![HDI印刷线路板流程介绍.ppt_第1页](http://file.renrendoc.com/FileRoot1/2019-3/14/cc3cdec7-fb66-4a31-9c8a-38eece129372/cc3cdec7-fb66-4a31-9c8a-38eece1293721.gif)
![HDI印刷线路板流程介绍.ppt_第2页](http://file.renrendoc.com/FileRoot1/2019-3/14/cc3cdec7-fb66-4a31-9c8a-38eece129372/cc3cdec7-fb66-4a31-9c8a-38eece1293722.gif)
![HDI印刷线路板流程介绍.ppt_第3页](http://file.renrendoc.com/FileRoot1/2019-3/14/cc3cdec7-fb66-4a31-9c8a-38eece129372/cc3cdec7-fb66-4a31-9c8a-38eece1293723.gif)
![HDI印刷线路板流程介绍.ppt_第4页](http://file.renrendoc.com/FileRoot1/2019-3/14/cc3cdec7-fb66-4a31-9c8a-38eece129372/cc3cdec7-fb66-4a31-9c8a-38eece1293724.gif)
![HDI印刷线路板流程介绍.ppt_第5页](http://file.renrendoc.com/FileRoot1/2019-3/14/cc3cdec7-fb66-4a31-9c8a-38eece129372/cc3cdec7-fb66-4a31-9c8a-38eece1293725.gif)
已阅读5页,还剩45页未读, 继续免费阅读
版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领
文档简介
HDI Manufacturing Process Flow,Pre-engineering,Pattern imaging,Etching,Laminating,Drilling,Desmear,Cu plating,Hole plugging,Cu plating,Belt Sanding,Laser Ablation,Mechanical drilling,Cu plating,Solder Mask,Gold plating,Routing,Electrical test,Pattern imaging,Hole counter,Shipping,Visual inspection,* Raw material (Thin Core,Copper,Prepreg.),Raw Material : FR-4 (Difuntional,Tetrafuntional) Supplier : EMC ,Nan-Ya Sheet size : 36”*48” , 40”*48” ,42”*48 Core Thickness : 0.003”,0.004”,0.005”,0.006” 0.008”,0.010”,0.012”,0.015” 0.021”,0.031”,0.039”,0.047” Copper Foil : 1/3 oz,1/2 oz,1.0 oz,2 oz Prepreg type : 1080,2113,2116,1506,7628,7630,4. 內層線路製作(顯影)(Develop),5. 內層線路製作(蝕刻)(Etch),6. 內層線路製作(去膜)(Strip Resist),7.黑氧化 ( Oxide Coating),8. 疊板 (Lay-up),9. 壓合 (Lamination),10. 鑽孔 (Drilling),11. 電鍍Desmear & Copper Deposition,12. 塞孔(Hole Plugging),13. 去溢膠 (Belt Sanding),14. 減銅 (Copper Reduction) Option,15. 去溢膠 (Belt Sanding) Option,16. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer),17. 外層曝光 Expose,18. After Exposed,19. 外層顯影 Develop,20. 蝕刻 Etch,20. 去乾膜 Strip Resist,21.壓合 (Build-up Layer Lamination),21. 護形層製作 (壓膜)(Conformal Mask),22. 護形層製作 (曝光)(Conformal Mask),Before Exposure,After Exposure,23.護形層製作 (顯像)(Conformal Mask),24. 護形層製作 (蝕銅) (Conformal Mask),25.護形層製作(去膜) (Conformal Mask),26. 雷射鑽孔 (Laser Ablation)及機械鑽孔,27. 機械鑽孔 (Mechanical Drill),28. 電鍍(Desmear & Copper Deposition),29. 外層線路製作 (Pattern imaging),壓膜(D/F Lamination),曝光(Exposure),顯像(D/F Developing),蝕銅 (Etching),去膜(D/F Stripping),30. 防焊(綠漆)製作 (Solder Mask),WWEI 94V-0,R105,31. S/M 顯像 (S/M Developing),32. 印文字 (Legend Printing),33. 浸金(噴錫)製作(Electroless Ni/Au , HAL),Dedicate or universal Tester,Flying Probe Tester,34. 成型 (Profile),35. 測試 (Electrical Testing),36. 終檢 (Final Inspection),37. O.S.P. (entek plus Cu_106A.) Option,LASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP,A = THROUGH VIA HOLE (導通孔),B = BURIED VIA HOLE (埋孔),C = One Level Laser Blind Via (雷射盲孔 ),LASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP,BURIED VIA AND LASER BLIND VIA OPTION (雷射盲埋孔之選擇),D,C,C,D = Two Level Laser Via (雷射盲孔 ),C,D,C,B-STAGE,FR-4 Core,RCC,A,B,B,A,BURIED VIA LAY-UP,A = THROUGH VIA HOLE (導通孔),B = BURIED VIA HOLE (埋孔),C = BLIND VIA HOLE (盲孔 ),D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔),BLIND VIA LAY-UP,BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP,A,B,B,A,RESIN,B-STAGE,BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 選 擇 ),D,A,C,C,E = V
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
最新文档
- 供电协议合同范本
- 住宅销售合同范本
- 2023上海市地方标准既有多层住宅加装电梯使用管理规范
- 数学学法指导课件
- 养殖业发展稿件范文
- 100以内的加法和减法练习题带答案ab卷
- 个人工作月报范文300字
- 环卫保洁投标书方案
- 人教版六年级下册数学期末测试卷及答案(名师系列)
- 防治肺结核主题班会总结报告
- 云南省昆明市盘龙区2022-2023学年三年级下学期期末科学试卷
- 北京市丰台区2022-2023学年高二下期末物理试卷含解析
- 装修公司项目管理全流程
- 2022-2023学年湖南省衡阳市雁峰区成章实验中学七年级(下)期末数学试卷(含解析)
- 机械原理课程设计剥豆机
- 计算机网络技术(第3版)PPT完整全套教学课件
- 成本会计实训第2版课后习题答案
- 公文写作与处理真题全套1000题含答案设计论文
- 2023届四川省遂宁市射洪县数学五下期末达标检测试题含解析
- 2023年国家开放大学《企业策划》形考任务1-4、终考任务题目及答案
- 2023年陕西西安航天基地公办学校(园)教职工招考聘用221人笔试题库含答案详解析
评论
0/150
提交评论