《MSD湿敏元件控制》PPT课件.ppt

1,Moisture Sensitive Component 湿度敏感元器件控制,2,通过此次培训你能了解到 什么是湿敏元件， 为什么要控制湿敏元件 怎样识别湿敏元件 如何控制湿敏元件,培训目的：,3,Whats the Moisture Sensitive Component ? （什么是湿度敏感元件）,部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气，在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”。这些元件通常包括以下形式： PLCC，SOJ，QFP，BGA，LCC，PGA，CSP等等。,4,为什么要严格控制湿敏元件,使塑料封装分层 元件内部爆裂 Bond损坏，接线折断，Bond抬高，内模抬高，薄膜裂开等等 特别严重时会造成元件外部裂开，这就是常说的“爆米花”现象,5,怎样识别湿敏元件,SIC (Specialist SIC 中的说明) Moisture Sensitive Identification（雨点警示标志）: MSID shall be affixed to the lowest level shipping container that contains the MBB. Caution（警告标签）: “Caution” 警告标签应该贴在MBB包装袋外。,6,7,从湿敏警示标志上,可以得到以下信息:,计算在密封包装袋中的时间是否超过12个月,下面的Bag Seal Date 就是密封包装的日期。 元件本体允许承受的最高温度 Floorlife时间(Mounted/used within):就是在规定温度/湿度的环境中,可以暴露的有效使用时间. 烘烤的条件 在打开湿敏元件的包装袋时，马上检查湿敏指示卡(HIC)，当HIC 10%时,需要烘烤. 不满足第3条时.,8,怎样识别湿敏元件,每种项目均会有一份SPECIAL SIC 来列出该项目的所有湿度敏感元件，我们可以使用此SIC 来判断，如图：,9,湿敏元件的级别,注：一般在 Special SIC 中湿敏元件列表上会有湿敏等级，如SIC所列的湿敏等级与包装不符，以等级高的为准,10,湿敏元件的干燥封装,干燥包装: 在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法。 包括: MBBs : Moisture Barrier Bags（防湿包装袋） Preprinted moisture sensitive warning label（预印警告标签） Desiccant Material（干燥剂） HIC : Humidity Indicator Card（湿度指示卡） 干燥包装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况下，在30，60RH的环境中自封装之日起保存12个月。生产厂商必须将封装日期标识在封装袋外。 Shelf Life: the minimum time that a dry-packed moisture sensitive device may be store in an unopened MBB.,11,合格的湿敏元件的干燥封装图例,干燥剂,12,湿度指示卡 (HIC),在湿敏元件的干燥封装中需放入湿度指示卡以帮助判断该封装内的元件是否失效，湿度指示卡样本如下：,Indicator,20,5,10,如果10%RH或以上的 指示点 变成粉红色，则该封装内的元件已失效，须烘烤后再使用；如果10RH以下的点变成粉红色，其他点未变色，则可以继续使用。,13,湿敏元件控制标签,14,存储,保存湿敏元件的两种可行方法 : 使用带干燥剂的防湿包装袋真空封装; 在环境是温度在 25+/-5OC 以及湿度 10%RH的保干器中存储: 可以使用氮气或干燥空气. 真空封装的效果对比如下图：,15,标准真空封装,不合格封装,16,将暂时不使用的湿敏元器件放进保干器中贮存,备用 保干器参数设定: 温度: 室温 湿度: = 10%RH 保护气: 氮气,保存打开包装的湿度敏感元器件,17,保 干 器,18,如元器件的封装材料为Tray ,Tube,每次取四小时的用量,如生产线停线超过2小时,需将湿敏元件从生产线取回放进保干器中 如元器件的封装材料为Reel, 整个Reel上线,如有停线或产品切换,尽快从生产线上将此Reel取回放进保干器中 根据生产的实际状况而定,湿度敏感元器件取用,19,烘干途径,当元件超出它使用范围，或者元件的状况以显示出元件已经因湿度造成了一定的质量问题时，必须通过允许的途径对其进行干燥。,常用的干燥途径: 高温烘烤: 120C125C 24 hours +1/-0 hour 中温烘考: 90C 95 C 低温烘烤: 40C (+5/-0C) 1928 hours at 5 %RH,Caution: 烘烤元件可能会导致焊料氧化，从而导致焊接不良。在设置烘烤温度以及时间时要考虑这些因素。当需要进行重复烘烤时，最好能与供应商进行商讨。,Emp#,20,Vacuum Baking Oven（真空烘烤箱）: Baking Temperature（烘烤温度）: 70 OC Baking Time（烘烤时间）: 24 hours Vacuum Level（真空度）: 10 pa ( PM of baking oven is very important to insure vacuum level 10 Pa),21,高温烘烤应确保包装材料经得起125C 的高温. 卷带封装和管状封装的料应酌情选择中温或低温烘烤,湿度敏感元器件的烘烤类型选择,烘考的方法: 如材料原包装上的湿敏标签上有对烘烤温度/时间定义的，请按之操作。 如材料原包装上的湿敏标签上没有对烘烤温度/时间定义的，请按下列要求操作。 如有Special SIC对湿敏元件的烘烤方式/时间作特别说明，则按Special SIC执行。 烘烤时，必须使用充氮气或抽真空烤箱。,22,烘考时间与元件厚度对照表,23,烘烤跟踪标签,Low,烘考类型,预计取出的时间,时间中元件从烘箱中取出的时间,元件放入烘箱的时间,烘考时间,员工工号,24,湿敏元件控制,元件本体温度不得超过 220oC 如果需进行两次以上回流焊，必须注意在湿度敏感元件的使用范围之内完成，特别是双面板。 在使用清洗工艺时必须注意湿敏元件的控制。 同一元件最多只能过三次回流焊，如果实在需要进行三次以上的回流焊工艺，必须与供应商联系商讨。,(回流焊),25,湿敏元件控制,在从线路板上取下元件时最好使局部加热温度不得超过200OC. 如果必须使用200OC以上的温度进行返修，建议在返修之前先对整块线路板进行烘烤 如果元件需重新使用，建议在使用前先进行烘烤，必须在它的使用寿命以内使用。,(返修工艺),26,湿敏元件控制,为了方便