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第6章 半导体二极管和整流电路,6.3 滤波电路,6.4 稳压管及其稳压电路,6.5 集成稳压器,6.2 二极管整流电路,6.1 PN结和半导体二极管,电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。进入21世纪,人们面临的是以微电子技术(半导体和集成电路为代表)电子计算机和因特网为标志的信息社会。高科技的广泛应用使社会生产力和经济获得了空前的发展。现代电子技术在国防、科学、工业、医学、通讯(信息处理、传输和交流)及文化生活等各个领域中都起着巨大的作用。现在的世界,电子技术无处不在:收音机、彩电、音响、VCD、DVD、电子手表、数码相机、微电脑、大规模生产的工业流水线、因特网、机器人、航天飞机、宇宙探测仪,可以说,人们现在生活在电子世界中,一天也离不开它。,电子技术的应用,基本器件的两个发展阶段,分立元件阶段(19051959) 真空电子管、半导体晶体管 集成电路阶段(1959) SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI,主要阶段概述,第一代电子 产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿 命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管。五十年代末期,世界上出现了第一块集成电路,它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上,使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路,从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。,分立元件阶段,电子管时代(19051948) 1905年 爱因斯坦阐述相对论Emc2 1906年 亚历山德森研制成高频交流发电机 德福雷斯特在弗菜明二极管上加栅极,制威第一只三极管 1912年 阿诺德和兰米尔研制出高真空电子管 1917年 坎贝尔研制成滤波器 1922年 弗里斯研制成第一台超外差无线电收音机 1934年 劳伦斯研制成回旋加速器 1940年 帕全森和洛弗尔研制成电子模拟计算机 1947年 肖克莱、巴丁和布拉顿发明晶体管;香农奠定信息论的基础,真空电子管,分立元件阶段,晶体管时代(19481959) 1947年 贝尔实验室的巴丁、布拉顿和肖克莱研制成第一个点接触型晶体管 1948年 贝尔实验室的香农发表信息论的论文,英国采用EDSAG计算机,这是最早的一种存储程序数字计算机 1949年 诺伊曼提出自动传输机的概念 1950年 麻省理工学院的福雷斯特研制成磁心存储器 1952年 美国爆炸第一颗氢弹 1954年 贝尔实验室研制太阳能电池和单晶硅 1957年 苏联发射第一颗人造地球卫星 1958年 美国得克萨斯仪器公司和仙童公司宣布研制成第一个集成电路,巴丁:1908年5月23日生于威斯康星州麦迪逊城,1923年入威斯康星大学电机工程系就学,毕业后即留在该校担任电机工程研究助理。1930-1933年在匹兹堡海湾实验研究所从事地球磁场及重力场勘测方法的研究。1928年获威斯康星大学理学士学位,1929年获硕士学位。1936年获普林斯顿大学博士学位。1933年到普林斯顿大学,在EP维格纳的指导下,从事固态理论的研究。1935-1938年任哈佛大学研究员。1936年以金属功函数理论的论文从普林斯顿大学获得哲学博士学位。1938-1941年任明尼苏达大学物理学助理教授,1941-1945年在华盛顿海军军械实验室工作,1945-1951年在贝尔电话公司实验研究所研究半导体及金属的导电机制、半导体表面性能等基本问题。1947年和其同事WH布喇顿共同发明第一个半导体三极管,一个月后,W肖克莱发明PN结晶体管。这一发明使他们三人获得1956年诺贝尔物理学奖,巴丁并被选为美国科学院院士。1951年迄今,他同时任伊利诺伊大学物理系和电机工程系教授。他和LN库珀、JR施里弗合作,于1957年提出低温超导理论(BCS理论),为此,他们三人被授予1972年诺贝尔物理学奖,在同一领域(固态理论)中,一个人两次获得诺贝尔奖,历史上还是第一次。,集成电路阶段,自1958年第一块集成元件问世以来,集成电路已经跨越了小、中、大、超大、特大、巨大规模几个台阶,集成度平均每2年提高近3倍。随着集成度的提高,器件尺寸不断减小。,1985年,1兆位ULSI的集成度达到200万个元件,器件条宽仅为1微米;1992年,16兆位的芯片集成度达到了3200万个元件,条宽减到0.5微米,而后的64兆位芯片,其条宽仅为0.3微米。,集成电路阶段,集成电路制造技术的发展日新月异,其中最具有代表性的集成电路芯片主要包括以下几类,它们构成了现代数字系统的基石。,可编程逻辑器件(PLD),微控制芯片(MCU),数字信号处理器(DSP),大规模存储芯片(RAM/ROM),IBM 7090,电子计算机的发展,伴随着电子技术的发展而飞速发展起来的电子计算机所经历的四个阶段充分说明了电子技术发展的四个阶段的特性。 第一代(19461957)电子管计算机 第二代(19581963)晶体管计算机 第三代(19641970)集成电路计算机 第四代(1971)大规模集成电路计算机,世界上第一台电子计算机于1946年在美国研制成功,取名ENIAC。这台计算机使用了18800个电子管,占地170平方米,重达30吨,耗电140千瓦,价格40多万美元,是一个昂贵耗电的“庞然大物“。由于它采用了电子线路来执行算术运算、逻辑运算和存储信息,从而就大大提高了运算速度。ENIAC每秒可进行5000次加法和减法运算,把计算一条弹道的时间短为30秒。它最初被专门用于弹道运算,后来经过多次改进而成为能进行各种科学计算的通用电子计算机。从1946年2月交付使用,到1955年10月最后切断电源,ENIAC服役长达9年。,IBM 360 晶体管计算机,ENIAC,品牌电脑,IBM 7090,ENIAC,电子计算机的发展,IBM 360 晶体管计算机,品牌电脑,第二代(19581963)晶体管计算机时代:它的基本电子元件是晶体管,内存储器大量使用磁性材料制成的磁芯存储器。与第一代电子管计算机相比,晶体管计算机体积小,耗电少,成本低,逻辑功能强,使用方便,可靠性高 。(IBM 7090),第三代(19641970)集成电路计算机时代:它的基本元件是小规模集成电路和中规模集成电路,磁芯存储器进一步发展,并开始采用性能更好的半导体存储器,运算速度提高到每秒几十万次基本运算。由于采用了集成电路,第三代计算机各方面性能都有了极大提高:体积缩小,价格降低,功能增强,可靠性大大提高。 (IBM 360系列为代表),第四代(1971)大规模集成电路计算机时代:它的基本元件是大规模集成电路,甚至超大规模集成电路,集成度很高的半导体存储器替代了磁芯存储器,运算速度可达每秒几百万次,甚至上亿次基本运算。具有体积小、功能强、可靠性高等特点。,EDA技术,电子设计技术的核心就是EDA技术。EDA是指以计算机为工作平台,融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制成的电子CAD通用软件包,主要能辅助进行三方面的设计工作,即IC设计、电子电路设计和PCB设计。,电子系统设计自动化(ESDA)阶段( 90年代以后):设计人员按照“自顶向下”的设计方法,对整个系统进行方案设计和功能划分,系统的关键电路用一片或几片专用集成电路(ASIC)实现,然后采用硬件描述语言(HDL)完成系统行为级设计,最后通过综合器和适配器生成最终的目标器件。,EDA技术发展的三个阶段:,计算机辅助设计(CAD)阶段( 70年代):用计算机辅助进行IC版图编辑、PCB布局布线,取代了手工操作。,计算机辅助工程(CAE)阶段( 80年代):与CAD相比,CAE除了有纯粹的图形绘制功能外,又增加了电路功能设计和结构设计,并且通过电气连接网络表将两者结合在一起,实现了工程设计。CAE的主要功能是:原理图输入,逻辑仿真,电路分析,自动布局布线,PCB后分析。,ARM开发板,纳米电子技术,纳米电子学主要在纳米尺度空间内研究电子、原子和分子运动规律和特性,研究纳米尺度空间内的纳米膜、纳米线。纳米点和纳米点阵构成的基于量子特性的纳米电子器件的电子学功能、特性以及加工组装技术。其性能涉及放大、振荡、脉冲技术、运算处理和读写等基本问题。其新原理主要基于电子的波动性、电子的量子隧道效应、电子能级的不连续性、量子尺寸效应和统计涨落特性等。,从微电子技术到纳米电子器件将是电子器件发展的第二次变革,与从真空管到晶体管的第一次变革相比,它含有更深刻的理论意义和丰富的科技内容。在这次变革中,传统理论将不再适用,需要发展新的理论,并探索出相应的材料和技术。,第6章 半导体二极管和整流电路,本章要求: 一、理解PN结的单向导电性; 二、了解二极管、稳压管的基本构造、工作原理和 特性曲线,理解主要参数的意义; 三、会分析含有二极管的电路。,学会用工程观点分析问题,就是根据实际情况,对器件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近似,以便用简便的分析方法获得具有实际意义的结果。 对电路进行分析计算时,只要能满足技术指标,就不要过分追究精确的数值。 器件是非线性的、特性有分散性、RC 的值有误差、工程上允许一定的误差、采用合理估算的方法。,对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和正确使用方法,不要过分追究其内部机理。讨论器件的目的在于应用。,6.1 PN结和半导体二极管,半导体的导电特性:,(可做成温度敏感元件,如热敏电阻)。,掺杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电 能力明显改变(可做成各种不同用途的半导 体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。,光敏性:当受到光照时,导电能力明显变化 (可做 成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极 管、光敏三极管等)。,热敏性:当环境温度升高时,导电能力显著增强,本征半导体,完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征半导体。,晶体中原子的排列方式,硅单晶中的共价健结构,共价健,共价键中的两个电子,称为价电子。,价电子,价电子在获得一定能量(温度升高或受光照)后,即可挣脱原子核的束缚,成为自由电子(带负电),同时共价键中留下一个空位,称为空穴(带正电)。,本征半导体的导电机理,这一现象称为本征激发。,空穴,温度愈高,晶体中产生的自由电子便愈多。,自由电子,在外电场的作用下,空穴吸引相邻原子的价电子来填补,而在该原子中出现一个空穴,其结果相当于空穴的运动(相当于正电荷的移动)。,本征半导体的导电机理,当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两部分电流 (1)自由电子作定向运动 电子电流 (2)价电子递补空穴 空穴电流,注意: (1) 本征半导体中载流子数目极少, 其导电性能很差; (2) 温度愈高, 载流子的数目愈多,半导体的导电性能也就愈好。所以,温度对半导体器件性能影响很大。,自由电子和空穴都称为载流子。 自由电子和空穴成对地产生的同时,又不断复合。在一定温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,半导体中载流子便维持一定的数目。,N型半导体和 P 型半导体,掺杂后自由电子数目大量增加,自由电子导电成为这种半导体的主要导电方式,称为电子半导体或N型半导体。,掺入五价元素,多余电子,磷原子,在常温下即可变为自由电子,失去一个电子变为正离子,在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素),形成杂质半导体。,在N 型半导体中自由电子是多数载流子,空穴是少数载流子。,N型半导体和 P 型半导体,掺杂后空穴数目大量增加,空穴导电成为这种半导体的主要导电方式,称为空穴半导体或 P型半导体。,掺入三价元素,在 P 型半导体中空穴是多数载流子,自由电子是少数载流子。,硼原子,接受一个电子变为负离子,空穴,无论N型或P型半导体都是中性的,对外不显电性。,1. 在杂质半导体中多子的数量与 (a. 掺杂浓度、b.温度)有关。,2. 在杂质半导体中少子的数量与 (a. 掺杂浓度、b.温度)有关。,3. 当温度升高时,少子的数量 (a. 减少、b. 不变、c. 增多)。,a,b,c,4. 在外加电压的作用下,P 型半导体中的电流 主要是 ,N 型半导体中的电流主要是 。 (a. 电子电流、b.空穴电流),b,a,PN结的形成,多子的扩散运动,少子的漂移运动,浓度差,P 型半导体,N 型半导体,内电场越强,漂移运动越强,而漂移使空间电荷区变薄。,扩散的结果使空间电荷区变宽。,空间电荷区也称 PN 结,扩散和漂移这一对相反的运动最终达到动态平衡,空间电荷区的厚度固定不变。,形成空间电荷区,PN结的单向导电性,1. PN 结加正向电压(正向偏置),PN 结变窄,P接正、N接负,IF,内电场被削弱,多子的扩散加强,形成较大的扩散电流。,PN 结加正向电压时,PN结变窄,正向电流较大,正向电阻较小,PN结处于导通状态。,PN 结变宽,2. PN 结加反向电压(反向偏置),内电场被加强,少子的漂移加强,由于少子数量很少,形成很小的反向电流。,IR,P接负、N接正,温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。,PN 结加反向电压时,PN结变宽,反向电流较小,反向电阻较大,PN结处于截止状态。,6.1.2半导体二极管,基本结构,(a) 点接触型,(b)面接触型,结面积小、结电容小、正向电流小。用于检波和变频等高频电路。,结面积大、正向电流大、结电容大,用于工频大电流整流电路。,(c) 平面型 用于集成电路制作工艺中。PN结结面积可大可小,用于高频整流和开关电路中。,图 1 12 半导体二极管的结构和符号,二极管的结构示意图,伏安特性,硅管0.5V,锗管0.1V。,反向击穿 电压U(BR),导通压降,外加电压大于死区电压二极管才能导通。,外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失去单向导电性。,正向特性,反向特性,特点:非线性,硅0.60.8V锗0.20.3V,死区电压,反向电流 在一定电压 范围内保持 常数。,主要参数,1. 最大整流电流 IOM,二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。,2. 反向工作峰值电压URWM,是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,一般是二极管反向击穿电压UBR的一半或三分之二。二极管击穿后单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。,3. 反向峰值电流IRM,指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反向电流大,说明管子的单向导电性差,IRM受温度的影响,温度越高反向电流越大。硅管的反向电流较小,锗管的反向电流较大,为硅管的几十到几百倍。,二极管的单向导电性,1. 二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、阴极接负 )时, 二极管处于正向导通状态,二极管正向电阻较小,正向电流较大。,2. 二极管加反向电压(反向偏置,阳极接负、阴极接正 )时, 二极管处于反向截止状态,二极管反向电阻较大,反向电流很小。,3. 外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失去单向导电性。,4. 二极管的反向电流受温度的影响,温度愈高反向电流愈大。,二极管电路分析举例,定性分析:判断二极管的工作状态,导通截止,分析方法:将二极管断开,分析二极管两端电位 的高低或所加电压UD的正负。,若 V阳 V阴或 UD为正( 正向偏置 ),二极管导通 若 V阳 V阴或 UD为负( 反向偏置 ),二极管截止,若二极管是理想的,正向导通时正向管压降为零,反向截止时二极管相当于断开。,电路如图,求:UAB,V阳 =6 V V阴 =12 V V阳V阴 二极管导通 若忽略管压降,二极管可看作短路,UAB = 6V 否则, UAB低于6V一个管压降,为6.3或6.7V,例1:,取 B 点作参考点,断开二极管,分析二极管阳极和阴极的电位。,在这里,二极管起钳位作用。,两个二极管的阴极接在一起 取 B 点作参考点,断开二极管,分析二极管阳极和阴极的电位。,V1阳 =6 V,V2阳=0 V,V1阴 = V2阴= 12 V UD1 = 6V,UD2 =12V UD2 UD1 D2 优先导通, D1截止。 若忽略管压降,二极管可看作短路,UAB = 0 V,例2:,D1承受反向电压为6 V,流过 D2 的电流为,求:UAB,在这里, D2 起钳位作用, D1起隔离作用。,ui 8V,二极管导通,可看作短路 uo = 8V ui 8V,二极管截止,可看作开路 uo = ui,已知: 二极管是理想的,试画出 uo 波形。,8V,例3:,二极管的用途: 整流、检波、 限幅、钳位、开 关、元件保护、 温度补偿等。,参考点,二极管阴极电位为 8 V,6.2 二极管整流电路,整流电路的作用: 将交流电压转变为脉动的直流电压。,常见的整流电路: 半波、全波、桥式和倍压整流;单相和三相整流等。,分析时可把二极管当作理想元件处理: 二极管的正向导通电阻为零,反向电阻为无穷大。,整流原理: 利用二极管的单向导电性,电力整流器,单相半波整流电路,2. 工作原理,u 正半周,VaVb, 二极管D导通;,3. 工作波形,u 负半周,Va Vb, 二极管D 截止 。,1. 电路结构,4. 参数计算,(1) 整流电压平均值 Uo,(2) 整流电流平均值 Io,(3) 流过每管电流平均值 ID,(4) 每管承受的最高反向电压 UDRM,(5) 变压器副边电流有效值 I,5. 整流二极管的选择,平均电流 ID 与最高反向电压 UDRM 是选择整流二极管的主要依据。,选管时应满足: IOM ID , URWM UDRM,单相桥式全波整流电路,2. 工作原理,分别导通,3. 工作波形,uD2uD4,1. 电路结构,uD1uD3,例1:单相桥式整流电路,已知交流电网电压为 220 V,负载电阻 RL = 50,负载电压Uo=100V, 试求变压器的变比和容量,并选择二极管。,I = 1.11 Io= 2 1.11 = 2. 2 A,变压器副边电流有效值,变压器容量 S = U I = 122 2.2 = 207. 8 V A,变压器副边电压 U 122 V,可选用二极管2CZ11C,其最大整流电流为1A,反向工作峰值电压为300V。,例2:,试分析图示桥式整流电路中的二极管D2 或D4 断开时负载电压的波形。如果D2 或D4 接反,后果如何?如果D2 或D4因击穿或烧坏而短路,后果又如何?,解:当D2或D4断开后 电路为单相半波整流电路。正半周时,D1和D3导通,负载中有电流过,负载电压uo=u;负半周时,D1和D3截止,负载中无电流通过,负载两端无电压, uo =0。,如果D2或D4接反 则正半周时,二极管D1、D4或D2、D3导通,电流经D1、D4或D2、D3而造成电源短路,电流很大,因此变压器及D1、D4或D2、D3将被烧坏。,如果D2或D4因击穿烧坏而短路 则正半周时,情况与D2或D4接反类似,电源及D1或D3也将因电流过大而烧坏。,6.3 滤波电路,交流电压经整流电路整流后输出的是脉动直流,其中既有直流成份又有交流成份。 滤波原理:滤波电路利用储能元件电容两端的电压(或通过电感中的电流)不能突变的特性, 滤掉整流电路输出电压中的交流成份,保留其直流成份,达到平滑输出电压波形的目的。 方法:将电容与负载RL并联(或将电感与负载RL串联)。,电力滤波,电容滤波电路 1. 电路结构,2. 工作原理,u uC时,二极管导通,电源在给负载RL供电的同时也给电容充电, uC 增加,uo= uC 。,u uC时,二极管截止,电容通过负载RL 放电,uC按指数规律下降, uo= uC 。,= uC,3. 工作波形,二极管承受的最高反向电压为 。,4. 电容滤波电路的特点,(T 电源电压的周期),(1) 输出电压的脉动程度与平均值Uo与放电时间 常数RLC有关。,RLC 越大 电容器放电越慢 输出电压的平均值Uo 越大,波形越平滑。,近似估算取: Uo = 1. 2 U ( 桥式、全波) Uo = 1. 0 U (半波),当负载RL 开路时,UO ,为了得到比较平直的输出电压,(2) 外特性曲线,有电容滤波,1.4U,结论,采用电容滤波时,输出电压受负载变化影响较大,即带负载能力较差。 因此电容滤波适合于要求输出电压较高、负载电流较小且负载变化较小的场合。,(3) 流过二极管的瞬时电流很大,选管时一般取: IOM =2 ID,RLC 越大O 越高,IO 越大整流二极管导通时间越短 iD 的峰值电流越大。,例:,有一单相桥式整流滤波电路,已知交流电源频率 f=50Hz,负载电阻 RL = 200,要求直流输出电压Uo=30V,选择整流二极管及滤波电容器。,流过二极管的电流,二极管承受的最高反向电压,变压器副边电压的有效值,解:1. 选择整流二极管,可选用二极管2CP11,IOM =100mA UDRM =50V,例: 有一单相桥式整流滤波电路,已知交流电源频率 f=50Hz,负载电阻 RL = 200,要求直流输出电压Uo=30V,选择整流二极管及滤波电容器。,取 RLC = 5 T/2,已知RL = 50,解:2. 选择滤波电容器,可选用C=250F,耐压为50V的极性电容器,电感式滤波电路,1. 电路结构,2. 滤波原理,当流过电感的电流发生变化时,线圈中产生自感电势阻碍电流的变化,从而使负载电流和电压的脉动减小。脉动电流的频率越高,滤波电感越大,则滤波效果越好。,但是,滤波电感越大,在频率一定的情况下,电感线圈的匝数就越多,这时电感线圈本身的电阻就不能忽略。 L滤波适合于负载电流较大、并且的场合。,6.4 稳压管及其稳压电路,1. 符号,UZ,IZ,IZM, UZ, IZ,2. 伏安特性,稳压管正常工作时加反向电压,使用时要加限流电阻,稳压管反向击穿后,电流变化很大,但其两端电压变化很小,利用此特性,稳压管在电路中可起稳压作用。,3. 主要参数,(1) 稳定电压UZ 稳压管正常工作(反向击穿)时管子两端的电压。,(2) 电压温度系数 环境温度每变化1C引起稳压值变化的百分数。,(3) 动态电阻,(4) 稳定电流 IZ 、最大稳定电流 IZM,(5) 最大允许耗散功率 PZM = UZ IZM,rZ愈小,曲线愈陡,稳压性能愈好。,稳压管稳压电路,2. 工作原理,UO = UZ IR = IO + IZ,RL(IO) IR ,设UI一定,负载RL变化, UO (UZ ) , IZ,1. 电路,限流调压,稳压电路,3. 参数的选择,(1) UZ = UO (2) IZM= (1.5 3) ICM (3) UI = (2 3) UO,(4),为保证稳压 管安全工作,为保证稳压 管正常工作,适用于输出电压固定、输出电流不大、且负载变动不大的场合。,光电二极管,反向

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