芯片板块9大概念股价值解析.docx

芯片板块9大概念股价值解析个股点评：光迅科技：收益LTE建设，收入和毛利率双增长类别：公司研究机构：国海证券股份有限公司研究员：李响日期：2014-05-05事件：公司公告2014年一季报：实现营业收入5.74亿元(+10.90%)，归属母公司净利润3,287万元(-46.95%)，每股收益0.18元。点评：全球领先的LTE光模块厂商，持续受益于全球LTE网络建设公司一季报收入同比增长10.90%，毛利率20.08%，同比增加1.07个百分点。我们判断，产品结构性变化是主要原因，受益于国内LTE建设快速推进公司LTE光模块出货快速增长，收入占比逐季提升，而低速率接入网产品则出现明显下降。公司在国内乃至全球都是LTE基站建设的受益者，光模块全球市场占有率高达35%，国内LTE基站建设在2014年-2015年保持高峰，海外除美日韩以外的国家均还未大规模部署LTE网络，公司核心客户华为在上述领域市场份额较高，公司受益明确。扣非净利润同比增长22.43%公司归属母公司净利润出现下滑的主要原因是营业外收入仅实现265万元，同比下降93.89%，而去年同期实现4,344万元。我们认为，公司营业外收入历年占净利润比例较高，对净利润增速影响较大，但营业外收入(主要是政府补助)的季度不可预测性较大，预计全年应保持平稳。扣非净利润同比增长22.43%，更加真实的反映公司在一季度收入和毛利率双生的经营态势。费用控制得力，母公司业绩逐渐恢复母公司营业收入为2.13亿元，同比增长2.63%，毛利率为19.52%，同比下降2.26个百分点，但各项费用均比去年同期明显下降，期间费用率为16.61%，同比下降4.89个百分点，是母公司营业利润同比增长884.33%的主要原因。维持“增持”评级由于增发仍未过会，我们暂不考虑增发带来的股本摊薄，预计2014-2016年EPS分别为1.20元、1.59元、1.97元，对应PE分别为25.3倍、19.1倍、15.5倍，维持“增持”评级。风险提示1、高端产品的市场化速度缓慢，不达预期；2、光系统设备厂商加强自身在光器件的自给能力，减少外购；3、产品价格下降超预期。晶方科技：生物身份识别、MEMS传感器放量类别：公司研究机构：中银国际证券有限责任公司研究员：李鹏，吴明鉴日期：2014-05-23我们于近期参加了晶方科技(603005.CH/人民币37.04， 谨慎买入) 的调研。晶方科技专注于晶圆级尺寸封装(Wafer Level Chip Size Package)，在全球专业晶圆级封测企业中规模列第二位，仅次于台湾的精材科技，并已率先实现12 寸晶圆级封装工艺的量产。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势，目前主要用于影像传感芯片、MEMS 传感器、生物身份识别芯片等。与传统综合型封测企业相比，公司的晶圆级封装业务有望获得更快的成长速度。我们维持谨慎买入评级。公司在影像传感芯片领域市占率仍有较大提升空间。若按芯片出货颗数计算，公司影像传感芯片业务在全球市占率约为30%，但公司主要客户的产品集中在中低端市场，单片晶圆上芯片数量远多于高端影像传感芯片。若按照封装晶圆片数核算，公司市占率仅为7%，而晶圆级封装的盈利模式正是按照加工晶圆片的数量来收费。我们认为，随着公司主要客户CIS 产品从低端向中、高端渗透，公司产品结构将随之升级。此外，公司12 英寸生产线正式量产后有望获得索尼等IDM 企业高端产品订单。公司按晶圆片数量计算的市占率仍有很大提升空间。生物身份识别、MEMS 传感器产品快速放量。公司布局多年的生物身份识别、MEMS 传感器的晶圆级封装技术已开花结果。生物身份识别方面，借助专利和技术优势，公司成功切入国际顶级客户指纹识别模组供应链，并已量产供货，充分验证了公司的技术实力和专利壁垒。MEMS 传感器方面，公司与国际一线设计企业合作，出货量迅速攀升，目前仍以未来有望进入可穿戴设备、汽车电子等广阔市场。我们认为随着越来越多的手机品牌商开始采用指纹识别技术，指纹识别模组有望成为移动终端标配，来自指纹识别芯片封装的收入将给公司带来较大业绩弹性。汽车电子和安防行业的突破将成为业绩增长催化剂。目前公司产品下游行业分布中，汽车和安防领域的占比仅为4%和5%，是公司未来重点开拓的潜在市场。汽车电子市场空间巨大，集成于汽车上的传感器数量和产值均远超过移动终端，且传感器应用正从高端车型逐步向中低端车型普及，公司与一线设计公司合作，未来有望联手切入汽车电子领域。晶圆级封装在安防产品领域有较大优势，前段视频信息采集设备正在从单一摄像头向多摄像头全视角方向发展，每台设备的摄像头集成数量将显著提升，对封装体积提出较高要求。公司在汽车和安防领域布局多年，订单的突破将给公司带来新增长点和股价催化剂。长电科技：高端封装将驱动业绩估值双升类别：公司研究机构：宏源证券股份有限公司研究员：沈建锋，高诗日期：2014-01-07国家大力扶持集成电路，公司作为国内封测龙头受益度较高：未来十年国家对集成电路产业的扶持将超过去十倍，并将成立集成电路产业扶持基金，我们认为这将最利好国内具备一定核心竞争力的行业龙头厂商。公司是国内高端封装技术最全面，且唯一在规模和技术上达到国际一流水平的封测厂商，有望在国家产业扶持下不断提升市场份额并逐渐赶超行业前五名厂商。公司扩张高端产能，将承接国产芯片设计厂商需求：公司的高端倒装BGA 芯片和MIS 基板已具备大规模量产能力，价格和盈利能力远超传统打线封装。随着芯片制程进步和小型化、低功耗需求，芯片封装技术将加速升级，国内芯片设计龙头企业的需求也将逐步向倒装芯片转移，公司的倒装和MIS 产能有望承接国内高端封装的巨大需求。子公司长电先进在先进封装领域的价值目前被低估：长电先进具备Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台，其芯片铜凸块和晶圆级封测产能均处于全球前列，并拥有部分核心专利授权，目前规模接近十亿，且盈利能力较强。考虑到公司在功放、电源芯片、驱动芯片、影像传感器、MEMS 等各领域均有丰富技术储备，未来将有极大的拓展空间。预计2013-15 年EPS 为0.03、0.24 和0.53 元，对应2013-15 年归母净利润为0.24、2.04 和4.48 亿元，14 和15 年增速分别为743%和120%。给予公司首次评级为“买入”，目标价8.48 元。我们预计明年初公司受搬厂影响和费用较高等负面因素