模块四焊接和元器件装配.ppt

模块四 焊接和元器件装配,项目1 电烙铁 项目2 焊料和焊剂的选用 项目3 元件的装配和焊接工艺 每章一练,项目1 电烙铁,一、电烙铁的分类 电烙铁是用来熔化焊锡、熔接元件的一种工具，根据烙铁心与烙铁头位置的不同可分为内热式和外热式两种。 1.外热式电烙铁 外热式电烙铁如图4-1所示，按照图中组成部件的编号，它依次由:1烙铁头、2烙铁头固定螺钉、3外壳、4木柄、5后盖、6插头、7接缝和8烙铁心组成。 2.内热式电烙铁 内热式电烙铁由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁头、烙铁心等组成。烙铁心被烙铁头包起来故称为内热式。烙铁头的温度也可以通过移动铜头与烙铁心的相对位置来调节。,上一页,下一页,返回,项目1 电烙铁,3.吸焊电烙铁 吸焊电烙铁用于对焊点进行拆焊。主要由含电热丝的外壁、弹簧及柱状内心组成。 4.气焊烙铁 这种烙铁采用液化气、甲烷等气体燃烧来加热，适合在供电不方便的地方使用。,上一页,下一页,返回,项目1 电烙铁,二、电烙铁的正确选用和使用方法 1.电烙铁的选用 在焊接的时候为了不产生虚焊、不伤及电路板和元器件，必须根据被焊接焊件的大小、位置、质地选择不同的形状、不同功率的电烙铁及掌握不同的电烙铁的握法。下面先介绍电烙铁的选用。 如果电烙铁的功率太小，则焊料熔化过程慢，焊剂不易挥发，产生的焊点不光滑甚至出现虚焊点。直观上人们看到的焊点会是馒头状，沽有很多的锡，但其焊接面比较小，焊件很容易被拔下来，这在工程上是不允许的。但如果电烙铁的功率过大，烙铁头温度就会过高，这样一方面会使得焊料在焊接面上流动太快而很难控制;另一方面会导致焊件过热而被损坏。,上一页,下一页,返回,项目1 电烙铁,2.操作方法 下面介绍电烙铁的握法:电烙铁的握法通常有3种，即反握、正握和握笔法，如图4-2所示。 3.注意事项 如果在使用时发现电烙铁不热，应先检查电源是否打开了，如是打开的，切断电源，拧开电烙铁先查看电源引线是否断了，然后用万用表检测电热丝是否烧断，如果测得的电阻值在2. 5 k左右则表明电阻丝是好的。通常，如果其他都是正常的，那么电阻丝出问题的可能性较大。,上一页,下一页,返回,项目1 电烙铁,更换烙铁心时，先将固定烙铁心的引线螺钉松开，卸下引线后，再把烙铁心从连接杆中取出，然后把相同规格的烙铁心装进去。注意，在用引线螺丝固定好烙铁心后，必须把多余的引线头剪掉，否则极易引起短路或使烙铁头带电。,上一页,下一页,返回,项目2 焊料和焊剂的选用,一、焊料 焊料是指易熔的金属及其合金。它的作用是将被焊接物连接在一起。焊料的熔点比被焊物熔点低，且易于与被焊物连为一体。焊料的选用，直接影响焊接质量，选择焊料的原则是根据被焊物的不同，选用不同的焊料。 常用的焊料是焊锡，焊锡是一种锡铅合金。在锡中加入铅后可获得锡与铅都不具有的优良特征。,上一页,下一页,返回,项目2 焊料和焊剂的选用,二、焊剂 在进行焊接的过程中，为能使被焊物与焊料焊接牢固，要求金属表面无氧化物和杂质，这样才能保证焊锡与被焊物的金属表面固体结晶组织之间发生合金反应，即原子状态相互扩散。因此，进行焊接前，必须去除氧化物和杂质。可用机械和化学的方法来达到这个目的。机械的方法就是用沙子或小刀进行杂质的清除。而用助焊剂具有不损坏被焊物和效率高的特点，因此焊接时一般采用这个方法。,上一页,下一页,返回,项目2 焊料和焊剂的选用,焊剂有无机系列、有机系列和松香系列三种，其中无机焊剂活性最强，但对金属有强腐蚀作用，电子元器件的焊接中不允许使用。有机焊剂(例如盐酸二乙胶)活性次之，也有轻度腐蚀性。应用最广泛的是松香助焊剂。 对于焊剂的选择，一般来讲，对铂、金、铜、银、镀锡金属，易于焊接，可以选用松香焊剂;对于铅、黄铜、青铜、镀镍等金属，焊接性能差，可以选用有机焊剂中的中性焊剂;对镀锌、铁、锡镍合金等，因为焊接困难，可以选用酸性焊剂，但是焊接完毕后，必须对残留焊剂进行清洗。,上一页,下一页,返回,项目3 元件的装配和焊接工艺,一、元件的装配 1.卧式插接法 卧式插接法是将元器件水平地紧贴印制电路板插装，也称为水平安装。元器件与印制电路板的距离可以根据具体情况而定。如图4-3所示。一般要求元器件数据标记面向上，且方向一致，这样元器件装好后表面整齐、美观。卧式插接法的优点是稳定性好，比较牢固，受震动时不易脱落。 2.立式插接法 立式插接法如图4 -4所示，与卧式插接法相比，它具有的优点是:元件安装密度大，占用印刷电路板面积小，拆装元件方便的特点，一般来讲，电容和三极管多采用这种方法。,上一页,下一页,返回,项目3 元件的装配和焊接工艺,3.布线用的工具 布线用的工具主要有偏口钳、扁嘴钳和镊子。偏口钳(斜口钳)是用来剪断导线和元器件引脚的，因此选用的钳子要锋利，最好不卷刃。将钳口合上，对着光检查对应合缝不漏光，剪下的断面才能整齐不变形。,上一页,下一页,返回,项目3 元件的装配和焊接工艺,二、元件的焊接工艺 1.手工焊接 (1)手工焊接 手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能，在了解一般方法后，要多练、多实践，才能有较好的焊接质量。 (2)一般步骤 手工焊接一段分四个步骤进行。,上一页,下一页,返回,项目3 元件的装配和焊接工艺,准备焊接 加热焊接 清理焊接面 检查焊点 2.焊接质量不高的原因 (1)要求 手工焊接对焊点的要求是:电连接性能良好;有一定的机械强度;光滑圆润。 (2)原因 造成焊接质量不高的常见原因有:,上一页,下一页,返回,项目3 元件的装配和焊接工艺,焊锡用量过多，形成焊点的锡堆积。焊锡过少，不足以包裹焊点。 冷焊。焊接时洛铁温度过低或加热时间不足，焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑)，有细小裂纹(如同豆腐渣一样)。 夹杂松香焊接。 焊锡连桥。 焊剂过量，焊点周围松香残渣很多。 焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。,上一页,下一页,返回,项目3 元件的装配和焊接工艺,3.易损元器件的焊接 (1)准备工作 易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作，焊接时切忌长时间反复烫焊。 (2)注意事项 焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁，以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小，要选择合适的烙铁头及温度，防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端，再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件，可以用镊子夹上蘸有无水酒精的棉球保护元器件根部，使热量尽量少传到元器件上。,上一页,下一页,返回,项目3 元件的装配和焊接工艺,4.初学焊接时应注意的几个问题 焊锡不要太多，能浸透接线头即可。 焊接时必须扶稳焊件，特别是焊锡冷却过程中不能晃动焊件，否则容易造成虚焊。 焊接各种管子时，最好用镊子夹住被焊管子的引脚，避免温度过高损坏管子。 装在印制电路板上的元件尽可能保持同一高度，元器件引脚不必加套管，把引脚剪短些即可，这样便于焊接，又可避免引脚相碰而短路。 元器件安装方向应便于观察极性、型号和数值。 印制电路板上的插头一般是镀金的，千万不要再镀上焊锡，那样反而造成接触不良。,上一页,下一页,返回,项目3 元件的装配和焊接工艺,5.好的焊接应能满足的几个条件 金属表面焊锡充足，焊点根部的焊盘大小适中。 焊点表面光亮光滑。 焊锡匀薄，隐约可见导线的轮廓。 焊点干净，无裂纹或针孔。,上一页,下