标准解读

《GB/T 33140-2016 集成电路用磷铜阳极》是一项国家标准，它规定了用于集成电路制造过程中电镀工艺的磷铜阳极的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容。该标准适用于集成电路制造业中作为电镀材料使用的磷铜阳极。

根据标准内容，磷铜阳极按照其化学成分被分为不同的牌号，每个牌号对应特定范围内的铜含量和其他杂质的最大允许量。此外，还对磷铜阳极的外观质量提出了明确的要求，比如表面应平整光滑无裂纹等缺陷，并且尺寸公差也有具体规定。

对于物理性能方面，《GB/T 33140-2016》也给出了详细指标，包括但不限于导电率、硬度等关键参数。这些物理特性直接影响到最终产品的性能表现。

在测试方法上，本标准提供了针对各种技术要求的具体检测手段，确保所有产品均能满足既定的质量标准。例如，通过化学分析来测定材料中的元素组成；利用金相显微镜观察试样的微观结构以评估其组织状态等。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2016-10-13 颁布
  • 2017-09-01 实施
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GB∕T 33140-2016 集成电路用磷铜阳极_第1页
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文档简介

ICS7715030 H 62 . . 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T331402016 集成电路用磷铜阳极 Phosphorizedcopperanodeusedforintegratedcircuit2016-10-13发布 2017-09-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发 布 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 GB/T331402016 前 言 本标准按照 给出的规则起草 GB/T1.12009 。 本标准由中国有色金属工业协会提出 。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会 归口 (SAC/TC243) 。 本标准起草单位 有研亿金新材料有限公司 宁波江丰电子材料股份有限公司 : 、 。 本标准主要起草人 高岩 何金江 姚力军 曾浩 刘书芹 王学泽 李勇军 徐学礼 赵玉林 刘志杰 : 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、熊晓东 陈明 刘秀 袁海军 、 、 、 。 GB/T331402016 集成电路用磷铜阳极1 范围 本标准规定了集成电路用磷铜阳极 以下简称 磷铜阳极 的要求 试验方法 检验规则及标志 包 ( : ) 、 、 、 装 运输 贮存 质量证明书和订货单 或合同 内容 、 、 、 ( ) 。 本标准适用于集成电路用的各类磷铜阳极产品 。2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件 仅注日期的版本适用于本文 。 , 件 凡是不注日期的引用文件 其最新版本 包括所有的修改单 适用于本文件 。 , ( ) 。 产品几何技术规范 光滑工件尺寸的检验 GB/T3177 (GPS) 铜及铜合金化学分析方法 第 部分 磷含量的测定 GB/T5121.2 2 : 铜及铜合金化学分析方法 第 部分 碳 硫含量的测定 GB/T5121.4 4 : 、 铜及铜合金化学分析方法 第 部分 铬 铁 锰 钴 镍 锌 砷 硒 银 镉 锡 GB/T5121.28 28 : 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 锑 碲 铅 铋量的测定 电感耦合等离子体 质谱法 、 、 、 金属材料中氢 氧 氮 碳和硫分析方法通则 GB/T14265 、 、 、 铜及铜合金平均晶粒度测定方法 YS/T347 高纯铜化学分析方法 痕量杂质元素含量的测定 辉光放电质谱法 YS/T922 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件 。31 . 磷铜阳极 phosphorizedcopperanode 在集成电路中采用电化学电镀工艺制备高纯铜金属镀层的阳极 。4 要求 41 产品分类 . 411 磷铜阳极按形状分为圆形 矩形和异形 如三角形 环形
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