《CBA检验规范》PPT课件.ppt

FOREWORD,一.前言,1.1 PCBA 半成品握持方法 :,1.1.1理想状况TARGET CONDITION： (a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。 (b)握持板边或板角执行检验。,1.1.2允收状况ACCEPTABLE CONDITION： (a)配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。,1.1.3拒收状况NONCONFORMING DEFECT CONDITION： (a)未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。,Page 2,图示 :沾锡角(接触角)之衡量,1.沾锡(WETTING) :在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好 2.沾锡角(WETTING ANGLE) :固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之 角度(如下图所示) ，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代 表焊锡性愈好。 3.不沾锡(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度 4.缩锡(DE-WETTING) :原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡 回缩，沾 锡角则增大。 5.焊锡性 :容易被熔融焊锡沾上之表面特性。,沾锡角,熔融焊锡面,固体金属表面,插件孔,GENERAL INSPECTION CRITERIA,二.一般需求标准,理想焊点之工艺标准 : 1.在焊锡面上(SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体 ;剖面图之两外缘应 呈现新月型之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。 2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫(LAND、PAD、ANNULAR RING)一 致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。 3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要 越小越好，表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。 4.锡面应呈现光泽性（除非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光 泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物 或有凸点等情形发生。 5.对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在 焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合14点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光 亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角判定焊锡状况如下 : 0度 90度 允收焊锡 ： ACCEPTABLE WETTING 90度 不允收焊锡 ： REJECT WETTING,2.1、一般需求标准-焊锡性名词解释与定义 :,2.2、一般需求标准-理想焊点之工艺标准 :,PAGE 3,沾锡角,理想焊点呈凹锥面,2.3.1 良好焊锡性要求定义如下 : 1.沾锡角低于90度。 2.焊锡不存在缩锡( DEWETTING )与不沾锡( NON-WETTING )等不良焊锡。 3.可辨识出焊锡之接触焊接面存在沾锡(WETTING)现象。,GENERAL INSPECTION CRITERIA,2.3、一般需求标准-焊锡性工艺水平,PAGE 4,2.3.3 吃锡过多 : 下列状况允收,其余为不合格 1.锡面凸起，但无缩锡( DEWETTING )与不沾锡( NON-WETTING )等不良现象。 2.焊锡未延伸至PCB或零件上。 3.需可视见零件脚外露出锡面( 符合零件脚长度标准 )。 4.三倍以内放大镜与目视可见之锡渣与锡珠，不被接受。 5.符合锡尖( PEAKS/ICICLES )或工作孔上的锡珠标准。 锡量过多拒收图示: 1.焊锡延伸至零件本体。 2.目视零件脚未出锡面。 3.焊锡延伸超出锡垫、触及板材。,2.3.2 锡珠与锡渣 : 下列两状况允收,其余为不合格 1.焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.010英吋( 10mil )的锡珠与锡渣。 2.零件面锡珠与锡渣，可被剥除者,直径D或长度L小于等于 5mil ，不易剥 除者，直径D或长度L小于等于10mil 。,2.3.4 零件脚长度需求标准: 1.零件脚长度须露出锡面( 目视可见零件脚外露 )。 2.零件脚凸出板面长度小于2.0mm。,2.3.5 冷焊/不良之焊点: 1.不可有冷焊或不良焊点。 2.焊点上不可有未熔锡之锡膏。,2.3.8 锡洞/针孔: 1.三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，不被接受。 2.锡洞/针孔不能贯穿过孔。 3.不能有缩锡与不沾锡等不良。,GENERAL INSPECTION CRITERIA,2.3、一般需求标准-焊锡性工艺水平,PAGE 5,2.3.12 组装螺丝孔吃锡过多: 1.在零件面上组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖，高度不得大于0.3mm。 2.组装螺丝孔之锡面不能出现吃锡过多。 3.组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。,2.3.10 锡桥(短路): 1.不可有锡桥，桥接于两导体造成短路。,2.3.7 锡尖: 1.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收。 2.锡尖(修整后)须要符合在零件脚长度标准(2.0mm)内。,2.3.6 锡裂: 1.不可有焊点锡裂。,高度不得大于0.3mm,2.3.9 破孔/吹孔: 1.不可有破孔/吹孔。,2.3.11 锡渣: 1.三倍以内放大镜与目视可见之锡渣，不被接受。,GENERAL INSPECTION CRITERIA,2.4、一般需求标准-PCB/零件需求标准,PAGE 6,2.4.2 PCB清洁度: 1.不可有外来杂质如零件脚剪除物、( 明显 )指纹与污垢( 灰尘 )。 2.零件材料如散热膏与线路黏着剂如有偏移，则不被允收。 3.免洗助焊剂之残留物(如水纹)为可被允收，白色残留物出现如薄薄一层残 留物( 如水纹 )是能被允收的,但出现粉状、颗粒状与结晶状则不被允收。 4.符合锡珠与锡渣之标准( 含目视可及拒收 )。(请参阅2.3.2标准) 5.松散金属毛边在零件脚上不被允收。,2.4.1 PCB/零件损坏-轻微破损: 1.轻微损伤可允收 -塑料或陶磁之零件本体上的刮伤及刮痕，但零件内部组件未外露。 -零件本体轻微刮伤，但不损及零件封装或造成零件标示不清。,2.4.4 金手指需求标准: 1.金手指不可翘起或缺损,非主要(无功能)接触区可以缺损，但不能翘皮。 2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊锡含任一尺寸之锡球、锡渣、污点等 3.其它小瑕疪在金手指接触区域，任一尺寸超过0.010( 0.25mm )英吋不被允 收。,2.4.5 弯曲: 1.PCB板弯或板翘不超过长边的0.75%，此标准使用于组装成品板。,2.4.6 刮伤: 1.刮伤深至PCB纤维层不被允收。 2.刮伤深至PCB线路露铜不被允收。,2.4.3 PCB分层/起泡: 1.不可有PCB分层( DELAMINATION )/起泡( BLISTER )。,2.4.7 附录单位换算: 1 密尔 ( mil ) = 0.001 英吋 ( inch ) = 0.0254 公厘 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密尔 ( mil ) = 25.4 公厘 ( mm ),GENERAL INSPECTION CRITERIA,2.5、一般需求标准-其它需求标准,PAGE 7,2.5.1 极性: 1.极性零件须依作业指导书或PCB 标示，置放正确极性。,2.5.2 散热器接合(散热膏涂附): 1.中央处理器(CPU)散热膏涂附: 散热垫组装(散热器连接)标准须符合作业指导书: -散热器须密合于CPU上,其间不可夹杂异物，不可有空隙。 -散热器固定器须夹紧，不可松动。 -散热垫(GREASE FOIL)不可露出CPU外缘。 2.非中央处理器(CPU)散热膏涂附 : -散热器接合(散热膏涂附)须依作业指导书。 -过多之散热膏涂附与指纹涂附至板上表面均不可被接受。,2.5.3 零件标示印刷: 1.零件标示印刷，辨识或其它辨识代码必须易读，除下列情形以外: -零件供货商未标示印刷。 -在组装后零件印刷位于零件底部。,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-芯片状零件之对准度 (组件X方向),1. 片状零件恰能座落在焊垫 的中央且未发生偏出，所 有各金属封头都能完全与 焊垫接触。,1. 零件横向超出焊垫以外，但 尚未大于其零件宽度的50% 。,1. 零件已横向超出焊垫，大 于零件宽度的50%。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),W W,PAGE 8,330,1/2W 1/2W,330,1/2W 1/2W,330,注:此标准适用于三面或五面 之芯片状零件,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-芯片状零件之对准度 (组件Y方向),1. 片状零件恰能座落在焊垫的 中央且未发生偏出，所有各 金属封头都能完全与焊垫接 触。,1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保 有其零件宽度的20%以上。 2.金属封头纵向滑出焊垫， 但仍盖住焊垫5mil(0.13mm) 以上。,1. 零件纵向偏移，焊垫未保 有其零件宽度的20%。 2. 金属封头纵向滑出焊垫， 盖住焊垫不足 5mil (0.13mm)。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),W W,PAGE 9,330,5mil(0.13mm),330,5mil(0.13mm),330,注:此标准适用于三面或五面 之芯片状零件。,1/5W,1/5W,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-圆筒形零件之对准度,1. 组件的接触点在焊垫中 心,1. 组件端宽(短边)突出焊垫端 部份是组件端直径25%以下 (1/4D)。 2. 组件端长(长边)突出焊垫的 内侧端部份小于或等于组件 金属电镀宽度的50% ( 1/2T) 。,1. 组件端宽(短边)突出焊垫端 部份超过组件端直径的 25%(1/4D) 。 2. 组件端长(长边)突出焊垫的 内侧端部份大于组件金属 电镀宽的50%(1/2T)。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),T D,PAGE 10,1/4D 1/4D 1/2T,1/4D 1/4D 1/2T,注:为明了起见,焊点上的锡已省去。,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-QFP零件脚面之对准度,1. 各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。,1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，尚未 超过接脚本身宽度的1/3W 。,1. 各接脚所偏滑出焊垫的宽度 ，已超过脚宽的1/3W。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),W W,1/3W,1/3W,PAGE 11,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-QFP零件脚趾之对准度,1. 各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。,1. 各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，尚未 超过焊垫外端外缘。,1.各接脚焊垫外端外缘，已 超过焊垫外端外缘。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),W W,PAGE 12,已超过焊垫外端外缘,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-QFP零件脚跟之对准度,1. 各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。,1. 各接脚已发生偏滑，脚跟 剩余焊垫的宽度，超过接 脚本身宽度(W)。,1. 各接脚所偏滑出，脚跟剩余 焊垫的宽度 ，已小于脚宽 (W)。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),2W W,W W,W W,PAGE 13,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-J型脚零件对准度,1. 各接脚都能座落在焊垫的中 央，未发生偏滑。,1. 各接脚偏出焊垫以外尚未超 出脚宽的50%。,1. 各接脚偏出焊垫以外，已超 过脚宽的50% (1/2W)。,允收状况(ACCEPTABLECONDITION),W,1/2W,1/2W,PAGE 14,SMT INSPECTION CRITERIA,QFP浮高允收状况,芯片状零件浮高允收状况,零件组装工艺标准-QFP浮起允收状况,1. 最大浮起高度是引线厚度 T的两倍。,1. 最大浮起高度是引线厚度 T的两倍。,1. 最大浮起高度是0.5mm ( 20mil )。,J型脚零件浮高允收状况,T,2T,T,2T,0.5mm ( 20mil),PAGE 15,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工艺标准-QFP脚面焊点最小量,1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面 焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见。,1. 引线脚与板子焊垫间的焊锡， 连接很好且呈一凹面焊锡带。 2. 锡少，连接很好且呈一凹面焊 锡带。 3. 引线脚的底边与板子焊垫间的 焊锡带至少涵盖引线脚的95% 。,1. 引线脚的底边和焊垫间未呈现 凹面焊锡带。 2. 引线脚的底边和板子焊垫间的 焊锡带未涵盖引线脚的95%以 上。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),注:锡表面缺点如退锡、不吃 锡、金属外露、坑.等不超 过总焊接面积的5%,PAGE 16,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),焊点性工艺标准-QFP脚面焊点最大量,1. 引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。 2. 引线脚与板子焊垫间呈现凹面 焊锡带。 3. 引线脚的轮廓清楚可见。,1. 引线脚与板子焊垫间的锡虽比 最好的标准少，但连接很好且 呈一凹面焊锡带。 2. 引线脚的顶部与焊垫间呈现稍 凸的焊锡带。 3. 引线脚的轮廓可见。,1. 圆的凸焊锡带延伸过引线脚的 顶部焊垫边。 2. 引线脚的轮廓模糊不清。,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),注1:锡表面缺点如退锡、不吃 锡、金属外露、坑.等不 超过总焊接面积的5%。 注2:因使用氮气炉时，会产生此 拒收不良状况，则判定为允 收状况。,PAGE 17,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工艺标准-QFP脚跟焊点最小量,1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 处与下弯曲处间的中心点。,1. 脚跟的焊锡带延伸到引线下 弯曲处的顶部(h1/2T)。,1.脚跟的焊锡带未延伸到引线 下弯曲处的顶部(零件脚厚 度1/2T，h1/2T )。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),h T,h1/2T T,h1/2T T,PAGE 18,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工艺标准-QFP脚跟焊点最大量,1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 曲处与下弯曲处间的中心点。,1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处的底部。,1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处底部的上方，延伸过 高，且沾锡角超过90度，才 拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),沾锡角超过90度,注:锡表面缺点如退锡、不 吃锡、金属外露、坑.等 不超过总焊接面积的5%,PAGE 19,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工艺标准-J型接脚零件之焊点最小量,1. 凹面焊锡带存在于引线的 四侧。 2. 焊带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部。 3. 引线的轮廓清楚可见。 4. 所有的锡点表面皆吃锡良 好。,1. 焊锡带存在于引线的三侧 。 2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两 侧的50%以上(h1/2T) 。,1. 焊锡带存在于引线的三侧以 下。 2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两侧 的50%以下(h1/2T)。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),h1/2T,h1/2T,T,注:锡表面缺点如退锡、不 吃锡、金属外露、坑.等 不超过总焊接面积的 5%,PAGE 20,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工艺标准-J型接脚零件之焊点最大量工艺水平点,1.凹面焊锡带存在于引线的 四侧。 2.焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部。 3.引线的轮廓清楚可见。 4.所有的锡点表面皆吃锡良 好。,1.凹面焊锡带延伸到引线弯 曲处的上方,但在组件本体 的下方。 2.引线顶部的轮廓清楚可见 。,1.焊锡带接触到组件本体。 2.引线顶部的轮廓不清楚。 3.锡突出焊垫边。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),注:锡表面缺点如退锡、 不吃锡、金属外露、坑. 等不超过总焊接面积的 5%,PAGE 21,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工艺标准-芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点),1. 焊锡带延伸到组件端的 50%以上。 2. 焊锡带从组件端向外延伸 到焊垫的距离为组件高度 的50%以上。,1. 焊锡带延伸到组件端的 50%以下。 2. 焊锡带从组件端向外延伸 到焊垫端的距离小于组件 高度的50%。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),H,1/2 H 1/2 H,1/2 H 1/2 H,1. 焊锡带是凹面并且从焊垫 端延伸到组件端的2/3H以 上。 2. 锡皆良好地附着于所有可 焊接面。 3. 焊锡带完全涵盖着组件端 金电镀面。,注:锡表面缺点如退锡、不 吃锡、金属外露、坑.等 不超过总焊接面积的5%,PAGE 22,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工艺标准-芯片状零件之最大焊点(三面或五面焊点),1. 焊锡带稍呈凹面并且从组 件端的顶部延伸到焊垫端 。 2. 锡未延伸到组件顶部的上 方。 3. 锡未延伸出焊垫端。 4. 可看出组件顶部的轮廓。,1. 锡已超越到组件顶部的上方 2. 锡延伸出焊垫端。 3. 看不到组件顶部的轮廓。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),H,PAGE 23,1. 焊锡带是凹面并且从焊垫 端延伸到组件端的2/3以 上。 2. 锡皆良好地附着于所有可 焊接面。 3. 焊锡带完全涵盖着组件端 金电镀面。,注1:锡表面缺点如退锡、不吃 锡、金属外露、坑.等不 超过总焊接面积的5%。 注2:因使用氮气炉时，会产生此 拒收不良状况，则判定为允 收状况。,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊锡性工艺标准-焊锡性问题 ( 锡珠、锡渣),1. 无任何锡珠、锡渣、锡尖 残留于PCB。,1.零件面锡珠、锡渣允收状况 可被剥除者,直径D或长度L 小于等于 5mil 。 不易剥除者,直径D或长度L 小于等于10mil 。,1.零件面锡珠、锡渣拒收状况 可被剥除者,直径D或长度L 大于 5mil 。 不易剥除者,直径D或长度L 大于10mil 。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),可被剥除者D 5mil,可被剥除者D 5mil,PAGE 24,不易被剥除者L 10mil,不易被剥除者L 10mil,SMT INSPECTION CRITERIA,零件偏移标准偏移性问题,1. 零件于锡PAD内无偏移现象,1.零件底座于锡PAD内未超出PAD外,1.零件底座超出锡PAD外,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-零件组装之方向与极性,1. 零件正确组装于两锡垫中央。 2. 零件之文字印刷标示可辨识。 3. 非极性零件之文字印刷标示辨 识排列方向统一。由左至右 ，或由上至下,1. 极性零件与多脚零件组装正 确。 2. 组装后,能辨识出零件之极性 符号。 3. 所有零件按规格标准组装于 正确位置。 4. 非极性零件组装位置正确， 但文字印刷标示辨示排列方 向未统一(R1,R2)。,1.使用错误零件规格错件 2.零件插错孔 3.极性零件组装极性错误 (极反 4.多脚零件组装错误位置 5.零件缺组装。缺件,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),+,R1,+ C1,Q1,R2,D2,+,R1,+ C1,Q1,R2,D2,+,C1 +,D2,R2,Q1,PAGE 25,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-直立式零件组装之方向与极性,1. 无极性零件之文字标示辨识 由上至下。 2. 极性文字标示清晰。,1. 极性零件组装于正确位置。 2. 可辨识出文字标示与极性。,1.极性零件组装极性错误。 (极反) 2. 无法辨识零件文字标示。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),1000F 6.3F,+,-,-,-,+,1000F 6.3F,+,+,+,-,-,-,+,10 16 +, 332J,1000F 6.3F,+,-,-,-,+,10 16 +, 332J,J233 ,PAGE 26,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-零件脚长度标准,1. 插件之零件若于焊锡后有浮高 或倾斜,须符合零件脚长度标 准。 2.零件脚长度 L计算方式 :需从 PCB沾锡面为衡量基准，可目 视零件脚出锡面为基准。,1.不须剪脚之零件脚长度,目视 零件脚露出锡面。 2.Lmin 长度下限标准，为可目 视零件脚出锡面为基准， Lmax 零件脚最长长度低于 2.0mm判定允收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 27,Lmin :零件脚出锡面,Lmax Lmin,Lmax :L2.0mm,Lmin :零件脚未出锡面,Lmax Lmin,Lmax :L2.0mm,1.无法目视零件脚露出锡面。 2. Lmin长度下限标准，为可目 视零件脚未出锡面，Lmax零 件脚最长之长度2.0mm-判 定拒收。 3.零件脚折脚、未入孔、未出 孔、缺件等缺点，判定拒收 。,L,L,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-水平HORIZONTAL电子零组件浮件与倾斜,1. 零件平贴于机板表面。 2. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。,C,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),+,1. 浮高低于0.8mm。 2. 倾斜低于0.8mm。,1. 浮高高于0.8mm判定拒收 2. 倾斜高于0.8mm判定拒收 3. 零件脚未出孔判定拒收。,浮高Lh0.8mm,倾斜Wh0.8mm,浮高Lh0.8mm,倾斜Wh0.8mm,PAGE 28,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-直立VERTICAL电子零组件浮件,1. 零件平贴于机板表面。 2. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。,1. 浮高低于0.8mm。 2. 零件脚未折脚与短路。,1. 浮高高于0.8mm判定拒收。 2. 锡面零件脚折脚未出孔或零件 脚短路判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),1000F 6.3F,-,-,-,10 16 +,1000F 6.3F,-,-,-,10 16 +,Lh 0.8mm,Lh 0.8mm,1000F 6.3F,-,-,-,10 16 +,Lh 0.8mm,Lh 0.8mm,PAGE 29,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-直立VERTICAL电子零组件倾斜,1. 零件平贴于机板表面。 2. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。,1. 倾斜高度低于0.8mm。 2. 倾斜角度低于8度 ( 与 PCB 零件面垂直线之倾斜角 )。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),1000F 6.3F,-,-,-,10 16 +,1000F 6.3F,-,-,-,10 16 +,Wh 0.8mm,8,1000F 6.3F,-,-,-,10 16 +,Wh 0.8mm,8,1. 倾斜高度高于0.8mm判定拒 收。 2. 倾斜角度高于8度判定拒收。 3. 零件脚折脚未出孔或零件脚 短路判定拒收。,PAGE 30,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-架高之直立VERTICAL电子零组件浮件与倾斜,1. 零件脚架高弯脚处，平贴于机 板表面。 2. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。,1. 浮高高度低于0.8mm。 (Lh0.8mm) 2.排针顶端最大倾斜不得超过 PCB板边边缘。 3.倾斜不得触及其它零件。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),1. 浮件高度高于0.8mm判定拒 收。 (Lh 0.8mm) 2.零件顶端最大倾斜超过PCB板 边边缘。 3.倾斜触及其它零件。 4. 零件脚折脚未出孔或零件脚 短路判定拒收。,PAGE 31,U135,U135,Lh 0.8mm,U135,Lh 0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-电子零组件JUMPER WIRE浮件与倾斜,1. 单独跳线须平贴于机板表面。 2. 固定用跳线不得浮高,跳线需 平贴零件。,1.单独跳线Lh,Wh0.8mm。 2.固定用跳线须触及于被固定 零件。,1. 单独跳线Lh,Wh0.8mm。 2. (振荡器)固定用跳线未触及于 被固定零件。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 32,Lh0.8mm,Wh 0.8mm,Lh 0.8mm,Wh 0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件SLOT、SOCKET、HEATSINK浮件,1. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。 2. 机构零件基座平贴PCB零件面 ，无浮高倾斜。,1.浮高小于0.8mm内。 ( Lh 0.8mm ),1.浮高大于0.8mm内判定拒收。 ( Lh 0.8mm ) 2.锡面零件脚未出孔判定拒收 。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 33,CARD,CARD,Lh 0.8mm,CARD,Lh 0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件SLOT、SOCKET、HEATSINK倾斜,1. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。 2. 机构零件基座平贴PCB零件面 ，无浮高倾斜现象。,1.倾斜高度小于0.5mm内 。 ( Wh 0.5mm ),1. 倾斜高度大于0.5mm， 判定 拒收。( Wh 0. 5mm ) 2. 锡面零件脚未出孔判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 34,CARD,Wh 0.5mm,CARD,Wh 0.5mm,CARD,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件JUMPER PINS浮件,1. 零件平贴于PCB零件面。 2. 无倾斜浮件现象。 3. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。,1. 浮高小于0.8mm。 ( Lh 0.8mm ),1. 浮高大于0.8mm判定拒收。 (Lh 0.8mm ) 2. 锡面零件脚未出孔判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 35,Lh0.8mm,Lh0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件JUMER PINS倾斜,1. 零件平贴 PCB 零件面。 2. 无倾斜浮件现象。 3. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。,1. 倾斜高度小于0.8mm与倾斜 小于 8度内 (与 PCB 零件面 垂直线之倾斜角 )。 2.排针顶端最大倾斜不得超过 PCB板边边缘 3.倾斜不得触及其它零件,1. 倾斜大于0.8mm判定拒收。 ( Wh 0.8mm ) 2. 倾斜角度大于 8度外判定拒收 3.排针顶端最大倾斜超过PCB板 边边缘。 4.倾斜触及其它零件。 5. 锡面零件脚未出孔。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 36,Wh0.8mm,倾斜角度 8度内,Wh0.8mm,倾斜角度 8度外,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件JUMPER PINS组装性,1. PIN排列直立 2. 无PIN歪与变形不良。,1. PIN( 撞 )歪小于1/2 PIN的厚 度，判定允收。 2. PIN高低误差小于0.5mm内 判定允收。,1. PIN( 撞 )歪大于 1/2 PIN的厚 度，判定拒收。 2. PIN高低误差大于0.5mm外， 判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 37,PIN高低误差0.5mm,PIN歪1/2 PIN厚度,PIN高低误差0.5mm,PIN歪 1/2 PIN厚度,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件JUMPER PINS组装外观,1. PIN排列直立无扭转、扭曲不 良现象。 2. PIN表面光亮电镀良好、无毛 边扭曲不良现象。,1. PIN有明显扭转、扭曲不良 现象超出15度,判定拒收。,1. 连接区域PIN有毛边、表层电 镀不良现象，判定拒收。 2. PIN变形、上端成蕈状不良现 象，判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 38,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),PIN扭转现象超出15度,PIN有毛边、表层电镀不良现象,PIN变形、上端 成蕈状不良现象,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件CPU SOCKET浮件与倾斜,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 39,浮高 Lh,1. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。 2. CPU SOCKET 平贴于PCB零 件面。,浮高 Lh,浮高 Lh,浮高 Lh,倾斜Wh0.5mm,浮件Lh0.5mm,浮高 Lh,浮高 Lh,倾斜Wh0.5mm,浮件Lh0.5mm,1. 浮高、倾斜大于0.5mm，判定 拒收。(Lh,Wh0.5mm) 2. 锡面零件脚未出孔判定拒收。,1. 浮高、倾斜小于0.5mm内， 判定允收。( Lh,Wh0.5mm),DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件浮件与倾斜,1. K/B JACK与POWER SET 平 贴于PCB零件面。,1. 浮高、倾斜小于0.5mm内， 判定允收。( Lh,Wh0.5mm ),1. 浮高、倾斜大于0.5mm，判定 拒收。( Lh,Wh0.5mm) 2. 锡面零件脚未出孔判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 40,浮高 Lh 0.5mm,倾斜Wh 0.5mm,浮高 Lh 0.5mm,倾斜Wh 0.5mm,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-组装零件脚折脚、未入孔,1. 零件组装正确位置与极性。 2. 应有之零件脚出焊锡面，无零 件脚之折脚、未入孔、未出孔 或零件脚短、缺零件脚等缺点 判定允收。,1. 零件脚折脚跪脚、未入 孔，判定拒收。,1.零件脚未入孔，判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 41,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况(NONCONFORMING