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文档简介
IPC-610E 标准讲解,2013年12月04日,一、回流炉后的胶点检查,不合格 胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。 注:必要时,可考察其抗推力。推力不够1.0kg为不合格。,二、片式元件判定标准,2.1 侧悬出(A)判定标准,不合格 侧悬出(A)大于25W,或25P。,2.2 端悬出的判定标准,合格 无端悬出 不合格 有端悬出。,2.3焊点宽度(C)的判定标准,合格 焊点宽度(C)等于或大于元件焊端宽度(W)的75或PCB焊盘宽度(P)的75。,2.4最大焊缝高度(E)判定标准,合格 最大焊缝高度(E)可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上;但是,焊料不得延伸到元件体上。,2.5端重叠(J)判定标准,合格 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 不合格 元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。,三、扁带“L”形和鸥翼形引脚器件,3.1侧悬出(A)判定标准,合格 侧悬出(A)是25W或0.5mm。 不合格 侧悬出(A)大于25W或0.5mm。,3.2最小引脚焊点长度(D)判定标准,合格 最小引脚焊点长度(D)大于等于引脚宽度(W)。 当引脚长度L(从脚趾到脚跟内弯曲半径最小处的长度)小于W时,D应至少为75L。 不合格 最小引脚焊点长度(D)小于引脚宽度(W)或75L。,四、“J”形引脚元器件,4.1侧悬出(A)的判定标准,合格 侧悬出等于或小于25的引脚宽度(W)。 不合格 侧悬出超过引脚宽度(W)的25。,4.2引脚焊点长度(D)判定标准,合格 引脚焊点长度(D)超过150引脚宽度(W)。,4.3最大脚跟焊缝高度(E)判定标准,合格 焊缝未触及封装体。 不合格 焊缝触及封装体。,5、无引线芯片载体城堡形焊端,合格:最大侧悬出(A)是50W。,最大侧悬出(A),最大侧悬出(A),合格:无端悬出(B)。,不合格:有端悬出(B)。,焊端焊点宽度(C),最佳:C=W。,合格:CW的50。,最小焊点长度(D),合格:焊盘与焊端之间有润湿焊缝,且长度超出城堡凹陷深度内侧。 D0.5F或者0.5S,不合格:焊缝不润湿 D0.5F或者0.5S,最大焊缝高度(E),合格:焊料可延伸到城堡形焊端的顶部。,不合格:无约束,最小焊缝高度(F),合格1级:存在良好的润湿焊缝,合格2级:大于焊料厚度(G)加25城堡形焊端高度(H)。,不合格图例,6、BGA焊球, BGA排布,最佳:BGA焊球排布位置适宜,相对 焊盘的中心无偏移。,不合格: 焊球偏移导致违反最小电气间 距(焊球与焊盘之间), BGA焊点,合格:无桥接, BGA焊球与焊盘接触并且润湿良好, 形成一个连续的椭球形或圆柱形焊点。,偏移大于25%,焊球与板的接触面小于焊盘的10%,主要BGA焊点 不良图片,桥接,焊球收缩,融合不好,焊盘未完全润湿,焊点上发生裂纹,7、屏蔽盒,合格:屏蔽盒上凡与PCB接触处印有焊膏的地方,焊后焊缝润湿良好。,不合格:屏蔽框/盖过炉后出现少锡、开焊,长度A5mm。 焊接后有的地方表现出润湿不良(原因可能是共面性不好或截面氧化)。 屏蔽盒与器件或器件焊盘干涉。,五、典型的焊点缺陷,5.1.1 立碑,5.2.1 不共面,5.3.1 焊膏未熔化,5.4.1 不润湿(不上锡),5.4.2 对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿,5.5.1 裂纹和裂缝,5.6.1 爆孔(气孔)/针孔/空洞,5.7.1 桥接(连锡),5.8.1 焊料球/飞溅焊料粉末,5.9.1 网状飞溅焊料,5.1 立碑,不合格 片式元件一端浮离焊盘,无论是否直立(成墓碑状)。,5.2 不共面,不合格 元器件的一根或一窜引脚浮离,与焊盘不能良好接触。,5.3 焊膏未熔化,不合格 焊膏回流不充分(有未熔化的焊膏)。,5.4不润湿(不上锡)(nonwetting),不合格 焊膏未润湿焊盘或焊端。,5.5对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿,标准: 当其末端(脚趾)的端面未被焊料包覆,而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时,焊点判为合格。 说明: 这样规定的含义是:来料和工艺正常情况下,无论采用什么焊接方法,该处一般都会被焊料润湿,形成一定高度的良好润湿的弯液面。但是,因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿(端面未镀锡铅)时,或者因其它原因最终未形成良好润湿时,只要符合焊点的其它要求,则是可以接受的。,标准: 当其末端(脚趾)的端面未被焊料包覆,而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时,焊点判为合格。 说明: 这样规定的含义是:来料和工艺正常情况下,无论采用什么焊接方法,该处一般都会被焊料润湿,形成一定高度的良好润湿的弯液面。但是,因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿(端面未镀锡铅)时,或者因其它原因最终未形成良好润湿时,只要符合焊点的其它要求,则是可以接受的。,5.6裂纹和裂缝,不合格 焊点上有裂纹或裂缝。,5.7 爆孔(气孔)/针孔/空洞,不合格 爆孔(气孔)/针孔/空洞为工艺警告
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