工艺常识(参考答案).doc

工艺常识一，锡膏印刷 Screen Printing1. 印刷机 a. 你所使用的印刷机的型号及基本工作原理？答：SP28P-DH 工作原理：通过程序编辑控制X-Y Table上下Motor，通过Y-抽Motor带动气压控制刮刀头来回刮动，形成印刷PCB流程； b. 各参数的基本含义以及对印刷质量的影响？答：1.MARK数据;指钢网PCB的MARK点在以一个基准原点条件下的具体参数;此数据直接关系印刷的精度,及生产效率; c. 刮刀头的类型（普通压力刮刀头、可编程式刮刀头、流变泵式刮刀头）及特性？答:普通压力刮刀头:此类型一般为汽缸调节控制，便于进行参数设定和维护保养；可编程式刮刀头：此类型为电器马达控制,此成本较高,需要定期严格进行维护保养，参数设定可精确到0,001; d. 印刷过程的细节及可能造成的缺陷？答:1.印刷过程锡膏环境控制;要求温度控制在22-24度,湿度控制在45%-65%为佳,温度增高,锡膏粘度减低,会造成飞件,锡膏塌陷等不良,温度减低,粘度增大,会造成元件位移,立碑等;湿度减低,锡膏会变干,造成印刷少锡,元件飞件等;湿度增加锡膏会起化学反应, 造成锡珠飞溅,短路等不良;2.钢网清洁:不按时进行钢网清洁会造成密间距引脚元件短路少锡,锡珠等不良;3.锡膏的清理:印刷过程中要按时进行锡膏清理,不按时清理会造成印刷漏印不良;4.印刷品的在线时间控制:印刷品需在两小时内过完回流,方能保持锡膏持有的焊接效果;5.印刷品的有效检查:PCB印刷后如不进行有效检查,会增加造成不良品形成机会; e. PM不当（足）会造成的缺陷？答：PM不当会造成产线停滞，影响产品出货，造成公司成本增加，影响效益； f. PPK的做法，能力不足时的改进措施？答：PPK的做法：就是在产品进入大批量生产前，对小批量生产能力评估，一般PPK值1.67;能力不足时改善措施:在产品评估阶段由工程针对产品和设备进行有预见性分析,提早发现问题,拟制出预防改善措施,解决难题,以提高产线生产能力;2. 焊锡膏 a. 你所使用的焊膏的主要成分及各个成分的作用？答:锡膏成分: 有铅 锡63%/铅37% 无铅 锡96%/银3.5%/铜0.5%卤化物：去除铜面氧化物有机酸：活化锡铅表面高温下配合FLUX除污胺类：活化银表面黏度改质剂（触变剂）：印刷成型溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发性防氧化剂：防锡粉氧化，属酚类增黏剂：保持贴片后REFLOW前的黏性 b. 印刷特性，如压力范围、速度范围？答: 压力:15-30N 速度:50-120CMM c. 缺陷的主要类型及成因？答: 位移:1.印刷位移;2.贴片位移;3.回流焊温度设定不当;4.人为作业造成;短路:1.印刷短路锡膏厚度偏厚,2.贴片压力太大;3.回流焊温度设定不当 d. 基本的使用环境要求及控制方法，如回温、湿度？答:SMT车间使用环境需控制在温度在22-24度,湿度在45%-65%为佳,需要辅助电器如空调抽风机抽湿器等,使用有效的温湿度计,由品管专人对此进行监控,如有超出范围立即向工程提出要求改善环境; 3. 钢网 a. 制造工艺及特点，激光、电铸、腐蚀台阶（Stepup）？答：1.激光采用激光切割方法制作成,其特点为:价格贵,成本高,制作时间长,较适用于一般细间距IC生产工艺上2.电铸采用激光和蚀刻工艺再进行电镀制作成,其特点为:其制作时间很长,成本高昂,制作工艺复杂,主要特性为下锡良好,主要用于极细间距IC生产工艺上;3.蚀刻采用化学腐蚀方法制作成的,其特点为:价格便宜制作成本低,制作时间快,但不易使用在细间距IC生产工艺上; b. 通用元件的开孔方案？答：通用元件开口方案一般按1：0.95比例开口; c. 特殊元件的开孔方案，防锡珠处理、过孔件回流？答：防锡珠制作一般开口比例按1:0.95比例开口,开成月牙状或凹状;通孔回流工艺一般开口比例按1:1.5比例制作; d. 使用专用软件生成网板文件？答：POWERPCB生成 e. 引起的常见缺陷及处理办法？答：钢网引起常见缺陷有:印刷少锡（下锡困难）、拉尖、短路、特大焊盘少锡虚焊等不良；处理办法：少锡（下锡困难）拉尖：可对钢网进行表面抛光处理；短路：可对开口比例适当进行缩小；特大焊盘少锡虚焊：可适当对其开口进行安全距离下外拓； f. 清洗的方法及效果？答：方法：手动清洗；超声波清洗；手动清洗，表面易清洗干净，钢网孔壁不易清洗干净；超声波清洗：可保证孔壁干净；4. PCB/FPC a. PCB/FPC的制造工艺？答：文件处理-影像成形导线制作钻孔-电镀-多层PCB压合处理防焊层、网版印刷面、金手指电镀-测试 b. HASL/OSP/镀金处理的特点？答：HASL表面镀锡：价格高 PCB保存时间长，上锡性能好；OSP表面处理抗氧化膜：价格便宜，不易长时间存放，易上锡； 镀金表面镀金： 导电性能强 价格昂贵 适用于高端产品 c. 焊盘及布局设计的一般要求？答：PAD布局设计一般要求：1.PAD导体宽度参数Min 0.18mm;2.PAD导体间距Min 0.2mm;3.PAD导体距离板边参数Min 0.3mm;4.PAD导体距冲孔边Min 0.3mm;5.线路印刷尺寸精度偏差参数0.1mm; 二，高速贴片机 High Speed Chip Shooter1. 贴片机 a. 你所使用的贴片机型号及基本工作原理？答:型号:MSR-150 基本工作原理:此贴片机为转塔式通过16个贴片头进行吸取、成像、角度转换及校正、贴片、弃料、NOZZLE更换、归原点反复动作，再通过Z抽料箱来回进行元件供给，来进行整个贴片动作； b. PVP（PickVisionPlacement）过程的各个环节及可能造成的缺陷？答： PickLinsensor-Vision角度转换-Placement 过程环节易造成的缺陷：吸取、识别、贴装环节：会导致位移、漏件、翻件、锡珠、短路等不良； c. PM不当会造成的缺陷？答：PM不当会造成产线停滞，影响产品出货，造成公司成本增加，影响效益； d. PPK的做法及过程能力不足时的措施？答：PPK的做法：就是在产品进入大批量生产前，对小批量生产能力评估，一般PPK值1.67; 能力不足时改善措施:在产品评估阶段由工程针对产品和设备进行有预见性分析,提早发现问题,拟制出预防改善措施,解决难题,以提高产线生产能力;2. 贴片程序 a. 如何生成贴片程序？答：可通过客户所提供坐标文件，利用贴片机专用的编程软件进行编程；如客户无提供坐标文件，可使用PCB格式文件使用POWERPCB软件生成坐标，再使用专用软件进行编辑； b. 贴片程序的管理？答：由工程内部制定程序管理规范，设立程序小组由程序员专业制作，程序工程师专业管理储存； c. 如何防止错料？答：可进行备料动作，IPQC先进行一次检验核对，在上料时再进行一次核对，并签名确认，然后对生产出的第一片板进行再次核对OK后最后再过炉； e. 元件的数据库的基本要求？答：基本要求是：物料尺寸；机器照相识别方式；NOZZLE选用；相机选用；FEEDER选择；三，泛用贴片机 General use Surface Mounter贴片机1. a. 你所使用的贴片机型号及基本工作原理？答:型号:MPAG3 ; 基本工作原理为:此设备为悬壁式贴片机,使用X-Y马达进行贴装头来回运作,TABLE使用Z轴马达上下动作来进行PCB的固定,再通过编辑程序来进行整个贴装过程; b. PVP（PickVisionPlacement）过程的各个环节及可能答： PickLinsensor-Vision角度转换-Placement 过程环节易造成的缺陷：吸取、识别、贴装环节：会导致位移、漏件、翻件、锡珠、短路等不良； d. PPK的做法及过程能力不足时的措施？答：PPK的做法：就是在产品进入大批量生产前，对小批量生产能力评估，一般PPK值1.67;能力不足时改善措施:在产品评估阶段由工程针对产品和设备进行有预见性分析,提早发现问题,拟制出预防改善措施,解决难题,以提高产线生产能力; f. 特殊吸嘴的设计？答：针对有特殊元件情况，可对NOZZLE进行加工或特别制作，如加大、加长NOZZLE等；2. 贴片程序 a. 如何生成贴片程序？答：可通过客户所提供坐标文件，利用贴片机专用的编程软件进行编程；如客户无提供坐标文件，可使用PCB格式文件使用POWERPCB软件生成坐标，再使用专用软件进行编辑； b. 贴片程序的管理？答：由工程内部制定程序管理规范，设立程序小组由程序员专业制作，程序工程师专业管理储存； c. 如何防止错料？答：可进行备料动作，IPQC先进行一次检验核对，在上料时再进行一次核对，并签名确认，然后对生产出的第一片板进行再次核对OK后最后再过炉； e. 元件的数据库的基本要求？答：基本要求是：物料尺寸；机器识别方式；NOZZLE选用；相机选用；FEEDER选择 f. 特殊元件对Nozzle和Feeder的要求？答：特殊元件对Nozzle要求吸嘴的吸着面大小、吸取真空值、吸嘴的尺寸；对Feeder要求有：符合卷带包装的间距、料带的宽度、Feeder的步进精度；四，（选择性）波峰焊 （Selective）Wave Solder（选择性）波峰焊设备1. a. 你所使用的（选择性）波峰焊设备型号及基本工作原理？答：基本工作原理：首先有预热阶段利用高功率发热管产生热量，由热风马达将热风均匀分散在预热区域，进行整个预热阶段的工作，焊接区将焊料融化，再由气动装置将焊料形成波峰，进行对PCBA的焊接过程； b. PM不当会造成的缺陷？答：PM不当会造成产线停滞，影响产品出货，造成公司成本增加，影响效益； c. 预热的作用、原理及设定？答：作用是为了将整个PCBA上 大小不等的元件和PCB温度达到均衡，以便减少温差从而达到焊接的温度； d. 特殊夹具（喷嘴）的设计？ f. 参数的含义及设置？答：参数含义：即为设备正常运行要达到所需要求的必需数据设定；参数设置通常要达到以下几个阶段所需要求：产品预热（时间，温度）-焊接（时间，温度）-冷却（强制冷却）2. 焊锡/助焊剂 a. 焊锡的合金成分？答:常见的有:1.SN99.3%CU0.7%; 2.Sn96Ag3.5Cu0.5 b. 助焊剂的成分及特点？答：助焊剂成分主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂所合成；其特点主要为可焊性好,成本低,但焊后残留物高，有异味、易挥发; c. 助焊剂的作用？答:1.能够除去焊接元件表面的氧化物或其它己形成的表面膜层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物,以达到被焊接物表面能够上锡及焊牢的目的;2.同时可保护金属表面使在焊接的高溫环境中而不再被氧化.3.減少熔锡的表面张力,以及促进焊锡分散及流动等.五，回流焊接 Reflow Solder1. 回流焊设备 a. 你所使用的回流焊设备型号及基本工作原理？答:型号:SAI-838 ;基本工作原理为: 由发热管产生热量,通过热风马达将热风吹到回流焊通风孔形成热风,通过可编程系统进行控制 b. PM不当会造成的缺陷？答：PM不当会造成产线停滞，影响产品出货，造成公司成本增加，影响效益； c. 各个加热区的长度、原理及设定？答:每个加热区长度为350MM,原理是:发热管产生热量,通过热风马达将热风吹到回流焊通风孔形成热风焊接;设定:根据不同产品而异, 常见主要参数为温区温度设定、热风马达速度设定、链条运转速度设定、冷却风机速度设定；2. 回流曲线 a. 你使用的锡膏推荐的回流曲线是什么样的？答:锡膏供应商所提供曲线为”帐篷”型温度曲线; b. 回流曲线各个阶段的作用？答：升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过4度/s；升温太快会造成元件损伤，太慢则锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏从活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔锡到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S； c. 熟悉回流曲线的测定软件？答：1.SAI-838；2.KIC-2000 d. 热电偶的类型及工作原理？答：类型：T-TYPE-；工作原理：利用耐高温的专用测试线（分正负电极）将一端的两根线用焊机点焊使其导通，再将正负极分别连接固定在热电偶的正负极上，最后连接在温度测试仪上，通过其热电偶来感温，从而获得温度并将其储存； e. 回流时间、峰值温度及保温时间的具体要求？答：回流时间要求：主要根据产品而异，一般情况回流时间要求范围在40-60；峰值温度要求一般（SN63/PB37）205-230度，无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）235-250度；恒温时间要求：此阶段根据不同焊料而异，一般在60-120S为标准； f. 常见的缺陷及解决办法？答：空焊：1 适当增加恒温时间、温度；2 增加回流时间；立碑：降低温度爬升斜率，增加恒温时间，减小PCB上元件的温差；锡珠：降低温度爬升斜率，让温度爬升平稳；六，检验及缺陷分析Visual Inspection& Failure Analysis a. 了解相关产品的检验标准，例如IPCA610C？答：IPC-A-610D 电子组件的可接受性IPC-A-600G 电路板品质