AOI综合效益评估报告.ppt

AOI效益评估,AI&SMT,Prepared By：林焕然 Revised By： Steel Cao 2013-5-21,目 录,1、AOI设备可检测项目 2、 AOI检测数据收集-smt制程 3、 后段feedback数据收集 4、AOI评估总结 5、标准化实施 6、目标&计划 7、 AOI 每月检测数量-供参考 8、 目检与AOI自检对比-供参考,1、AOI设备可检测项目,a、漏件： 可测出-使用本体框 b、溢胶：可测出-使用胶点检测框，处于临界点之内不能判定为不良，处于临界点之外可判定出不良 c、移位：可测出-使用本体框 d、错件：可测出-零件有丝印 e、极性反 ：可测出-零件上有MARK，使用极性框 f、零件表面丝印模糊：可测出-使用本体框 g、侧立：可测出-使用本体框 h、反白：可测出-使用反白框 i、IC引脚变形：可测出-使用影像框 j、零件破损：可测出-表面破损在检测框内可测，侧面或内部不可测 k、AI漏件：可测出-使用引脚检测框,wk14wk17 AOI平均直通率：66.21%(by panel) 备注：wk14-wk17（4/1日-4/28日）,2-1、AOI直通率数据收集-SMT,2-2、AOI误判率数据-SMT,2-3、AOI检测不良数据-SMT,2-3、不良分析-制程,2-4、原因-对策,2-5、效果确认,改善后,改善前,Wk1417 AOI平均直通率 66.21%(by panel) SMT制程平均误判率 29.12% SMT制程不良率 5.03% 备注：wk14-17（等同于4/1日-4/28日）,Wk1820 AOI平均直通率73.46%(by panel)，同比提升7.25% SMT制程平均误判率 29.12%，同比下降 6.94% SMT制程不良率 4.70%，同比下降 6.94% 备注：wk18-20（等同于4/29日-5/15日）,1、后段feedback数据 （4/1日-4/30日不良总数1224pcs),3-1、AOI检测后-后段feedback,3-2、后段feedback不良分析-AOI检测,3-3、后段feedback不良分析-非AOI测试,3-4、改善对策,原因分析： 1、AOI检测参数设置临界值参数偏大，导致个别不良品流出 ； 2、AOI零件质量检测原理是通过灰阶像数点来判定是否NG，这样亮、暗就有一个划分临界点（标准），因各种因素影响通过光的折射原理，当真的不良未超出标准范围内时，就无法报出真的NG，所以就出现后工序不良反馈的漏测情况，这本身就属于AOI检测的一种缺陷，当将标准定得很高时，虽能检出真正的NG，但误报出的NG会成倍增加，因此AOI在调试时只能做到尽可能的完善程序，而不可能做到100%准确检出不良； 改善对策： 1. 规范AOI检测参数设置 2-1. AOI程序编导、参数设置调校技能培训，（厂商协助，德律公司；于5月13-17日已完成技能培训） 2-2. 技术人员在AOI换线调试时，依据不同产品、不同零件的特性，对AOI参数设定的检测标准做优化调整，AOI程序校正截止5月16日已完成41个机种程序校正；持续改善中,3-5、效果确认,4、总结,数据：A：AOI检测的不良率，改善前（4月）与改善后（5月）相差不大； B：人工目检的不良率，改善前（4月）与改善后（5月）差异较大；,5、标准化实施,6、目标&计划,二、改善计划 1、SMT工程师继续招聘；-on going 2、SMT技术员的能力培训，TRI供应商已经完成培训-上周5/17日完成； 3、PCB板工艺改善 A：PCB板联片差异达0.35mm，一下偏左，一下偏右； B：PCB板PAD颜色不一致； C：PAD上有脏污；如：WA24E12 WA18G系列机种) -5/22日到供应商解决，已完成；,一、目标 AOI直通率：(By Panle:75%; By Board:95%; By component：99.90%) AOI漏测不良率