丰宁全自动倒角机技术说明书.docVIP

D37-378/YL型 全自动硅片倒角机技术说明书天津丰宁机电制品有限公司目 录1. 设备设计说明。3页1.1. 设备用途。3页1.2 规格与性能。3页1.3 工作原理。9页1.4 结构特点。10页2. 使用操作说明。11页2.1 设备的安装调试。11页2.2 设备的操作规程。12页2.3 设备的安全规范。12页3. 设备维修保养。12页3.1 设备的日常保养。13页3.2 备品备件。13页4 电气控制系统。13页4.1 电气系统构成。13页4.2 电气系统操作。14页4.3 电气系统维护。41页1. 设备设计说明(内容包含:设备的用途；规格与性能；工作原理；结构特点等)1.1. 设备用途：本设备主要用于半导体硅片的边缘处理。对多种规格的硅片，按照给定的轨迹，实现对硅片外圆的精确自动加工倒角。设备能够通过软件的设置，可靠的机电控制执行元件及精确动力传动机构，自动化实现对不同规格的单晶硅片外圆，自动化实现精确加工倒角。1.2 规格与性能1.2.1单晶硅片外圆直径3456；具有加工带OF面的硅片（0，45，90，135，180处，最多出现两个参考面），；硅片厚度为0.22mm;倒角的外形由加工砂轮的槽形决定1.2.2设备运行形式: 连续运行。1.2.3加工效率：每片12分钟1.2.4环境温度：5C50C1.2.5噪声:75dB1.2.6动力供给：输入电源: 三相五线 电压:380V 频率: 50Hz 总功率:5KVA1.2.7压缩空气： 0.5Mpa1.2.8工业纯水: 0. 1Mpa1.2.9总重量:约1.5吨1.2.10外形尺寸:1750*900*17001.2.11详细参数表：NO项 目规 格标准备 注1晶圆尺寸362晶圆结晶轴形状OF3材质硅化合物半导体4晶圆厚度0.22mm5装载部分.卸载部分料盒国际通用盒规格槽间距4.767mm可设定参数槽数25槽盒数单盒自动机规格回转轴有效角度180回转轴驱动方式气动伸缩轴有效行程300mm可设定参数伸缩轴驱动方式AC伺服马达上下轴有效行程17mm上下驱动方式AC伺服马达晶圆保持真空吸着初步找正胶辊旋转定位驱动方式直流电机6精细调整部分调整方式接触式调整器件电子尺，磁开关控制精度0.013mm调整精度0.1mm晶圆搬运方法精细调整后直接送至研磨台真空吸着驱动方式气动齿轮齿条，导轨，导杆8研磨部分使用研磨轮直径200mm整体厚度T=20mm厚度T=14mm安装孔尺寸30mm砂轮最高转速3200r/min1500r/min3200r/min无极变频调速驱动2极三相异步电动机0.75KW,380V研磨轴数X轴驱动方式AC伺服电机丝杆传动导程t=5mm控制精度2m重复精度3m行程66mmZ轴驱动方式AC伺服电机丝杆传动导程t=5mm控制精度2m重复精度3m行程15mm轴驱动方式AC伺服电机控制精度3运行方式360度回转使用转速范围0.5r5r/min冷却纯水排水下部软管至排水沟9研磨台3，45，610晶圆搬运搬运臂规格回转轴有效角度180回转轴驱动方式空气圆筒上下轴有效行程85mm，20mm上下轴驱动方式空气圆筒附随线性引导晶圆保持晶圆上面吸着晶圆端面夹紧装置11控制部控制NC控制研磨部 位置控制方式输入触摸按键输入单位设定研磨条件设定研磨片数计算12晶圆研磨条件的设定研磨条件的设定编程研磨回转回数18（通路）可设定参数OF数量08（8个位置）OF长度099.99mmOF角度-359.999359.999研磨速度1100mmsec可设定参数晶圆依照晶圆规格13信号灯3色14安全罩全部遮盖15吸着规格CONVUM规格真空泵规格16吸着低下SW（传感器 显示机分离器）搬送自动机器用数码显示精细调校用数码显示研磨台用数码显示搬送臂用数码显示洗净干燥台用数码显示直径测定用台用数码显示研磨加工精度检查项目检查基准测定器直径精度20m以下游标卡尺结晶轴精度15分以下X线测定器OF直线性20m以下粗糙度达到研磨级1.3 工作原理1.3.1设备结构组成：皮带送料器（包括料盒升降，及初步规正），度旋转升降移载机构，规正机构，移载送入机构，主轴部分，砂轮部分，冷却部分，下料部分，以及整体机架和防护罩等。1.3.2各部件位置及设备结构简图（详见附图1）：1.3.3设备气动系统及水路简图（详见附图2）：1.3.4各部分的工作原理及调整说明：1.3.4.1皮带送料器（包括料盒升降，及初步规正）（详见附图3）1.3.4.2度旋转升降移载机构（详见附图4）1.3.4.3规正机构（详见附图5）1.3.4.4移载送入机构（详见附图6）1.3.4.5主轴部分（详见附图7）1.3.4.6砂轮部分（详见附图8）1.3.4.7下料部分（详见附图9）1.3.5设备流程：料盒上料料盒下降皮带线硅片送出阻挡并初步规正度旋转移载精确测量规正硅片送入加工处工作台吸附夹紧砂轮进给，工作台旋转加工磨削，纯水冷却完成后旋转下料循环以上，直至整盒硅片完成报警更换空料盒进行下一循环1.4 结构特点1.4.1设备运行自动化，智能化放上整栏硅片后自动完成传送，参考面的找正规正，自动送入加工倒角，加工完成后自动下料到水槽内收集。出现问题时，指示灯和蜂鸣器报警，提醒操作人员处理，设备停止运行，同时报警内容在工控屏上指示报警内容和故障。1.4.2设备的各部分控制具有手动和自动功能，并有状态显示。1.4.3硅片旋转倒角加工起始和停止位置可任意调整，速度可调，根据需要实现变速，一周（）加工在不同区间能实现不同速度。1.4.4具备粗倒和精倒功能，满足，砂轮。1.4.5参考面的规正精度角度偏差应在分以内，并能够识别是否选择应用。1.4.6各个气缸等由流量速度控制阀，便于调整，气路有压力显示，压力保护功能。1.4.7设备本身所采用SMC,MISUMI,HIWIN等知名品牌。2. 使用操作说明（设备的安装调试；设备的操作及规程；设备的安全规范；）2.1 设备的安装调试：2.1.1安装前设备的拆箱、搬运应不得发生冲击碰撞，并保证设备的清洁，避免灰尘等进入设备，污染零部件，对设备性能造成影响。2.1.2安装时设备应可靠就位，调整设备地脚，使设备保证水平度。所需工具：活动扳手，水平仪。2.1.3设备搬运基本工具：叉车，地拖车。如需起吊着力点也应从底部固定，不得和上部设备本体发生干涉。2.1.4 安装调整后，连接水路，气路，连接好排水管道等。2.1.5设备运转前检查气路压力达标；水路通电，手动控制检查进排水通畅，以及进水量大小；调试真空发生器-真空检测压力，使有载和无载状态正常。 设备压缩空气入口三联体： 0.4Mpa 真空供气压力： 0.35Mpa 压紧气缸供气压力： 0.3Mpa 圆规正气缸： 0.2Mpa 切边规正气缸： 0.2Mpa 压力检测： 0.01Mpa2.1.6检测调整各部分安装精度（出厂前已调整完毕，各部分精度详见附图10） 更换生产品种，发生意外碰撞时，都应进行精度检测调整使用量具：卷尺，卡尺，百分表，千分表等2.2 设备的操作规程2.2.1在送料托盘放置料盒时应对应相应规格的定位卡位，并平整稳定。2.2.2 当发生碎片等，必须将其清扫洁净。2.2.3 出料盒应放水，并保证一定的放料数量2.3 设备的安全规范2.3.1需要经常注意的运动件和固定结合处的异常和松动现象。2.3.2设备砂轮处及主轴水槽处开机运转时严禁将手伸入。3. 设备维修保养3.1 设备的日常保养：3.1.1设备的料盒托盘，送料移载吸盘，主轴吸盘，压紧轴压盘表面应随时和定期清洁清理。3.1.2滑轨，直线轴承，齿轮齿条应定期（3个月）检查涂润滑脂。3.1.3每天工作完毕应冲洗水槽及排水管道。3.1.4每天即时观察及工作完毕检查真空分水器吸入水位，将吸入的水放出。3.1.5真空发生器过滤器滤芯应定期更换（12个月）。3.1.6真空分水器过滤滤芯应定期更换（12个月）。3.1.7定期清洁真空发生器，以防止堵塞（3个月）。3.2 备品备件3.2.1随机的零配件：主轴吸盘（3，4，5，6各1）（详见附图11） 压轴（3，4，5，6各1）（详见附图12）4电气控制系统41电气系统构成1 手操盘部分。由广泰数控GREAT-150iM和触摸屏、按钮等组成。2 主轴部分。由砂轮旋转电机（两极）和变频器组成。砂轮旋转电机转速由数控系统控制。3 X进给（砂轮移动）轴部分。包括CC型AC伺服马达带减速器，型号为6CC 401 G -3DEBE(PLE80-40)；CC系列伺服驱动器，型号为SD15B-CC401C27F；进给由数控系统控制。主要按程序完成砂轮进与砂轮退。4 Y进给(旋转)轴部分。包括CC型AC伺服马达带减速器，型号为6CC 401 G -3DEBE(PLE80-40)；CC系列伺服驱动器，型号为SD15B-CC401C27F；进给由数控系统控制。主要按程序完成加工轴的旋转。5 Z进给（升降）轴部分。包括CC型AC伺服马达带减速器，型号为6CC 401 G -3DEBE(PLE80-40)；CC系列伺服驱动器，型号为SD15B-CC401C27F；进给由数控系统控制。主要按要求升降到各个位置（吸片位、加工位、预设位等）。6 A进给轴部分。包括CB型AC伺服马达, 型号为7CB30-2DE7F; SD系列伺服驱动器, 型号为SD15B-CB301C27H; 进给由数控系统控制。主要完成需要加工的硅片送入加工位置。7. 电气外围控制部分。外围控制包括硅片投入装置(料盒步进电机),传送带,移载装置,找切边装置,安全门,规正装置,切边找正装置, 硅片送入吸盘,升降轴吸盘, 压紧轴,硅片取出移载。74.2 电气系统操作4.2.1开机与关机开机：将总电源开关置ON，将数控电源开关置ON，将变频器电源开关置ON。按下数控电源开按钮，此时数控电源开指示灯亮，等待数控系统进入主界面后，进行下一步操作。按下驱动电源开按钮，此时驱动电源开指示灯亮。控制柜内外围设备相关电源开关置ON。手操盘上塔灯黄色电源指示灯亮。关机：按下主面板手动键，主画面进入手动状态，按下副面板左下角绿色安全退出系统软键盘出现安全退出系统提示后进行下一步操作。按下数控电源关按钮，此时数控电源关指示灯亮。将数控电源开关置OFF，将变频器电源开关置OFF。按下手操盘停止按钮，将控制柜内外围设备相关电源开关置OFF。将总电源开关置OFF。4.2.2数控系统操作（1）X、Y、Z、A轴回原点。数控在运行程序前必须先手动回原点。按下主面板手动键，主画面进入手动状态，按下副面板左下角各轴回原点软键盘，出现对话框，输入I或A，按回车键, 则X、Y、Z、A轴回原点。（2）手动功能。手动连续：主画面在手动状态，按下手动连续软键盘，手动连续被选中，按下F键盘，输入运行速度，再按下+X,-X,+Y,-Y,+Z,-Z各键盘，按下即运行，抬起则停止。手动增量：主画面在手动状态，按下手动增量软键盘，手动增量被选中，按下F键盘，输入运行速度，按下I键盘，输入增量值（MM），再按下+X,-X,+Y,-Y,+Z,-Z各键盘，按一次，走一个增量。手动脉冲：主画面在手动状态，按下手动脉冲软键盘，手动脉冲被选中。使用手轮选定X、Y、Z轴，再选定*1、*10、*100倍率，按下侧面的黄色确认钮，此时摇动手轮。手动主轴控制：主画面在手动状态，按下主轴顺转按钮，主轴顺向运转，运转速度设定：按下S键盘，出现对话框，输入速度数。按下主轴停止按钮，主轴停止。（3）自动功能。按程序键盘，用选定一个程序，按执行程序键盘，按自动键盘，按奇次单步键，单步被选中，则程序单步运行，按偶次单步键，单步键未被选中，则程序连续运行，按下副面板左下角绿色启动键，程序启动，按下红色停止键，程序暂停，再按下绿色启动键，程序继续运行。如按两下红色停止键，则程序停止，按回车键后退出程序。（4）紧急停止。设备出现异常情况，必须立即按下红色紧急停止按钮，紧急停止按钮在数控副面板左侧。待异常情况排除后，方可抬起紧急停止按钮。（5）参数设定。按下参数键，再按下#101-200键，用选定变量。并输入要求之参数。（输入者掌握密码） 上述参数的设定，特别要注意的是单位，一定以微米为单位输入数据。例如：3英寸硅片加工直径为76.2MM,加工主参考边长度为22.5MM,则在#132中输入数据为硅片加工直径76200.000; 在#133中输入数据为主参考边长度22500.000。输入完数据后，要仔细察看位数，不能多，也不能少，如输入错误，可能造成硅片损坏或设备故障！ #131#137根据实际需要设定。 #138和#139速度实际上在程序里设定。在这里可作为功能备用。 #140是Y轴(旋转轴)旋转到初始角时，如果角度有误差，则磨参考边时，磨之前与磨之后，参考边起始点有误差，故必须在#140写入修正系数，保证参考边起始点一致。如果未发现不一致问题，则#140可设置为0。#140可以调整参考边位置。如果硅片原始参考边与硅片晶格有误差，也可以用#140来调整。正常使用时一般不用动#140数值，请注意。 上升设置点#145数据确定原则：在机床回原点后，用手轮调整Z轴位置，当升降轴吸盘下平面与硅片取出旋转气缸摆臂不发生干涉之位置定为上升设置点，用手动将硅片取出旋转气缸摆臂至取片位，此时升降轴吸盘下平面高于硅片取出旋转气缸摆臂上平面2MM即可。观察Z轴机床坐标数据，用25减Z轴机床坐标数据所得差值填入#145中。#145中的数据实际是G54工件坐标系坐标值，不是Z轴机床坐标系坐标值。，特别要注意的是单位，一定以微米为单位输入数据。G53Z0=G54Z0+25。 吸片位置#144数据确定原则：在机床回原点后，用手轮调整Z轴位置，当升降轴吸盘下平面与硅片送入吸盘上平面+硅片厚度不发生干涉之位置定为吸片位置，用手动将硅片送入到升降轴心位置，此时升降轴吸盘下平面高于硅片上平面0.2MM即可。如果过高，硅片不容易吸着，如果过低，容易发生干涉。观察Z轴机床坐标数据，用25减Z轴机床坐标数据所得差值填入#144中。#144中的数据实际是G54工件坐标系坐标值。机床坐标系坐标值。特别要注意的是单位，一定以微米为单位输入数据。 加工点#141数据确定原则：1：粗调。在机床回原点后，用手轮调整X轴位置，使砂轮尽量靠近升降轴吸盘，用手轮调整Z轴位置，观察升降轴吸盘下平面，趋近于砂轮槽槽中心位置，再向上走1/2片厚即可。观察Z轴机床坐标数据，用25减Z轴机床坐标数据所得差值填入#141中。2：细调。单步运行程序,程序运行至加工点,暂停,观察硅片与砂轮槽相对情况,如偏离太多,修正#141数值,再重新运行程序,程序运行至加工点暂停,再观察硅片与砂轮槽相对情况, ,如偏离不多,则试磨片,观测试磨之硅片, 精确修正#141数值。 A轴进给位置#146数据确定原则：1：粗调。在机床回原点后，用手轮调整A轴位置，使A轴送料吸盘位置向升降轴吸盘中心方向移动，当送料吸盘与升降轴吸盘左齐平时，记录下A机床坐标数据1，再用手轮调整A轴位置，当送料吸盘与升降轴吸盘右齐平时，记录下A机床坐标数据2，（数据1+数据2）/2=#146。此数值为粗调值。2：细调。单步运行对中找正程序，用百分表测量出X1、X2数值，用X1、X2差值修正#146即可。#146=#146+(X2-X1)/2。4.2.3外围系统操作1、 开机与关机。开机：将总电源开关(QF1)置ON，控制柜内外围设备相关电源(QF-QF)开关置ON。关机：按下手操盘停止按钮，将控制柜内外围设备相关电源开关置OFF，将总电源开关置OFF。2、 手动将手操盘选择开关打到手动，就可在触摸屏上对外围设备进行手动操作。3、 自动外围设备自动运转前先进行设定（1）切边有无设定（触摸屏）：在触摸屏操作方式画面，如果加工片子不需切边找正按切边有无按钮弹起；如果加工片子需切边找正按切边有无按钮。（2）找切边电机旋转时间设定（触摸屏）：在触摸屏操作方式画面，如果加工片子有切边需设定找切边M旋转时间。（3）电子尺设定值（触摸屏）：加工片子有切边时，对电子尺设定值进行操作，在触摸屏操作方式画面输入电子尺切边找正时电子尺的位置显示值作为电子尺的设定值。（4）设置菜单（触摸屏）：根据工艺要求对设置菜单中的参数进行设定。（5）回原点（触摸屏）：外围设备自动运转前先回原点。（6）排除异常：所有故障排除（见触摸屏故障显示）。（7）非常停止：数控装置启动且未有急停。以上条件具备按下复位钮就可对外围设备进行自动操作。4、 启动在参数已设定好，外围设备在原点状态，触摸屏操作方式画面原点指示灯亮(原点条件在触摸屏原点条件画面显示)。数控设备先启动，外围设备异常排除，操作盘选择开关打到自动，按下复位，再按下绿色启动按钮，延时报警后，外围设备运转，绿色塔灯及面板上启动绿色运转指示灯亮。5、 停止按下停止外围设备停止运转。6、 复位当外围设备发生异常，异常锁，异常排除，按下复位异常锁打开。（1）自动状态下，当切边找正装置检测出切边歪，切边歪异常指示并报警。此时在运转状态下，先拿出异常片子，再按下操作盘复位钮，外围设备继续运行。（2）自动状态下，当移载取片子时发生异常（如片子裂），移载吸着异常报警，移载停止取片并回到上位，操作者清理好发生异常的片子，排除故障，按下复位，设备继续运转。（3）自动状态下，当硅片取出时发生异常（如片子裂），硅片取出异常报警，硅片取出装置回到外端下降吹真空，回到上端后停止，此时按下数控装置暂停，清理碎片，清理完后，停止数控装置暂停，并按下外围设备复位，设备继续运转。7、 触摸屏画面（1）1-菜单画面。在菜单画面通过灰色按钮可选择不同的操作画面。：此按钮使触摸屏翻到下一个画面即2-操作方式画面。：此按钮使触摸屏回到此画面之前的显示画面。：画面中其他按钮为画面切换按钮，如按下操作方式按钮，画面便切换到操作方式画面。（2）2-操作方式画面。：此按钮使触摸屏翻到上一个画面即1-菜单画面。：此按钮使触摸屏翻到下一个画面即3-原点画面。：此按钮使触摸屏翻到菜单画面。：在手动情况下按下此按钮，外围设备自动回原点，所谓原点如原点画面描述。（回原点后要按下按钮使按钮回弹回位） ：外围设备各执行器件回到原点画面要求位，原点指示灯亮。：如果加工片子有切边，按下此按钮。如果加工片子无切边，弹回此按钮。找切边M旋转时间：设定找切边电机从片子到达检测点位开始运转的时间。电子尺设定值：对于有切边的片子，需对切边找正，气缸带动两个滚轮顶片子切边，将切边顶正，气缸带动电子尺，输入切边找正气缸找正切边时气缸的行进距离（电子尺当前值显示值），作为电子尺设定值，每次找切边气缸行进距离与这个设定值进行比较，判断片子切边是否找正。电子尺当前值：显示电子尺当前位置值。（3）3-原点画面。此画面为原点条件，所有条件满足，外围设备处于原点位置。：此按钮使触摸屏翻到上一个画面即2-操作方式画面。：此按钮使触摸屏翻到下一个画面即4-上料盒画面。：此按钮使触摸屏翻到菜单画面。（4）4-上料盒画面。此画面对上料盒，皮带电机，找切边电机进行手动操作。：此按钮使触摸屏翻到上一个画面即3-原点画面。：此按钮使触摸屏翻到下一个画面即5-移栽画面。：此按钮使触摸屏翻到菜单画面。上升：此画面对上料盒进行手动操作，按下上升上料盒电机上升。下降：此画面对上料盒进行手动操作，按下下降上料盒电机下降。回原点：此画面对上料盒进行手动操作，按下回原点上料盒电机回原点，回到原点原点指示灯亮。阶段下降：按下阶段下降上料盒按设定的层间距下降。原点（灯）：上料盒回到原点位置，原点指示灯亮。皮带线运转 ：按下运转皮带线运转，弹起按钮皮带线停止运转。找切边电机运转 ：按下运转找切边电机运转，弹起按钮找切边电机停止运转。（5）5-移栽画面。此画面对把硅片从皮带线运载到规正处的移载装置进行手动操作。：此按钮使触摸屏翻到上一个画面即4-上料盒画面。：此按钮使触摸屏翻到下一个画面即6-硅片送入，规正，切边找正画面。：此按钮使触摸屏翻到菜单画面。出：当移载装置在上端，按下出移载装置从皮带线一侧转到规正侧。回：当移载装置在上端，按下回移载装置从规正一侧转到皮带线侧。上升：按下上升移载装置上升。下降：按下下降移载装置下降。真空吸着：按真空吸着，移载装置吸盘真空吸着。真空吸着按钮弹出，停止吸真空。真空破坏：按真空破坏，移载装置吸盘吹真空。真空破坏按钮弹出，停止吹真空。移载真空度检测开关：当检测移载真空度的检测开关ON时，此指示灯亮。（6）6-硅片送入，规正，切边找正画面。此画面对把硅片从规正运载到硅片加工处的硅片送入装置吸盘，规正气缸，切边找正气缸进行手动操作。：此按钮使触摸屏翻到上一个画面即5-移栽画面。：此按钮使触摸屏翻到下一个画面即7-升降轴，门，压紧轴画面。：此按钮使触摸屏翻到菜单画面。真空吸着：按真空吸着，移载装置吸盘真空吸着。真空吸着按钮弹出，停止吸真空。真空破坏：按真空破坏，移载装置吸盘吹真空。真空破坏按钮弹出，停止吹真空。打开：按下打开，规正装置打开。夹紧：按下夹紧，规正装置夹紧。出：按下出，切边找正装置气缸顶出。回：按下回，切边找正装置气缸回。规片送入真空度检测开关：当检测硅片送入真空度的检测开关ON时，此指示灯亮。（7）7-升降轴，门，压紧轴画面。此画面对升降轴，安全门，压紧轴，进行手动操作。：此按钮使触摸屏翻到上一个画面即6-硅片送入，规正，切边找正画面。：此按钮使触摸屏翻到下一个画面即8-硅片取出画面。：此按钮使触摸屏翻到菜单画面。上升：按上升，硅片取出移载装置在储料盒侧，压紧轴上升。下降：按下降，压紧轴下降。安全门开：按安全门开，门打开。安全门关：按安全门关，门关闭。真空吸着：按真空吸着，升降轴（Z轴）吸盘真空吸着。真空吸着按钮弹出，停止吸真空。真空破坏：按真空破坏，升降轴（Z轴）吸盘吹真空。真空破坏按钮弹出，停止吹真空。升降轴真空度检测开关：当检测升降轴真空度的检测开关ON时，此指示灯亮。（8）8-硅片取出画面。此画面对把硅片从硅片加工侧运载到储料盒侧的移载装置进行手动操作。：此按钮使触摸屏翻到上一个画面即7-升降轴，门，压紧轴画面。：此按钮使触摸屏翻到下一个画面即11-故障指示1画面。：此按钮使触摸屏翻到菜单画面。出：当移载装置在上端，压紧轴在下端，按下出移载装置从储料盒侧转到硅片加工侧。回：当移载装置在上端，按下回移载装置从硅片加工侧转到储料盒侧。上升：按下上升移载装置上升。下降：按下下降移载装置下降。真空吸着：按真空吸着，移载装置吸盘真空吸着。真空吸着按钮弹出，停止吸真空。真空破坏：按真空破坏，移载装置吸盘吹真空。真空破坏按钮弹出，停止吹真空。硅片取出真空度检测：当硅片取出移载装置真空度检测开关ON时，此指示灯亮。（9）11-故障画面1。此画面描述了外围设备的停机故障。：此按钮使触摸屏翻到上一个画面即8-硅片取出画面。：此按钮使触摸屏翻到下一个画面即12-故障画面2。：此按钮使触摸屏翻到菜单画面。急停指示：数控系统急停或未准备好，指示灯亮，故障排除，按夏位灯灭。电子尺断线：连接电子尺的线路断开，指示灯亮，故障排除，按复位灯灭。硅片盒上越程：硅片盒步进电机向上越程，硅片盒上越程指示灯亮，故障排除，按复位灯灭。硅片盒下越程：硅片盒步进电机向下越程，硅片盒下越程指示灯亮，故障排除，按复位灯灭。气压异常：当设备总气源压力小于设定压力，气压异常指示灯亮，按要求调整好压力，故障排除，按复位灯灭。（10）12-故障画面2。此画面描述的外围设备故障。：此按钮使触摸屏翻到上一个画面即11-故障画面1。：此按钮使触摸屏翻到1-菜单画面。硅片盒空：当硅片料盒选择开关打到投入并检测到上料盒内硅片无，指示灯亮。 硅片歪：在自动运转过程中，当切边找正检测到（通过检测电子尺位移）切边歪，指示灯亮，将检测到的歪片取出，按下复位，继续自动运转 。移载吸着异常：在自动运转过程中，当移载取片吸着时，吸着一定时间真空开关检测不到，报警指示，此后移载吹真空上升到上位，并停止，按下复位继续自动运转 。硅片送入吸着异常：在自动运转过程中，当硅片送入吸着时，吸着一定时间真空开关检测不到，报警指示，当真空吸着OK后，继续自动运转 。升降轴吸着异常：在自动运转过程中，当升降轴硅片吸着时，吸着一定时间真空开关检测不到，报警指示，当真空吸着OK后，继续自动运转 。硅片取出吸着异常：在自动运转过程中，当硅片取出硅片吸着时，吸着一定时间真空开关检测不到，报警指示，或当真空吸着OK后，回到收料盒位，真空检测无，报警指示。硅片取出回到收料盒位，下降，吹真空，上升。硅片取出装置暂停，按下数控装置暂停排除故障后，解除数控装置暂停按下复位，继续下一个动作。（11）13-设置菜单画面。此画面描述的是一些设定参数的画面。选择画面切换钮就会转到相应的参数设定画面。：此按钮使触摸屏翻到上一个画面即12-故障画面2。：此按钮使触摸屏翻到菜单画面。：此画面只有具有使用权限的人才可进入，此键盘为使用权限人设定密码用。 其余按钮：为画面切换按钮。（12）14-设置1画面。此画面主要是关于硅片盒(步进电机)的一些参数设定。：此按钮使触摸屏翻到上一个画面即13-设置选择画面。 ：此按钮使触摸屏翻到下一个画面即15-设置2画面。 ：此按钮使触摸屏翻到设置菜单画面。 上料盒下降等待时间：当料盒具备下降条件时，设定延时下降时间。上料盒下降起始高度：设定料盒原点距料盒第一层下降距离。上料盒下降1MM脉冲数:设定料盒下降1MM须向带动料盒的步进电机发多少脉冲。例如：电机步距角1.8度，每周脉冲数200，步进电机控制器倍分为4，步进电机一周脉冲数800，减速比2：1，步进电机转一周料盒升降5mm,1mm脉冲数为320。料盒下降间距：设定料盒每层之间的间距。（13）15-设置2画面。此画面对所有真空OK(真空度检测开关ON)时间进行设定，皮带运转时间设定。：此按钮使触摸屏翻到上一个画面即14-设置1画面。：此按钮使触摸屏翻到下一个画面即16-设置3画面。 ：此按钮使触摸屏翻到设置菜单画面。移载真空OK时间：设定检测移载真空度检测开关ON时间。硅片送入真空OK时间：设定检测硅片送入真空度检测开关ON时间。升降轴真空OK时间：设定检测升降轴真空度检测开关ON时间。硅片取出真空OK时间：设定检测硅片取出真空度检测开关ON时间。硅片到位后皮带运转时间：当检测开关检测到皮带送来的硅片后皮带延时运转时间皮带运转时间：当皮带送硅片，一段时间内检测不到送来的硅片，皮带运转一段时间后停止。（14）16-设置3画面。此画面对将硅片从皮带线移到规正处的移载参数进行设定。：此按钮使触摸屏翻到上一个画面即15-设置2画面。：此按钮使触摸屏翻到下一个画面即17-设置4画面。 ：此按钮使触摸屏翻到设置菜单画面。移载旋出出延时：设定移载装置从皮带线到规正侧，延时旋出时间。移载旋出下延时：设定移载装置在规正侧，延时下降时间。移载旋出上延时：设定移载装置在规正侧，延时上升时间。移载旋回回延时：设定移载装置从规正到皮带线侧，延时旋回时间。移载旋回下延时：设定移载装置在皮带线侧，延时下降时间。移载旋回上延时：设定移载装置在皮带线侧，延时上升时间。（15）17-设置4画面。此画面对加工无切边硅片时规正部位的参数进行设定。：此按钮使触摸屏翻到上一个画面即16-设置3画面。：此按钮使触摸屏翻到下一个画面即18-设置5画面。 ：此按钮使触摸屏翻到设置菜单画面。圆规正-硅片吸着延时时间：设定从规正夹紧后到真空吸着间隔时间。圆规正打开延时时间：设定从真空吸着OK到规正打开间隔时间。（16）18-设置5画面。此画面对加工带切边硅片时规正部位的参数设定。：此按钮使触摸屏翻到上一个画面即17-设置4画面。：此按钮使触摸屏翻到下一个画面即19-设置6画面。：此按钮使触摸屏翻到设置菜单画面。切边找正出延时：设定从规正夹紧到切边找正出间隔时间。读数延时时间：设定从切边找正出到PLC开始读切边找正装置位置（电子尺值）的间隔时间。切边找正读数时间：PLC取电子尺值的时间。切边找正回延时：读数完了到切边找正装置回的间隔时间。硅片送入吸着延时时间：从切边找正装置回到开始吸着硅片的间隔时间。圆规正打开延时时间：硅片吸着OK后到规正打开的延时时间。（17）19-设置6画面。此画面对加工带切边硅片时，切边找正装置的参数设定。：此按钮使触摸屏翻到上一个画面即18-设置5画面。：此按钮使触摸屏翻到下一个画面即20-设置7画面。 ：此按钮使触摸屏翻到设置菜单画面。电子尺正公差：设定电子尺当前设定值之上的公差数(单位0.02mm)。电子尺负公差：设定电子尺当前设定值之下的公差数(单位0.02mm)。（18）20-设置7画面。此画面对升降轴装置的参数设定。：此按钮使触摸屏翻到上一个画面即19-设置6画面。：此按钮使触摸屏翻到下一个画面即21-设置8画面。 ：此按钮使触摸屏翻到设置菜单画面。升降轴夹紧后吸片时间：设定压紧轴上升夹紧硅片之后升降轴吸着时间。升降轴吹片时间：设定硅片加工完了之后升降轴吹片时间。（19）21-设置8画面。此画面对将规片从加工位移载到收料盒位的移载装置的参数进行设定。：此按钮使触摸屏翻到上一个画面即20-设置7画面。 ：此按钮使触摸屏翻到设置菜单画面。硅片取出旋出出延时：设定硅片取出装置从收料盒位到加工侧，延时旋出时间。硅片取出旋出下延时：设定硅片取出装置在加工侧，延时下降时间。硅片取出旋出上延时：设定硅片取出装置在加工侧，延时上升时间。硅片取出旋回回延时：设定硅片取出装置从加工位到收料盒侧，延时旋回时间。硅片取出旋回下延时：设定硅片取出装置在收料盒侧，延时下降时间。硅片取出旋回上延时：设定硅片取出装置在收料盒侧，延时上升时间。4.3电气系统维护1、本设备维护人员的素质要求。维护人员应该知识面较广，应该基本掌握计算机原理、电子技术、电工基础、自动控制与电力拖动、检测技术、机械传动及机加工工艺方面知识。既要懂电，又要懂机。电包括强电和弱电，机包括机械、液压、气动技术等。维护人员还必须经过数控技术方面的专门学习和培训，掌握数字控制、伺服驱动及PLC的工作原理，懂得NC和PLC编成。维护人员必须勤于学习，善于分析，深入了解系统，积累丰富经验。要有