华硕笔记本电脑之基本架构与各类功能接口介绍简体中文.pptVIP

笔记本电脑之基本架构与各类功能接口介绍,笔记本电脑之分类,依种类可分为三类： 全功能型(All in one) 超薄型(Slim Type) 旗舰型 依规格可分： 一轴型（one spindle） 二轴型（two spindle） 三轴型（three spindle）,ASUS series Notebook,ASUS series Notebook,逻辑电路运作Block diagram,基本组成与架构,基本组成与架构,基本组成与架构,Speaker,Power Knob,Instant Key,Microphone,Key Board,Touch Pad,T/P Knob,主要组件与接口功能介绍,液晶显示器LCD 处理器CPU 外围传输接口 (USB、IEEE1394、IrDA、 PCMCIA、MiniPCI / MDC),液晶显示器LCD,显示模式依面板尺寸可区分为VGA640X480、SVGA800X600、XGA1024X768等模式,液晶显示器的呈像原理,液晶分子特性 线性的(Nematic) 热致性(Thermotropic) 长条状会随电压不同而改变其排列状态的一种植物性化合物,基本像素构造,亮点(Bright dot) VS 暗点(Black dot),Black pattern,Black pattern,Black pattern,Black pattern,Black pattern,Black pattern,亮点,亮点(Bright dot) VS 暗点(Black dot),Red pattern *,暗点,Line Defect,Uneven Brightness,其他不良,Line Shape Stain Inclusion,Dot Shape Stain Inclusion,ASUS NB Bright / black dot spec.,台湾 亮点: 0 暗点: 3 点以内 国外 亮点: 3 点以内 暗点: 5 点以内 亮点或暗点不得连续相邻,笔记本电脑处理器Mobile CPU,MMC-1 MMC-2 Mini-Cartridge BGA-1 Micro-PGA1 BGA-2 Micro-PGA2,MMC-1,以小转板型式PCI界面内接 CPU、北桥、L2 高速缓存与电压模块 接头分成四路、共有280个接脚,MMC-2,AGP/PCI 界面 接头有 10 路、共 400 个接脚 内含 BX芯片能支持 AGP,Mini-Cartridge,首先将第二阶快取内建的CPU 内部包含CPU核心、快取、控温半导体与传感器，以BGA封装方式 接头有 8 路，共有 240 只接脚 模块几乎都用 BX 芯片组,BGA-1,内建第二阶快取 高度仅约2.5厘米，仅为 MMC的 电压低，减少 TDPmax 值 焊在笔记本电脑的主板上,Micro-PGA1,可插拔，使用者轻易升级 高度仅增加成3.5厘米（包含接脚的 1.25厘米 ） 必须手动调整CPU之倍频,BGA-2,晋升至Pentium III系列 100MHz 外频(FSB) 自动侦测倍频 具有阶频技术 焊在笔记本电脑的主板上,Micro-PGA2 ?,华硕笔记本电脑处理器之类型,FCPGA(覆晶闸针数组封装) 国内基板商中，仅有华通以和英特尔技术合作方式，生产其主要产品CPU用的FPGA基板。华通主管表示，FCPGA和BGA 的不同点，在其以锡针取代锡球，目前仅有英特尔采用这项封装技术。英特尔的主流CPU产品P3，及新推出指令周期高达1.4GHZ的P4都是采用这款基板，P4的基板脚数达400多脚。,Mobile CPU Matrix,外围传输接口,USB IEEE1394 IrDA PCMCIA MiniPCI / MDC,USB（Universal Serial Bus）,USB，中文常翻译为通用串行总线，或俗称万用端口。 支持即插即用规格。 目前为USB1.1版，传输速度12Mbps。 未来USB2.0版的传输速度至少可达360 Mbps，甚至可高达480Mbps，为现有USB1.1版的40倍。 可以让高达127个外围设备在总线上同时运作。,IEEE1394,IEEE协会报告编号正好第1394号 可支援400Mbps数据传输速率，比USB1.1整整快了33倍，传输距离4.5公尺 单独接口最多可串接至63部装置 现阶段采用IEEE1394a规格，未来将会有IEEE1394b规格，传输速度达800Mbps/1.6Gbps/3.2Gbps ，距离达100公尺,IrDA（Infrared Data Associatoin）,价格低(成本约在25美金之间) 传输速度最快可达16Mbps SIR（Serial Infrared）提供115Kbps的传输速度 FIR（Fast Infrared）提供4Mbps的传输速度 VFIR（Very Fast Infrared）提供16Mbps的传输速度 AIR（Advanced Infrared）的速度是4Mbps （多点传输 ） 不需申请频道使用执照 低功率、少干扰 缺点: 红外线灯号相对以达到接收传送之目的 且传输速度能不够快速,PCMCIA,Personal Computer Memory Card International Association 56K调制解调器卡，ISDN卡，GSM大哥大卡，或LAN局域网络卡 PC Card 16位 Card Bus 32位 Type III 形式有10.5mm厚度，它一张卡占掉两个Type II或Type I插槽 。,Type I = 3.3mm 厚,Type II = 5.0mm厚,Type III = 10.5mm厚,MiniPCI MDC,MDC 用于内部 56k 数据卡 MiniPCI 用于 10/100Mb 以太网络,主要技术介绍,镁铝外壳应用 散热系统 电源管理,镁铝外壳应用,优点 强度/重量比佳、重量轻、刚性好 耐冲击、耐磨 环保法规要求 耐热、散热性佳 吸振性、电磁遮蔽性佳 产品潮流 成本适当 制造技术成熟 无可燃性,镁合金的制程技术,成形方式 压制成形 锻造成形 射出成形 模穴充填时镁合金是半固态形（压铸 ） 温度低，模具寿命较压铸模具长且安全性高 需在保护气体下完成（六氟化硫SF6 ）,镁合金的制程技术表面处理,散热系统,散热组件 导热片(Heat Spreaders) 散热片与远程热交换 热导管 风扇 空间设计,散热组件,导热片 以较大面积来处理热源 通常将导热片置于键盘之下,散热组件,散热片（远程热交换RHE，Remote Heat Exchange） 铝挤型 压铸型 焊接型,散热组件,热导管（Heat Pipe） 传热速度很快的加速管 降低高度通常施以扁平加工以节省空间 填充液体选用应具有 绝缘 高导热系数 高沸点 内聚力低,Heat Pipe,散热组件,风扇 主动式冷却作业 热阻抗会比原来低四分之一,空间设计,将风扇、散热片置于主机周边 散热片以弯曲或圆弧之设计,电源管理,电源系统来源可分为 AC电源 备用电源 电源输出用途 显示组件 系统电源,电源管理,如何增长电池寿命呢？ 电池本身材质开发不同的材质 Nickel-Cadmium （NiCad镍镉） Nickel-Metal Hydride （NiMH镍氢） Lithium-Ion （Li-Ion锂离子） 高效率的电池管理技术 阶频技术(Speedstep) ACPI（先进架构电源接口标准） 智能型电池技术Smart Battery,电源管理面临设计上的挑战,更低的混合电压 使用电池供应电源的应用要有更低的耗电量 电池本身的管理及输入电压对电源架构的影响 以很小的封装体积提供很高的负载驱动能力 支持新兴标准的能力,桌面计算机与笔记本电脑之