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LED基础知识/白光LED封装 陈志忠 2007/8/31,伯乐达做的LED是A级!,江苏伯乐达光电科技有限公司 JIangsu Bright Optoelectronic Technology Co.Ltd,伯乐达Bright!,提纲,LED基础知识 LED的概念, LED的发光原理 LED的历史 LED的基本参数, LED的结构, LED的产品分类, LED的产业链,,白光LED封装 白光LED的概念, 白光LED的优点 白光LED基本参数 白光LED封装的基本工艺 白光LED的封装技术,1.1 LED基本概念,LED是发光二极管LIGHT EMISSION DIODE ; LIGHT EMITTING DIODE . LED是通过半导体PN结把电能转化成光能的器件,+,-,其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光。 量子阱把经过结区的电子空穴限制住,提高复合效率。,1.2 LED的基础知识:基本原理,PN结量子阱,1.3 LED的基础知识:历史,1、1965年,全球第一款商用化发光二极管诞生 ,效率0.1lm/W,比白炽灯低100倍,售价45$/只。,2、1968年,LED的研发取得了突破性进展,利用氮掺杂工艺使GaAsP器件的效率达到了1流明/瓦,并且能够发出红光、橙光和黄色光。 3、1971年,GaP绿色芯片LED。 用途:指示用,长寿命10万小时,可靠 4、80年代AlGaAs技术使得LED效率达到10流明/瓦, 90年代的AlGaInP技术使得LED效率达到100流明/瓦。 用途:显示,信号用。用于室外的运动信息发布以及汽车的高位刹车灯。,5、1994年,中村修二研制出了第一只GaN基高亮度蓝色发光二极管。 用途:由于蓝光LED的出现,人们首次实现红黄蓝LED的全色显示,从90年代中期开始,许多广告、体育和娱乐场所开始应用LED大屏幕显示。,6、1997年,中村修二和美国人修博特先后研制出了GaN蓝色发光二极管激发黄光荧光粉得到白光LED,效率不足10lm/W。 7、2000年,日亚报道了15lm/W白光LED, 8、2003年,日亚报道的光效达到60lm/W, 2006年3月,其光效达到100lm/W, 9、2006年7月,Cree公司报道了130lm/W白光LED, 10、2006年11月,日亚报道的光效达到150lm/W,其效率已经超过节能灯,实现了真正意义上的照明。 11 、2007年3月,美国CREE公司光效达到157lm/W,目前LED的效率向200Lm/W前进。,1.4.1 基本参数电学参数,正向工作电压VfIf 反向漏电流IrVr 功率P=Vf*If 测量方法,Vf,If,Ir,Vr,峰值波长(lp,nm),半峰宽(FWHM,nm) 色纯度:反应了单色光和白光的比例 主波长( ld,nm) ,视觉函数(V(l),1.4.2 光学参数,发光功率(Po,mW),光通量(Lf,lm)发光效率(Le,lm/W) 当Lf=632 V (l) Po ( l )d l ,当电功率 全部转化成光功率,最大的发光效率为632lm/W,若蓝光激发荧光粉或三色LED混合得到白光,其效率小于300lm/W. 发光强度(Iv,Lop,mcd):单位立体角内的光通量. 照度(illumination, lm/m2 ,Lx):单位面积上光通量,被照表面的明亮情况。 亮度(luminance,Cd/m2):单位面积上的发光强度。光源的明亮情况。,光通量与光强的关系 LED的光强与角度有关系,而光通量与角度无关;发光角度为一半光强所夹的角(15o,30o,60o,90o,100o,120o,150o,180o),900 600 300 0 300 600 900 Luminous Output (mcd),若LED作为点光源,光通量F与光强IV的关系 F= IV *2p*(1cosq1/2) 若60度发光角度光强为2000mcd,则光通量约为1.68lm 但是光强随着角度变化并不是常数,以上公式只能近似的计算光通量,实际的情况是光强随着角度增大而减少。具体的数值需要通过配光曲线计算得到。,1.4.3 热学参数与可靠性,LED的结温定义为LED的PN结的温度,通常芯片具有很小的尺寸,因此通常把芯片的温度等效结温。 结温高将使得LED性能变差,失效。 影响结温的因素: 1)不良的器件结构,大的串连电阻发热; 2)封装材料的热阻,大的热阻导致散热的困难,材料 和导热途径; 3)发光效率低下,30的电能转化成光能,其他转化 成电能; 4)环境的温度和联结材料,工艺。 降低结温与耐热封装材料是高可靠性LED的保证。,其他可靠性测试: 恒温恒湿:高温高湿测量其对高湿环境下的可靠性 高低温循环:测试LED对昼夜和四季的适应性 冷热冲击:测试其开关特性 高温工作:加速老化,测试寿命 过锡试验:深加工耐温能力 大电流老化测试:比加温更苛刻的老化条件,考虑 结温分布不均匀性 ESD抗静电击穿能力:抗静电能力,LED寿命,LED作为电子空穴对复合发光,对半导体而言,理论上它的寿命是无限长的。10万-100万小时的寿命概念源于半导体的性能。 使用寿命则是指能够发挥作用的寿命,一般当光衰超过50,LED的寿命就到期了。 浴盆效应:初期和后期失效率较高,初始工作还会出现性能高低起伏的退火期,而中间期大多数器件能够正常工作。 在同一批LED样本中,统计失效率来评价整体器件水平。在规定时间内,失效率越低,可靠性越好。,寿命的测试方法,LED的光衰一般遵循以下规律: I=I0*EXP(-t/t) 时间常数t与温度有关系,在一定的时间内分别测得温度T1对应的时间常数t1,T2对应的t2。我们把LED失效的因素归结于一个激活能Ea,则有 t=t0* EXP(-Ea/KT) 根据上面T1,T2对应的两个时间常数t1, t2则可得到t0与Ea的值,这样我们就可以求得一定结温下的寿命值。以上的温度均指结温。,1.5 LED结构,Lumileds Packaging,GaN-LED芯片的基本结构,InGaN MQW active layer,Sapphire substrate,p-electrode (Ni/Au),p-electrode (Ni/Au),p-GaN layer,n-GaN layer,GaN buffer layer,芯片基本结构:flip-chip,芯片基本结构:SiC 垂直结构,芯片基本结构:金属衬底、垂直结构,按发光颜色分:可分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。 根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。 按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。 圆形灯按直径分为2mm、4.4mm、5mm、8mm、10mm及20mm等。 从发光强度角分布图来分有三类:(1)高指向性。半值角为520或更小。 (2)标准型。其半值角为2045。 (3)大角度。 按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 按发光强度和工作电流分 :有普通亮度的LED(发光强度100mcd);把发光强度在10100mcd间的叫高亮度发光二极管。,1.6 LED分类,LED分类,数码管 (Display),大功率 (High Power Led),贴片 (SMD),食人鱼 (P4),普通LED (P2),1.7 LED产业链,LED设备,原材料:MOCVD,激光划片机,检测设备 上游:材料生长,结构设计;亮度,波长,正向电压,可靠性;外延片2” 中游:芯片制备;正向电压,出光,可靠性;芯片:0.3mm-1.5mm 下游:封装;出光效率,正向电压,可靠性,散热;LED lamp, SMT, high power,数码管等 应用产品:灯具,工程;出光效率,散热,美学设计,建筑,文化等;装饰照明,路灯,LCD背光,车灯,太阳灯,普通照明,特种照明,白光LED的概念, 白光LED的优点 白光LED基本参数 白光LED封装的基本工艺 白光LED的封装技术,二、白光LED封装,2.1 白光LED的概念,三基色通过适当的混合能产生所有的颜色,同样绝大多数颜色也可以分解成红、绿、蓝三种色光,这就是色度学中最基本原理三基色原理。,实现白光的四种方式:,4、直接发白光的 技术,节能: 10倍白炽灯;2倍日光灯,一年节约一个三峡的发电量:870亿度,2.2 白光LED照明的优势,环保,减少温室气体排量:减少CO2排量1.12亿吨/年. 减少水银等有害废弃物对环境的污染 无频闪(直流工作) 无红外紫外线成分,安全低电压、节能,手机、笔记本等移动电器的背光源 与太阳能电池合用,不需要高压逆变器(庭院灯,草坪灯,缺电地区照明) 矿灯 矿井坑道灯 特殊环境:监狱,精神病院,坚固、寿命长,防爆灯具 军用灯具 耐腐蚀环境使用 车灯 景观照明,模拟日光的变化对生物节律的影响,延长花期,改变农作物的生长周期,提高产量 改变人体节律,提高运动员成绩,夜班工人工作效率 人文关怀的绿色照明(昼夜节律),2.3 白光LED的基本参数,1)电学参数 2)光学参数 3)可靠性参数 4)色度学参数: 色品图CIE1931,色坐标,色温,显色指数,色品图CIE1931,色坐标, 1931年国际照明委员会确认三刺激值作为颜色的基准色,其他颜色可以从三刺激组合而成,因为三个坐标值之和X+Y+Z=1,所以色坐标往往用(x,y)表示。 色温:与光源有相同光色的绝对黑体的温度值。此温度值对应色品图上的普朗克曲线。但一般光源不会正好落在这条线上,因此光源的色温用相对色温表示,经验公式如下: 显色指数:光源还原被照射物体颜色的能力。,式中,,,,2.4白光LED封装的基本工艺,1、固晶:芯片粘在支架上 粘接胶体的选择,芯片的位置,胶体的多少 烘烤的温度,时间。 共晶焊,压力,功率,温度,时间,表面处理。 主要设备:自动固晶机asm,烘箱,等离子体清洗机,扩晶机,干燥箱 2、焊线:压力,功率,温度,时间 焊球的大小,一焊,二焊,拱丝的弧度,劈刀的型号,金丝的尺寸。 主要设备:eagle60/V,3、点荧光粉:树脂的种类,A:B胶,荧光粉的比例,分散,表面修饰,脱泡,点胶的方法。烘烤的方式,温度,时间。 主要设备:Asymtek自动点胶机,宜极邦 4、树脂密封:树脂的配比,模条的选择,封装的角度,芯片的位置。 主要设备:自动封胶机 5、长烤,提高老化性能 6、冲切,一切,二切,设备:液压冲床,全切机 7、老化、寿命测试。设备:恒温恒湿机,高低温冲击,盐雾机,老化台,热分析仪,热阻测试仪。 8、测试、分拣,根据不同的色度,光学,电学参数。主要设备:自动测试分拣机 9、包装。主要设备:包装机,回流焊机,贴片机等,2.5 白光LED的封装技术,2.5.1白光LED的提高发光效率技术 1)荧光粉的选择 相对亮度:不同厂家的荧光粉的吸收效率和转化效率相差很大。相对亮度高的荧光粉将大大提高白光发光效率。 颗粒度:尺寸和分布,颗粒大的易发生沉淀。颗粒不均匀也影响效率。 老化特性:能够耐温度,耐紫外照射。 激发波长和发射波长:荧光粉的激发波长是获得最大荧光转换效率的LED主波长;发射波长则是在该激发波长下荧光的峰值波长。,2)荧光粉的配比及胶量控制;白光胶体的选择,3)荧光粉的涂覆方式,建議Lens點透明膠 填至此處一樣高即可,建議phosphors點膠至此黃色處杯口在凸一點點,4)封装胶体的选择 全反射、高折射率材料、变折射率材料,GaN/air全反射角21.8o,透光率1/2n28% Epoxy/air全反射角35.70,透光率22%,5)绝缘胶与反射杯,绝缘胶可以使得射向底部的光线通过反射杯反射出来,可以提高光效2030。,1、固晶方法:高导热的固晶胶底面反射镜 共晶焊方法,倒装焊方法,6)降低结温,2、支架的材料和散热途径。 3、使用时有效散热。,2.5.2白光LED的光色一致性的技术,点胶工艺 配胶:搅拌脱泡 自动配胶,行星式 荧光粉的使用时间 荧光粉的颗粒和白光胶体中的抗沉淀剂 固化的温度和时间 白光分BIN的标准,荧光粉和色区的划分,2.5.3 白光LED的可靠性技术,1)结温的降低 2)银胶的导热与玻璃化温度,膨胀系数与封装胶体的匹配 3)胶体的老化: 封装胶体的耐温特性 抗紫外特性 吸水透气性 与金属、芯片的黏附性 热胀系数的匹配 4)荧光粉的老化 荧光粉的耐温特性 中间隔离胶层隔开荧光粉与芯片直接接触 5)可靠性,寿命的模型及测试,对可靠性的持续改进。 4000H-100000H!,讨论时间,2)荧光粉的配比及胶量控制;白光胶体的选择,3)荧光粉的涂覆方式,建議Lens點透明膠 填至此處一樣高即可,建議phosphors點膠至此黃色處杯口在凸一點點,4)封装胶体的选择 全反射、高折射率材料、变折射率材料,GaN/air全反射角21.8o,透光率1/2n28% Epoxy/air全反射角35.70,透光率22%,5)绝缘胶与反射杯,绝缘胶可以使得射向底部的光线通过反射杯反射出来,可以提高光效2030。,1、固晶方法:高导热的固晶胶底面反射镜 共晶焊方法,倒装焊方法,6)降低结温,2、支架的材料和散热途径。
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