义上的区域根据长三角、珠三角划分来确定；公平原则。l 人员规模及结构：规模：2人 2、招聘及培训l 招聘原则：主观能动性强；超过一年的相关工作经历。l 招聘方法：报纸和网上广告；行内朋友介绍；人才市场。l 培训原则：了解产品知识；了解企业文化；提升业务技能。7 公司管理与所有权7.1 管理及团队介绍7.1.1公司类型有限责任制公司7.1.2组织框架由于垂直型管理构架容易产生部门于部门之间大“断层”，我们构件了更容易形成融合和沟通的“星形”组织框架图。在我们的企业中，更能体现“团队作战”的企业文化特点。董事会总经理麦克维尔研发部行政部生产部财务部营销部物流部服务保障公司组织框架图7.1.3 核心管理层工作职责 按组织框架图，公司核心管理层由下列人员组成：总经理：起华荣l 完成公司董事会设计的经营目标；l 制定业务发展计划；l 管理和协调个部门运做；l 承担部分公关职责，并协助营销部门树立“麦克维尔”的品牌知名度。副总经理：邓波l 协助总经理处理日常事务；l 主要负责生产、研发和物流管理；l 承担部分销售任务。人事行政经理：邓波l 负责人事工作，如员工招聘、绩效评估、培训、员工薪酬和福利等；l 负责日常行政工作；l 协助总经理进行公关工作。财务经理：周戈尔l 负责财务管理，为总经理提供精确的财务数据和准确的财务分析；l 管理日常会计工作，现金流和成本控制等。生产经理：邓波（兼）l 负责键合丝连续挤压的生产，达到产量和质量的要求；l 管理和协调员工以保持高的工作效率。研发部经理：起华荣（兼）l 负责键合丝连续挤压工艺的研发工作以确保产品的高质量和技术的领先；l 积极研究开发铜键合丝连续挤压生产方法，使之尽快投入工业化生产；l 为销售人员提供技术支持和培训。物流经理：待定l 负责产品的仓储和运输管理；l 负责原材料采购和库存控制。营销与公关经理：待定l 负责“麦克维尔”企业形象的建立与维护；l 负责企业公共关系管理与协调；l 获得合理的市场占有率、销售额和销售利润；l 制定和执行市场策略，进行必要的市场调研；l 领导销售队伍在一定的预算控制下提高销售业绩。公司每半年对员工进行一次绩效评估，员工每年至少有40小时的培训。行政经理根据各部门需要，制定每年的员工招聘计划并实施招聘。7.1.4 管理团队简介我们的管理团队现在有3名成员：起华荣：总经理兼研发部经理男，28岁，昆明理工大学材料学博士2年级，主要从事材料加工技术及设备研发。为人热情坦诚，对经济管理有浓厚兴趣，昆明理工大学博士学生会主席，曾经参加云南省首届学生创业大赛获得金奖。最大志愿是拥有自己的企业。邓波：副总经理，主管人事和生产男，24岁，昆明理工大学材料加工硕士研究生。目前在北京钢铁研究总院从事纳米晶材料开发，爱好经济和管理，曾经参加云南省首届学生创业大赛获得金奖，志愿拥有自己的企业。周戈尔：财务经理女，22岁，经济管理系会计专业本科生，大学3年级。做事认真细致，爱好文学、音乐，努力钻研企业管理和营销学，性格热情开朗。7.2 所有权7.2.1资本结构本项目需要风险投资300万元人民币。其中：厂房及设备200万元；注册资金50万元；流动资金50万元。23个风险投资，以资金方式入股，总共300万元，占公司股份60%；管理团队以铝硅键合丝技术诀窍入股，估价200万，占公司股份40%。7.2.2 所有权形式：有限责任制7.2.3 董事会依据资本结构，董事会将由技术诀窍所有者和风险投资者组成。7.2.4 公司成立日程计划l 2005年12月：寻求风险投资基金。l 2006年1月：进行公司成立的各项准备工作。l 2006年2月：公司试运行，机器测试，同时试生产键合铝丝。l 2006年3月：产量根据市场逐步增加，达到设计市场能力。8 资金需求8.1 目前资金需求量8.1.1金额300万元人民币8.1.2时间2005年12月8.1.3资金类型权益：100%。8.1.4资金来源风险投资公司，风险投资者，金键合丝制造商，或者是大的芯片封装企业。8.2 其他资金需求在接下去的几年中，我们不会再向外界筹资或向银行借款，原因是由于该项目的高盈利性，公司每年的保留盈利已完全可以满足业务不断拓展的要求。8.3 资金的使用昆明麦克维尔电子材料有限公司在创业初始需要约300万元人民币用于初始投资。具体安排如下：1、公司创办费：9万元办公室装潢：5万元各种证明、证书、执照：1万元机器和产品测试：1万元初期业务费用：2万元2、营运资金占用（见流动资金估算表）：约41万元。3、厂房及设备200万元熔炼炉16万元；成分控制及在线检测设备8万元；热挤压机21万元；拉丝机28万元；200吨液压工作站42万元；静液挤压机2台，36万元；收线复绕设备10万元；包装设备12万元；厂房租赁费用12万元；购买计算机、传真机、复印机和其他办公设备的费用：7万元；实验室的建立费用：8万元。 4、公司注册费50万元。8.4 风险及控制对策8.4.1 风险1、技术风险电子行业本身是一个风险很大的企业，技术更新日新月异，一项技术今天本来可能还很先进，但是明天就有可能另一项更先进的技术取代前者。如果企业不能够居安思危，抢占技术的制高点，直接后果就是企业衰退倒闭。公司能否始终保持领先的技术水平，将直接影响其未来的兴衰成败。另一方面，国内的铝硅键合丝业迄今为止，还没有比较成熟的核心技术，生产工艺和控制系统参数设计等核心技术绝大部分都掌握在西方巨头手中。迅速建立自己独具特色的核心竞争力和核心产品，将是“麦克维尔”公司急需解决的战略性问题。公司技术风险主要体现为产品开发失败，而产品开发成功与否在很大程度上取决于公司人才素质以及对电子材料行业管理、业务流程是否有深入的调研、了解与掌握。2、市场风险市场价格波动。随着潜在进入者与行业内现有竞争对手两种竞争力量的逐步加剧，各公司会采取“价格战”策略打击竞争对手，因而引起公司产品价格波动，进而影响公司收益。销售不足。公司客户主要是沿海地区微电子芯片生产企业、电子信息硬件生产企业、半导体生产企业，在市场进入方面很可能会遭遇区域壁垒即地方保护主义的限制。3、经营风险人力成本上升和高素质人才不足。公司为稳定技术人员和吸引外部优秀人才，必将采取一系列的奖励措施，因此人力成本的投入必然会逐步增加。同时，由于公司处于创业阶段，工作环境、福利待遇在开始时同其他公司相比可能会存在一定差距，从而增加了引进高素质人才的难度。4、管理风险我们有限的运营历史，管理经验的不足，市场和产品的不确定性，对于关键管理的依靠性很大，随着公司规模的急剧膨胀，公司组织结构、管理方法可能不适应不断变化的内外环境。5、财务风险公司在发展初期，财务风险主要体现为资金短缺风险，即资金不能满足公司快速发展的需要。8.4.2 风险控制对策1、技术风险对策 公司每年将从营业收入中提取10%，作为研发费用，花重金搭建研发平台，在继续提高现有产品性能，优化工艺的基础上，紧跟市场信息，不断开发新产品，增强企业的技术竞争力； 坚持“您有多大能耐，就给您搭建多大的舞台”的人才理念； 采取多种激励措施，如员工持股、股票期权等，尽可能地吸引并留住人 才； 提供优质的工作、生活环境，创造良好的学习氛围； 给予员工发展所需要的空间和支持，满足员工实现自我价值的需要； 聘请数名电子材料行业的专家对公司的研究开发给予业务上的指导。2、市场风险及对策 进一步提高产品质量，降低产品成本，提高产品综合竞争力，增强产品适应市场变化的能力； 加快对新产品的开发进度和加强对电子材料领域前沿技术的研究与探索，增强市场应变能力，丰富产品结构； 建立一套完善的市场信息网络体系，制定合理的销售价格，增强公司盈利能力； 实施品牌战略。3、经营风险及对策 推行目标成本管理，加强成本控制； 采取内部培训、外部培训等多种措施，提高管理团队的整体素质； 倡导组织创新、思想创新，以适应不断变化的外部环境。4、财务风险对策 构筑和拓宽畅通的融资渠道，为公司的发展不断输入资金，同时，要完善公司自身的“造血”机制； 加强对资金运行情况的监控，最大限度地提高资金使用效率； 实施财务预决算制度。8.5 风险投资的介入和退出8.5.1 投资建议为尽快进入超细键合丝领域，公司拟吸收风险投资300万元，可分两期投入，其中第一期投入200万元，第二期投入100万元，以确保公司三步跨越式发展战略的圆满实现。8.5.2 投资方在公司经营管理中的地位、作用投资方通过选派董事参与公司决策，但是不干预企业日常经营管理，投资者可向公司委派一名财务监督员，监督公司资金运用情况。若不委派财务监督，可以委托会计师事务所行使监督工作。公司每月向董事会和投资者提供现金流量表、资产负债表和损益表。公司总经理必须向董事会书面汇报当月经营状况和下月财务预算计划。投资者可要求总经理向其汇报经营状况，但每季度最多一次。8.5.3 资本退出风险投资者并不是要长期持有公司股份，而是要在适当的时候退出，并取得收益。我们把投资者在退出时候的资本最大化增值