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文档简介

AOI设备介绍及测试报告,目录,设备型号介绍,JUTZE AOI原理介绍,软件介绍,設备功能特点,1,2,3,4,5,客户群落,嘉财测试实例及數据,6,1.设备型号介绍,MD-2000 330MM250MM,XD-2000 650MM550MM,- 离线型桌上机,LD-2000 510MM460MM,设备运作方式:,相机作X方向运动,TABLE作Y方向运动,离线型桌上机优点:,可以快速搬运,无需高精度架设,使设备达到高利用率。,检测速度可以达到0.2秒/FOV,两台设备可以检测三条生产线的基板。,1.高灵活性:,2.高 速 度:,1.设备型号介绍,1.设备型号介绍,MI-2000 330MM250MM,LI-2000 510MM460MM,- 在线机,相机作X方向运动 TABLE作Y方向运动,TABLE不动 相机作X/Y方向运动,设备运作方式:,MI-3000 330MM250MM,1.设备型号介绍,2. JUTZE AOI三色光原理介绍,2. JUTZE AOI逻辑运算原理介绍,JUTZE AOI与传统建模和矢量运算检测方式的AOI的最大差异在于JUTZE AOI通过最新的智能算法完全模拟人的思维,大大提高检出能力和检测精度同时降低误判率。,运用算法一找到参照线的位置,运用算法二找到本体位置并计算偏移量,运用算法三找到本体两端位置并计算两边和中间的偏差来测试倾斜,3.软件介绍,3.软件介绍,JUTZE AOI软件组织,Test Line1,Test Line2,Test Line3,Test Line4,Repair Line1,Repair Line2,Repair Line3,Repair Line4,SPC数据收集,OffLine,一台Offline电脑可以控制5台设备的在线调试和离线编程,调试和编程影响正常测试的时间为 零,3.软件介绍,JUTZE AOI SPC软件特点,类似编辑贴片程序,这里可以设定线体,以查看多条生产线的测试结果,JUTZE AOI SPC软件特点,这里设定查询时间Default下查询当天测试结果。30S更新一次数据,3.软件介绍,JUTZE AOI SPC软件特点,查看不良元件排名,3.软件介绍,JUTZE AOI SPC软件特点,模拟数据,不良和误判的数据分析。,3.软件介绍,JUTZE AOI SPC软件特点,点选柱状图可查看所有不良元件测试图片,可以查到测试时间或者所属条码,3.软件介绍,JUTZE AOI SPC软件特点,查询所有,以时间和机种区分,3.软件介绍,JUTZE AOI SPC软件特点,输入条码可查询对应基板的测试信息,3.软件介绍,JUTZE AOI SPC 软件特点,可自动导出测试数据,不良元件自动带图片,3.软件介绍,JUTZE AOI SPC 软件特点,可自动导出GR&R数据,4.設备功能特点,鏡頭分辨率10um/pixel20um/pixel 連續可調; 01005元件高精度检测:可达到快速、稳定、高检出率、低误报率; 軟件対多種角度貼片不降速檢測; 軟件可按BT面自动切换测试程式; 基板变形采用焊盘定位加以补偿; 同時具有OCV及OCR文字辨识功能; 智能化的IC引脚检查方案,大大缩短编程和调试时间; 一码多料解决方案; 白光+复合算法检测 (选配):针对PCBA上较难检测的问题(金手指粘锡,激光刻录丝印)进行加强检查; 离线编程及调试误判後,不停机直接接續新程式測試。,4.設备功能特点,2M相机拍摄 采用2M Pixel工业数字相机 拍摄图象的清晰程度稳居同行业一流水平. 在测试过程中减少误报的机会. 分辨率10um/pixel-20um/pixel 連續可調,符合未来制程的需求。,4.設备功能特点,01005元件高精度检测:可达到快速、稳定、高检出率、低误报率,假焊,立碑,露铜,移位,01005元件不良实例,4.設备功能特点,不同角度元件可在一个FOV中编辑/检查,检查速度与普通元件相同,无任何延时。,4.設备功能特点,基板变形采用焊盘定位加以补偿: 原因: 基板过炉由于烘烤会产生变形:延展,板翘等等,设备丝杆虽然是5um 的精度,但是丝杆都会有间隙,有技术的手段加以弥补,但不能完全消除. 影响: 元件的检测框中心有时会不在元件的中心. 解决办法:依赖MARK点定位不能完全弥补,要采用焊盘定位加以补偿.,所有的检测窗口依据焊盘的定位做补偿后测试.,4.設备功能特点,清晰的文字丝印和极性标记识别(利用OCV、OCVBIN、MARKSEACH等算法)最小可以识别0201晶体管丝印。,图像对比设备,无法做到暗色元件丝印的检查,OCR: 支持文字色彩和亮度的抽取, 多行识别.,OCV&OCVBIN: 支持文字色彩和亮度的抽取, 分隔后再识别,更加精准.,分隔窗口以后,程序会优先比对整体待测文字的位置,然后根据分隔后的窗口检测各个的相似度,输出最小值. 解决业内由于文字比较接近而出现检测不出的问题.,4.設备功能特点,智能化的IC引脚检查方案: 在AOI业界引脚的空焊都比较难测试,尤其是虚焊更难检测. 有两个难点: 一是: 差异小.很多引脚本身并无变形,或者变形很小,出现差异的仅仅是焊盘,但以往的相机的能力不足,很难捕捉到差异.(图左) 二是:定位难. 检测IC空焊必须在焊盘上单独做一检测框来测试.此检测框一般会依附在引脚上定位, 但一般焊接不良的引脚会有细微的差别,所以空焊检测框经常会偏离焊盘使检测失效.,引脚的焊盘有层次,差异明显.,独创的Ledbox算法,依靠引脚整体的形状和趋势定位,非常准确,且可自由扩展和缩小.,焊盘无层次,虚焊时无差异,4.設备功能特点,在焊接状态OK的情况下,根据上锡的状态和锡量能检出大部分排插浮高的不良。,浮高,正常,浮高测试,4.設备功能特点,GROUP/相同位置链接,一码多料解决方案: 一颗元件位置连接多个元件库,解决替代用料、元件差异及多个品牌物料的问题。,4.設备功能特点,白光+复合算法检测 (选配):针对PCBA上较难检测的问题(金手指粘锡,激光刻录丝印)进行加强检查。,金手指粘锡,激光刻录丝印,一般图像对比原理设备和只有白光设备均无法检查,4.設备功能特点,离线远程调试(offline):不影响生产快速调试在线生产程序(达到方便,快捷,提高生产效率),一般设备只有离线调试,无法在线生产远程调试,5.客户群落,6. 嘉财测试实例及數据,实例 :富士康iPHONE部門数据及軟件要求,6. 嘉财测试实例及數据,使用AOI前后各工位配备情况及成本对比。,评估步骤:,测试E4Y10JD ,统计并记录检出和误判情况。,测试EAA50 ,统计并记录检出和误判情况。,步骤一,步骤二,步骤三,分别测试两个机种,每个机种测试A、B两面。 - 取硬化炉后尚

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