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文档简介

摄像头产品知识介绍,qiang,3,产品应用,研制流程摄像头模组制造流程,贴序列号,研制流程 Lens开发流程,Lens新品开发主要分为市场评估和技术评估两个阶段，主要参与 的部门有MD和RD，MD主要负责前期立项的市场信息搜集，包括业内的相关规格参数、供求关系，市场的总量以及价格因素；RD主要负责立项后的技术评估工作，包括Lens最终的设计评审和试做评审，技术评估的cycle一般不会超过1个月； 在立项后同时进行设计的阶段，关于技术规格的沟通可以由营销进行信息传递，也可以双方RD直接进行技术交流，个人意见在立项后的设计以及评审阶段技术信息的交流应该由RD人员直接进行；,技术部,生产管理部,制造部,市场部,研发部,研制流程摄像头模组构成,用来感光再将其转换为 电子信号的装置,研制流程 SENSOR封装,CSP,COB,Sensor封装,CSP Chip Size Package，芯片尺寸封装,COB Chip on Board。芯片直接封装。,以各种方式封装后的IC，若封装体边长较内含芯片边长大20%以内，或封装体的面积是内含芯片面积的1.5倍以内，都可称之为CSP封装。,是集成电路封装的一种方式。COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或基板上，并结合三项基本制程：（1）芯片黏着（2）导线连接（3）应用封胶技术，有效将IC制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板组装阶段。,研制流程 CSP VS COB组装图,研制流程封装&连接方式,研制流程产品的制作工艺,10,ACF胶带,ACF Attach,Heat Bond,关键组件镜头（lens）,关键术语：焦距、视场角、光圈、畸变、相对照度、分辨率等,镜头材质： 塑胶镜头（Plastic） 玻璃
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