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文档简介

PCB 叠层设计参考,PCB叠层设计参考, 叠层结构示意图：, 叠层中使用的板料：,铜箔 内层板料 半固化片 RCC,在一般常规板件或积层板件、传统埋盲孔等板件的设计中，用于叠层生产制作的板料一般为： 铜箔、半固化片、内层板料、RCC, 各种铜箔的厚度 ：,常规板料规格, 常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度：,注：以上板厚均包括铜箔厚度，表示存在该铜厚的板材，X表示没有。,常规板料规格,常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度：,注：以上板厚均包括铜箔厚度，表示存在该铜厚的板材，X表示没有。,常规板料规格,常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度：,注：以上板厚均包括铜箔厚度，表示存在该铜厚的板材，X表示没有。,常规板料规格, 各种常规半固化片的厚度 ：,常规板料规格, 各种RCC（区分铜箔和背胶的厚度）:,常规板料规格, 目前可用于激光打孔的半固化片有： LDP1080、 LDP106、106,其中：Ti为多层板内层板厚度总和； TM为多层板各介质层厚度总和。 Tc为外层铜箔厚度。, 层压板厚的计算公式：,TH=Ti+TM+2Tc,层压板厚的计算,其中： （1）TBi表示两内层板间的半固化片总厚度（指未经填树脂的厚度）； （2）残铜率为线路图形的布线密度。 一般可按照：线路层30%，电地层70%。, 介质层厚度的计算公式：,TM=TBi-（线路铜厚X（1-残铜率）,层压板厚的计算,层压板厚的计算,层压板厚计算示例：,层压板厚的计算,CCTC叠层设计参考：, PCB叠层设计参考建议：,PCB叠层设计参考建议,1. 叠层设计应对称 - 确保层压品质，易于控制翘曲度。 2. 叠层中尽量不使用鸳鸯铜箔的内层板料 - 确保层压品质，易于控制翘曲度。 3. 图形空旷区域允许加铜点或铜皮 - 确保层压品质，防止流胶、产生折邹。 4. 叠层层间图形布局分布 -在不影响电气性能的情况下，同一张内层板的两面应避免同时设计成信号层或同为电地层（有大铜面），最好是一面为信号层一面为电/地层，使每张板在图形制作完成后内应力趋于一致，从而确保板件的翘曲度符合要求。, PCB叠层设计参考建议：,PCB叠层设计参考建议,5. 内层介质层不要过薄 - 客户系统板设计有介质层厚度3mil甚至更低的要求。 内层介质层过薄生产难度高，生产过程容易出现板面褶皱、白点质量事故。对于成品板也容易出现微短、被电流击穿的质量隐患。 建议客户在没必要的情况下尽量不要采用过薄的介质厚度设计。 6. 尽量不要采用2OZ厚铜 - 客户设计有采用2OZ厚铜的要求。 铜过厚容易导致流胶严重、介质层过薄，
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