最全面的管理程序检验规范(三,四级文件).doc

东莞康特尔电子有限公司文件编号:CW-Q-003版次:REV.0文件名称:最终检验规范第 10 页, 共 9 页 东莞康特尔电子有限公司文件编号CW-Q-003版本: 第一版文件名称最终检验规范页次第 1页 , 共9页文 件 制 / 修 订 记 录 制订日期版次页数修订页次制 订 摘 要2005/12/30REV.090初版制订修订日期版次页数修订页次修 订 摘 要2006-08-08REV.192/9、8/9增加5.7项 RoHS产品检验治工具、设备、区域、表单标示管理正 本文件管制中心留存制作单位制 定审 核核 准文件发行品保部CR-D-004 第一版/VER.0 制定部门：品保部1.PURPOSE目的：由最终检验及测试提供顾客品质良好的产品及符合绿色环保（ROHS）体系相关要求，并对产品及制程的改善措施提供迅速的回馈。2.SCOPE范围：产品入库前的最终检验与测试及产品出货前的稽核。3.RESPONSIBILITY权责：3.1制造单位：负责产品之检验与测试。3.2品保单位：负责产品入库前抽样检验与测试及出货前稽核作业。4.DEFINE定义：4.1严重缺点 (以CR表示)凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符烧机触电.等。4.2主要缺点：(以MA表示)可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。4.3次要缺点：(以MI表示)指一些外观上的瑕疪问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。5.CONTENT作业内容：5.1品保人员受理成品(半成品)送验单及成品入库单依检验规范作业5.2检验判定标准：(如客户有特殊要求,依客户充收标准判定)5.2.1 表面黏着(SMT)抽样计划抽样计划：MIL-STD-105E G-正常型单次抽样判定标准：严重缺点(CR) AQL 0% 主要缺点(MA) AQL 0.4% 次要缺点(MI) AQL 1.0%5.2.2 手插件(DIP)抽样计划抽样计划：MIL-STD-105E G-正常型单次抽样判定标准：严重缺点(CR) AQL 0% 主要缺点(MA) AQL 0.4% 次要缺点(MI) AQL 1.0%5.2.3 成品抽样计划抽样计划：MIL-STD-105E G-正常型单次抽样判定标准：严重缺点(CR) AQL 0% 主要缺点(MA) AQL 0.65% 次要缺点(MI) AQL 1.5 %SONY检查5.3 各项检验规范：5.3.1 SMT检验规范项次检 检 项 目检 验 标 准CRMAMI1SMT零件焊点空焊不允许*2SMT零件焊点冷焊用牙签轻拨零件若能拨动即为冷焊*3SMT零件（焊点）短路（锡桥）不允许*4SMT零件缺件不允许*5SMT零件错件不允许*6SMT零件极性反或错会造成燃烧或爆炸如电容者为CR*7SMT零件多件不允许*8SMT零件翻面文字面朝下*9SMT零件侧立不允许*10SMT零件侧立（立碑）不允许*11SMT零件脚偏移参考CW-Q-004之各种偏移标准*12SMT零件浮高因重工或维修造成*13SMT零件脚高翘翘起之高度大于脚的厚度时为(MI) *14SMT零件脚根未平贴 脚根未吃锡为(MI)*15SMT零件无法办识（印字模糊）不允许*16SMT零件脚或本体氧化 不允许*17SMT零件本体破损电容破损(MA)电阻破损宽度大于本体长的1/4为(MA)*18SMT零件（IC）本体破损破损之任一方向长度大于1.5为(MI)若导致露出内部材质时为(MA)*19SMT零件使用非指定厂商 依据BOM，ECN*20SMT零件焊点锡尖锡尖高度大于零件本体高度*21SMT零件吃锡过少参考CW-Q-004之各种锡少标准*22SMT零件吃锡过多锡的接触角大于90度或两脚锡量之最小间距小于两锡垫距离的1 / 2*23锡珠，锡球，锡渣 参考CW-Q-004之各种锡珠标准*24焊点针孔一个焊点有一个（含）以上针孔为(MI)*25结晶现象 白色雾状沉淀物在零件脚周围为(MA)*项次检 检 项 目检 验 标 准CRMAMI 26板面不洁手臂长距离10秒内无法发现的不洁为允收* 27点胶不良黏胶残留在焊垫上影向零件焊锡或造成漏焊，冷焊等现象为(MA)* 28PCB铜箔翘皮不允许* 29PCB露铜线路(金手指)露铜宽度大于0.5为(MA)*30PCB刮伤刮伤未见底材(MI)，刮伤导致露铜依露铜标准*31PCB焦黄PCB经回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时*32PCB弯曲任一方向之弯曲在每一300间的变形超过1.0（300：1）为MA*33PCB内层分离（汽泡） 汽泡长度大于相临两贯穿孔距离的1/2或汽泡位于线路的下方时为(MA) *34PCB沾异物导电者为(MA)，非导电者为(MI) *35PCB版本错误不允许*36PCB印刷不良不允许*37PCB板角损伤参考CW-Q-004之各种损伤标准 *38PCB线路(金手指)缺口参考CW-Q-004之各种缺口标准*39金手指沾锡沾锡位置落在板边算起80%内为(MA)*40其它参考CW-Q-004内之相关规定及标准5.3.2 DIP检验规范:项次检 检 项 目检 验 标 准CRMAMI1DIP零件焊点空焊不允许*2DIP零件焊点冷焊不允许*3DIP零件（焊点）短路（锡桥）不允许*4DIP零件缺件不允许*5DIP零件错件不允许*6DIP零件极性反或错 会造成燃烧或爆炸如电容者为CR*7DIP零件多件不允许*8DIP零件跪脚 不允许*9DIP零件成型不良或变形参考CW-Q-004之检验标准*10DIP零件脚歪斜 参考CW-Q-004之检验标准*11DIP零件浮高或高翘参考CW-Q-004之检验标准*12IC插入SOCKET高翘高于0.5为(MI)*13DIP零件脚过短零件脚凸出于焊锡的长度小于0.4时为(MI)*14DIP零件脚过长由PCB背面算起脚长超过2.2为(MI)，SLOT, DIMM等硬脚零件不算*15DIP零件无法辨识（印字模糊）不允许*16DIP零件脚或本体氧化 不允许*17DIP零件本体破损参考CW-Q-004之各种损件标准*18DIP零件（IC）本体破损破损之任一方向长度大于1.5为(MI)若导致露出内部材质时为(MA)*19DIP零件使用非指定厂牌依据BOM，ECN*20DIP零件焊点锡尖锡尖高度大于1.5为(MI)*21DIP零件吃锡过少焊锡面积少于焊面的75%或深度超过1/4*22DIP零件吃锡过多看不到零件脚或零件脚弯曲处沾到锡 *23锡珠，锡球，锡渣 参考CW-Q-004之各种锡珠标准*24焊点针孔一个焊点有三个（含）以上针孔为(MI)*25结晶现象 白色雾状沉淀物在零件脚周围为MA*项次检 检 项 目检 验 标 准CRMAMI26板面不洁手臂长距离10秒内无法发现的不洁为允收*27跳线点胶不良参考CW-Q-004之跳线点胶规定及标准*28PCB铜箔翘皮不允许*29PCB露铜线路(金手指)露铜宽度大于0.5为(MA)*30PCB刮伤刮伤未见底为MI，刮伤导致露铜依露铜标准*31PCB焦黄PCB经回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时*32PCB弯曲任一方向之弯曲在每一300间的变形超过1.0（300：1）为MA*33PCB内层分离（汽泡）汽泡长度大于相临两贯穿孔距离的1/2或汽泡位于线路的下方时为(MA) *34PCB沾异物导电者为(MA)，非导电者为(MI) *35PCB印刷不良不允许*36PCB板角损伤参考CW-Q-004之各种损伤标准 *37PCB线路(金手指)缺口参考CW-Q-004之各种缺口标准*38金手指沾锡沾锡位置落在板边算起80%内为(MA)*39螺丝孔或零件孔沾锡导致无法锁螺丝或插件者为(MA)*40重工不良未依重工规格或工程变更规定执行*41跳线不良参考CW-Q-004之跳线规定及标准*42零件或导线绝绿漆埋入锡中不允许*43零件未依规定固定不允许*44其它参考CW-Q-004内之相关规定及标准5.3.3 测试检验规范:项次检 检 项 目检 验 标 准CRMAMI1产品功能检验与测试参考各种测试作业规范或各种作业指导书之检验测试标准*2冒烟/烧机不足或未烧机不允许*3无电源不允许*4不开机，无显示LED显示异常不允许*5不读碟，读碟异常不允许*6画，音质无输出或输出异常不允许*7测试过程中当机不允许*8功能按键不良不允许*5.3.4. 组装与包装检验规范:项次检 检 项 目检 验 标 准CRMAMI1PCBA外观检验参考SMT , DIP , Testing之外观检验标准*2PCB上有不良卷标不允许*3PCB版本错误不允许*4PCB设定错误（例：跳帽位置错误）不允许*5外箱破损穿破者为(MA)*6内箱（礼盒破损）穿破者为(MA)*7附件破损穿破者为(MA)*8附件短少不允许*9附件错误 不允许*10内有异物包材之碎屑为(MI)*11外箱各项标示不清或错误标示错误或不清至难以辨识为(MA) *12外箱贴纸错误不允许*13内箱（礼盒）各项标示不清或错误标示错误或不清至难以办识为(MA)*14内箱（礼盒）贴纸错误不允许*15数量不符 不允许*16卷标（贴纸）污损或皱折显而易见者为(MA)*17成品外观：上、下盖、前板或背板、表面刮伤表面刮伤参考各机种检验规范*18螺丝或铜柱未锁紧 以手的力量可以转动者为(MA)*19螺丝或铜柱滑牙及缺螺丝(帽)缺件为(MA)*20金属材料生锈非切断面不允许*21印刷不良参考各机种检验规范*22封箱不良未使用指定胶带或未封箱*23条码或各种管控号码不符不允许*5.4 检验合格时，OQC人员须在成品(半成品)送验单和成品入库单上加盖蓝色(ACC)章印。5.5 检验不合格时，OQC人员须在成品(半成品)送验单和成品入库单上加盖红色(REJ)章印，若要重工时可参照重工品处理流程图,OQC人员须填写品质异常及纠正,预防措施报告通知责任单位提出改善措施。5.6如客户有特别要求时,依客户提供资料进行检查判定。5.7 RoHS 产品相关检验的治工具、设备、区域、表单等标示管理： 5.7.1 用于检验绿色环保产品（ROHS）有关的治工具、设备、区域等须采用绿色RoHS标签标识区分摆放使用； 5.7.2用于记录检验绿色环保产品（ROHS）有关的表单需在表单右上角加盖绿色ROHS章印；6. REFERENCE 参考文件： 6.1 不合格品控制程序 CP-Q-005 6.2 MRB作业规范 CW-Q-084 6.3 纠正与预防措施控制程序 CP-Q-0076.4 MIL-STD-105E抽样检查标准CW-Q-0067. REFERENCE TABULATION 引用表单：7.1 品质异常及纠正,预防措施报告CR-Q-007 7.2 出货检查报告书 CR-Q-001 7.3 品质保证检查表CR-Q-004 8. ADDENDA 附录：重工品处理流程图重工品处理流程图 涉 及 作 业 内 容 流 程 负责部门依照：品质异常纠正，预防措施报告 品保部 ：生产问题提报 制造部OKNGNG重工品评判重工品提案不合格品料管制程序OK重工之OK品送品保检验重工品重工重工品处理措施及方法OK NG 主办: 品保部以需求单位提出相关之资料 协办:制造,工程等相关单位 1-填写重工品处理流程表 其内容含时间对象、序号人数 、重工注意事项、 重工流程等- 工程部2-重工品处理流程表需会签相关单位- 1-依照