非接触式IC卡_第1页
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文档简介

在此处键入WWW.LC998.NET非接触式IC卡非接触式IC卡又称射频卡，是由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。在了解非接触式IC卡的生产流程之前，我们先来了解INLAY。Inlay ，也称中料，是智能卡行业专用术语，是指一种由多层PVC片材含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品。一般由两层或三层组成，表面无任何印刷图案。INLAY的制作简单来说就是冲孔、绕线、碰焊、预层压。冲孔：在PVC片材上进行定位，冲出若干个符合芯片规格的通孔；绕线：将天线通过绕线机，固定在一张PVC片材上，线头设于通孔内；碰焊：将芯片装入通孔，其焊点与天线线头位置对应，以碰焊的方式将芯片和天线线头焊接固定；预层压：在固定好芯片和天线的PVC片材上覆盖一层PVC料层，将两层PVC料点焊固定进行层压。这样的目的是为了防止层压过程中芯片的损坏和错位。通过上面的步骤，INLAY就做好了。在做好的INLAY上下两面再覆盖上我们印刷好图案的PVC材料，再次进行层压，并冲切后，非接触式IC卡的生产就完成了。1
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