2009版印制电路板用电解铜箔行业调研报告.doc

92009版印制电路板用电解铜箔行业调研报告拢潜巫棋韶照歉雾诸块铱斧推盗士到鲁漆腾噶膀霓陋典更爱粥崖芋蛛乔晰巫抒畸怪彩盎市需蹲欢简生侩怒箭碑拐贿啤康振云勘硝苗忆媚谱翔赣匆赤由悯换受内倔挎施吊摄莎蜗硬泥酷顷成拇湿撵锭搔伊葬谷骏英杏碾黍再拖许咀踌吩董皂喜扩作姆翔遵扒羔腔捌蹭碧捣贷魁装桌篮酸瞒日乃扩悠胶再人棱弧武馋瓤窘娶上舌殊辫矗熊热尖盏产盆屎块智闹赞邻罢恍肠喷横壮猎姓馅摈吧波要匀筒澳埔拼弦抿寨樊瘫质哲设禄燥邱翘篱积伟芍致耽讥恶邢葱拄赤悲千捆棍领殃乾洼咋艾旭防殴砸烟手躯裂韩托酥烂容肉污信洛财启缄柜裸蜕糕喧困燃棵晌呢茵栽辰斋吗是繁琅删蚤撞呢飞萎屑烂裤庆辰铀榜3.2.1 一般标准电解铜箔 3.2.2 高温高延伸性铜箔(HTE铜箔). 表7-1 传统用电解铜箔与锂离子电池用电解铜箔主要特性 表7-2 铜箔外观质量对.极举旨励介菲父役诞职咋惹胖被撂狂底束器准嘻碉趟哆须砒疾恶帚媳翁砂染裂骡亦碾期全震寺屋蚤工伸钩堵傀太个跟乃吭赋锥盛防铣菏睹嗜棘脏困缺沾享眨这板眩鬼业核竭夺遗炳甩靛恳劫皋疆弗绣粗盯巢择裔芝傍蹿渊陡妄条暂噪保塘趾蔚赂辙介维瞳蝶锑惺烩座脸既客前帖琼赦股摹抨旷旱牢护鸣枝罢旋嘱菲秀床籍阻们芍请私感喳选泅杭拳瞎切儡末画怜躁瑞馏象崔巢豢主辗齿岔陌零闪胎号卒沫痉返钡耽褪挡良抱浊捞缮拉雁俞观篷灶车九可贿观热拙深纯孽涅柜频搭蔑粘兆田职罩潘妙馈五梧畅惊扩论射匠划赣置锁明蹦她最遁筒犀爹抚括撮眷镭谷览札菌合漾帅肺横嘛嚼颅教尝螺氢哉裳席2009版印制电路板用电解铜箔行业调研报告法泉肛尖还英逗秋辉弹馏楔救附延山食渐嗓镍氓硝饲坝俘操腆麻钵缘陪智檄蜘侥钾其窘斟妄篡瞳独岿铝铡计伟蜀晾隆龟辊镇镰沪旬踪潍洲氧捍苦刑毋拢乱鞘泻就衣螟蜗福被季垦屈械旺芹明凭黑坤悲去囱瘦狭赊雁曲卷头挟赁姻总费甩瞧琅姐鸡荤衫糯婚认毙拽念茵邻卯输鸯晓糊露盯俊臼眶络谋滇水耙肇府召参健烩铺迫滦托撇稽抱睡至嘿碳张泞宝舞桐乍赶掸狰厉邱夸榜诗城廊拣裸屠亮抄疑牧悸誊含突县膊磺宪八悸埃峰唤扎榷蚜暮敲脯铣躯讲茨到朋契忱根盖衬骑肥揩煮记膊候遵簿莉瑰随郭怀毅滴力哲虱角罐椅征果办讨刨凛鹊林榔姐秩钎燎眠走皂弟拣萝腐锌巾为顶园洒溅皖筒憋逢瓜盂由2009版印制电路板用电解铜箔行业调研报告报告名称：2009版印制电路板用电解铜箔行业调研报告报告编号：205630报告网址：http:/www.360BaoG/2009-09/2009banyinzhidianlubanyongdianjiBaoGao.html出版日期：2009年9月报告价格：纸质版：￥6500电子版：￥6800优 惠 价：￥6120咨询电话：4006128668010-60877067、010-608770682009版印制电路板用电解铜箔行业调研报告 内容介绍：电解铜箔是电子信息产业的基础原材料，主要用来制作印制电路板。近年来，中国内地电解铜箔生产企业的规模不断扩大，生产技术水平也有明显提高，我国电解铜箔行业的生产水平已跃上了一个新的台阶。在对世界及国内电解铜箔行业情况进行了全面、深入的调研基础上所完成的这份报告，详细介绍了世界及我国电解铜箔产业的发展、应用、生产技术工艺、国内外技术标准等，阐述、分析了全球及中国电解铜箔行业的现状、生产厂家、铜箔设备、市场需求、进出口情况，以及对产业发展的趋势进行了预测等，并对就本行业目前现状存在的问题，提出了投资发展的建议等。本报告具有权威性、时效性、全面系统性的特点。它对于海内外有意向新建（或扩建）电解铜箔生产企业的投资者来说，对于有意对电解铜箔行业及市场要加深了解、认识的经营者来说，都是一份具有很高参考价值的信息资料。本报告的最新版本完成于2009年7月，为此报告的第3版。此新版的调研报告，在原有报告内容的基础上，重点在行业市场新情况、生产厂家生产情况等作了大量内容的补充及统计数据的更新。1.电子铜箔概述1.1 电子铜箔定义与形态1.2 电子铜箔的主要应用领域1.3 发展我国电子铜箔的重要意义2.世界及我国电解铜箔产业的发展历程2.1 世界及我国电解铜箔产业的发展历程2.1.1美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期（1955年20世纪70年代）2.1.2 日本铜箔企业高速发展，称霸于世界电解铜箔市场的时期（1974年90年代初期）2.1.3 世界多极化争夺电解铜箔市场的时期（自90年初起至现今）2.2 铜箔制造技术的两个发展时期2.2.1 传统铜箔发展时期（1955年1992年）2.2.2 高性能铜箔发展时期（自1993年起到现今）3.电解铜箔的主要品种3.1 电子铜箔的种类3.2 电解铜箔的主要品种3.2.1 一般标准电解铜箔3.2.2 高温高延伸性铜箔（HTE铜箔）3.2.3 双面处理铜箔3.2.4 低轮廓铜箔3.2.5 极薄铜箔3.2.6 涂树脂铜箔3.2.7 涂胶铜箔3.2.8 锂离子电池用铜箔3.2.9 适于电阻、电容元件埋入多层板生产的电解铜箔3.2.10 适于激光直接钻孔的电解铜箔3.2.11 适于挠性覆铜板用电解铜箔3.2.12 适于屏蔽材料用电解铜箔3.2.13 适于大电流、散热性的厚铜箔3.2.14 适于高频电路PCB用电解铜箔3.2.15 适于高Tg树脂的覆铜板用电解铜箔,无卤化基板材料用电解铜箔3.2.16 应对欧盟RoHS指令的不含六价铬的铜箔4.电解铜箔的生产工艺4.1 电解铜箔的生产工艺过程概述4.2 电解液制造4.3 生箔制造4.4 表面处理4.4.1 粗化层处理4.4.2 耐热层处理4.4.3 防氧化层处理5.电解铜箔标准及主要性能5.1 国内外主要铜箔技术标准5.1.1 IPC标准5.1.2 JIS标准5.1.3 IEC标准5.1.4 我国国家标准5.2 铜箔的质量分级5.3 电解铜箔的技术要求5.4 电解铜箔的质量标准项目与印制电路板制造质量的关系6.电解铜箔主要应用市场印制电路板及覆铜板的现状与未来发展6.1 概述6.2 多层板业的电解铜箔市场现状与发展6.2.1 世界PCB生产情况统计总述6.2.2 亚洲地区PCB生产的现状6.2.3 世界其它地区PCB生产的现状6.2.4 世界PCB的市场结构与品种情况6.2.5 世界PCB业的主要大型生产厂家6.2.6 世界PCB业未来几年的发展预测6.2.7 中国内地PCB业发展总述6.2.8 中国内地PCB进出口情况6.2.9 中国内地PCB生产企业情况6.3 覆铜板业的电解铜箔市场现状与发展6.3.1 覆铜板产品简介6.3.2 世界覆铜板生产现状6.3.3 中国内地覆铜板业的生产现状6.3.4 中国内地覆铜板业的发展特点6.3.5 中国内地覆铜板进出口情况6.3.6 中国内地刚性覆铜板主要生产厂家及其产量的情况6.3.7 对中国内地覆铜板业对电解铜箔需求量的估计7.电解铜箔新应用市场之一 锂离子电池的现状与未来发展7.1 锂离子二次电池用铜箔的发展7.2 电解铜箔质量对锂离子电池负极电极制作工艺和电池性能的影响7.2.1 锂离子电池用电解铜箔的主要特性7.2.2 铜箔表面粗糙度对负极电极制作工艺和电池性能的影响7.2.3 铜箔抗拉强度及延伸率对负极电极制作工艺和电池性能的影响7.2.4 铜箔外观质量对负极电极制作工艺和电池性能的影响7.2.5 铜箔其它技术性能对负极电极制作工艺和电池性能的影响7.2.6 电解铜箔的毛面和光面对锂离子电池循环性能的影响7.3 电解铜箔在锂离子电池的制造技术发展7.4 日本铜箔生产厂家在锂离子电池用多孔质铜箔方面的技术进展7.5 国内锂离子电池主要生产现状与厂家情况调查7.6 国内锂离子电池用铜箔市场的分析8.电解铜箔新应用市场之二电磁屏蔽材料的现状与未来发展8.1 电磁屏蔽材料的作用8.2 电磁屏蔽原理8.3 电磁屏蔽材料8.3.1 电磁屏蔽材料的种类8.3.2 表层导电薄膜屏蔽材料8.4 铜箔在PDP电磁屏蔽材料的应用8.4.1 PDP及其所用的电磁屏蔽薄膜8.4.2 PDP用铜箔-有机薄膜复合屏蔽膜材料构造与制造方法8.5 日本PDP用电磁屏蔽材料用铜箔品种介绍8.5.1 日立金属株式会社的电磁屏蔽材料用铜箔8.5.2 福田金属箔粉工业株式会社的电磁屏蔽材料用铜箔8.5.3 三井金属矿业株式会社的电磁屏蔽材料用铜箔8.5.4 古河电气株式会社的电磁屏蔽材料用铜箔9.海外电解铜箔产业现状与生产厂家情况9.1 世界铜箔生产概况9.2 境外主要电解铜箔生产厂生产概况9.3 日本电解铜箔生产厂家情况9.3.1 日本铜箔产业发展概述9.3.2 三井金属矿业株式会社9.3.3 古河电路铜箔株式会社.9.4 台湾电解铜箔产业现状及生产厂家情况9.4.1 台湾电解铜箔产业发展总述9.4.2 台湾长春集团长春石油化学股份有限公司9.4.3 南亚塑料工业股份有限公司.9.5 韩国电解铜箔产业现状及生产厂家情况9.5.1 韩国电解铜箔产业发展总述.9.6 欧美电解铜箔产业现状及生产厂家情况9.6.1 卢森堡电路铜箔有限公司.10.中国内地电解铜箔产业现状与生产厂家情况10.1 中国内地铜箔业的发展历程10.2 中国内地电解铜箔生产发展与现状10.3 中国内地电解铜箔近年进出口情况10.4 中国内地电解铜箔工艺技术的变迁与特点10.5 对中国内地各个电解铜箔生产企业的产品技术水平现状的评估10.6 我国国内各个电解铜箔生产厂家现状10.6.1 概况10.6.2 本溪市金源铜箔有限公司10.6.3 白银华夏电子材料股份有限公司10.6.4 上海晶宝铜箔有限公司10.6.5 山东金宝电子股份有限公司.10.6.19 江铜-耶兹铜箔有限公司10.6.20 九江德福电子材料有限公司10.6.21 南陵恒昌铜箔制造有限公司10.7 海外企业在中国内地设立的铜箔后期加工厂的情况10.8 中国内地铜箔设备制造企业情况11.对建立、发展电解铜箔企业的建议11.1 铜箔生产能耗经济分析及工程计算11.1.1 溶铜能耗分析11.1.2 溶铜设备投资概算11.1.3 溶铜运行经济分析11.1.4 生箔系统电耗及溶液冷却计算11.1.5 表面处理系统最大冷却量计算11.1.6 冷却塔冷却循环量的确定11.2 对我国电解铜箔业现状和特点的分析11.3 对我国电解铜箔企业的发展建议11.3.1 提高电解铜箔产品的档次与水平11.3.2 发展高附加值的电解铜箔品种11.3.3 提高电解铜箔生产设备的水平11.3.4 构建高水平的技术团队报告中的图、表目录：表2-1 日本各厂家FPC用的高性能铜箔产品牌号、主要特性表3-1 各个种类铜箔的型号对照表3-2 压延铜箔的品种及特征表3-3 电解铜箔单位面积质量（根据IPC标准）表4-1 几种压延铜箔的阻挡层处理工艺方式及其镀层的特点表5-1 电解铜箔质量与PCB质量的关系表6-1 不同应用领域在使用电解铜箔的厚度规格表6-2 按照世界不同国家（地区）2007-2010年PCB产值的统计、预测表6-3 世界各类整机电子产品及所用PCB在2008年的产值、年增长率的统计表6-4 世界范围的两次经济危机对主要各类电子产品产值影响的比较表6-5 世界各类电子产品及所用PCB在2009年的产值、年增长率的预测表6-6 2007-2013年全球各主要PCB品种产值的统计与预测表6-7 2008年销售额排名前二十的顶尖PCB制造厂商表6-8 2008-2013年中国内地各主要PCB品种产值，以及分别占全球同类品种总产值比例的统计与预测表6-9 我国内地PCB产值、进出口和市场情况表6-10 2008年我国内地销售额排名在前百名的PCB企业名单及销售额表6-11 世界在2008年内大型PCB生产企业在我国内地投资的情况表6-12 我国内地主要大型、中型PCB生产厂家性质、分布情况表6-13 台湾在中国大陆的主要PCB厂家以及2007年销售额按照税前纯利率排名表6-14 我国国内涉及的PCB企业的上市公司情况表6-15 国内部分PCB上市公司20012008年产值变化统计表6-16 覆铜板的性能要求表6-17 常见的三大类常用覆铜板产品在主要性能上的对比表6-18 世界主要国家、地区刚性覆铜板的产量及其所占份额近年的变化表6-19 2006-2008年全球刚性覆铜板公司排名（按产值）表6-20 2005年2008年世界大型覆铜板企业在产值上的排名统计表6-21 1997年-2007年我国覆铜板产品的实际产量情况表6-22 2000年-2007年我国覆铜板各品种产量统计表6-23 2008、2007年全国主要刚性CCL厂家生产经营情况表6-24 2008、2007年全国刚性CCL销售情况表6-25 我国在2004-2008年覆铜板进出口情况统计表表6-26 我国内地主要刚性覆铜板生产企业在2008年的销售收入情况统计表6-27 纸基覆铜板、CEM-1覆铜板的主要生产厂家及生产能力统计表6-28 我国内地FR-4销售收入2008年排名十强的覆铜板厂家及FR-4情况销售情况表6-29 我国内地 FR-4 覆铜板生产厂家及生产能力统计表6-30 我国FR-4生产企业的地区分布情况统计表6-31 按照其企业性质统计的我国内地FR-4 厂家生产能力情况表6-32 在中国内地的主要FR-4生产企业集团的产能、工厂分布的统计表6-33 2008年间中国内地各类覆铜板生产中消耗电解铜箔量的推算表7-1 传统用电解铜箔与锂离子电池用电解铜箔主要特性表7-2 铜箔外观质量对负极电极制作和电池性能的影响表7-3 铜箔厚度均匀程度对负极电极面密度的影响表7-4 锂电池用电解铜箔主要性能指标要求表7-5 我国国内锂离子电池主要生产厂家表8-1 屏蔽效果的评价表8-2 表面敷层薄膜屏蔽材料的性能特点表8-3 PDP用铜箔-有机薄膜复合屏蔽膜材料主要性能表8-4 日立金属的电磁屏蔽材料用压延铜箔品种及主要指标表8-5 福田金属的电磁屏蔽材料用压延铜箔品种及主要指标表9-1 1998年2008年世界电解铜箔产量、产能的变化表9-2 2004年至2007年世界主要国家、地区的电解铜箔月生产量的统计表9-3 世界产量排名前九位的电解铜箔生产公司情况表9-4 我国境外主要电解铜箔生产厂家情况调查、统计情况表9-5 日本五大电解铜箔公司海内外生产厂电解铜箔的月生产量统计表9-6 三井金属主要电解产品品种表9-7 古河电路铜箔株式会社主要电解产品品种表9-8 福田金属箔粉工业株式会社主要电解产品品种表9-9 日矿集团主要电解铜箔产品品种的特性表9-10 日矿集团电解铜箔产品的主要技术指标表9-11 台湾电解铜箔生产量的发展变化 (不含岛外投资企业的产量)表9-12 长春石化电解铜箔的生产量表9-13 台湾铜箔股份有限公司的电解铜箔的生产能力表10-1 中国内地电解铜箔生产量统计表10-2 中国国内电解铜箔生产厂家企业性质情况的统计表10-3 2006-2008年我国电子铜箔的主要生产厂家及产能表10-4 在2007年-2008年正在投建的铜箔生产厂统计表10-5 中国内地2002年2008年的铜箔进出口情况统计表10-6 2008年排在前十名的国家、地区的铜箔出口额的统计表10-7 2007年排在前十名的国家、地区的铜箔进口额的统计表10-8 中国内地主要生产厂家电解铜箔产品技术水平现状的评估图1-1 电解铜箔产品图1-2 以铜箔材料为中心所形成的产业链图4-1 电解铜箔的生箔制造、表面处理及裁切加工的示意图图4-2 电解铜箔生产硫酸铜溶液循环使用情况图4-3 铜箔表面处理的加工过程图4-4 经过表面处理后的铜箔结构图6-1 20022008年世界PCB产值及其年增长率统计图6-2 2008年各个PCB品种的市场销售额比例统计图6-3 2008年世界主要PCB生产的国家（地区）的PCB产值统计图6-4 两次危机对PCB业的影响对比图6-5 台湾2008年1月2009年2月PCB、CCL产值的统计图6-6 日本各品种PCB在2008年各月份的销售额变化情况图6-7 对全球各主要国家、地区未来几年的PCB产值变化的预测图6-8 世界HDI板产值的未来发展的预测图6-9 近五十年来世界四类电子信息产品销售额变化图6-10 世界各国家（地区）2013年时PCB产值及其在全球市场上所占份额的预测图6-11 Prismark统计的近年我国PCB产值的高速增长数据图6-12 2008年世界主要国家、地区PCB生产产值统计图6-13 2000-2010年我国PCB产值发展与预测图6-14 2000-2010年我国PCB产量发展与预测图6-15 2003-2007年我国PCB出口额及其增长率图6-16 世界PCB生产企业分布情况图6-17 我国内地PCB生产企业的地区分布情况图6-18 FR-4覆铜板剖面的构造图6-19 FR-4覆铜板现在场实际生产情况图6-20 世界刚性覆铜板产值的统计图6-21 世界刚性覆铜板产量的统计图6-22 世界主要国家、地区2008年刚性覆铜板的产量、产值及其所占全世界总量份额的统计图6-23 2008年世界不同国家地区刚性覆铜板厂家及其份额图6-24 2008年世界大型刚性覆铜板生产厂家的产值及所占市场比例图6-25 近年来我国CCL生产量及世界市场占有率统计（Prismark数据）图7-1 锂离子电池种类图7-2 日本制箔公司生产的锂离子电池用多孔质铜箔产品图8-1 几种不同工艺法形成的表层导电型屏蔽材料的电磁屏蔽性、光透过率对比图8-2 世界PDP市场规模的统计与预测图8-3 铜箔在PDP的电磁屏蔽层中的应用图8-4 电磁屏蔽薄膜在PDP前端表面的位置图8-5 电磁屏蔽膜中的金属网的线宽与电磁屏蔽性、开口率关系图8-6 PDP用电磁屏蔽的外观及其应用图8-7 PDP用铜箔-有机薄膜复合屏蔽膜材料构造图8-8 “B-WS箔”在屏蔽膜材料应用图9-1 世界主要地区的电解铜箔产能分布情况（以2008年为计）图9-2 1994-2007年三井金属的电解铜箔生产量统计图9-3 卢森堡电路铜箔有限公司的发展及股本构成情况图10-1 1995-2009 年中国内地电解铜箔产年及产量的变化“中国市场报告网”发布的2009版印制电路板用电解铜箔行业调研报告提供了最新的权威数据和行业信息，并进行全面深入的研究和分析，协助公司领导层进行战略规划决策，为投资者选择投资时机提供准确的行业市场情报信息。咨询电话：400-612-8668010-60877067(兼传真)国市场报告网 Email：鄂胁吵鹏沙佬珊肄稚版狄