焊接质量标准图示.ppt

CEPREI,信息产业部电子第五研究所,1,电子焊接质量判定标准,信息产业部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室 主讲：罗道军 LCEPREI,信息产业部电子第五研究所,2,1 非金属化孔标准焊点(截面),CEPREI,信息产业部电子第五研究所,3,1.2 合格标准焊点基本要求-1,焊料对焊盘的润湿角1： 15145,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,4,1.3 合格标准焊点基本要求-2,焊料对引线脚的润湿角2： 15245,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,5,1.4 合格焊点基本要求-润湿角,可接受 普通的焊点: 1585 强电流焊点： 3085,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,6,2.1. 不可接受焊点(润湿角),润湿角85,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,7,2.2. 不可接受焊点(润湿角),不可接受焊点15,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,8,2.3. 不可接受焊点(虚焊),对引线脚的85,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,9,2.4. 不可接受焊点(虚焊),对焊盘的85,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,10,3.1 标准焊点-引线脚凸出高度,可见引线脚末端（a） Lmax2.5 mm ,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,11,3.1 不可接受焊点 -引线脚凸出高度,引线脚末端不可见 （引线脚本身有规定的除外）,包焊,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,12,3.2 不可接受焊点-引线脚凸出高度,Lmax 2.5mm,末端a可见短路危险,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,13,4.1 PCBA焊点合格标准-润湿面积,最佳的焊点: 100可焊区域润湿,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,14,4.2 PCBA焊点合格标准-润湿面积,可接受:（润湿区域大于可焊区域75）,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,15,4.3 PCBA焊点缺陷标准-润湿面积,不可接受焊点:（润湿区域小于可焊区域75）,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,16,5.1 焊点合格标准,金属化PTH孔的垂直填充量,最佳的焊点: 焊料垂直填充 100填充,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,17,5.2 焊点合格标准,可接受：75高度填充,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,18,6.1 PCBA清洁度,理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,19,6.2 PCBA清洁度-锡球,可接受状况： 每600mm2允许最多5个锡球（0.13mm）,不可接受 距离导线间距0.13mm的锡球或大于0.13mm,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,20,6.3 PCBA清洁度缺陷-锡渣,不可接受状况：未固定的锡珠、锡渣，以及短路可能其它污染。,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,21,6.4 PCBA清洁度缺陷-喷锡,不可接受: 焊锡过量焊锡网,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,22,7.1 合格焊点判定-针孔,可接受：不超过目视5个可见针孔； 有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,23,7.2 不可接受焊点-拉尖,违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求。,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,24,7.3 不可接受焊点-拉尖,违反最小电气间隙，短路危险。,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,25,7.4 不可接受焊点-桥连,桥连引致短路,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,26,8.1. PCBA主面合格要求-1,主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,27,8.2. 焊点表面合格标准-1,焊点表面是凹面的润湿良好的焊点内引线脚的形状可辨识,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,28,8.3. 主面焊点合格标准-2,引线脚的焊锡弯处不接触元件体或密封端,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,29,8.4 主面焊点缺陷标准-1,引线脚的焊锡弯处接触元件体或密封端,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,30,8.5 主面焊点合格标准-3,焊点表层与绝缘层间有一倍包线的直径间隙,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,31,8.6 主面焊点缺陷标准-2,主面引线脚绝缘层陷入焊点中,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,32,8.5 焊点合格标准-金属化孔,引线脚与焊点无破裂 引线脚凸出符合要求,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,33,引线脚与焊锡破裂,8.7 焊点外观缺陷标准-,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,34,8. 焊点外观合格标准-8,垂直导线边