印制板基础知识(定义、类型、发展史).doc

PCB技术交流会专题讲义之二：印制板基础知识介绍一、 PCB简介1、 印制板的定义-PCB（PRINTED CIRCUIT BOARD）印制电路板：在绝缘基材上，按照预定设计的要求形成印制元件或印制线路和孔，以及两者结合的导电图形称印制电路。印制线路板：在绝缘基材上，按照预定设计的要求形成印制线路和孔称印制线路。2、 印制板的分类（附图1）按层数分类：单面印制板SINGLE SIDE 双面印制板DOUBLE SIDE 多层印制板MUTILAYER齐平印制板FLUSH PCB按结构分类：刚性印制板RIGID PCB柔性印制板FLEXIBLE PCB刚柔结合型印制板RIGID-FLEXIBLE PCB3、 印制板的发展历史 国内外各类印制板的开发时期 国外 国内单面板 1936年 1956年双面板 1953年 1960年多层板 1960年 70年代初柔性板 60年末 70年末HDI 90年代初 90年代末工艺发展 涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空镀覆法、模压法、粉压法、减成法近期印制板的制造工艺发展方向先进的CAD/CAM技术埋/盲孔制造技术高精度、高密度、细导线成像技术-新型干膜、ED抗蚀剂、LDI微小孔、深孔镀技术油墨自动涂覆技术AOI检验技术通断测试技术特殊表面涂层技术导通孔塞孔技术新型特种覆铜板基材洁净技术4、 印制板的作用和特点作用 提供各元器件的固定、组装的机械支撑作用 提供元器件之间的电器连接和电绝缘，提供所需求的电气特性，如阻抗 为自动插装、焊接、检查、维修提供阻焊和文字图形 特点确保产品的一致性适应与大批量自动化生产和组装实现设计标准化，可以运用CAD技术使电子产品轻量化、小型化、薄型化高可靠性前期准备麻烦二、 印制板材料1、 印制板材的组成和结构常用的印制板材由铜箔、增强材料、树脂和助剂组成 铜箔铜箔分为电解铜箔和压延铜箔，前者用电镀的方式形成，产能高，成本低；后者用机械压延的方式形成，具有良好的延展性，但产能低、成本高，很难形成大尺寸。铜箔厚度的常用表达方式是盎司，盎司是一重量单位，1盎司=28375。1盎司铜箔是指1平方英尺的铜箔重量为1盎司，此时对应铜箔厚度是35微米。常用铜箔厚度有70、35、18；超薄铜箔有12、9、5；超厚铜箔有105、140、175、210。铜箔背面经过粗化和耐热处理，从而保证其结合力，粗化方式有镀黄铜（土黄色）、镀锌（灰色）、镀镍（赤灰色）；依据其处理的粗糙度分为高粗糙度和低粗糙度。铜箔的主要技术指标厚度误差：10%； 延伸率627 （电解铜箔1020）；质量电阻系数0.154g/m2粗糙度：0.10.2(电解铜箔1-3) 增强材料常用的增强材料有纸、玻璃纤维布、玻纤非织布等纸：常用制作覆铜板的纸是木浆纤维纸和棉浆纤维纸，126 g/m2或135 g/m2。玻璃纤维布：常用的有E型玻璃纤维布，其成分是铝硼硅酸盐，见金属氧化物含量低于1%，所以称无碱玻璃布，介电常数为6.26.6。玻璃纤维布的技术规格见附图2玻纤非织布：是用玻璃纤维经过类似造纸工艺制成非常均匀的纸制品，厚度通常在300-800m。 树脂树脂是覆铜板的主体成分，常用树脂有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂等 助剂 包括改善覆铜板特性的一些添加组分，如阻燃剂、阻紫外光成分、着色填充物等 半固化片热固性树脂的三种固化状态。A阶段：未固化状态，液态；B阶段：部分分子交联，半固化状态，低温为固态，高温为液态；C阶段：树脂固化反应的最终阶段，树脂不溶也不熔。半固化片：是增强材料浸渍树脂后使之半固化，是制作覆铜板和多层板的中间材料。常用半固化片的技术参数见附图32、 印制板材的分类和代码依据覆铜板的结构和组成，将其分成多种类型，具体见附图43、 印制板材特性常见覆铜板特性见附图5三、 PCB生产制造流程1、 印制板的工程准备流程见附图62、 单面印制板工艺流程 见附图73、 双面/多层印制板工艺流程 见附图8四、 各工序的特点和控制1、 板材的加工特性2、 印制板钻孔工艺3、 孔金属化及其电镀4、 图形转移工艺5、 蚀刻与表面涂覆6、 印制板的阻焊工艺7、 印制板的外形加工8、 印制板的检测与试验9、 常见的特殊工艺控制 细线、小孔、高板厚、高精度、厚铜、PTFE、阻抗控制五、常见术语和定义单面板制作工艺流程喷锡/涂覆单面板工艺流程喷锡钻孔图形涂覆下料外形字符阻焊去膜蚀刻丝印镀金单面板工艺流程钻孔图形下料镀金去膜蚀刻阻焊字符外形丝印工程制作流程图客户资料检 查 有有无问题无工程制作生产指示 钻孔文件 光绘文件