ODF段工艺设备培训资料.ppt

1,Cell段ODF工装设备,2019年6月30日星期日,2,目 录,一、ODF段主要工装设备 二、ODF段辅助设备 三、主要工装设备工艺参数 四、高效空气微粒子过滤器,3,一、ODF段主要工装设备,厂家可按需求提供模块化的设备配置，方便选择,1.1 主要工装设备：框胶涂布、液晶滴下机、导电胶涂布、真空贴合、UV固化,ODF产线简图,真空贴合边框胶热固化，检查设备,衬垫球散布导电胶涂布,边框胶涂布液晶滴下,ODF 生产线,4,一、ODF段主要工装设备,CF基板,TFT基板,ODF产线工序图,5,1.1.1 衬垫球散布,目的：保证TFT基板和CF基板间均一的液晶盒厚，在TFT基板上均匀地散布Spacer,原理： 将Spacer填充至Feeder内 在一定压力的N2 Purge下 向散布部供给Spacer。,Spacer在高速的N2作用下沿 SUS配管中移动。在此过程中 与配管内壁碰撞摩擦带电， 同时分散开来。,Nozzle通过4次散布动作均匀地 喷洒出的Spacer，通过静电力 的作用附着在放置在接地(GND) 基台上的基板上。,一、ODF段主要工装设备,6,Spacer固着原理及装置概要,装置构造,一、ODF段主要工装设备,7,未开封衬垫球,刚开封衬垫球,开封时间过长衬垫球,供给部,装置简图,一、ODF段主要工装设备,8,1.1.2 Seal涂布,目的：TFT 基板和 CF 基板紧密粘合，为构成均一盒厚，在Seal中添加Slica;为导通 TFT 基板和 CF基板的COM，在Transfer Pad上打银点。同时有利于后工程的切断,Gap Sensor,原理： 将Seal与Spacer充分调合好后填充 入Syringe，并进行真空离心脱泡。 Seal在设定的N2压力下通过与基板 表面有固定Gap的Nozzle涂敷在经过对位的 基板上。 通过基台的移动获得不同的Pattern。 主要参数： Gap Spacer径，混合比 Nozzle直径 Seal材黏度 N2压力 基台移动速度 难点： 始终端条件 接口部条件 拐角部条件,一、ODF段主要工装设备,9,未解冻前不能开封,记录解冻时间,一、ODF段主要工装设备,10,一、ODF段主要工装设备,Seal 脱泡,11, 部, 直線部, 終端部,Seal外观,一、ODF段主要工装设备,12,导电胶涂布,导电胶涂布目的： 在TFT基板的配线上涂布导电胶,使TFT基板与CF基板导通。,一、ODF段主要工装设备,13,Seal PI Au涂布的位置关系：,适用于TN型产品 IPS型产品不需要转移电极,另一种获得Vcom的方法 Seal胶内掺入金球，通过接触孔导通 优点：Vcom更均匀,Seal胶,一、ODF段主要工装设备,14,1.1.3 液晶滴下机,目的：为形成目标盒厚，在CF基板上滴下合适的液晶量。,原理： 将真空脱泡好的LC Bottle装载在支架上。 通过Dummy Drop将Tube中的空气排光。 进行自动精度调整：根据天平对连续滴下的20滴液晶量的称量结果，调整容积马达的容积大小来实现精度的调整。 主要参数： 液晶滴下量(新品种导入时经试作决定) 难点： 不同品种液晶使用的Pump的区分管理 Pump的组装和清扫,一、ODF段主要工装设备,15,一、ODF段主要工装设备,16,滴下位置稳定性,滴下位置不是最佳位置时，在大气开放时，面内压力差产生。,周边Gap不良,一、ODF段主要工装设备,17,滴下量对盒厚（Gap）值影响：,一、ODF段主要工装设备,18,球状Spacer,柱状Spacer,一、ODF段主要工装设备,19,1.1.3 真空贴合,目的：在真空中将上下基板经过对位后贴合在一起,原理： 真空吸着方式受取上下基板，并做粗对位，以保证精对位时精对位Mark都在Camera的视野范围内。 Chamber抽真空，真空中用物理粘着Chuck和低电压静电Chuck保持基板，并完成高精度对位。 精对位结束后进行基板预Press，以保证上基板和下基板的Seal完全接着，防止大气开放时产生气泡。 主要参数： 贴合真空度 预Press时(LoadCell的压力)上下基板的间距 LVC电压 Offset,真空贴合结构原理简图,一、ODF段主要工装设备,20,上基板搬入动作流程,一、ODF段主要工装设备,21,完成基板搬出动作流程,一、ODF段主要工装设备,22,下基板搬出动作流程,一、ODF段主要工装设备,23,贴合动作流程(1),一、ODF段主要工装设备,24,贴合动作流程(2),一、ODF段主要工装设备,25,真空贴合过程,1. 若没有达到要求的真空度，则贴合之后的面板会出现Gap不良，发生气泡,2. 排气速度（在液晶脱泡不充分或者排气速度太快的情况下，会导致液晶飞溅出来，若飞溅到seal材上，则会导致seal材接着不良，液晶泄漏。）,真空排气,液晶飞溅,一、ODF段主要工装设备,26,贴合精度测定,测定方法：专用的Off-Line测定装置(Mis-Align)，在CF与TFT板贴合之后自动进行测定，测定的数据在PC中自动保存。,利用画像处理、自动检测能使A=B的位置，贴合精度以所测得的Vernier值来表示。,B,一、ODF段主要工装设备,27,1.1.4 UV固化,目的：对Seal进行UV硬化，以防止液晶和Seal发生相溶而产生污染,原理： 基板受取后并与UV Mask对位。 UV Lamp Shutter开启后，Lamp开始照射，保证基板各个部分受到均匀的UV照射。 主要参数： UV Lamp的照度，均一性 积算光量 UV Mask和制品基板的Clearance 基板温度,UV固化 结构原理简图,一、ODF段主要工装设备,28,（UV硬化）,（本硬化）,一、ODF段主要工装设备,29,UV硬化原理示意,UV光照射会使A-Si内产生电子迁移，破坏TFT的特性，故采用UV-MASK遮挡TFT部。,一、ODF段主要工装设备,30,本硬化工艺条件特性要求,本硬化温度特性曲线,本硬化炉及温度曲线测定方法,120、60min,一、ODF段主要工装设备,31,二、ODF段辅助设备,Mis-Align检查 Visual Inspection Buffer Transfer Robot Loader/Uloader,辅助工装设备：,32,三、主要设备工艺参数,3.1 Spacer散布与固着,Spacer散布工程的工艺要求： a. 散布密度稳定性：中心值25p/ mm2 b. 散布的均匀性 c. 没有Spacer凝聚,Spacer固着工程的目的： 为避免Spacer的位置受滴下的液晶流动的影响，通过加热将已散布的Spacer固着在CF基板上。,Spacer散布工程的工艺要求： 1、液晶滴下时Spacer不发生移动 2、在工艺过程中基板上不附着US Cleaner不可去除的不纯物,33,三、主要设备工艺参数,3.2 Seal（封框胶 ）涂布,Seal涂布的工艺参数特点： Seal材粘度 20PaS700PaS 混合Spacer材： 310um 涂布位置精度 80um 涂布幅宽 0.2-0.4mm 涂布高度 25-50um 断面积精度 10% 最小拐角R描画 0.5mm 涂布速度 Max:150mm/s（常用为20100mm/s） 基台移动幅度： X方向：330mm Y方向：+630mm，-550mm,34,三、主要设备工艺参数,3.3 液晶滴下（ODF）,主要控制参数： 液晶滴下量（mg/drop） 液晶滴下位置(滴定形状) 液晶滴下打点数（每屏所需液晶量） 液晶脱泡条件（时间、真空度） Q-Time（液晶滴下真空贴合）,35,三、主要设备工艺参数,工艺性能要求： 贴合精度：5m以内 Gap精度： Gap均一（40.2m ） 到达真空度：0.13-1Pa 真空到达时间：60秒内达到1Pa以下；120秒内达到0.5以下,3.4 真空贴合,36,四、高效空气微粒子过滤器,ULPA：,HEPA：,高效空气微粒子过滤器,0.3m以上的微粒子 过滤效率达到99.97%以上,0.