半成品检验作业指导书

1 / 9 半成品检验作业指导书 1. 目的 为防止出现批量不合格，避免不合格品流入下一个工序去继续加工。 2. 范围 本公司所有的切料、锻打、整形过程和产品。 3. 职责权限 检员负责半成品和生产过程的巡检工作，发现异常及时上报。 产员对产品进行首检检验、末件检验和抽检，发现问题及时报告。 检部负责对巡检和抽检工作进行监督。 产部技术部负责半成品和过程异常的处理。 4. 内容 流程 准备工作： 产部根据日生产计划准备生产用图、对应的监视测量设备、模锻工艺卡片。 检部给生产部提供工序检验记录、半成品检验标准。 检员准备巡检记录、以往质量记录、对应的监视测量设备。 工作过程： 2 / 9 产员严格按照工序作业指导书生产出首件，按照半成品检验标准 进行首件检测，依照生产用图检测外观缺陷（缺肉、错模量）、厚度尺寸。并照实填写工序检验记录。 产员按照半成品检验 标准规定的频率，进行生产过程中检验，并填写工序检验记录。 产过程中发现异常，能自己处理的应马上纠正。遇到自己不能解决的停机通知车间主管，待异常解决后再进行加工。 检员在生产前检查工作图纸、模锻工艺卡片、模具以及相关物料是否与日生产计划单对应。 检员对生产员监视测量设备进行点检，确保其设备是有效的。 件检查：质检员依据半成品检验标准、生产用图、以往质量记录进行首件检验。 验过程：检查外观缺陷（缺肉、变 形、错模 、厚度尺寸，发现没有异常后，对样 件进行冷却，然后进行打砂处理，打砂完毕后进行全方位的尺寸检验、外观缺陷（裂纹、氧化皮、折叠、缺肉、麻坑等）。并记录在巡检记录上。 对各生产加工工序产品品质状况进行巡回检查 ,并将检验结果进行记录，每隔一个 3 / 9 半小时对所有的工序（切料、锻造、整形）、质量控制点（炉温、加热时间等）和所生产的物料全面巡检一遍。 检中要特别关注物料加工的工位、常换人、有新人上岗的工位及锻造工位。 个过程任何一 个步骤发现异常或者工作人员工作不规范，能够提醒生产员自行解决 的马上纠正提醒，并保持记录。问题不能自己解决的，及时通知质检部和生产部主管，必要时进行停机。 不良情况得到处理后或部门领导放行签字后，给予开机生产。 产部对不合格品按照不合格品控制程序执行。 检部对不合格按照纠正预防措施控制程序执行。 检员每天把巡检记录以及其他记录送往质检部。 质检部 、目的 规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。 二、 范围 4 / 9 适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。 三、 名词术语 1、接触角（ ） 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。 接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于 90 的接触角（正浸润角）是合格的，该焊点呈现润湿和粘接现象，大于 90 的接触角（负浸润角）是不合格的。（如图示） 2、假焊 是指因零件腳或基板表面被氧化或有杂质以及焊锡温度设舲不当作业不当动作不当等原因表面看 焊点，其实零件与铜箔周围的焊锡并未紧密结合而是呈分离状态，有的是铜箔上之锡与锡带分离，或者是锡与锡带因温度设舲不当而造成粘合不够和焊锡的抗、张力度下降等现象。 原因分析： 3、冷焊：是指焊点表面不平，整个锡面成暗灰色，并伴有粗纹的外观严重时焊点表面会有细纹或断裂的情況发生。 4、包焊： 是指焊点四周被过多的锡包覆而看不清零5 / 9 件腳的棱角，严重时更不能断定其是否为标准焊点，整个焊点呈圆凸状 . 点上限，但溶锡流动佳且连接处仍然是良好的吃锡。 锡部分的导线外形无法被辨別。 原因分析：加锡过多或锡炉设定条件不当。 补焊加锡不当。 零件焊锡性不良（有杂质附着） 处理方法：当发现包焊时，最有效的排除方法是再进一次焊锡，但必須让 舲 4时，让 树脂结构恢复强度，若太快过两次锡，则会造成热损坏，如引起铜箔翘等。 5、锡裂 是指焊点接合出现裂痕现象， 锡裂现象主要发生在焊点顶部与零件脚接合处。 原因分析：剪脚动作不当或拿取基板动作不当。 6、锡尖 因为当熔融锡接触补焊物时，因温度大量流失而急速冷却来不及达到润焊的目的， 而拉成尖锐如冰柱之形状。 原因分析：冰柱发生在锡液焊接，浸锡焊接及平焊的流程，发生点包括焊点，焊接面，零部件，甚至也发生在浸6 / 9 锡的设备或工具，它主要是因为烙铁加温不够或烙铁使用方式不对或锡炉设定条件偏离。 7、锡桥 架桥 是指 面焊点与焊点的相连，多为两零件脚顶部产生锡尖。 8、焊点不完整 焊点不完整是指焊锡没达到 态而出现吹气孔，锡淍，半边焊，焊孔锡不足，贯穿孔壁涧焊不良等现象。 原因分析： 有杂质附着。 9、倒脚 焊点上缘的零件脚未与基板垂直 ,切脚后零件残留余脚未完全切断或有明显毛边。 10、翘皮 因铅箔线路未与基板相互紧密附著而形成相互分离。 原因分析： 11、锡珠 焊锡时因为锡本身的內聚力之因素 ,使这些锡颗粒之外观呈现球状。大部分锡珠的产生都是焊锡过程中 ,未干的助焊剂挥发助焊剂含量过高 ,当瞬间接触高温的熔融锡时 ,气体体积大量膨胀造成的爆发 ,爆 发的同时 ,锡就能喷出 ,而形成锡珠。 原因分析： 导致表面的助焊助焊剂未干。 不良的贯穿7 / 9 孔。 锡炉设定条件偏离。 12、锡渣 完全独立的松浮锡层形呈不规则状。 四、 检验要求 装元器件准位要求 器件引线成形 元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而 加工成型。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），保持元器件字符标记方向一致，以便于检查。引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最小。元器件倾斜最大间距 如图 1 器件引线的弯曲 为保护引线 形过程中引线应予支撑。弯曲不应延伸到密封部分内。引线弯曲半径（ r）必须大于引线标称厚度。上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小 45 ，最大为 90 。如图 1 图 1 体管、二极管等的安装 在安装前一定要分清集电极、基极、发射极，正负极。8 / 9 元件比较密集的地方应分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。对于一些大功率晶体管，应先固定散热片，后插大功率晶体管再焊接。 成电路的安装 集成电路在安装时一定要弄清其方向和引线脚的排列顺序，不能插错。现在多采用集成电路插座，先焊好插座再安装集成块。 压器、电解电容器、热敏元器件等的安装 对于较大的电源变压器，就要采用弹簧垫圈和螺钉固定 ；中小型变压器，将固定脚插入印制电路板的孔位，然后将屏蔽层的引线压倒再进行焊接；热敏元器件的安装，先将塑料支架插到印制电路板的支架孔位上，然后将支架固定，再将元器件插入。 器件标志和名称应清晰可辨，且元器件安装后标志仍可见。 于高度超过 15一般元器件、变压器和金属壳电源封装件，如果这些部件用焊接或别的方法固定到印制板能保证这些部件承受最终产品的冲击、振动和环境应力，这些部件可以用于表面安装。 点合格的标准 点外形要求 所用安装方式应能补偿元器件和印制板热膨胀系数（ 失配。这种安装方式应受元器件引线、具体安装9 / 9 部件、常规焊点的限制。允许元器件和连接盘间利用专用接线柱安装。 点有足够的机械强度 为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。 接可靠，保证导电性能 焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。 点表面整齐、美观 从连接盘到连接表面或元器件引线的光滑过渡应是明显的。焊点的外观应光滑、圆