ARM处理器核心技术演进路线.ppt

ARM處理器核心技術演進路線,1,資料來源：ARM，三星，DIGITIMES整理，2009/9,ARMv5 指令集,ARM926EJ-S,ARM1026EJ-S,ARMv6 指令集,ARM1136J(F)-S,ARM11 MPCore (14核心),ARMv7-Cortex 指令集,Cortex-A8,Cortex-A9 MPCore (14核心),400MHz,600MHz,800MHz,200MHz,2005,2006,2007,2008,2009,130nm製程,90nm製程,65nm製程,45nm製程,1GHz,2,說明文字,目前智慧型手機應用處理器幾乎均採用ARM架構，智慧型手持裝置的運算能力發展，也與ARM處理器核心演進路線息息相關 例如20082009年智慧型手機由ARM 11核心進展到ARM Cortex-A8，前者包括宏達電G1、諾基亞N97等，而後者則包括iPhone 3GS與Palm Pre 2010年則將開始出現ARM11與Cortex-A9雙核心的智慧型手持裝置,採用/不採用整合式處理器的 手機晶片業者與智慧型手機,3,Nokia 5800,HTC G1,Motorola A3100,Sony Ericsson X1,RIM BlackBerry Storm,iPhone 3G S,Palm Pre,Samsung Omnia HD,主攻獨立應用處理器或基頻晶片,單處理器的智慧型手機,雙處理器的智慧型手機,高通、Marvell、Broadcom、 ST-Ericsson等,應用處理器：德儀、三星、Freescale等 基頻：英飛凌等,推出整合式處理器,手機 晶片 業者,資料來源：DIGITIMES，2009/9,註：德儀、Freescale亦曾推出整合基頻的處理器，因淡出基頻業務，現以應用處理器為主。,4,說明文字,傳統智慧型手機多採雙處理器架構，包含1組基頻處理器和1組應用處理器，為降低智慧型手機硬體成本與尺寸，業者如高通、Marvell、Broadcom、ST-Ericsson等陸續推出整合基頻與應用處理器的方案。 獨立式處理器由於可推出較高規格時程較快，且搭配基頻選擇彈性高，因此仍獲手機業者青睞。發展廠商則有德儀、三星、NVIDIA、Freescale等,晶片業者於處理器布局一覽,5,資料來源：DIGITIMES，2009/9,6,說明文字,目前智慧型手持裝置處理器業者產品走向可略分為4類。 第1類業者本身即具3G基頻晶片，朝整合式處理器發展，如高通、ST-Ericsson、Broadcom 第2類業者原先即有獨立式處理器，再整合進基頻晶片提供整合式產品，如Marvell 第3類業者看淡基頻市場，專注發展應用處理器，如德儀、Freescale 第4類業者則不介入手機基頻市場，僅以應用處理器為主，如三星、NVIDIA、英特爾,高通主要3G/3.5G基頻/應用處理器藍圖,7,資料來源：DIGITIMES，2009/9,QSD 8250,MSM 7200(A),MSM 7201(A),MSM 8260,QSD 8672,MSM 8270,MSM 8960,MSM 7225,MSM 7227,MSM 7230,HSPA,HSPA,HSPA+,HSPA+,HSPA+/LTE,HSPA+,HSPA,HSPA,HSPA+,HSPA,高階智慧型手機,大眾型智慧型手機,行動運算裝置,Snapdragon,中高階智慧型手機,德儀OMAP 3平台採用手機與行動裝置,8,手機,Palm Pre (多工處理模式),三星i8910 Omnia HD (800萬像素相機),三星i7410投影手機 (內建德儀DLP Pico晶片，可投影550吋畫面),索尼愛立信Satio (1,200萬像素相機),行動裝置,諾基亞N900 Internet Tablet,Archos 5 Internet Media Tablet,資料來源：各公司，DIGITIMES整理，2009/9,Maemo 5作業系統 3.5吋螢幕 具3G、Wi-Fi功能,Linux作業系統 4.8吋螢幕 主打網頁瀏覽、 電視錄放、 影片與遊戲功能,英特爾與諾基亞合作 為智慧型手機舖路,合作開發數個Linux軟體專案，包括行動通訊軟體模組oFono等， 可採用於雙方各自的Linux OS,軟體,硬體,英特爾向諾基亞取得3G/HSPA IP授權,新產品 布局,可強化現有MID產品對於3G通話/上網功