标准解读

GB/T 19867.4-2008 是一项中国国家标准,全称为《激光焊接工艺规程 第4部分:电子元器件的激光焊接》。该标准主要针对电子元器件制造业中激光焊接的具体操作规范和质量控制要求,旨在确保焊接过程的稳定性和产品的可靠性。以下是标准内容的几个关键点概述:

  1. 范围:本部分标准规定了电子元器件激光焊接的工艺要求、设备选择、材料准备、工艺参数设定、质量检验方法及合格判定准则等内容。适用于采用激光焊接技术进行连接或封装的电子元器件生产过程。

  2. 术语和定义:明确了与激光焊接相关的专业术语,如激光功率密度、焊接速度、离焦量等,为标准的应用提供统一的语言基础。

  3. 设备与材料:要求使用适合的激光焊接设备,并对设备的性能指标(如激光波长、功率稳定性)做出规定。同时,强调了对焊接材料(包括基材和焊材)的选择应满足电子元器件的特定要求,确保材料的兼容性和焊接质量。

  4. 工艺参数确定:详细说明了如何根据电子元器件的材质、厚度、设计要求等因素,合理设定激光功率、焊接速度、光斑大小等工艺参数,以达到最佳焊接效果。

  5. 操作规范:规范了激光焊接前的准备工作,如工件清洁、定位夹持;焊接过程中的监控要点,以及焊接后的冷却处理等步骤,确保操作的标准化和一致性。

  6. 质量检验:确立了焊接质量的检验项目和方法,包括外观检查、焊缝尺寸测量、焊缝强度测试等,以及必要的无损检测手段,如X射线检测,以验证焊接接头的完整性和可靠性。

  7. 记录与追溯:要求对焊接过程中的关键参数、检验结果进行详细记录,建立可追溯性系统,以便于产品质量控制和后续问题分析。

  8. 安全与环保:强调在激光焊接过程中应遵守相应的安全操作规程,采取必要的防护措施,保障作业人员的安全健康,并注意环境保护,合理处置焊接产生的废弃物。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2008-03-31 颁布
  • 2008-09-01 实施
©正版授权
GB∕T19867.4-2008 激光焊接工艺规程_第1页
GB∕T19867.4-2008 激光焊接工艺规程_第2页
GB∕T19867.4-2008 激光焊接工艺规程_第3页
GB∕T19867.4-2008 激光焊接工艺规程_第4页
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文档简介

犐犆犛 犑 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 犌犅犜犐犛犗: 激光焊接工艺规程 犠犲犾犱犻狀犵狆狉狅犮犲犱狌狉犲狊狆犲犮犻犳犻犮犪狋犻狅狀犳狅狉犾犪狊犲狉犫犲犪犿 狑犲犾犱犻狀犵 (:, : ,)发布 实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发 布 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 书 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 激光焊接工艺规程 : 中 国 标 准 出 版 社 出 版 发 行 北京复兴门外三里河北街号 邮政编码: 网址 电话: 中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷 各地新华书店经销 开本 印张 字数 千字 年月第一版年月第一次印刷 书号: 如有印装差错由本社发行中心调换 版权专有侵权必究 举报电话:() 书 犌犅犜犐犛犗: 前言分为如下五部分: 第部分:电弧焊焊接工艺规程; 第部分:气焊焊接工艺规程; 第部分:电子束焊接工艺规程; 第部分:激光焊接工艺规程; 第部分:电阻焊焊接工艺规程。 本部分为 的第部分。 本部分等同采用: 金属材料焊接工艺规程及评定焊接工艺规程第部分:激光焊(英文版)。 本部分等同翻译:。为了便于使用,本部分做了下列编辑性改动: 删除了国际标准的前言; 将标准名称改为“激光焊接工艺规程”; 对: 中引用的其他国际标准,有被等同采用为我国标准的用我国标准代替对 应的国际标准,未被等同采用为我国标准的直接引用国际标准; 规范性引用文件中增加了 焊接术语; 增加了附录 ,用于说明有关材料的类组划分。 本部分的附录 、附录 为资料性附录。 本标准由全国焊接标准化技术委员会提出并归口。 本标准负责起草单位:哈尔滨焊接研究所、中国船级社上海规范研究所、北京电力建设公司。 本标准主要起草人:朴东光、沈传钊、任永宁、王旭友、王威。 书 犌犅犜犐犛犗: 激光焊接工艺规程范围 的本部分规定了激光焊的工艺规程内容要求。本部分适用于激光焊接方法。规范性引用文件 下列文件中的条款通过 的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文 件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成 协议的各方研究是否可 使用这 些文件 的 最新 版本。凡是 不 注 日期 的引用文 件,其最 新版本适 用 于 本 部分。 焊接术语 焊接及相关工艺方法代号 (,:,) 焊缝工作位置倾角和转角的定义 (,:) 焊接工艺规程及评定的一般原则 (,:,) 焊接金属材料分类指南术语和定义 本部分采用 与 规定的术语和下列定义。 上升狊犾狅狆犲狌狆 焊接开始时,束流功率有节制性的增加。 下降狊犾狅狆犲犱狅狑狀 焊接结束时,束流功率有节制性的减少。束流功率下降的区域就是工件上有束流减少现象发生的 区域。该区域在不同焊接状态下,可能由一或两部分组成。 全熔透焊接:全焊透的区域;熔深达到某一部分或者减少的区域。 部分熔透的焊接:熔深持续减少的区域。 工作距离狑狅狉犽犻狀犵犱犻狊狋犪狀犮犲 工件表面与设备标准基准点(该点相对实际聚焦镜或反射镜中点而言)之间的距离。 注:这仅是实际参照距离。 定位焊道狋犪犮犽犻狀犵狆犪狊狊 为将被焊部件固定在合适位置

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