《牙体牙髓》10.24 第十章病因及发病机制改.ppt

第十章 病因及发病机制,微生物因素,物理因素,化学因素,免疫因素,主要因素,牙髓病和根尖周病致病菌的认识过程,1890年Miller首次证实了在人坏死牙髓组织中有细菌的存在,1965年kakehashi等研究表明细菌在牙髓病和根尖周病中的重要地位,牙髓病和根尖周病的细菌感染主要是混合感染,70年代以后, 发现厌氧菌才是感染根管内的优势菌,目前认为,根管和根尖周的感染是以厌氧菌为主 的混合感染,炎症牙髓,感染根管,根尖周组织,感染根管,1、专性厌氧菌是感染根管内的主要细菌,2、根管内通常是58种细菌的混合感染,3、卟啉单胞菌和普氏菌是感染根管内最常见的优势菌,优势菌与根尖周病症状的关系,根尖部出现疼痛、肿胀、叩痛和窦道,卟啉单胞菌和普氏菌、消化链球菌、真杆菌,急性根尖周炎症和根管内恶臭,产黑色素普氏菌、牙髓卟啉菌和牙龈卟啉菌,顽固性根尖周病变和窦道经久不愈,放线菌感染,根尖周组织,根尖周肉芽肿内是一个无菌的环境,根尖周脓肿内有多种细菌存在,二、感染途径,暴露的牙本质小管,牙髓暴露,牙周袋途径,血源感染,三、致病机制,荚膜、纤毛和胞外小泡,内毒素,酶,代谢产物,有害物质,四、牙髓和根尖周对 细菌感染的反应,非特异性的炎症反应 特异性的免疫反应,杀灭和清除细菌及其毒性产物,造成自身组织的损伤和破坏,第二节 物理因素,创伤,慢性创伤,急性创伤,温度,电流,激光,急性创伤,牙外伤,嵌入性牙脱位,牙髓几乎都是坏死,医源性损伤,正畸治疗,拔牙,牙周治疗,根管治疗,温度,口腔粘膜能耐受的温度,是不会引起牙髓的病变,备洞产热,充填材料,抛光产热,三、电流,1、临床上很少见,2、相邻或对颌牙上用了两种不同的金属修复体,3、牙髓活力电测验器或电刀使用不当,第三节 化学因素,一、充填材料,二、酸蚀剂和粘接剂,三、消毒药物,一、充填材料,窝洞充填后出现牙髓病变的原因,1、充填材料本身具有一定的毒性作用,2、细菌可通过充填物与洞壁间微漏进入牙髓,3、牙本质涂层中的细菌也可以是牙髓病变的根源,一些充填材料的临床应用,磷酸锌粘固剂,可以用于中龋垫底隔热，不能用于深龋,氧化锌丁香油酚粘固剂,可以直接用作深洞垫底,复合树脂,充填中龋和深龋牙窝洞时须垫底,二、酸蚀剂和粘接剂,酸蚀和粘结牙本质时的影响因素,1、酸的强度、酸蚀的时间、剩余牙本质的厚度,2、粘接剂的使用,三、消毒药物,1、窝洞消毒：,如果确需使用，用刺激性较小的药物如乙醇、氟化钠等,2、药物性或化学性根尖周炎,（1）砷剂的使用,（2）酚类和醛类制剂的使用,目前在窝洞充填前一般不使用消毒药物,第四节 免疫因素,进入牙髓和根尖周的抗原物质可诱发机体的 特异性免疫反应,导致牙髓和根尖周的损伤,抗原物质,细菌及其产物,根管治疗药物,半抗原,相关的临床现象,1、长期反复使用某些药物效果不理想,反而使 根尖周病变加重,2、在感染根管治疗过程中,常在封入某种药物 后数分钟到数小时,突然暴发疼痛现象,3、口服地塞米松或在根管内封入类固醇药物, 可预防根管治疗期间的疼痛,相关的临床现象的提示,有学者主张在根管治疗中不要使用任何药物,以 避免引起变态反应而加重根尖周的损伤,目前Ca(OH）2被认为是较理想的根管消毒剂，推荐使用,（二）牙髓暴露,牙髓直接暴露于口腔环境,使细菌直接侵入牙髓， 可以引起牙髓长期处于炎症状态，或引起牙髓迅 速坏死,牙髓坏死后,根管即成为一个含有多种细菌的感染根管,根管内的细菌可通过根尖孔或侧支根管扩散至根尖周,引起根尖周病变,(三) 牙周途径,在牙周病时,深牙周袋中的细菌可以通过根尖孔或 侧支根管进入牙髓,引发牙髓感染,由牙周途径导致的牙髓感染称为逆行性感染,所引 起的牙髓炎称为逆行性牙髓炎(retrogade pulpitis),(四) 血源感染,问题：出现牙震荡的患牙可能发生牙髓坏死，继而出现根尖周炎？,答案：引菌作用,受过损伤或病变的组织能将血流中的细菌吸 收到自身所在的部位,引菌作用,牙髓的血源感染途径即归于引菌作用,(四) 血源感染,(四) 血源感染,感染过程,牙髓受损或代谢障碍,一过性菌血症,引菌作用,感染牙髓,炎症牙髓,髓腔开放：口腔常见菌多见，厌氧菌少见,髓腔相对封闭：兼性厌氧菌和 厌氧杆菌,影响备洞产热的因素,备洞产热,1、施力的大小：忌过度用力，宜适当用力,2、是否用冷却剂：必须使用,3、转速及钻磨持续的时间：在使用水冷却的情况下， 采用超高速钻磨，低压力、间断钻磨的方法,4、钻针的种类,（一）牙本质小管,龋病是引起牙本质暴露继而引起