FPC生产方式及工艺流程.ppt

1,1、单面板生产流程,FPC生产方式简介,FQC外观检查 Visual Inspection,2,FPC生产方式简介,2、双面板生产流程,3,FPC生产方式简介,3、单面油墨板的叠层结构,4,FPC生产方式简介,4、双面板的叠层结构（镀铜）,双面板镀孔（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）,5,5、多层板结构示意图,FPC生产方式简介,6,6、刚柔结合板,刚柔FPC生产方式简介,7,1、开料 Cutting 将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺寸。一般软板材料多为卷状方式制造，为了符合产品不同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的利用率，而依规划结果将材料分裁成需要的尺寸。,工艺流程,8,工艺流程,2、钻孔,9,機械鑽孔: 為滿足產品後續製程的需求,一般都在電路板板材上鑽出不同用途的孔,例如定位孔、導通孔、測試孔、零件孔等,以便進行下一個製程,工艺流程,2、钻孔,10,工艺流程,BLACK HOLE,PTH,SHADOW,业界常用的三种镀通孔工艺(我司采用黑孔工艺),镀通孔: 利用化学或物理方式在孔壁上沉积一层导电介质(碳粉/铜)以便进行後续的镀铜.,3、黑孔,11,黑孔/镀铜工站加工的对象是双面铜箔基材(CCL)实质就是在铜箔基材表面以及钻孔后之孔壁上镀铜,使原本上下不能导电的铜箔基材导通,对后期工艺线路形成,上下线路导通有重大作用直接关系到此电性的好与坏而镀铜就是线路板之前处理的重要工站电镀铜的品質质决定产品的最终品质（膜厚）膜厚不均对后期线路成形之良率有关键作用.,黑孔流程簡介:,工艺流程,3、黑孔,12,4、 鍍通孔 Plating Through Hole 双多层板材料经机械钻孔後，上下两层导电体并未真正导通，必须於钻孔孔壁镀上导电层，使讯号导通。此制程应用於双面板（双面导体）以上的板材结构。,工艺流程,13,5、貼膜 Dry Film Lamination 镀通孔完成後，利用加热滚轮加压的方式，在清洁完成的材料上贴合乾膜，作为蚀刻阻剂。 6、曝光 Exposure 贴膜完成之材料，利用影像转移之方式，将设计完成之工作底片上线路型式，以紫外线曝光，转移至乾膜上。 曝光用工作底片采取负片方式，镂空透光之部分即为线路及留铜区。,工艺流程,14,7、显影 Developing 曝光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚合硬化，静显像特定药水沖洗，可將未经曝光硬化部分沖掉，使材料铜屑露出。经显像完成之材料，可看出将形成线路之形状、型式。,工艺流程,15,8、蚀刻 Etching 经显像完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，会将未经干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线路。 作业原理： Cu+CuCl2Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O22CuCl2+H2O,工艺流程,16,9、退膜 Stripping 经蚀刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜，利用剝膜製程，使乾膜與材料完全分離，讓線路完全裸露，銅層完全露出。 剝膜藥液：NaOH 強鹼性溶液,工艺流程,17,10、贴覆盖层 Lay Up Cover Coat 在线路板的表面贴上符合客戶需求的保护膜（一层絕緣材質），防止线路被氧化及划伤，起保护作用。 11、熱壓合 Hot Press Lamination 經貼合完成之材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，將保護膠片之粘结劑熔化，用以填充線路之間縫隙並且緊密結合銅箔材料和保護膠片。作業方式：傳統壓合，快速壓合,工艺流程,18,12、表面處理 Surface Finish 熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指定需求以電鍍或化學鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金屬，以保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要求，我司目前的表面处理方式为OSP。 13、贴补强 Stiffener 在软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。补强材料一般均以感压胶Pressure Sensitive Adhesive 与软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。,工艺流程,19,14、測試 Testing 以探針測試是否有开短路之不良現象，以功能測試檢驗零件貼裝之品質狀況，確保客戶端使用信賴度。 15、冲切 Punching 利用鋼模刀模或雷射切割將客戶設計之外型成型，將不需要廢料和電路板分離。 16、檢驗 Inspection 冲切成型後，需量測外型尺寸並將線路內部有缺點但不影响導通功能及外觀不良的線路筛选出來