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文档简介

L 3 0 备案号 : 1 0 1 一1 9 9 7 Sm i 中华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 S J / T 1 0 7 1 7 一 1 9 9 6 i d t I E C / P Q C 9 6 : 1 9 9 0 多层印制板能力详细规范 C a p a b i l i t y d e t a i l s p e c i f i c a t i o n : mu l t i l a y e r p r i n t e d b o a r d s 1 9 9 6 - 0 7 - 2 2发布1 9 9 6 - 1 1 - 0 1 实施 中华人民共和国电子工业部发布 目次 前言 P QC介绍 C E C C前言 C E C C序言 1总则 2 能力鉴定元件( C Q C ) 3 能 力批准 4 能力试验 性能表 : ( 4 、 前言 目前, 国际电工委员会尚未发布任何印制电路质量认证的正式标准。因此, 本标准等同采 用国际电工委员会电子元器件委员会评定体系的临时规范: I E C / P Q C 9 6能力详细规范: 多层 印制 板(即C E C C 2 3 2 0 0 - 8 0 0 ( 能力详细规范: 多层印制板) ) , 以尽快适应我国该类产品的质 量认证、 国际贸易、 技术和经济交流以及采用国际标准飞跃发展形势的需要。 本规范有下列更改: ( 1 ) 在原文“ P Q C介绍” 中, 因最后两段有误( 发行年代和条款号) , 因此, 在本规范的 . . P Q C介绍” 中作了更正。 ( 2 ) 为了标准体系的一致性和便于使用, 本规范将性能表中的“ C E C C? 0 0 1 0试验号” 改 为“ I E C 3 2 6 - 2试验号” 。因为两者技术等效, C E 0 0 0 0 0 1 0只是将 I E C 3 2 6 一 2中有关的试验方 法编号和名称简化后的试验目录; 同时, 原文在 C E C C O 0 0 1 0 之后以括号形式引用 I E C 3 2 6 - 2 , 其分规范( 原文) 也采用“ I E C 3 2 6 一2试验号” , 因此, 无需根据C E 0 0 0 0 0 1 0再制定或引用一个 与现有试验方法相同的试验方法标准。 ( 3 ) 删去4 . 2 的 性能表中性能“ 金属化孔” 要求的最后一行有关单 面板的内容。 采用的 工 E C标准与所对应的国家或行业标准如下: T E C规范对应的国家标准 I E C / P Q C 8 8 G B / T 1 6 2 6 1 -1 9 9 6 : 印制板总规范( 等同) T E C / P Q C 9 1 G B / T 4 5 8 8 . 4 -1 9 9 6 : 多层印制板分规范( 等同) I E C / P Q C 9 6 S J / T 1 0 7 1 7 -1 9 9 6 : 多层印制 板能力 详细规范( 等同) 本规范由电子工业部标准化研究所归口。 本规范起草单位: 电子工业部标准化研究所。 本规范主要起 草人: 童晓明、 陈应书。 P Q C介绍 I E 以 国际电工委员会) 电子元器件质量评定体系是按 I E C章程和 I E C授权下进行工作 的。该体系的目的是规定质量评定程序, 以使由成员国按照相应规范要求交付的电子元器件 在所有成员国内不必进一步试验而平等接收。 该临时规范由英国国家委员会( U K N A T ) 按照出版物 Q0 0 0 1 0 0 2 ( I E C电子元器件质量评 定体系( I E C Q) 程序规则 的 8 . 3所规定的程序, 于 1 9 8 9年8月将临时规范草案( 认证管理委 员会文件 C MC ( UK ) 7 4 : 能力详细规范: 多层印制板) 发出征求意见, 然后根据 1 9 9 0 年的表决 报告 C MC ( 秘书处) 2 8 7而制定。 该标准等同采用欧洲电工标准化委员会( C E N E L E C 电子元器件委员会( C E C C)的标准 C E C C 2 3 3 0 0 -8 0 0 ( 1 9 8 7 )能力详细规范: 多层印制板) 。 术语和条款 C E C C规范的文本在批准作为I E C临时规范( P Q C ) 出版时, 要作下列更改: 在1 . 1 , 2 , 3 . 2 , 4 . 1 和4 . 2中, 应将引用的C E C C 2 3 3 0 0改为I E C / P Q C 9 1 0 在本规范的 3 . 1 和3 . 2中, 应将引用的 C E C C 2 3 0 0 0改为 I E C / P QC 8 8 a 在3 . 2中, 应将引用的 C E C C 2 3 3 0 0 -8 0 0改为I E C / P Q C 9 6 o 对应标准采用的 C E C C规范与所对应的 I E C规范如下: C E C C规范对应的I E C规范 C E C C 2 3 0 0 0 I E C / P Q C 8 8 : 印制板: 总规范( 等同) C E C C 2 3 3 0 0 I E C / P Q C 9 I : 多层印制板分规范( 等同) C E C C 2 3 3 0 0 - 8 0 0 I E C / P Q C 9 6 : 多层印制板 能力详细规范( 等同) C E C C前言 欧洲电工标准化委员会( C E N E L E C ) 的电子元器件委员会( C E C C ) 由希望参加电子元器 件质量评定协调体系的欧洲电工标准化委员会的成员国组成。 该体系的目的是通过协调电子元器件规范和质量评定程序及认可国际间的辨认标志或合 格证书来促进国际贸易。按照该体系生产的元器件可为所有成员国接受而不必再试验。 本规范由C E C C体系中希望制定本国协调性的 多层印制板能力详细规范( C a p D S ) 的 成员国制定。 并已被 C E C C正式批准。它应结合C E C C体系的通用章程来使用。 出版本规范时的C E C C的成员国是奥地利、 比利时、 丹麦、 芬兰、 法国、 德国、 爱尔兰、 意大 利、 荷兰、 挪威、 葡萄牙、 西班牙、 瑞典、 瑞士及英国, 其复印件可从蓝色封面上写明的地址得到。 C E C C序言 本规范由C E C C第2 3 工作组: “ 印制电路” 制定。 本规范的依据是国际电工委员会( I E C ) 的标准。 本规范文本以下列文件发到 C E C C表决, 并由C E C C主席批准作为 C E C C规范。 文 件表决日期表决报告 C E C C ( 秘书处) 1 9 0 2 1 9 8 6 年 2 月 2 4 C E C C ( 秘书处) 1 9 5 1 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 多层印制板能力详细规范 S J / T 1 0 7 1 7 一1 9 9 6 i d t I E C/ P QC 9 6 : 1 9 9 0 Ca p a b i l i t y d e t a i l s p e c i f i c a t i o n: mu l t i la y e r p r i n t e d b o a r d s 总则 1 . 1 范围 本能力详细规范( C a p D S ) 是根据I E C / P Q C 9 1 制定的, 它涉及到用第 2 章规定的材料和表 面镀 涂层制作的多层印制板。 1 . 2目的 为评定基本能力而规定能力鉴定元件“ C Q C 及其被试验的性能、 所采用的试验方法和条 件以及应达到的要求。 2能力鉴定元件 ( C QC 用作能力鉴定元件( C QC ) 的试验板应是: 用本规范( C a p D S ) 2 . 1 规定的一种覆 铜箔基材和粘结片 材料制造; 具有 E C / P Q C 9 1 的8 . 3规定的六层结构; 具有 E C / P Q C 9 1 的8 . 2规定的综合测试图形; 具有一种本规范( C a p D S ) 的2 . 2 规定的一组 表面 镀涂层。 2 . 1 材料 2 . 2 表面镀涂层 中华人民共和国电子工业部 1 9 9 6 - 0 7 - 2 2批准1 9 9 6 - 1 1 - 0 1实施 S J / T 1 0 7 1 7 一1 9 9 6 镀涂层 组 符 号 表面镀徐层 用 于 Q P L 的缩写 1 1 1 2 1 3 1 4 I S 1 6 裸绸( 有或无暂时性保护层) ; 锡, 锡铅( 不考虑采用的工艺) ; 试样K , 铜上镀金最少5 y . ; 其 余为 镀涂层组1 1 试样K , 铜上镀金最少5 y m ; 其 余为 镀涂层组1 2 试样K , 镍上镀金最少0 . 7 , m ; 其余为 镀涂层组1 1 试样 K银上镀金最少0 . 7 y m; 其余为镀徐层组 1 2 C u S n , S n P b 5 A. / C . , C u S Au / C u , S n . S n P b 0 . 7 Au / Ni , C u 0 . 7 A u / N i , S n , S n P b 2 . 3 材料和表而镀涂层的组合及变型表示 2 . 1 规定的材料组的任何一种材料与2 . 2 规定的镀涂层组的任何一种表面镀涂层可组合 构成某个变型。 变形用材料组的符号和镀涂层组的符号的组合表示, 例如 A l l , A 1 2等等。 能力批准 31 能力批准的范围 对于下列材料和镀涂层, 试验其一个变型所承认的能力批准在 I E C / P Q C 8 8 的 3 . 7规定 的范围内有效; 符合2 . 1 列出的 I E C标准所规定的所有基材、 所有基材厚度和所有覆箔基材的箔厚 及所有预浸材料; -2 . 2列出的一个表而镀涂层组内的所有表而镀涂层, 即: 镀涂层组1 1 只包括镀涂层组 1 1 , 镀涂层组 1 2只包括镀涂层组 1 2 , 镀涂层组 1 3也包括镀涂层组 1 1 , 镀涂层组 1 4也包括镀涂层组 1 2 , 镀涂层组巧 也包括镀涂层组 1 1 . 镀涂层组 1 6也包括镀涂层组 1 2 0 3 . 2 合格产品目录( Q P L ) 资料 合格产品目录( Q P I ) 资料应根据 I E C / P Q C 8 8的3 . 4给出, 并应包括与本能力详细规范 ( C 叩DS ) 有关的下列细节: 引用的总规范: I E C / P Q C 8 8 ; 引用的分规范: I E C / P Q C 9 1 ; 引用的本能力详细规范: I E C / P Q C 9 6 ; 所认可的能力批准的变型; 表而镀涂层的缩写( 按2 . 2 规定的表面镀涂层的缩写属于能力批准的内容) 。 4 能力试验 能力试验方案 能力试验方案。 即被试验的试样数和允许的不合格数应符合I E C / P Q C 9 1中第6章的规 S I / T 1 叮 1 7 一1 9 9 6 4. 2性能 应按下表中给出的性能进 行试验,

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