手焊锡教育资料.ppt

手焊锡教育资料,无铅焊锡,广东科学技术职业学院,学习情境6,1.焊锡的重要性:,焊锡就是通过充分的管理达到高信赖性,利用简单的工具进行操作,另一方面,焊接的好坏将影响产品特性和寿命.所以必须要掌握好这个重要的技能.,2.无铅焊锡的基础知识,2-1铅金属的规定: 用于接合金属的焊锡材料成份有铅,是对人体有害的受控物质.一般在0.1%以下时叫无铅焊锡. 2-2无铅焊锡的定义 所有无铅含量低于0.1%,但不是说100%没有铅,会有微量的混入,2-3无铅锡的成份 无铅合金有SN-AG.为了改良融点.湿润性.采用SN-AG-CU.基本上是SN-96.5%,AG-3.0%,CU-0.5%. 2-4无铅锡的特征 由于没有有害物,对人和环境都好. 存在共晶点,217摄氏度至220摄氏度间是半融状态. 比有铅融点高40摄氏,所以对部品的热冲击有压力 融点变高,有关融状态,所以焊锡更困难.,2-5有铅无铅的比较,3.助焊剂的基础知识,3-1焊锡并不是把金属溶化,而是加上FLUX,FLUX的作用对于焊锡非常有用,下列已列出它的作用,但是如果加热过度效果就影响. .除去氧化膜,除去金属表面的氧化部份和脏污,使焊锡流动性更好. .降低表面张力,使流动性更好. .防止再氧化,FLUX把金属表面覆盖了一层就不会再氧化.,3-2FLUX成分,FLUX主要成分是松脂,在锡线中心有FLUX,一般在75摄氏度至160摄氏度象水一样液态. 3-3 FLUX的条件 FLUX的融点比焊锡的低,比焊锡流动性大.,助焊剂残留物,理想情况 清洁无残留物。 可接收 对须清洗助焊剂应无可见残留 对于免洗制程允许有可见残留,拒收 有须清洗的焊锡残留物或有活性焊剂残留物,7 清洁度,4.焊锡作业,4-1标准手焊方法 .清洗焊锡部位,确认部品电极位,如有脏污,不能直接使用. .确认烙铁头温度. .先用烙铁头给焊接位加热角度是45度 .要考虑选择合适的烙铁头,可以快速加热.,.根据部品大小选择的锡线,焊接是把锡线送到接合部,每次少量多次加锡. .当部品较大或流动性不好时,就可轻轻移动烙铁头使焊锡流动需要的地方但是不要使引脚受到外力. .接合部的锡量加够后就要停止供锡 .上锡适量后就要快速移开,否则就会有毛一刺. .3-8步应在3秒内完成 .焊锡完后,先自检一下,如需修理,需确认焊锡是否全部溶掉再加锡否则就要把焊锡除去后再重新加锡 .如需除去FLUX要用溶剂洗干净.,4-2焊锡的注意点,上锡时,是给接合部加锡不是烙铁,或是给烙铁和金属层的中间位置送锡. 焊锡在金属面流动,要使铜箔和部品电板部都覆盖后才能撤离 在焊锡还没完全凝固时,不要移动焊接部位 不要把FLUX侵入到连接器内,不要飞溅 不要把有铅和无铅的焊锡混在一起,这样接合部的强度就会减弱.,5。焊锡作业后的确认,5-1焊锡状态的确认 根据接合部的焊锡量，润湿状。裂痕，焊锡表面状态等判定。 .焊锡的过多.不足. 接合部的锡量要包含金属面和引脚断面,要能感觉到引脚的存在. .焊锡流动性不好 接合部还有露铜,或引脚接合面也有露出为流动不好.,.通孔上锡不足 通孔部品实装面的焊接角度在通孔内径处要在0.1MM以上. .割板.裂缝不行 .其它. 连锡,波纹.刺角.雏纹,凸凹.针孔.气孔要无.,如果由于分割损坏PCB板但受损处距离线路大于或等于1.0MM-OK. 如果由于分割损坏PCB板但受损处距离螺丝孔线路大于或等于2.0MM其深度小于板厚的40%-OK.,焊盘,部品的插入和安装,分割损坏要求,焊锡过多不能见到元件脚-NG,元件脚的先端,焊锡湿润大于90 (NG),部品的插入和安装,有脚元件焊锡要求,5-3确认时的注意点：,有铅焊锡可根据泽判定是否良好,无铅的就不能。 关于接合部的同级检查,不光看接合部周围的也应该确认。,6.修理作用,因为无铅焊比有铅焊的烙铁温度高,所以注意不要损坏部品,烙铁头压部品时小心且不要多次修理 修理时的注意点： 修理时,必须使接合部的焊锡全部溶化. 修理的地方及周围不能飞测焊锡 修理后的接合部焊锡量及弯角形状要确认. 确认修理周围的部品有无品质影响 修理后目视很难确认,最好用放大镱及显微镜看.,7.焊接检查,接合部的品质是根据锡量.融化状态.裂纹.表面状态.有无欠缺拿来判定,可接受 散热用的PTH孔50%上锡可接收 坏品-Class 3,PTH 孔的垂直填充,6 焊接,SMT 焊接异常 针孔或吹孔,制程警示 假如焊锡满足焊点要求，该问题列为制程警示。,SMT 焊锡缺陷 锡桥,拒收 焊锡在导体间非正常连接,12 表面贴装组件,1.锡面坡度形成状态 锡面坡度是底座到IC引脚,贴片电极端流动形成的状态.,(1)扁平IC,缺陷 侧面偏移大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%，取其中较小者。,片式元件-矩形或方型元件,12 表面贴装组