标准解读
GB/T 19867.4-2008 是一项中国国家标准,全称为《激光焊接工艺规程 第4部分:电子元器件的激光焊接》。该标准主要针对电子元器件制造业中激光焊接的具体操作规范和质量控制要求,旨在确保焊接过程的稳定性和产品的可靠性。以下是标准内容的几个关键点概述:
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范围:本部分标准规定了电子元器件激光焊接的工艺要求、设备选择、材料准备、工艺参数设定、质量检验方法及合格判定准则等内容。适用于采用激光焊接技术进行连接或封装的电子元器件生产过程。
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术语和定义:明确了与激光焊接相关的专业术语,如激光功率密度、焊接速度、离焦量等,为标准的应用提供统一的语言基础。
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设备与材料:要求使用适合的激光焊接设备,并对设备的性能指标(如激光波长、功率稳定性)做出规定。同时,强调了对焊接材料(包括基材和焊材)的选择应满足电子元器件的特定要求,确保材料的兼容性和焊接质量。
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工艺参数确定:详细说明了如何根据电子元器件的材质、厚度、设计要求等因素,合理设定激光功率、焊接速度、光斑大小等工艺参数,以达到最佳焊接效果。
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操作规范:规范了激光焊接前的准备工作,如工件清洁、定位夹持;焊接过程中的监控要点,以及焊接后的冷却处理等步骤,确保操作的标准化和一致性。
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质量检验:确立了焊接质量的检验项目和方法,包括外观检查、焊缝尺寸测量、焊缝强度测试等,以及必要的无损检测手段,如X射线检测,以验证焊接接头的完整性和可靠性。
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记录与追溯:要求对焊接过程中的关键参数、检验结果进行详细记录,建立可追溯性系统,以便于产品质量控制和后续问题分析。
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安全与环保:强调在激光焊接过程中应遵守相应的安全操作规程,采取必要的防护措施,保障作业人员的安全健康,并注意环境保护,合理处置焊接产生的废弃物。
如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
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- 现行
- 正在执行有效
- 2008-03-31 颁布
- 2008-09-01 实施




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