工艺能力参数表.docVIP

嘉捷通公司质量体系文件Fast-pcb Corp Quality System Doc.文件编号：WI-QA-PWI-04生效日期：2008年04月1日规范文件版本号：C发放代号：生产制作能力参数编制姚宇国日期2008 年 04 月 1 日审核日期 年 月 日批准日期 年 月 日第一部份 综合能力分类序列号项目项目参数普通能力极限能力检验标准1验收标准印制板总规范GB/T 16261-1996，IPC-6012 Class IPC-6012 Class 2验收标准军用印制板总规范GJB362-96，IPC-6012 Class 3试验方法IPC-TM-650,GB/T4677-2002工程软件1设计软件TANGO，PROTEL系列，PADS2000，Powerpcb系列，AUTOCAD2光绘文件格式光绘文件（GERBER 文件）和相应的钻孔文件， /3钻孔文件格式EXCELLON格式（孔位图）/层数/板厚1层数2-26层30层2板厚 0.3-4.0mm（光板最大板厚5.0mm）0.2-0.3mm；4.0-5.0mm3双面板板厚0.4 -4.0mm最大5.0 MM 最小0.3mm4四层板板厚0.6mm-4.0mm最大5.0 mm 最小0.45mm5六层板最小板厚0.8mm4.0最大5.0 mm 最小0.65mm6八层板最小板厚1.2mm-4.0最大5.0 mm 最小1mm7十层板最小板厚1.5mm-4.0最大5.0 mm 最小1.2mm8十二层板最小板厚1.6m-4.0最大5.0 mm 最小1.4mm9十四层板最小板厚1.8mm-4.0最大5.0 mm 最小1.65mm板材/化片1常用覆铜板规格0.13 1/1， 0.13 H/H，0.21 1/1，0.25 1/1 ,0.36 1/1，0.51 1/1，0.71 1/1，1.0 1/1，1.2 1/1,1.6 H/H，1.6 1/1，1.6 2/2，2.0 1/1，2.0 2/2，2.5 1/1，3.0 1/1，3.2 1/10.05 H/H 阴阳铜：18/35 35/70 70/1052常用半固化片规格7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm），RO4403（4mil），RO4350(4mil)SPEED BRORD C; 6700; 49N3Rogers板材类型Ro4350,Ro4350B,Ro4003,Ro4003C其他材料需要评审4Arlon板材类型AD350,AR1000,25FR,33N,Diclad527TACONIC板材RF35 5无卤素板材类型(普通Tg)生益S1155,半固化片S01556无卤素板材类型(高Tg)生益S1165,半固化片S06157高Tg板材类型生益S1141 170，半固化片S0401； 生益S1170，半固化片S070尺寸1成品交货最大尺寸2024 inch2242inch（需评审）2成品交货最小尺寸2cm*3cm3高频板最大拼版尺寸1618 inch表面工艺1表面处理有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、碳油; 沉金+有铅喷锡; 沉金+无铅喷锡2长短金手指表面处理水金、镀硬金阻抗1阻抗控制板板材型号FR-4系列,Rogers系列,Arlon系列、Taconic系列2阻抗模式差分、单端3阻抗公差10%5%（需评审）其它工艺能力1最小BGA焊盘直径10mil（指无过孔焊盘，沉金、OSP、沉银、沉锡8mil）8mil（指无过孔焊盘，沉金、OSP、沉银、沉锡6mil）2板厚公差（1.0mm）0.1/3板厚公差（1.0mm）10%（1.0mm板厚2.4mm）； 8%（板厚2.4mm）0.10（板厚2.0）； 0.15（板厚2.0-3.0）；0.2（板厚3.0）(这些指客户无指定的叠层要求)4内层最大完成铜厚（OZ）3 OZ4-5 OZ（需评审）5外层最大完成铜厚（OZ）4 OZ6 OZ（需评审）6板厚孔径比8：1（最小孔径0.20mm）12：1（最小孔径0.25mm）7翘曲度0.7% （常规）；0.5%（含SMT）极限0.2%8外形方式CNC、V-CUT、桥连+邮票孔/9盲埋孔工艺非交叉盲埋孔,压合3次非交叉盲埋孔，层合次数6次10绝缘层厚度（最小）0.075mm（限H0Z基铜）0.06MM11孔壁最小铜厚2025um25-4512内层处理黑化/第二部份 工序制作能力工序序列号项目项目参数普通能力极限能力光绘资料室1光绘机最大菲林尺寸2228 inch3648 inch（外发）2红片曝光2835 inch/3红片显影机最大尺寸单边不大于19.7 inch/6光绘最小线宽间距4/4mil3/3mil8红片最小线宽间距4/4mil3/3 mil光成像 前处理机1板厚0.36-5mm（化学清洗段：0.05-5）0.05-5.0MM2最小加工尺寸56 inch/3最大加工尺寸短边小于24 inch/贴膜1板厚0.053.0mm0.05-5.0MM2最大加工尺寸短边最大24 inch/最小线宽间距2内层最小线宽（1/2OZ基铜补偿前）4 mil3 mil3内层最小线宽（1OZ基铜补偿前）5mil4mil4内层最小线宽（2OZ基铜补偿前）8 mil6 mil5内层最小线宽（3OZ基铜补偿前）12 mil10 mil6内层最小线宽（4OZ基铜补偿前）18 mil14mil7内层最小线距（1/2OZ基铜补偿后）3.5 mil3 mil8内层最小线距（1OZ基铜补偿后）4 mil3.5mil9内层最小线距（2OZ基铜补偿后）6mil5mil10内层最小线距（3OZ基铜补偿后）7 mil6 mil11内层最小线距（4OZ基铜补偿后）8 mil7 mil12外层最小线宽（1/2OZ基铜补偿前）4 mil3 mil13外层最小线宽（1OZ基铜补偿前）5 mil4mil14外层最小线宽（2OZ基铜补偿前）9mil8mil15外层最小线宽（3OZ基铜补偿前）12mil10mil16外层最小线宽（4OZ基铜补偿前）18mil15mil17外层最小间距（1/2OZ补偿后）3.5 mil3.2 mil18外层最小间距（1OZ补偿后）3.5 mil3.2 mil19外层最小间距（2OZ补偿后）5 mil420外层最小间距（3OZ补偿后）8 mil6 mil21外层最小间距（4OZ补偿后）12 mil8 mil22曝光机最大生产尺寸（内层）ASA2228 inch/23曝光机最大生产尺寸（外层）ORC2228 inch/25内层隔离环宽（单边）最小10mil（6层）；12mil（7-14层）14层以上14 mil8mil（6层）；10mil（7-14层）14层以上12 mil26内层焊盘单边最小5mil（18、35um），6mil（70um），8mil（105um）4mil（18、35um），5mil（70um），7mil（105um）27内层隔离带宽最小（补偿后）8 mil7 mil28内层板边不露铜的最小间距8 mil7 mil29外层导电图形到外形边最小距离8 mil6mil4网格线宽/线距最小（图镀成品）6/6mil（1/2OZ基铜）；6/6mil(1OZ基铜）；10/8mil（2OZ基铜）；10/10mil（3OZ基铜）；12/12mil（4OZ基铜）。5/5mil（1/2OZ基铜）5过孔焊盘单边最小宽度4mil3mil3蚀刻标志最小线宽8mil（18um）；10mil（35um）；12mil（70um）6mil（18um）；8mil（35um）；10mil（70um）AOI1最大加工尺寸（SK-75）23.526 inch/2最大加工尺寸（868）23.526 inch/3板厚0.05-5.0 mm/黑化1板厚0.052.40 mm0.05-4.5 mm2最大加工尺寸长边最大24Inch/3最小加工尺寸66 inch/层压1盲孔埋孔板最多压合次数3 次6次2铜箔厚度18um，35um，70um5材料混压Rogers/ Arlon与FR-4ROGERS+埋容(其他型号需要评审)6板厚0.43.5mm最大5.0mm8层间可压介质层最小厚度0.075mm（18um基铜）0.06MM9叠层化片选择1、层间化片叠层厚度为所在内层间铜厚和的+0.07MM2、对于采用光板的叠层，靠近光板的叠层不允许单张叠层。10最大加工尺寸（真空压机）2226inch/11层间最小对正度4 mil3 mil钻孔1钻刀直径0.2mm-6.3mm(间隔0.05mm，)0.152高频板最小钻孔0.25mm0.20mm3一钻最小非金属化孔0.5mm0.24最大孔径板厚比10：112：15最大加工尺寸二头机：2024 inch 六头机：2024 inch 2048 inch6钻孔到导体最小距离8mil（6层板）；10mil（14层板）5mil（6层板）；8mil（14层板）7钻孔到导体最小距离（埋盲孔）9mil（一次压合）；10mil（二次或三次压合）7mil（一次压合）；9mil（二次或三次压合）8相同网络孔壁最小间距（补偿后）6mil5mil9不同网络孔壁最小间距（补偿后）12 mil8 mil10非金属孔壁间距离8 mil6 mil11孔位精度（与CAD数据比）3 mil2 mil12插件孔径公差（普通金属化成品孔）6MIL4mil14钻孔直径公差0.04mm0.025mm15槽孔孔径公差（钻槽）0.15mm（长方向）0.10mm（短方向）0.10mm（长方向）0.075mm（短方向）16槽刀直径0.60-1.20mm0.45mm17槽孔长宽比（补偿后）1.8：1/18阶梯、锥口孔深度公差0.2mm0.10mm19阶梯、锥口孔孔口直径公差0.15mm0.10mm20阶梯、锥口孔角度82、90度其它角度要评审21阶梯、锥口孔角度公差10度/去毛刺机1最小加工尺寸88inch/2最大加工尺寸短边小于24 inch/3板厚0.8-5.0mm0.25-5.0沉铜1板厚孔径比（最大）10：1（最小孔径0.20mm）12：1（最小孔径0.2mm）2最小孔（钻孔）0.20 mm0.15mm3最大加工尺寸2433 inch/图形电镀1外层成品铜厚（1/3OZ基铜）2545 um/2外层成品铜厚（1/2OZ基铜）3355 um/3外层成品铜厚（1OZ基铜）46-70 um/4外层成品铜厚（2OZ基铜）76-105 um/5外层成品铜厚（3OZ基铜）107-140 um/6外层成品铜厚（4OZ基铜）137-180 um/7板厚0.2-4.8mm0.2-5.08干膜封孔最大直径3.6mm（焊盘单边8mil）4.5mm9最小网格线宽/线距（图镀、成品）6/6mil（18um基铜）；6/6mil（35um基铜）；8/10（70um基铜）5/5mil（18um基铜）10最大加工尺寸2476inch/11补偿后最小间距3.5mil3mil12板厚孔径比（最大）10:1（最小钻孔孔径0.20）12：1(最小孔径0.2mm)阻焊1加工最大尺寸26Inch40INCH3阻焊硬度6H/4阻焊单边最小开窗（补偿前）2.5mil2MIL5阻焊盖线最小单边宽度2.5（局部允许2mil）26阻焊开窗字符最小宽度8mil6mil7非金属化孔阻焊单边最小开窗4mil3.5mil8挡点比钻孔直径最小大6mil4mil9阻焊桥最小宽度4mil（绿色），5mil（其他颜色）3.5mil（绿色），4mil（其他颜色）10阻焊颜色绿色、黄色、黑色、蓝色、白色、红色其他型号需要评审11无卤素油墨型号绿色（NANYA LP-4G/G-91）/12阻焊厚度（线路拐角最小）10UM15UM13过孔盖油厚度8-10um15UM14阻焊完成最大铜厚（成品）1OZ3OZ6OZ15显影机加工板厚0.4-5.0mm0.2MM16显影机最小加工尺寸77inch55inch17显影机最大加工尺寸短边最大20inch短边最大24inch；18塞孔直径（成品孔径）0.35mm0.4-0.8mm字符1加工最大尺寸一次印刷最大长方向30Inch， 40INCH2字符油墨颜色白、黄、黑、灰3字符完成最大成品铜厚5OZ(字符不能跨基材和铜面）6OZ(字符不能跨基材和铜面）4最小字符线宽和高度（18um基铜）字宽：4mil；字高：27mil字宽：4mil；字高：25mil5最小字符线宽和高度（35um基铜）字宽：5mil；字高：30mil字宽：5mil；字高：28mil6最小字符线宽和高度（70um基铜）字宽：6mil；字高：45mil字宽：6mil；字高：42mil7字符与焊盘最小间距6mil4MIL8碳油之间最小间距15mil12mil9碳油与其他导体最小间距10mil8mil10碳油单边盖线（最小）6mil4mil13碳油方阻值15欧姆其它的要评审14蓝胶类型（型号）蓝色环保型可剥离胶（SD-2955）蓝色有铅可剥离胶（SD-2954）/15蓝胶厚度0.20-0.50mm/16蓝胶盖线或焊盘单边最小7mil6MIL17蓝胶与焊盘最小间距16 mil14 mil18蓝胶白网塞孔最大孔径2mm3mm19蓝胶铝片塞孔最大孔径5mm6mm金手指1镍厚3-5um/2金厚0.8-1.3um/3手指最大长度2inch/4金手指间最小间距（成品）7mil5mil沉金1镍厚38um/2金厚0.05-0.75um0.05-0.1UM3与沉金混合的表面工艺碳油、有铅喷锡、OSP、金手指（有引线）/沉锡1锡厚0.80-1.20um/2与沉锡混合的表面工艺碳油、金手指（有引线）/沉银1银厚0.10-0.30um/2与沉银混合的表面工艺碳油、金手指（有引线）/OSP1膜厚0.15-0.30um/2与OSP混合的表面工艺碳油、金手指（有引线）/有铅喷锡1最小SMT/BGA焊盘间距6mil/2喷锡前后处理最大加工尺寸短边最大24inch/3喷锡前后处理最小加工尺寸77inch/4喷锡前后处理板厚（成品）0.63.0mm0.5-4.0mm5有铅喷锡板厚（成品）0.63.0mm0.5-4.0mm6喷锡最大加工尺寸2225inch2242Inch（两次加工）7喷锡最小加工尺寸68inch/8锡厚240um/10与有铅喷锡混合的表面工艺碳油、金手指（有引线）金手指（无引线）11裸板喷锡图形最小间距8mil7mil12金属化板边和金属化槽包金属焊环最小宽度30mil20mil无铅喷锡1最小SMT/BGA焊盘间距7mil6mil2锡厚240um/3与无铅喷锡混合的表面工艺碳油、金手指（有引线）金手指（无引线）4金属化板边和金属化槽包金属焊环最小宽度30mil25mil外形1外形加工尺寸2124inch2140inch3外形尺寸精度(边到边)6mil4mil4最小铣刀直径0.8mm/5内角最小半径0.5mm0.4mm6外形铣刀直径0.80mm、1.0mm、1.20mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm/7金手指倒角角度20-60度/8金手指倒角角度公差5度/9金手指倒角深度公差0.20/10槽孔孔径公差（铣槽）0.15mm0.12mm11阶梯孔、槽深度公差0.15mm0.10mm12阶梯孔、槽孔口直径公差0.15mm/13二钻孔径公差极差3（例如：2mil、+3/0mil等）极差2mil14二钻孔位精度（与CAD数据比）5mil3mil15板厚0.32.5mm/16最大加工尺寸2024inch/17最小加工尺寸66inch/18V-CUT角度规格20、30、45、60度/19V-CUT角度公差5 /20V-CUT对称度公差0.05mm/21V-CUT筋厚（余厚）公差0