DFM-Rule(设计规则).xlsx

名 主要 一般稱 版 原 次 發行 變更 廢止 因 變更前說明(圖示) : 變更后說明(圖示) : 提案人 會簽方式 : 書面會簽 會議研討 , 會議時間 / 會議地點 : / 會議室 無須會簽 ( 僅限於一般變更作業且無影響物料 , 生產作業狀況下 ) 會 會簽 分發分發文件(項次)會簽 分發 EMD III工程 EMD III品保 EMD III檢測 與 發 教育訓練 : 是 否 負責單位 : 審核主管 : 事業處品保主管 :高玲事業處工程主管 :王加林 變 A : 全球變更含召回已售品E : 自然切換主要 總部產品經理 : 更 B : 全球變更不召回已售品F : 新購物料變更 等 C : 全廠變更G : 僅文件變更核定 總產品管經理 : 級 D : 立即切換主管 鴻 富 錦 精 密 工 業 有 限 公 司 簽 分 一般變更核定 *1 *1 *1 提案單位EMD III 工程主管簽章 工程變更通知單 (ENGINEERING CHANGE NOTICE) ECN NO. EMD III ROHS DFM 作業辦法 變更類別 變更發行 ( 料號 ) 單 位 名 稱 王熊林 分發文件(項次) 單 位 名 稱 EPDI EMD III ROHS DFM 作業辦法更改为EMD III ROHS DFM 作業辦法 通知類別 B 邓宗虎 文件編號 CG-*O26-0523 Rev: B Design For Manufacturability Rule HH PN: CG-*O26-0523-B Foxconn Confidential RevisionECODateOwnerComment A2/9/2007方雄偉 B2008/6/2方雄偉 附件一：CG-*O26-0523 EMD III Design For Manufacturability Rule Revision History Change Description Initial release Modify Item 10,11,16,21,25, Add Item 40-47 第 4 頁，共 50 頁 項次項次 SMT 機台極限生產尺寸 EMD III Design For Manufacturability Rule 適用制程 規范等級 DFM 設計要求 考量因素 PCB 尺寸須在以下范圍內: 50mmPCB 寬度(W)460 mm, 50mmPCB 長度(L)510 mm 0.5mmPCB 厚度(W)5 mm, 如使用托盤, 承載邊也不得超過 4mm 1 1 備注 1 SMT Universal HSP4797/ MSR/MMCG3/MPAVIIB(XL) 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 PCB L W 第 5 頁，共 50 頁 項次項次DFM 設計要求適用制程 EMD III Design For Manufacturability Rule SMT 2 21. SMT 正反面零件距傳送板邊距離(D1)5mm(200) 2. SMT 零件距非傳送板邊距離(D3)3.0mm(120mil) 3. PCB廢邊寬度 5mm(no fiducial mark) 8mm (with fiducial mark) 考量因素規范等級 Universal HSP4797R/HSP4797R/Heller 1912EXL/1900EXL鏈條寬度限制 2 備注 1. 防止在生產背面時，正面的PAD與SMT 機器軌道接觸，污染PAD，影響 上錫 2. 夾邊治具及掛籃限制。防止取放時撞件 附件一：附件一：CG-*O26-0523 零件 D1 D3 第 6 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 3 31)Fiducial mask直徑應為1.0 mm,且距板邊D=5 mm。 顏色要求3mm范圍內不得有相似形狀的PAD/VIA. 2)BGA( ball pitch=0.2mm(8mil) 絲印方向須與焊盤Layout方向一致 （E-CAP極性標識方法一致） 2D-MAC, PPID Label絲印框大小與Label類型的尺寸一致 SMT 考量因素規范等級 便于生產及維修作業 2 R123 C234 NPTH D1 D2 D2 第 8 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 5 5需離線燒錄的IC本體表面積不得小于3mm*4mm 考量因素 1.因為目前廠商能提供的最小的Label面積為3mm*4mm,如果燒錄IC本體表 面積小于3mm*4mm, 燒錄標籤超出部分會沾住料帶導致nozzle吸不起物料 , 機台不能正常貼裝. 2.如果貼紙沒有貼正位置, 在封裝和上料過程中容易造成label丟失. 此要求只適用需在燒錄IC表面貼Label的機種(如Dell機種)。 SMT 規范等級 2 備注 黑色區域 不得小於 3mm*4mm 第 9 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 6 6SMT零件必須有可以供吸嘴吸料的區域且具有平整性. SMT 考量因素規范等級 提高生產效率, 品質 1 備注 第 10 頁，共 50 頁 項次項次DFM 設計要求適用制程 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 EMD III Design For Manufacturability Rule 考量因素規范等級 SMT 1 備注 僅適用於泛用機 SMT機器吸嘴限制 7 7SMD零件供吸嘴吸料的區域下陷L17mm。 供吸嘴吸 料的區域 吸嘴 L1 PCB 第 11 頁，共 50 頁 項次項次DFM 設計要求 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 2 備注 Unverisal 72mm/Green Feeder 限制 EMD III Design For Manufacturability Rule 8 8SMT CONN 來料卷裝封裝後的寬度W72mm SMT 考量因素規范等級 如果要求使用機器貼裝封裝後W72mm的零件，則要使用異型Feeder, 成本較高，不建議使用 適用制程 第 12 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 9 9如果貼Label在印刷錫膏之前，則Label距離零件PAD至少40mil（1mm）。 下列情況則要求Label距零件PAD 250（6.35）以上： 1.QFP 封裝零件Pitch 在25 （0.635）以下 2.QFP封裝零件Pitch在25mil至50之間，且Label厚度在0.11mm以上。 SMT 備注 如果貼Label工站在錫膏印刷之後，則不受此限制。 考量因素規范等級 在錫膏印刷時, 如果label在貼裝之前就必須貼好,那麼label的高度會影響錫 膏的印刷厚度, 錫膏太厚, 過爐后會造成短路。 2 第 13 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 備注 便於生產作業，提高生產效率 1V-CUT切板切除一個Coupon的時間約為3秒. 2分一個兩路stamp hole需要的機台運行時間約為4秒. 10101.如果PCB聯板邊都是直線,且PCB外框都是規則矩形時，1.6mm以下的小板 在沒有BGA的時候首選V-CUT方式聯板。最后一刀手持距離不得小于 20mm. 2.V-CUT與郵票孔不得同時使用。 3.如果PCB板進行了導角處理，則不建議使用V-CUT 分板 考量因素規范等級 2 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 第 14 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 分板 考量因素規范等級 1)Aurotek分板機Head高度,及銑刀長度限制 2)減少分板時間 3)EMD III 銑刀直徑均為2.0mm,郵票孔寬度以2.36最合適 1 1111 備注 1).距郵票孔15mm(D1)范圍內不得有超過13mm(D2)高的零件 2).PCB不變形的前提下,郵票孔數量盡量最小化 3).郵票孔的寬度建議以2.36mm為最佳。 4. 金手指邊不得設置郵票孔 DFM 設計要求適用制程 EMD III Design For Manufacturability Rule Head D1 D 第 15 頁，共 50 頁 項次項次 分板安全考量 2 DFM 設計要求適用制程 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 1)當聯板方式為stamp hole時,距板邊D25mil(0.635mm)范圍內不得有線路及 銅箔, 2)當聯板方式為V-CUT時,距板邊E30mil(0.762mm)范圍內不得有線路及銅 箔. 分板 考量因素 EMD III Design For Manufacturability Rule 規范等級 1212 備注 郵票孔 Stamp D V-CUT E 第 16 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 1 備注 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 分板 考量因素規范等級 1.如果保護label不被燙黃,則會因載具開孔小導致上錫效果不好. 2.如果要保證上錫良好, 則會因載具開孔過寬,LABEL不能完全被蓋住 13131. 板上的LABEL與PTH插件元件的引腳距離D14mm. 2. PPID, MAC Label 放置在正面, 間距不得小于20mm且組裝物料不能影響 其掃描性 PTH零 Label D1 第 17 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 分板 考量因素規范等級 如果是靠近切板或分板的位置, 在分離中會弄破損. 2 備注 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 1414label的位置靠近郵票孔連板時, label的絲印不能超過 郵票孔可分板的邊緣. 定義距離 第 18 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 2 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 1515SMT 反面零件高度+板厚D=1.27mm(50mil) 反面VIA之間或與PTH零件腳的間距至少1.0mm 不能達到要求的情況下 要求PCB來料是需要塞孔 PTH 考量因素規范等級 2 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 備注 D2 第 22 頁，共 50 頁 項次項次 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 1919如果PCBA正反面均有SMT零件， PCB寬度必須440mm PTH 考量因素規范等級 如果PCB背面有零件，則需做載具，而載具過 波峰爐時，限制PCB尺寸 1 備注 W440mm L不限制 第 23 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 2020同一類插件的極性零件方向盡量一致 PTH 考量因素規范等級 便於生產作業，減少插件出錯的機會 2 備注 + - + + + - - - + + - + + - + - - - 第 24 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 備注 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 2121插件零件腳周圍5mm內的VIA孔邊緣間距D1mm PTH 考量因素規范等級 防止過波峰焊時VIA孔連錫短路 2 變更記錄： 1.2008/06/02：將“VIA 孔間距D0.5mm”,修正為“VIA孔邊緣間距D1mm” 5m D 第 25 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 考量因素規范等級 過波峰焊時有利於上錫 備注 2222反面SMT元件距離正面插件零件腳D35mm PTH 2 適用制程 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求 PTH零件 PCB D3 第 26 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 2323本體上有電容等零件的BGA，如果需要裝散熱片時， 不建議使用掛鉤式散熱片。建議使用通孔式 組裝 考量因素規范等級 如果使用掛鉤式散熱片，在組裝時按壓散熱片掛鉤，無法保証散熱片保持 水平，從而造成BGA本體上面的Chip零件損壞。 1 備注 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 向下按壓 零件被壓壞 第 27 頁，共 50 頁 項次項次 組裝 考量因素規范等級 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 2424螺絲孔邊緣SMT電阻,電容等元件的要求: 1.和邊緣垂直的元件距離L1=5mm(200mil) 2.和邊緣平行的元件距離L2=2mm(80mil) 1 備注 在組裝螺絲的過程中存在對PCBA的張力, 距離螺絲孔越近張力越大.元件在 過大張力條件下,容易造成焊點錫裂和元件破裂,或內部結構變化, 從而導致 功能失效. EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 第 28 頁，共 50 頁 項次項次 2 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 備注 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 2525PCB及Tray 須有三個定位孔，螺絲孔除外,且至少有一對分布于PCB對角 壓件,組裝及 測試 考量因素規范等級 在進行壓件、組裝、測試時便於定位。主板在裝上鐵件后需要放入測試機 台中進行測試,如無定位孔測測試板無法在機台中進行定位 PCB 定位孔 第 29 頁，共 50 頁 項次項次 EMD III Design For Manufacturability Rule 2626PCBA上需預留出貼Label的區域, 且所貼區域面不得有測試孔，且Label貼 在PCBA上以後，邊緣距板邊至少30mil。 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 1.避免label因空間不夠, 多餘的部分超出板邊, 流線中容易破損或丟失. 2 備注 考量因素規范等級 DFM 設計要求適用制程 全制程 第 30 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 備注 DFM 設計要求適用制程 2727金手指所在邊需與流板方向垂直。優先選擇金手指相對的聯板方式 EMD III Design For Manufacturability Rule 全制程 考量因素規范等級 保護金手指，以免在流線過程中損傷 2 第 31 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 2828BGA旁邊的不耐高溫零件距BGA距離D17.5mm(300)(無鉛制程) BGA旁邊的不耐高溫零件距BGA距離D12.5mm(100)(有鉛制程) Repair 考量因素規范等級 防止Rework BGA時燙傷零件 2 備注 BGA D1 第 32 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 備注 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 2929BGA旁邊的連接器距BGA至少D22.5mm(100) Repair 考量因素規范等級 防止Rework BGA時燙傷連接器 2 D2 第 33 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 3030BGA周圍D3=2.5mm內不能有高度超過2.0mm的零件，且BGA周圍 D4=2.0mm內不能有零件 Repair 考量因素規范等級 Rework BGA 機台吸嘴限制,及防止零件燙傷 2 備注 D4 D3 2.0mm 第 34 頁，共 50 頁 項次項次DFM 設計要求適用制程 3131 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 預留一定的維修的空間 2 EMD III Design For Manufacturability Rule Chip零件焊盤距離DIP零件至少A1.27mm,距離IC零件至少B1.27mm； 如果Chip零件與Connector平行，則距離Connector 零件本體距離C 1.27mm(50mil)，如果Chip零件與Connector垂直，則Chip零件距離Connector 距離至少D2.0mm Repair 考量因素規范等級 備注 Chip Chip B A C D 第 35 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 3232SMD零件距離PTH電容D61.35mm, Repair 考量因素規范等級 預留一定的維修的空間 2 備注 D6 6.3V6.3V 120 uf120 uf 第 36 頁，共 50 頁 項次項次 3333無鉛產品反面BGA需與正面BGA邊距保持至少大於3mm Repair 考量因素規范等級 預留一定的空間rework 2 備注 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 3mm 第 37 頁，共 50 頁 項次項次 備注 適用制程 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 3434采用有鉛制程的產品,PCBA上BGA處正對之反面范圍內不得有任何的BGA 封裝元件 Repair 考量因素規范等級 2 SRT1100/2100 吸嘴限制,及防止零件燙傷 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求 第 38 頁，共 50 頁 項次項次適用制程 PCBA上BGA相對應的反面區域不得有任何不耐高溫的元件 Repair 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 SRT1100/2100/Freedom2000本身無法克服,無法進行rework 2 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求 備注 3535 考量因素規范等級 第 39 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 備注 36361在指定貼label的絲印範圍內不能有測試點和測試孔非測試面不受限制 ICT 測試 考量因素規范等級 1.如果絲印裡面的點是ICT要測試的點,將會導致ICT不能正常test和cover 1 第 40 頁，共 50 頁 項次項次 3737BGA周圍4mm以内 的元件越少越好。 ICT 考量因素規范等級 留出足夠的空間便於在進行ICT測試時，ICT探針可以對稱的抵住BGA周 圍，以減少BGA錫裂的可能。 2 備注 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 第 41 頁，共 50 頁 項次項次 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 3838不建議將Via Hole做为ICT测试点 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 ICT 考量因素規范等級 以VIA Hole 作為測試孔時，VIA Hole 孔壁容易被ICT测试探针擦傷。 2 備注 第 42 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 備注 考量因素規范等級 ICT針床下壓及分板時,定位柱會對PCBA產生應力, SMT Chip元件距離孔邊 緣越近,受到的應力越大, 當應力超過一定限度時, 就會造成錫裂,甚至使元 件內部斷裂。 1 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 3939PCB上定位孔周圍SMT Chip元件距離要求: 1.和邊緣垂直的元件距離L1=5mm(200mil) 2.和邊緣平行的元件距離L2=2mm(80mil) 分板/ICT 第 43 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 4040鐵件上對應主板BGA位置上應有足夠的支撐點或開孔,以解決功能測試機 台在下壓中產生的應力大於400u的問題 ICT/FVS 主板在裝上鐵件后需要放入測試機台中進行測試,此時機台上蓋會下壓至 主板,如主板BGA與鐵件無支撐點的話則容易損壞主板上的BGA,客戶規定 應力應小於400u 2 第 44 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 4141Net可植针率=98% ICT Test point達到最大的Coverage 2 第 45 頁，共 50 頁 項次項次 2 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 4242每個net需求的test point數量=1 ICT 增加Test point選點的空間 第 46 頁，共 50 頁 項次項次 附件一：CG-*O26-0523附件一：CG-*O26-0523 EMD III Design For Manufacturability Rule DFM 設計要求適用制程 金手指不適合做測試點 ICT 4343 測試探針容易扎破金手指 1 第 47 頁，共 50 頁 項次項次 EMD III Design For Manufacturabili