《可制造性设计》PPT课件.ppt

第三章：,可制造性设计, 测试考虑, 焊盘设计和元件布置, DFM的重要性和概念, 推行DFM所需的工作, 了解生产能力和DFM, 热处理, 基板和元件的选择考虑, 设计文件档案,01,您的客户要求些什么？,品质（功能、性能、可靠性、外观等等）。,价格（价值）。,快而及时的交货。,一个设计人员将能影响以上各项 ！,02,的第一个工序。,您是整个生产工作中,03,品质并不是自然发生的,优良的成品品质,优良工艺,产品设计,工艺开发、制定,工艺管制,工艺工程,制造工程,工艺优化,工艺工程,提供优良条件的组织,品质功率系统、文化、不断培训提升、改进管理项目等等。,04,设计师的责任,DFV -,Design for Value (performance / price ratio).,DFR -,Design for Reliability.,DFM -,Design for Manufacturability.,DFT -,Design for Testability.,DFS -,Design for Serviceability.,DFA -,Design for Assembly.,寿命,可制造,经济效益,功能、性能,05,可制造性设计,您设计出的产品，必须,1。能够被制造出来,2。有经济效益的被制造出来,3。达到设计的功能和寿命意愿,DFM,06,INPUTS,OUTPUTS,TRANSFORMATIONS,优良坚固的制造工艺,制造工艺,一个优良坚固的制造工艺，将对其输入材料和制造过程中可能发生的任何不可控变数，包括一切外在因素，产生微不足道的不良反应。,输入,处理过程,输出,07,坚固的工艺是相对性的。,Design Rules,您能提供生产线一个坚固,因此具有针对性,的生产工艺！,08,可制造性设计概念,生产线的设计和配置,设备配合产品、工艺和品质要求。,生产线的应用,产品、工艺和品质要求配合生产线。,可制造性设计,最佳的生产设备也不能改正严重的设计错误！,09,可靠性设计,您设计出的产品，应该,1。有好的直通率,2。100的出厂合格率,3。足够的长期使用寿命,DFR,10,影响焊点的可靠性的主要因素,元件体积,0603,1812,焊点高度,焊接面积,引脚强度,（材料、尺寸）,温度膨胀系数的匹配,引脚种类,11,影响焊点的可靠性的主要因素,焊点外形,焊点大小,保护涂层：,增加温度失配,吸湿性,增加板的硬度,焊点的金属结构,焊点的金属成分,焊点的内部结构,12,可靠性设计,材料选择,适合制造和使用环境,制造工艺的选择,保持元件和材料的最佳寿命,提供组装的最佳寿命,13,确保可制造性和可靠性设计,规范的使用是个关键,14,设计规范和标准,? ? ?,IPC / MIL / IEC / EIA / JEDEC 标准,众说纷纭，谁是谁非？,供应商的推荐,同行的说法,隔壁工厂的做法,专家的意见,国际一流公司的报告,15,设计规范和标准,国际标准,供应商建议,实习体验,员工培训,同业交流,厂内经验和资料库,16,确保可制造性和可靠性设计,经验,规范,设计,试制,生产,试验、学习,17,设计软件应该具有应付随时变化的能力和效率！,必须更改标准了！,标准制定的柔性和效率,设计软件的要求,设计规范和标准是和生产能力和采用的工艺息息相关的。,用户需要经过实习来达到和规划良好有效的设计标准。,并需要面对快速的发展和更动.,18,PDM,CAD,进一步利用资讯科技的优势 .,19,SMT对设计考虑的影响,电气方面,较低的寄生参数有利于更高的产品功能。,高密度影响高压设计能力。,散热方面,较小体形和较高密度使散热问题更难处理。,没有了引脚的元件丧失了吸收应力的能力。,测试方面,探测点占了相当的产品面积，对微型化不利。内置的测试设计成了重要工作。,20,SMT对设计考虑的影响,制造工艺方面,产品的体形,单面还是双面组装？,生产和运作中的温度,SMT ？THT ？还是混合板 ？,元件供应,焊接方法和次数。,21,SMT对设计考虑的影响,元件方面,电气性能。,使用条件下的可靠性。,适合于所采用的组装工艺。,标准件（低成本、普遍供应）。,什么元件 ？什么封装 ？什么包装 ？,22,提升生产力设计,柔性 ？,还是稳定性 ？,23,柔性或灵活性需要,每一分柔性经常都有相对的付出 ！,成本因素：,复杂的设备设计（设备价、保养维修、可靠性、备件等）。,生产或作业速度。,转型和准备工作。,使用率。,24,另一种有效做法 - 标准化,标准化作业使用户以更低的成本生产相同的产量 ！,实施标准化限制：,技术发展的限制。,产品功能需求的限制。,知识和经验的限制。,意识和做法的限制。,25,标准化的其他好处,较低的培训开支。,产品推出市场较快。,可靠性较高使用获得证实的技术。,增加稳定性，提供改进的基本条件。,26,Automation Flexibility,Production Cost,level of,Standardization,PCB design,guidelines,components,selection guidelines,and process,两个主要的做法,27,DFM的依赖,常识的应用。,采用的技术限制。,要求的成本效益。,工作人员实际经验。,厂内的生产能力。,28,推行DFM所需的工作,1。制定您的品质标准和水平,3。了解和量化您的生产能力,4。建立您的材料数据库,5。建立您的焊盘尺寸库,2。制定您的工艺范围和标准,6。建立数据和规范管理体系,29,制定您的品质标准和水平,30,使用环境考虑,环境参数,温度范围,温度和时间关系,热冲击程度,湿度范围,机械震荡,静电、高压、电磁波破坏,化学腐蚀,环境考验,制造过程,测试过程,库存条件,运输过程,使用过程,31,IPC STANDARD,Category,Temp.,Temp.,Cycle / yr,Years of svc,Failure %,Min.,Max.,Power,Typical,Acceptable,Consumer,Computers,Telecom,Commercial aircraft,Passenger compartment,Military ground and ship,Space,Military air,Automotive under hood,0,+15,- 40,- 55,- 55,- 55,- 55,- 55,- 55,+60,+85,+60,+95,+95,+95,+95,+95,+125,365,1460,365,365,20, 60, 100, 185,100, 265,8760,365,40, 300, 1000,3,5,7 20,20,10,5 30,10,10,5,1,0.1,0.01,0.001,0.1,0.1,0.01,0.001,0.1,IPC-D-279,32,分析和选择,元件和基板,组装和包装材料,生产工艺,测试策略,33,1,2,为何要了解生产能力？,一套设计规范只适用于,某范围的生产条件。,每条生产线都不,一样，即使硬件,的配置相同，其,软科学的一面也,使它和其他的不同。,34,3,4,为何要了解生产能力？,许多有用的资料都,很缺乏。,业内没有一套设计,规范是适合于所有,用户的。,35,需要了解些什么能力？,36,需要了解些什么能力？,基板的处理能力范围, 尺寸范围, 重量范围, 材料种类, 留空范围, 定位方法和限制, 标记辨认,37,需要了解些什么能力？,元件的处理能力范围, 拾取性能和封装范围, 吸咀种类, 对中方法和性能, 贴片力度, 供料性能, 对速度的影响,38,需要了解些什么能力？,设备工艺能力范围,了解影响设计的工艺能力或性能范围 ！,例子：,回流炉是采用,红外线 ？ 强制热风 ？ 混合 ？,负荷能力（系数）？,边吸热效应 ？,阴影效应 ？,39,Component height consideration,需要了解些什么能力？,设备工艺能力范围,例子,40,solder resist,Fiducial mark,FR4 substrate,lighting,Fiducial Vision System,White light,Red soft light,需要了解些什么能力？,设备工艺能力范围,例子,41,需要了解些什么能力？,工艺能力范围,例如：,锡膏应用能力范围,注射工艺，丝印工艺，混合工艺，特别工艺等等,0.3mm 间距能力，二次印刷能力等等,贴片能力范围,0.4mm 间距，FC， CSP， BGA， TAB 。,管式供料范围：PLCC20PLCC84，,SO8 SO28 等等,42,制定您的生产线能力规范,供应商指标,生产经验,验证确认,试验开发,设计参考规范,数据库,43,基板的要求,适合所需电气性能（介质系数、电阻等）,适合所需密度的制作（细线、小通孔等）,足够坚固的结构,能承受制造工艺（焊接温度和时间、清洗等）,有适合制造工艺的平整度,适合返修工作,44,基板特性参数的考虑,45,XXXPC,G-10,G-11,FR-2,FR-3,FR-5,FR-4,Phenolic,Phenolic,Epoxy,Epoxy,Epoxy,Epoxy,Epoxy,Paper,Glass cloth,Glass cloth,Glass cloth,Glass cloth,Paper,Paper,brown,brown,light yellow,yellow green,green/brown,light green,light green,better temp. & moisture property.,flame-retardant XXXPC,better physical properties FR-2,good moisture resistance, physical and dielectric properties.,better thermal stability G-10.,flame-retardant G-10.,flame-retardant G-11.,XXXP,Phenolic,Paper,brown,general use.,常用的基板材料,46,XXXP,XXXPC,G-10,G-11,FR-2,FR-3,FR-5,FR-4,Flexural Strength,Operating,Temperature,(KPSI),( o C ),CTE,Length,Width,Peel,strength,(Kg/mm),(ppm),Water,Absorption,( % ),Length,Width,12,12,12,10.5,10.5,10.5,20,55,55,55,55,16,45,45,45,45,105,125,105,105,130,130,170,170,12,12,12,13,10,10,10,10,10,17,17,25,25,15,15,15,69,69,69,81,81,81,81,81,1.0,0.75,0.75,0.65,0.35,0.35,0.35,0.35,*2.4mm thick,*1 oz Cu,*1.6mm thick,常用的基板材料,47,其他基板材料例子,铜殷钢层夹板：, TCE能随金属比例而调整, 也有采用42合金和钼的, 更好的机械强度和传热性能, 可利用加强EMI等屏蔽能力, 制作技术困难，价格高,48,TCE控制情况,49,什么较适合您的生产系统 ？,50,防焊绿油,功能作用：,1。防止焊接作业造成桥接或短路,2。保护基板免受环境不良影响（湿气、化学污化等）,需求：,1。适合制造工艺（焊接、固化、标印等）,2。兼容其他制造材料（助焊剂、保护衣,清洗剂等）,51,绿油的种类,液状丝印用绿油：,低成本。,一般厚度约50um。,孔覆盖能力1.1mm以下。,定位能力较差。,固态薄膜绿油：,高成本。,一般厚度约75100um。,孔覆盖能力0.6mm以下。,定位能力良好。,52,绿油的种类,液固态混合绿油：,完全充填通空。,一般厚度约50um。,PCB必须足够的固化，以避免在较後的焊接工序中发出气体。,液状光绘绿油：,较固态绿油成本低。,一般厚度约1530um。,通常在无需覆盖应用上使用。,定位能力良好。,53,绿油厚度高于焊盘。,某些固态绿油会产生焊球问题（和某些助焊剂和用）。,过度固化会出现破裂。,如果潮湿会在回流时脱离基板。,如果涂布到有锡的地方会在回流,绿油的问题,时脱离。,54,Gap which may causes tombstoning or insufficient fillet or joint.,thick solder mask,small standoff SMD,绿油的问题,厚度太高,55,A,B,Lead,PCB,For Fine-Pitch Technology:,Solder paste printing height = 150um,Molten Solder height = 110um,Coplanarity = 80um,Bmax = 110 - 80 = 30um,A = 0.651.0mm,B / A = 0.03 0.046, OR,B is 3 5% of A.,基板的曲翘,56,采用适当的基板材料。,设计均匀的铜线分布（各层）。,设计适当的基板外形比和厚度。,选择合格的供应商和实行供应商管理。,基板曲翘的预防,57,元件的选择考虑,电气性能,占地效率,成本和供应,可靠性（寿命）,符合设计规范,适合生产工艺和设备,有足够的制造资料，如：, 端点金属材料, 详细尺寸和外观图, 推荐的焊盘设计尺寸, 推荐的焊接温度时间特性,58,Understand the Packaging Technology ,and their tradeoff.,元件的占地效率,59,Thermal Resistance ( o C/W ),300,250,200,150,100,50,0,4,8,6,10,12,2,Die Size ( X 1000 mil2 ),元件的散热考虑,60,PLCC 84,PLCC 120,50,100,150,0,0.5,1.0,1.5,plastic thickness under die-pad (mm),die-pad size (mm),PLCC 44,VSO 56,VSO 40,SO 24,SO 28,QFP 48,PLCC 68,QFP 44,SO 32,CRACKING,TSSOP,VSOP,TQFP,QFP,封装厚度的影响,61,封装高度的影响,Clearance & Stability,Stability and swimming,Tackiness,Recognition & alignment,Process,62,High stand-off,Low stand-off,元件封装的底高, 用于波峰焊接工艺, 无清洗工艺, 需要扁平的产品组装, 需要靠封装体传导散热, 用于清洗工艺, 较大元件尺寸,63,贴片冲击力的问题,64,FLAT LEAD,元件引脚种类的影响,J - LEAD,GULL - WING,扁平引脚,翼型引脚,J型引脚,I型引脚,65,引脚平介面的影响,不良问题：, 开路, 虚焊和气孔, 供应商常用的控制指标在80100um左右。, 工艺控制，波峰焊约0.20.3mm。, 回流非微间距100um。, 回流微间距80um。,生产管制：,66,小心对待工业标准,BQFP,QFP,Pitch = 25 mil,= 0.635mm (Not 0.65mm),end to end pins distance for 30 pins:,0.635 X (30-1) = 18.415mm,Pitch = 0.65mm,end to end pins distance for 30 pins:,0.65 X (30-1) = 18.85mm,EIAJ,JEDEC,差异 0.44mm，超出一个引脚的尺寸！,67,D,SOT236AA,JEDEC:,D = 2.102.50mm,EIAJ:,D = 2.603.00mm,Standoff 0.10.25mm,SOT236AB,Standoff 0.010.1mm,SOT236?,Standoff 0.080.13mm,Standoff 0.000.15mm,小心对待工业标准,SOT 的例子,68,10.0010.65mm,10.95mm,0.360.49mm,0.7mm,13.3414.61mm,0.350.51mm,10.60mm,IPC ref. SO32,SO32,小心对待工业标准,封装名称并不能代表什么 ！,69,配合您的设备能力,您的贴片机能处理吗？能处理的多好？,70,?,配合您的设备能力,不同的技术有不同的表现能力！,71,配合您的设备能力,带式供料,管式供料,盘式供料,散料供料, 较成熟, 较高成本, 不稳定, 需要小心处理, 较新技术, 成本效益好, 供料效率低, 需要小心处理, 供料效率低,72,影响产品长期可靠性的主要因素之一。,包括生产因素和使用因素。,DFM 和 DFR 的考虑重点。,电子产品中使用的材料，大都对温度有一定的,敏感性。,为何考虑热处理问题？,73,SMDs 体积较小，产品组装密度较大。,SMT 组装的焊点缺乏引脚引线的柔性，因此板,为何考虑热处理问题？,增加了单位面积所产生的热量。,和元件间的温度系数匹配,成了重要的考虑点。,74,热效应故障的例子,75,半导体晶体界面温度,焊点温度,两大热处理考虑范围, 老化（金属结构的变化）, 疲劳断裂, 蠕变,（绝对最高温度和正常操作温度）,76,生产工艺（如焊接过程）,热冲击,使用环境温度的快速转变（如冷天发动汽车）,即使是温度系数匹配好的材料也会因热冲击而损坏！,77,SMD在基板上的散热,Convection,Conduction,Radiation,78,热学参数,POWER DISSIPATION :,Product of max. operating voltage and current.,PD = Vmax X Imax,THERMAL RESISTANCE :,Express the ability to dissipate heat away from chip to ambient.,Rth j-a = Rth j-c + Rth c-a,JUNCTION TEMPERATURE :,Temp. of chip, the ultimate control item in thermal management.,Tj = PD X Rth j-a + ambient temp.,79,热处理的可控因素,元件制造商可控因素：,LeadFrame 的材料和设计,元件封装材料,晶片组装的方法和材料,PCBA组装商可控因素：,基板材料的选择,布局设计和密度,散热和冷却设计,用户可控因素：,使用环境,开关频率和周期,80,只有30% 的封装体积。,对流散热效果较低。,辐射散热效果较低。,传导散热效果较高。,对照对象,基板材料和设计日益重要！,密度较高，封装体更接近基板。,热处理要求的变化,81,DIL Package,SO Package,SMD封装的热处理能力,82,14,16,18,20,24,22,26,28,50,100,150,200,0,12,Pin count,Thermal resistance Rth j-a (oC/W),插件和表面贴装元件的比较,83,散热能力的分析,84,For 20oC change :,1206,1812,2220,LCC16,LCC156,0.38 um,0.54 um,0.68 um,0.94 um,6.28 um,0805,0.24 um,0805,1206,1812,2220,LCC16,LCC156,200,400,600,800,1000,1200,1400,Temp. cycle, 1500 cycle,+20oC to +100oC, cycle time 1.25 hr,Joint Fatigue Test,SMD,LSMD,0.64 um,0.90 um,1.13 um,1.57 um,10.47 um,0.40 um,Ltotal,温度系数匹配问题,85,50um elastomeric layer,solder joint,温度系数匹配对策,1。柔性涂层,2。托脚,86,温度系数匹配对策,3。材料匹配,4。选择元件,87,Epoxy-glass (Z axis),Epoxy-glass (X,Y axis),Polyimide-glass,Copper,Alloy 42,Quartz,150 200,12 16,13 17,15 20,4.4,0.5,Cu - Invar - Cu,5.8,FR-4 + Kevlar 181,5.3 6.0,Alumina ceramics,6.0 6.5,Poor,Good,常用基板材料的温度系数比较,88,Rtotal = Rth j-a = Rth j-c + Rth c-a,Single chip model,散热分析,89,提高传导散热能力,金属夹层,铜盘,散热胶,90,提高对流散热能力,91,Rth c-a,Rth p-a,?,Different !,Single chip PCBA model,散热分析,高密度组装使问题复杂化！,92,元件布局的考虑,热敏感元件,热源,长高体形元件,涡流,气流,接边散热,高功率元件,靠散热边,93,Trace width = 0.25 0.4mm,for 3 4 traces,Trace width = 0.35 0.6mm,for 1 2 traces,焊点热容量的设计考虑,小容量,大容量,94,焊点热容量的设计考虑,大容量,大容量,小容量,小容量,多层板,95,基板的焊盘设计,最重要的工作之一,做好它 ！,取决于众多因素,自己做 ！,复杂众多的条件,注重档案 ！,推算？经验？ ？,配合使用 ！,您厂内的生产工艺和生产能力决定您应有的设计规范，而不由是您！,96,基板的焊盘设计,焊盘的定义,影响焊盘设计的因素：,元件外形和尺寸（包括公差）。,基板的材料种类和质量。,产品的组装工艺。,生产设备的实际性能。,成品品质要求。,订立适合自己的设计规范，并改善优化它 ！,97,元件端点、焊盘和焊点,矩形电容器,矩形电阻器,小焊点,1/2 至 1/3 端点高度,大焊点,增加立碑机会。,同样的焊盘不会给不同的元件带来同样的质量 ！,0805,0805,98,元件端点、焊盘和焊点,长翼形引脚,短翼形引脚,两种SOIC的引脚,不同的引脚需要不同的锡膏量 ！,99,先订立您正确的元件资料,别忘了公差和范围 ！,100,考虑您的设备性能,X，Y和的总公差。,贴片精度,锡膏印刷精度,X，Y和的总公差。,漏印板设计指标。,101,TARGET,ACTUAL,LCL,UCL,TARGET,MEAN,SOLDER LAND,SMD,PASTE,考虑您的设备性能,贴片精度,让Cpk协助您,技术整合,102,TIME-PRESSURE,ROTARY-PUMP,考虑您的设备性能,气压技术还是旋转泵技术？,气压技术,旋转泵技术,103,了解您的工艺问题,波峰焊,回流焊,焊盘距离的例子,除了焊盘大小，焊盘距离也重要 ！,104,SHADOW EFFECT,EXTENDING SOLDER LAND,了解您的工艺问题,表面张力和屏蔽(阴影）效应,许多制造问题是设计和工艺不配合的结果 ！,105,了解您的工艺问题,元件布局的方向性,基板运行方向,基板运行方向,优选,限于间距 1.27mm,短路区,106,QFP,SOT23,SOT143,了解您的工艺问题,元件布局的方向性,基板运行方向,基板运行方向,107,了解您的工艺问题,盗焊盘的使用,基板运行方向,基板运行方向,桥接区,吸焊盘,108,SOIC,SSOP, VSOP,QFP,PLCC,盗焊盘的设计,基板运行方向,109,PCB,SMD,PCB,SMD,PCB,SMD,PCB,SMD,了解您的工艺问题,虚设焊盘或布线的使用,焊盘,黏胶点,虚设焊盘,110,PCB,SMD,A,B,C,D,SOL, VSOP,虚设焊盘的设计,矩形件,矩形件,虚设焊盘,黏胶点,黏胶点,虚设布线,虚设焊盘,黏胶点,线路布线,111,元件下的布线,必须使用阻焊涂层(solder resist)。,保持和元件端点一定距离（工艺和电气考虑）。,112,X,Y,吸焊效应,焊盘,吸焊效应,导通孔,插件引脚,矩形件,113,X,Y,阻焊层,焊盘,阻焊涂层的设计,足够的工艺空间X:,丝印工艺：0.4mm,感光膜工艺：0.15mm,最小Y距离：,丝印工艺：0.3mm,感光膜工艺：0.2mm,114,焊盘设计和回流浮移,良好,不良,不良,115,完整的焊盘设计定义,元件尺寸与公差,焊盘尺寸,对照资料：,基板质量规范,丝印技术规范,点胶（或锡膏）技术规范,工艺规范,116,焊点各部位的作用,PCB,Inspection (wetting, joint size),Mechanical strength,Tombstone,Heel joint,Mechanical strength,Solder ball,Shadow effect,Toe joint,Bottom and side joint,Mechanical strength,117,制定您的品质标准,118,D,X,Y,W,L,S,Xmin = Lmax + 2T +,Dmax = Smin - 2H,Ymin = Wmax + 2Ef + 2Pltol,Where,T = min. toe solder fillet length,H = min. heel solder fillet length,Ef = min. edge solder fillet length,焊盘的计算例子 矩形片（回流焊工艺）,For robust process, 0.3mm T SMD thickness/2,Pltol SMD thickness/4,2Pltol, H,119,D,X,Y,W,L,S,Xmin = Lmax + Wf Tc + 2Pltol,Dmax = 0.9 Smin - 2Pltol,Ymin = Wmax + 2Ef + 2Pltol,Where,Tc = Chip抯 thickness,Ef = edge solder fillet length,E,Emax = Dmax - 0.2mm - PCBtol,Gltol = Total Glue process tolerances,Wf = Wave shadow factor (m/c related).,Emin = Glds + 2Gltol,Glds = Glue dot size (diameter),焊盘的计算例子 矩形片（波峰焊工艺）,120,Solder Land,Solder resist,X,- Sufficient clearance X.,Photo-defined process = 0.15 mm.,Screen-print process = 0.4 mm.,Y,- Min. Y:,Photo-defined 0.2 mm.,Screen-print 0.3 mm.,- Minimum X:,和您的基板供应商共同制定可行标准！,阻焊绿油范围的设计,121,Y,X,A,B,A = X + 0.05 mm +,B = Y + 0.05 mm +,Solder resist pattern,Rptol includes registration and dimensional,tolerances. Supplier capability dependent.,绿油范围的计算例子 矩形片,122,元件占地的考虑之一,阴影效应,波峰焊接,红外线焊接,和炉子的设计和能力有关！,123,F,G,Reflow :,Wave :,F = Chip抯 length + 2Pltol + IRA.,F = X + 0.5 0.7 mm (or IRA),G = Chip抯 width + thickness + 2Pltol,G = Chip抯 width + 2Pltol + IRA.,or X + IRA.,or Y + IRA.,X,Y,or Y + IRA.,IRA = Inspection & Rework allowances.,元件占地的计算例子 矩形片,124,S,L,W,X,D,Y,Xmin = Lmax + Wf Tc + 2Pltol,Dmax = Smin - 2Pltol,Ymin = Wmax + 2Pltol,Where,Tc = Chip抯 thickness,Emax = D - 0.2mm - 2Pltol,Gltol = Total Glue process tolerances,E,Emin = Glds + 2Gltol,Glds = Glue dot size (diameter),Wf = Wave shadow factor (m/c related).,焊盘的计算例子 电解质电容,125,胶点数目和位置的设计例子,X,X,Y,adhesive dot,keep-out zone,Via,126,0.75 2 mm,1 3 mm,5 8 mm,0.4 mm,QFP 盗锡焊盘设计,PCB flow direction,1mm,2 mm,5 mm,0.4 mm,1mm,3 mm,7 mm,0.4 mm,短引脚,长引脚,经验的累积,127,基板元件布局的一些做法,128,拼板设计, 方便处理较小的线路板。, 较好的使用材料空间,（制造成本较低）, 改变线路板的外形和外形比。, 双回流中的生产平衡设计。, 提高生产效率,（较常的贴片周期）,采用拼板的原因：,129,协助生产或工艺管理的设计,运送或焊接方向指示,光学方位检查,130,元件方位和焊接传送方向的关系,传送方向,较好的方位,应力较大,131,减少曲翘程度的设计,不平均的金属分布,增添金属丝线分布,132,Plated-Through Via,Blind Via,Buried Via,通接孔, 较优良的尺寸比。,埋孔：, 可兼用做探测和返修孔。,通孔：, 最好有充填或覆盖。, 可兼用做探测和返修孔。,盲孔：, 最好有充填或覆盖。, 较优良的尺寸比。,133,通接孔的损坏现象,Barrel fracture near the center,Shoulder fracture,bending stress due to land rotation as a result of large Z-direction expansion.,by tensile stress in barrel.,134,孔的大小和外形尺寸比,最小 0.5mm,因微型化造成直径不断的缩小,发展更多层板使板的厚度增加,在外形尺寸比 3 的情况下,难以有良好的金属电镀效果,135,孔的大小和外形尺寸比,大孔径、小尺寸比,小孔径、大尺寸比,能有良好的电镀结果,难有良好的电镀结果, 电流密度不均, 电解质流动不良,136,通接孔的设计,Via holes flush against solderland,via underneath,V