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文档简介

第二节 内部存储器,2.2.1 存储器概述,2.2.2 随机存储器(RAM),2.2.3 只读存储器(ROM),2.2.4 存储器连接与扩展,2.2.5 8086与存储器连接,2.2.6 微机内存储器的组织,2.2.1 存储器概述,作用:存放待加工的原始数据和中间计算结果以及系统或 用户程序等。,存储器分类 1. 按内存储器与外存储器来分类,2. 按存储载体材料分类 半导体材料 半导体存储器:TTL型、MOS型、ECL型、I2L型等; 磁性材料 磁带存储器、软磁盘存储器和硬磁盘存储器等; 光介质材料 CD-ROM、DVD等。,3. 按存储器的功能来分类 按存储器与CPU的关系分类 控制存储器CM 、主存储器MM 、高速缓冲存储器Cache 、 外存储器EM ;,按存储器的读写功能分类 读写存储器RWM 、只读存储器ROM; 按数据存储单元的寻址方式分类 随机存取存储器RAM 、顺序存取存储器SAM 、直接存取存储器DAM ; 按半导体器件原理分类 晶体管逻辑存储器TTL 、发射极耦合存储器ECL 、单极性器件存储器MOS;,4. 半导体存储器的分类,从应用角度可分为两大类:,RAM具有易失性,可读,可写,常用于存放数据、中间结果等。 ROM在程序执行时只能读不能写。常用于存放程序或不易变的数据。 掩膜ROM不可改写。 可编程PROM、EPROM、E2PROM及FLASH在 一定条件下可改写。,按存储原理分类 随机存取存储器RAM 、只读存储器ROM; 按数据传送方式分类 并行存储器PM、串行存储器SM;,2. 最大存取时间: 访问一次存储器(对指定单元写入或读出)所需要的时间, 这个时间的上限值即最大存取时间,一般为十几ns到几百ns。 从CPU给出有效的存储器地址到存储器输出有效数据所需要的时间,1. 容量:指一个存储器芯片能存储的二进制信息。 存储器芯片容量=存储单元数每单元的数据位数 例:6264 8KB = 8K 8bit 6116 2KB = 2K 8bit 1字节=8 bit;1KB=210字节=1024字节;1MB=210KB=1024KB; 1GB=210MB=1024MB;1TB=210GB=1024GB。,2.2.2 半导体存储器的性能指标,3. 其他指标:功耗,工作电源,可靠性,集成度,价格等。,一、RAM原理,2.2.3 随机存取存储器(RAM),1. 静态RAM(SRAM),地址译码器: 接收来自CPU的n位地址,经译码后产生2n个地址选择信号,实现对片内存储单元的选址。 控制逻辑电路: 接收片选信号CS及来自CPU的读/写控制信号,形成芯片内部控制信号,控制数据的读出和写入。 数据缓冲器: 寄存来自CPU的写入数据或从存储体内读出的数据。 存储体: 存储体是存储芯片的主体,由基本存储元按照一定的排列规律构成。,1. 存储体 一个基本存储电路能存储1位2#数。,(1)T1和T2组成一个双稳态触发器,用于保存数据。T3和T4为负载管。 (2)如O1点为数据Q,则O2点为数据/Q。 (3)行选择线有效(高电 平)时, O1 、 O2处的数据信息通过门控管T5和T6送至T7和T8 。 (4)列选择线有效(高电 平)时, T7和T8处的数据信息通过门控管T7和T8送至芯片C的引脚,读控制线有效则输出至数据线。,2. 外围电路 (1)地址译码器 对外部地址信号译码, 用以选择要访问的单元。, 单地址译码(右图1): 译码器为10:1024, 译码输出线 2101024 根。 引线太多,制造困难。,若要构成1K1b个存储单元, 需10根地址线,1根数据线。, 双地址译码(右图2) : 有X、Y两个译码器,每个有10/2个输入,210/2个输出,共输出210/2 210/2=210(1024)个状态,而输出线只有2 210/2根。 两个5:32译码器组成行列形式选中单元,大大减少引线。,(2)I/O控制电路,低功耗 CMOS SRAM, 容量8K8bit; DIP封装,单一5V电源供电。 28PIN,输入输出电平与TTL兼容。最大存储时间70120ns。,二、典型芯片HM6264BL,6264SRAM与CPU的连接,8086CPU WR RD,6264 WE OE,3. 读写周期时序,读出时间tAA :最大70ns,从地址有效到RAM数据线上出现稳定 数据的时间。是RAM读操作速度快慢的主要指标。 读周期 tRC: 70ns(mim), 表示连续操作允许最小时间 。 它总是大于或等于读出时间。 正确读数: 地址有效经tAA后 ,且片选信号有效经tCO 及tOE后才 能收到数据。,(1)读周期,写周期时序,(一)62256 62256是32K*8的CMOS静态RAM,补充:典型存储器芯片和译码器芯片,62256工作表,(二)3-8译码器74LS138,2. 动态RAM(DRAM),一、单管动态基本存储电路(1或0由电容C上有无电荷决定), 设 T1导通时(字选线1),将 D1 写入,则C上有电荷。 字选线撤消,T1截止。 T1导通(字选线1)才能读。 读时:D本为0,CD无电荷。 导通时C上电荷转移到 CD 上,所以D为1; 若C上原无电荷,则D为0;,PD424256的容量是256K4,片内需log2256K=18个地址信号, 外接9根地址线,由内部多路开关将外部18根地址线分两次送入。,一、基于预测技术的DRAM (超页模式EDO DRAM),动、静RAM比较: 动:容量大,速度慢,功耗低,刷新电路复杂。 静:容量小,速度快,功耗大,无刷新电路。,二、典型芯片uPD424256,5.2.3 高速RAM(由DRAM进行改进,因RAM价格高),edo dram 扩展数据输出(extended data outedo,有时也称为超页模式)dram和突发式edo dram是两种基于页模式内存的内存技术。edo技术在普通dram的接口上增加了一些逻辑电路,利用了地址预测功能,缩短了读写周期并消除了等待状态,使得突发式传送更加迅速,提高了数据的存取速度。,主要产品有: Intel 2186、2187(8K8位)。 封装形式有:SIMM(Single In-line Memory Modle) 单边沿连接插脚 DIMM(Dual In-line Memory modle) 双边沿连接插脚,2.2.4 只读存储器(ROM),掩膜ROM芯片所存储的信息由芯片制造厂家完成,用户不能修改。 掩膜ROM以有/无跨接 管子来区分0/1信息:有为0, 无(被光刻而去掉)为1。,1. 掩膜ROM和PROM 一、掩膜ROM(Read Only Memory),典型的PROM基本存储电路如下图所示。 芯片出厂时,开关管T1与位线(数据线)之间以熔丝相连。 用户可对其进行一次性编程(熔断或保留熔丝以区分“1/0”): 当加入写脉冲,某些存储单元熔丝熔断,信息永久写入, 不可再次改写。,PROM基本存储电路,二、PROM(Programmable ROM),PROM的写入要由专用的电路(大电流、高电压)和程序完成。,2. 可擦除的PROM 一、EPROM(紫外线可擦除) 1. 基本存储电路,(1)由浮栅雪崩注入的FAMOS器件构成。 (2)当浮栅有足够的电荷积累时,记录的信息为0,没有一定的电荷积累时,信息为1。 (3)用户可以多次编程。编程加写脉冲后,某些存储单元的PN结表面形成浮动栅,阻挡通路,实现信息写入。 (4)用紫外线照射可驱散浮动栅(浮栅上的电荷形成光电流泄漏),原有信息全部擦除(擦除后内容全为“1” ),便可再次改写。,如:27256为32K8 EPROM,二、EEPROM 特点: 1. 在线改写,简单,在单一5V电源下即可完成。 2. 擦除与写入同步,约10ms。有些E2PROM设有写入结束标志以供查询或申请中断。 3. 一般为并行总线传输,如:2864,引脚与2764完全兼容,最大存取时间200ns,编程与工作电压均为5V。 4. 具备RAM、ROM的优点,但写入时间较长。,三、OTPROM(One Time PROM) 除了没有擦除窗口,其他工艺与EPROM完全相同。可用普通 编程器对其编程(只能一次)。,四、快擦写存储器(Flash memory) 类似EEPROM。它采用一种非挥发性存储技术,即掉电后数据信息可以长期保存 。又能在线擦除和重写,擦除的是整个存储器阵列或者是一个大的存储单元块,而不是一个字节一个字节的擦除。需几秒钟时间,但擦除次数有限。 产品型号有: 28F256 32K8bit 29010 128K8bit,5.4 存储器连接与扩充,若用存贮芯片构成存贮系统,或对已有的存贮系统进行容量扩充时,需要通过总线将RAM、ROM芯片同CPU连接起来,并使之协调工作。,2.2.5 存储器芯片选择,一、类型选择,RAM存储用户的调试程序、程序的中间运算结果及掉 电时无需保护的I/O数据及参数等。 SRAM 与CPU连接简单,无需接口电路,在小型系 统中、智能仪表中采用。 DRAM 集成度高,但需刷新电路,与CPU的接口复 杂,仅在需要较大存贮容量的计算机产品中应用。,ROM具有非易失性。 EPROM 存放系统(监控)程序,无需在线修改的 参数。 E2PROM数据、参数等有掉电保护要求的数据。,特别:利用后备电源,配合掉电保护电路,也可以保证静态 RAM在掉电后数据不丢失。,在第二章的CPU时序介绍中了解到: CPU进行读操作时,什么时候送地址信号, 什么时候从数据线上读数据, 其时序是固定的。 从T1状态开始到地址信号有效:TCLAVmax=110ns (地址有效延迟),对MEM,从外部输入地址信号有效,到把内部数据送至数据总线上的时序也是固定的,由存储器的内部结构和制造工艺决定。 6264读取时间tAAmax70ns,二、存储器芯片与CPU的时序配合 MEM与CPU工作速度的匹配问题。,8088读周期时序(4.77MHz时),2.2.6 存储器容量扩充 当单片存储器芯片的容量不能满足系统容量要求时,可多片组合以扩充位数或存贮单元数。 本节以RAM扩充为例,ROM的处理方法与之相同。,=2(片),一、位数扩充 例:用8K8bit的6264扩充形成8K16bit的芯片组,所需芯片: 8K16bit 8K8bit,方法 两个芯片的地址线、片选信号 及读/写控制线分别互连; 两个芯片的数据线各自独立, 一片作低8位(D0D7), 另一片 作高8位(D8D15)。 即,每个16位数据的高、低字 节 分别存于两个芯片,一次读/写 操作同时访问两个芯片中的同地 址单元。具体连接如右。,二、单元数扩充 例:用8K8bit的6264扩充形成32K8bit的存储区,需要的8K8 芯片数为:32K/8K=4(片),称地址线A0A12实现片内寻址,A13A14实现片间寻址。,当单元数与位数都要扩充时,将以上两者结合起来。如: 用8K8芯片构成32K16存储区,需要42个芯片。 (1)先扩充位数,每2个芯片一组,构成4个8K16芯片组; (2)再扩充单元数,将这4个芯片组组合成32K16存储区。,扩充连接图,2.2.7 8086与存储器连接,1全译码法片内寻址未用的全部高位地址线都参加译码,译码 输出作为片选信号,使得每个存贮器单元地址唯一。 译码电路比较复杂。一般用3-8译码器或可编程器件等实现。 部分译码法除片内寻址外的高位地址的一部分来译码产生片 选信号(简单) 线选法用除片内寻址外的高位地址线中的任一根做为片选信 号,直接接各存储器的片选端来区别各芯片的地址。,设CPU引脚已经外围芯片(锁存器、驱动器),可以连接存贮器或I/O接口电路。 以8088系统总线与SRAM连接为例,AB、CB、DB如何连?,例:用4片6264构成32K8的存贮区。 片内地址连接A0A12,高位地址线A19A13译码后产生6264的片选信号。一般有三种译码方式:,例:用4片6264构成32K8的存贮区。 1. 全译码法 高位地址线A19A13全部参加译码,产生6264的片选信号。,整个32K8存储器的地址范围: 00000H07FFFH 仅占用8088 1M容量的32K地址范围。,部分译码法 除片内寻址外的高位地址 的一部分来译码产生片选信号(简单)。,3线选法 用除片内寻址外的高位地址线中的任一根做为片选信号,直接接各存储器的片选端来区别各芯片的地址。,特点: 线选法也有地址重叠区。 地址不连续,但简单。,例:用线选法产生4片6264 (0#3#) 片选信号: A16A13用作片选, A19A17未用, 其它信号(数据线,读写信号)的 连接同图5-18。 这时,32K存储器的基本地址范围为:,注意: 软件上必须保证这些片选

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