述职报告_工作总结.doc

述 职 报 告尊敬的各位领导：我从*年*月*日进入*公司，经过一个星期的军训，让我体会到军训生活的酸甜苦辣，也让我更加认识到团体意识的重要性；接下来就是在生产线上实习的一个月，在这个月里我感觉到自己过得很充实，了解PCB整个生产线的作业流程，打好这方面的基础知识；到工艺部，在各级领导的指导、同事们的帮助下，使我对这行业有了比较深刻的认识和了解。目前掌握了沉金线、沉银线、OSP线的工艺管理和工作内容，同时通过部门领导及表面处理组的各位工程师、高工的带领下，协调各部门配合稳定沉金线生产顺利的进行，协助他们负责沉金工序的流程控制工作，及其沉银线的导入。很庆幸部门领导给了我这次机会，景旺给了我发展平台。让我能在景旺这个大家庭里不断成长。现在，我将近期的工作情况向各位领导汇报如下。一、工作汇报（一）、生产流程、工艺流程初步熟悉自从6月份加入工艺部，通过各工程师在生产流程、工艺流程、理论知识的培训，以及本人在生产线上各工序各工位板子形态的观察、实际动手操作锻炼，结合理论知识进行思考、理解，我初步了解到各生产工序在整个生产流程中的主要作用和上下工序相互影响关系。6月 10 日分配到表面处理组，重点学习沉金、OSP、沉银工序的生产管理及工艺控制。1、沉金线：通过了解其工艺参数、设备配备、物料使用状况、报废问题板分析，知道沉金线较难控制的是镍缸，其缸内的主反应同时还伴随着许多的副反应，因而要管控好镍缸的活性就得从其温度、MTO数、PH值、离子浓度等多方面去考虑。2、OSP线：水平线操作方式，药水性能相对比较稳定，生产管理相对简单一些，主要从几个关键控制点来管控，如：膜厚、微蚀深度、外观、回流焊及可焊性等。3、沉银线：此工艺比较特殊，对环境、操作要求较高，受硫、氯影响较大（银面接触硫会发黑且影响可焊性，接触氯会发黄但不影响可焊性）。具体工艺控制项目待进一步学习。（二）、异常问题处理1、217LI629333、217LI628071黑油板沉金渗镀微短 现象描述217LI629333、217LI628071(均为黑油板)成品测试发现微短异常，不良比例达80%，每set板问题点达数十个，无法修理，共报废23.5m2。经退洗黑油后40X放大镜观察板面，渗镀位置主要集中在黑油侧显影位置，且侧显影较大（0.06um），沉金时容易造成残留钯液未能完全清洗干净导致渗镀微短。 对比验证查找原因A、来料检查取沉金前121PNL 217LI629333生产板重新测试，共测出问题板39PNL，不良比例32%，具体如下：15PNL（共18set）有明显铜丝短路（包括个别线路短路及残铜短路）,24PNL（共25set）有微短(能找到位置，但无法明显看到黑油下的铜丝)。试验结果：a、沉金来料不良，存在微短异常比例较高。b、蚀刻后光板测试存在严重漏测(电镀铜丝微短)，修理板未进行返测试确认修理效果。B、沉金磨板机影响排除取沉金磨板前测试合格板,经过磨板+微蚀/不磨板+只微蚀两种条件，重新测试均合格。试验结果:磨板与微短没有影响。C、切片分析，侧显影过大（达到0.06um），且存在翻印现象。 试验并提出改善措施沉金生产参数调整：活化时间水洗一水洗二后浸水洗其他备注调整前220s80s100s120s80s/其他参数按常规控制调整后140s100s100s150s100s活化后水洗开震动经调整沉金生产参数后，生产 117 PNL，追踪到成品测试结果，改善效果非常明显，不良比例已从原来80%下降到7%（问题点均为个别几个点，修理后可流程）。2、225LI0427520甩镍金 现象描述沉金时发现一缸板共25PNL挑出12PNL有不同程度的甩金，甩金位置没有明显的特征，此缸问题板前后两缸板品质均无异常。 对比验证查找原因A、分析各药水成分，无异常，且前后两缸板均未有异常，可排除药水失调导致。B、 随后做的模拟试验：取4PNL废板（正常前处理），1PNL除油时间延长5min后正常流程,1PNL过活化缸后水洗时间加长5min后正常流程, 1PNL过镍缸后水洗时间延长10min后正常流程,1PNL进镍缸600s后拿出水洗15min再进镍缸正常流程。结果4PNL均没出现甩金。再挑选2PNL磨板后久置铜面严重氧化正常沉镍金流程，其结果还是品质正常。通过X-ray检测及切片分析问题板，结果显示镍金厚都正常，且镍厚也并没有分层的现象。试验及检测分析结果表明：线上作业及设备都正常。C、取甩金部位与没甩金部位外发做EDX/SEM分析，其结果显示甩金部位中C元素含量排在第一位。此分析表明:该料号的板前处理板面就遭到有机物的污染。 改善措施通过以上实验并没有模拟出甩镍金这问题，此后，继续做这料号板25PNL又出现有5PNL甩镍金，于是我们采取了做此板的改善措施，具体情况如下：第一次随机抽取了50PNL，拿这批板先过棕化，棕化后检查板面50PNL均没有露铜，然后再过退锡线后段（关掉硫脲段，只开硝酸段）。检查板面都正常，接着沉金磨板后及时走沉金线正常流程。出板后这50PNL有1PNL渗镀，其余品质都正常。第二次随机抽取了200PNL，按第一次的流程走，结果200PNL均没有甩镍金。（三）、沉金线金盐单耗的管控1、自动添加量由原来的240ml/2m2 更改为现在的220ml/1.5 m2,即采用多次少加的方法。从而有效地预防了做大PAD面板发黑的问题。2、对沉金时间也做了相应的调整，由原来的200s改为现在的180s(金厚0.05微米)。另一方面就是一旦首板金厚偏上限，量产就适当降低沉金时间，把金厚控制在较理想的范围内。3、每天取样外发分析Au+含量，减少了手动补加金盐的频率，从而节省了金盐的无辜浪费。4、从更改自动添加流量后，金盐单耗比以前月耗量总体减少了0.02g/m2 。（四）协助沉银线的导入1、7月25日沉银线开缸试产，通过对检测沉银外观品质、银层结合力测试、油墨结合力测试、银厚、回流焊测试、焊锡性测试、断脖子程度检测、热应力测试、离子污染度测试、SEM&EDS分析等一系列项目，检测结果均合格，符合生产品质要求，目前进入正常生产阶段。2、药水生产成本核算：自7月25日开缸至8月31日，共生产1344.56m2，分摊开缸成本为7.64元/m2，过程补加成本为18.3元/m2，合共药水单位成本为25.94元/m2。相比外发加工单价：46.69元/m2，可节省14元/m2（已计算人工、水电费用在内）。3、设备能力的验证A、设备过板尺寸为12*150mm的板会掉板，通过更换小行辘轮片后，可满足设备规格要求。B、试产3.2-3.5mm板厚（222LA1025982板子，成品板厚3.3mm）的板，有明显行辘印、银面刮伤及甩银异常。目前设备供应商仍未能有效改善，待进一步跟进。二、目前具备能力1、已基本掌握沉金线工艺控制方法，基本能独立处理沉金线日常问题。2、OSP线常规性能测试项目的监控基本熟悉。3、沉银线工艺参数基本了解。三、后期工作的计划1、表面处理工艺（沉金线、OSP线、沉银线等）深入认识及工艺控制方法的掌握。2、沉金线作业文件的规范。3、生产工序用水量控制目标下降10%的实施监控。4、对设备的各项工艺参数进行详细的统计，做好成本控制项目的跟进，对各项工艺参数做进一步的验证及优化。四、自身能力的提高1、关注PCB发展趋势，学习关于一些制程能力要求比较高的技术，升高沉金的品质及直通率。2、加强处理问题时与各工序同事的沟通，重视团队合作精神。 3、增强工作积极性，培养独立思考的能力和吃苦耐劳的精神。4、学习除本工序以外的其他工序的知识，通过理论指导实践；结合工作实际经验处理工序问题，不断提升自己的技术能力和专业水平。5、提高自身与其他部门协商沟通能力，有助工作更有效开展及顺利进行。五、总结经过5个多月的时间