整机装配前的准备工作.ppt

第二章 整机装配前的准备工艺,2.1 元器件的分类和质量检查 2.2 搪锡技术 2.3 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理 2.4 线把的轧制 2.5 电缆的加工 2.6 印制板的加工 实训五：元器件管脚的成型与搪锡、导线的剥头、捻头与搪锡,第二章 整机装配前的准备工艺,准备工艺：电子整机装配之前，对所用的元器件及材料等要做好分类、筛选以及必要的加工等准备工作。这些准备工作的内容和要求称为准备工艺。,2.1元器件的分类和质量检查,2.1.1 元器件的分类和筛选 2.1.2 元器件的质量检查,2.1.1 元器件的分类,一、分类的作用 事先对元器件分类不仅可以避免元器件装错，还能提高整机装配的速度与质量。 二、要求 经过分类后的元器件应按照整机装配的要求作好必要的记号并放置在便于搬运、不会引起损坏和丢失的容器中。,2.1.2 元器件的筛选,外观检查 1、元器件外观应完整无损，标记清晰，引线和接线端子无锈蚀和明显氧化。 2、电位器、可变电容器和可调电感器等元件，调动时应该旋转平稳，无跳变和卡死现象。 3、接插件应插拔自如，插针、插孔镀层光亮，无明显氧化和沾污。 4、胶木件表面无裂纹、起泡分层。瓷质件表面光洁平整，无缺损。 5、带有密封结构的元器件，密封部位不应损坏、开裂。 6、镀银件表面光亮，无变色发黑现象。,2.2 搪锡技术,2.2.1 搪锡前的准备 2.2.2 搪锡方法 2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项,2.2 搪锡技术,什么是搪锡？ 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊料，以便整机装配时顺利进行焊接操作。,2.2.1 搪锡前的准备,一、导线端头的准备 1、准备工序 下料、剥头、捻头和打印标记等。 2、要求 下料时，应做到长度准确，切口整齐、不损伤导线。通常使用的工具是斜口钳或下线机。,2.2.1 搪锡前的准备,剥线长度一般为10-12mm。剥头要求是：绝缘层剥除整齐，线芯无损伤、断股等缺陷。实用工具：剥线钳 捻头可用镊子等手工具或捻头机。其目的是将已经剥除了绝缘层的导线绳头的多股芯线绞合整齐。纹合时应松紧相宜，不卷曲、不断股。,2.2.1 搪锡前的准备,二、元器件引线的准备 元器件引线表面的氧化层会降低引线的可焊性，因此，焊接前应先去除氧化层，然后搞上一层锡。通常是用刮刀或砂纸去除元器件引线的氧化层。应注意不得划伤和折断引线。对于扁平封装的集成电路引线，不允许用刮刀清除氧化层，只能用绘图橡皮轻擦，并应先成形处理后搪锡。,2.2.2 搪锡方法,搪锡技术 ：搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊锡以便整机装配时顺利进行焊接工作。 一、电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡，如图12所示。搪锡前先用沾水海锦或湿布清洁烙铁头工作面，然后加热引线或导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动熔化的焊锡来回移动，完成搪锡。,图12,2.2.2 搪锡方法,二、搪锡槽搪锡 搪锡槽搪锡如图13所示。搪锡前应刮除焊料表面的氧化层。将导线或引线沾少许焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中并移动，搪上锡后再垂直取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防止元器件过热损坏。常用包裹蘸有乙醇的棉球或夹上散热金屑夹的办法来帮助散热。,图13,2.2.2 搪锡方法,三、超声波搪锡 超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏了引线表面的氧化层，净化了引线表而，因此可不必事先刮除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。超声波搪锡在超声波插锡机上进行。把待搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂宜取出即完成搪锡。,2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项,一、质量要求 1、经过搪锡的元器件引线和导线端头，搪锡处距元器件引线根部应留有一定的距离，导线留1mm，元器件留2mm以上。 2、被搪锡表面应光滑明亮，无拉尖的毛刺，焊料层厚薄均匀，无残渣和焊剂粘附。,2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项,3、搪锡后的元器件外观无损伤、裂痕，漆层无脱落，标志保持清晰。 4、未搪锡的导线外绝缘层无烫伤、烧伤等损坏痕迹。,2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项,二、搪锡操作注意事项 1、通过试搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。 2、元器件引线去除氧化层和导线剥去绝缘层后应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。 3、对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。,2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项,4、部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪组，可采用电铬铁搪锡。严防焊料和焊剂渗入元器件内部。 5、在规定的时间内若搪锡质量不好，可待循锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即停止并找出原因。,2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项,6、经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过二天，并需妥善保存。 7、搪锡场地成通风良好及时排除污染气体。,二极管、三极管的筛选以及要求 电烙铁搪锡方法 搪锡槽搪锡方法 超声波搪锡,复习所学的内容 预习:元器件引脚如何成形,2.3 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理,2.3.1 元器件引线的成形 2.3.2 屏蔽导线的端头处理,2.3.1 元器件引线的成形,一、引线成形的方法 1、在没有专用工具或加工少量元器件引线时、可使用鸭嘴钳或镊子等工具进行成形加工。 2、大批量生产时，可采用引线成形的专用设备。如手动、电动和气动引线成形机，以提高加工效率和一致性。 3、手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性，也可应用简便的专用工具。,2.3.1 元器件引线的成形,二、引线成形的技术要求 1、引线成形后，元器件本体不加产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。 2、引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的l10。 3、若引线上有熔接点时在熔接点和元器件本体之间个允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2mm的间距。,2.3.1 元器件引线的成形,4引线成形尺寸应符合安装要求，无论是立式安装还足卧式安装，无论是二极管还是集成电路，通常引线成形尺寸都有基本要求。,2.3.1 元器件引线的成形,弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2mm，弯曲半径R应大于或等于二倍的引线直径，如图14所示，A2mm，R2d（d为引线直径）。H在立式安装为2mm，在卧式安装为0-2mm。,立式 图14 卧式,2.3.1 元器件引线的成形,半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求，如图15。,图15,2.3.1 元器件引线的成形,扁平封装集成电路的引线成形要求如图16所示。图中W为带状引线厚度，R2W。,图16,普通导线和屏蔽导线的端头处理,绝缘导线的加工过程可分为：剪裁、剥头、捻头（指多股芯线）、浸锡和清洁等。正确的导线线头加工，可提高安装工作的生产效率，并改善产品焊接质量。,(1) 剪线 绝缘导线在加工时，应先剪长导线，后剪短导线，这样可不浪费线材。手工剪切绝缘导线时要先拉直再剪，细裸铜导线可用人工拉直再剪。剪线要按工艺文件的导线加工表所规定的要求进行，长度要符合公差要求，而且不允许损坏绝缘层。如无特殊公差要求，则可按下表选择长度公差。,1.普通导线的端头处理：,如无特殊公差要求，则可按下表选择长度公差。,剥头 剥头是把绝缘线两端各去掉一段绝缘， 露出芯线的过程。使用剥头钳时要对准所需 要的剥头距离，选择与芯线粗细相配的钳口。蜡克线、塑胶线可用电剥头器剥头。剥头长度应符 合工艺文件（导线加工表）的要求,无特殊要求 时，可按连接方式选选择剥头长度：,搭线连接： 3MM 勾焊连接 6MM 饶焊连接 15MM 3.清理 如果芯线表面有氧化屋或涂漆 层，应进行清清洁处理。,4.捻头 多股芯线经过剥头以后，芯线有松散现象，必须再一次捻紧，以便浸锡及焊接。捻线时用力不宜过猛以免细线捻断。捻线角度一般在3045度之间，如图2-6所示。捻线可采用捻头机，或用手工捻头。,2、屏蔽导线的端头处理,屏蔽线是两端接地还是一端接地要根据设计要求来定，一般短的屏蔽线，均采用一端接地。 一、屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度 去除的长度度应根据导线的工作电压而定，通常可按下表中的数值选取。,2.3.2 屏蔽导线的端头处理,二、屏蔽导线屏蔽层接地端的处理 1、剥脱屏蔽层并整形据锡 如图17（a）所示在屏蔽导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线。并按图17（b）)所示，把剥脱的屏蔽层编织线整形并搪好一段锡。,图17,2.3.2 屏蔽导线的端头处理,2、在屏蔽层上加接导线 有时剥脱的屏蔽层长度不够，须加焊接地导线。可按图18所示，把一段直径为0.508mm的镀银铜线的一端绕在己剥脱的并经过整形搪锡处理的屏蔽层上约23圈并焊牢。,图18,2.3.2 屏蔽导线的端头处理,3、加套管的接地线焊接 有时也可如图19所示，并不剥脱屏蔽层，而是在剪除一段金属屏蔽层之后，选取一段适当长度的导电良好的导线焊牢在金属屏蔽层上，再用绝缘套管或热缩性套管，从图示方向套住焊接处，以起到保护焊接点的作用。,图19,2.4 线把的轧制,2.4.1 线把绑扎的基本常识 2.4.2 线绳连续绑扎的要求 2.4.3 导线束的防护,2.4.1 线把绑扎的基本常识,一、走线要求 1、不要把电源线与信号线捆在一起，以防止信号受到干扰。 2、导线束不要形成环路，以防止磁力线通过环形线，产生磁、电干扰。 3、接地点要尽量集中在一起，以保证它们是可靠的同电位。 4、远离发热体并且不要在元器件上方定线，以免发热元件破坏导线绝缘层及增加更换元器件的困难。 5、为了操作方便，走线时还应注意：尽量走最短距离的连线，转弯处取直角以及尽量在同一平面内连线。,2.4.1 线把绑扎的基本常识,二、常用的几种绑扎线束的方法 1、线绳绑扎 如图20所示，用棉线、亚麻线及尼龙线等把有关导线捆扎成线把。 2、粘合剂绑扎 如图21所示，可用粘合剂粘合。通常要经过23分钟，待粘合剂凝固后才能搬动。 3、线扎搭扣绑扎 如图22所示，用各类式样的线扎搭扣，均可方便地扎成导线束。,2.4.1 线把绑扎的基本常识,应当指出：在一些小型整机中，目前常使用扁形多股线代替线把束，以减少绑扎的麻烦。,图20,图21,图22,2.4.1 线把绑扎的基本常识,三、导线束的布线方法 1、样板布线法 按照样图在样板上直接布线并绑扎的方法。先按l：1的比例绘制样图，然后将其贴在一块表面光滑平整的木质板料上，制成样板。选用一定长度的圆钢钉，把它们订在图中表示线束拐弯和分支的地方，并套上长于钉杆35mm的塑料套管。按照设计要求按屏蔽导线、短导线、长导线的顺序，将导线布放在样板上。再把导线整理调顺，导线束的拐弯、分支、甩线处用细铜丝或其他材料初绑，形成导线束初样。将初样从样板上取下。用锦丝绳或其他绑扎材料进行绑扎。最后拆除初绑材料，就得到了符合样图走向及布线要求的导线束。,2.4.1 线把绑扎的基本常识,2、按图绑扎法 如图23所示，是技工艺文件图纸规定的扎线方向和甩线顺席扎线。先按图把要绑扎的导线技工艺排线表规定的长度下料，并根据导线束的直径和拐弯次数的多少，留出适当余量，以避免因绑扎过程中某根导线长度不够而返工。绑扎要从导线比较集中的一端开始，技工艺排线表的顺序，将导线续入或甩出。,图23,2.4.1 线把绑扎的基本常识,3、机上绑扎法 机上绑扎法是直接在电子设备上绑扎走线的方法。通常适用于电子设备初期样机的生产。其具体方法是，先把导线按工艺要求路径连接好，然后将相邻的导线用尼龙丝带捆扎成导线束。,2.4.2 线绳连续绑扎的要求,起始结扣的打法要拉紧，中间结打法扎线要力求整齐，适当收紧。终端结扣的打结操作要先打一个象中间结那样的扣，在此基础上再统一圈固定扣。起始结扣与终端结扣绑扎完毕应涂上清漆或Q98l胶，以防止松脱。,2.4.3 导线束的防护,导线束绑扎后有时还要加防护层，有时也可套聚氯乙烯套管、尼龙编织套管、热收缩套管等。套管内径与导线束直径相匹配，两端用棉丝绳扎紧，并涂Q98-1胶。,元器件引线如何成形 2.屏蔽导线的端头如何处理？ 相关导线的轧制,复习所学的内容 电缆的种类？,2.5 电缆的加工,2.5.1 棉织线套低频电缆的端头绑扎 2.5.2 绝缘同轴射频电缆的加工 2.5.3 扁电缆的加工,2.5.1 棉织线套低频电缆的端头绑扎,绑扎端头时，滚据工艺要求，先剪去适当长度的棉织线套，然后用棉线绑扎棉织套端。缠绕宽度4-8mm。,2.5.2 绝缘同轴射频电缆的加工,加工时应特别注意芯线与金属屏蔽层间的径向距离，焊接在射频电缆上的插头或插座要与射频电缆相匹配，焊接处芯线应与插头同心。射频同轴电缆特性阻抗计算公式如下：,2.5.3 扁电缆的加工,一、扁电缆的认识 扁电缆又称带状电缆，是由许多根导线结合在一起，相互之间绝缘，整体对外绝缘的一种扁平带状多路导线的软电缆。这种电缆造价低、重量轻、韧性强、使用范围广。可用作插座间的连接线，印制电路板之间的连接线及各种信息传递的输入-输出柔性连接。,2.5.3 扁电缆的加工,二、扁电缆的加工 1、剥线 剥去扁电缆绝缘层需要专门的工具和技术。最普通的方法是使用摩擦轮剥皮器的剥离法。如图24所示，两个胶木轮向相反方向旋转，对电细的绝缘层产生摩擦，而熔化绝缘层，然后，绝缘谩熔化物被抛光刷刷掉。如果摩擦轮的间距正确，就能做到整齐清洁的剥去需要剥离的绝缘层。,图24,2.5.3 扁电缆的加工,图25所尔是一种用刨刀片去除扁电缆绝缘层的方法。刨刀片可用电加热，当刨刀片被加热到足以熔化绝缘层时，将刨刀片压紧在扁电缆上，按图示方向拉动扁电缆，绝缘层即被刮去。剥去了绝缘层的端头可用抛光的办法或用合适的溶剂清理干净。,图25,2.5.3 扁电缆的加工,2、扁电缆与电路扳的连接常用焊接法或专用固定夹具。,2.6 印制板的加工,2.6.1 印制板的优点和分类 2.6.2 印制板的制作工艺简介 2.6.3 印制板的检验,2.6.1 印制板的优点和分类,一、印制板的优点 1、印制线路的致性，减少了线路的差错和连接时间。 2、市线密度高，利于电子设备小型化。 3、有利于产品设计的标准化。 4、有利于牛产的机械化、自动化，提高劳动生产率，降低造价 由于以上这些优点，使得印制板在电子设备中得到广泛应用。,2.6.1 印制板的优点和分类,二、印制板的分类 1、单面印制板 绝缘基板上只有一面具有导电图形的印制板。单面印制板的导电图形较简单，大多采用丝网漏印法制成。,2.6.1 印制板的优点和分类,2、双面印制板 绝缘基板的两面都具有导电图形的印制板。由于双面具有导电图形，所以常采用金属化孔(即孔壁上镀覆金属层的导电扎)使两面的导电图形连接起来。双面印制板一般采用丝印法(也称丝网印刷法，即利用丝网缕孔板和印料，经副印得到导电团形的方法)或感光法(也称光化法，即利用光敏抗蚀剂经光化反应制作印制板导电图形的方法)制成。,2.6.1 印制板的优点和分类,3、多层印制板 具有多于两层导电图形的印制板。多层印制板的内层导电图形与绝缘枯结片相问题组，外层为敷箔片、经压制成整体。其相互绝缘的各层导电图形按设计要求通过金属化孔实现层间的电连接。其导电图形的制作以感光法为主。这种印制板可以提高布线密度，有利整机的小型化。,2.6.1 印制板的优点和分类,4、软性印制板 是以软性绝缘材料为基材的印制板。可折叠、弯曲、卷绕，可实现三度空间的立体排列。它在电子计算机、自动化仪表及通信设备中的应谢日益广泛。,2.6.2 印制板的制作工艺简介,1、减去法制作 目前业余自制或工业化生产印制板人都采用腐蚀铜箔法。即先在敷铜板上绘制电路图形，然后用油漆或耐蚀金属保护与电路图形有关的铜箔，把与电路图形无关的铜箔暴露出来让腐蚀刑腐蚀损。所以这种方法又称减去法。常用的腐蚀剂有三氯化铁、氯化铜、过硫酸铵等。,2.6.2 印制板的制作工艺简介,2、耐蚀金属保护法 耐蚀金属